【課題】本発明は、金属支持板と冷却フィンの接合が高い機械的特性・放熱性が得られる配線基板冷却機構及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体チップや電子部品等の発熱体を搭載する配線基板と、前記配線基板を支持する金属支持板と、前記金属支持板に設けられ、前記発熱体が発生した熱を放熱する冷却フィンを有する冷却装置、ないし冷却ユニットを含む冷却機構が備わる配線基板冷却機構において、前記金属支持板と前記冷却フィンを接合する接合部位に介在する接合材料としての金属焼結体は１０〜１０００ｎｍの結晶粒からなる銀および／または銅を主体とし、かつ金属焼結体の内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする配線基板冷却機構および配線基板冷却機構の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、耐離油性及び耐熱性に優れる放熱コンパウンド組成物を提供する。
【解決手段】１．（Ａ）基油２〜２０質量部、及び、（Ｂ）表面をカップリング剤により処理した無機充填剤８０〜９８質量部を含有することを特徴とする放熱コンパウンド組成物。２．（Ａ）基油が、炭化水素系合成油、エーテル系合成油、及びエステル系合成油からなる群から選ばれる少なくとも１種である放熱コンパウンド組成物。３．カップリング剤が、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤、及びチタネート系カップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、放熱コンパウンド組成物。４．（Ｂ）の無機充填剤が、金属酸化物、金属窒化物、窒化ホウ素、及び金属粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種である放熱コンパウンド組成物。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】 高い絶縁性と熱伝導性を併せ持つ熱伝導性フィルムを、経済的に有利に、安定して製造する。
【解決手段】 導電性と熱伝導性を有するフィラーを１０〜９０体積％含有する熱伝導性樹脂層の片面、あるいは両面に、絶縁層が配設されるように共押出製膜して、多層構造の熱伝導性フィルムを製造する。前記熱伝導性樹脂層を構成する樹脂は、ポリオレフィン樹脂であることが好ましく、前記ポリオレフィン樹脂の密度は０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、ＤＳＣ融点は１１０〜１４０℃、曲げ弾性率は５〜１００ＭＰａであることが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】短時間に、放熱部の放熱性能を超える大きな発熱が起こっても、発熱素子の温度上昇を緩和させて、発熱素子の劣化・故障を防止することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続される受熱部１０ａ、および前記発熱素子の熱を一時的に蓄熱する蓄熱部１０ｂを備えた受熱ブロック１０と、前記受熱ブロックに熱的に接続された伝熱用ヒートパイプ２０と、前記伝熱用ヒートパイプの端部に熱的に接続された放熱フィン３０とを備えたことを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４を介在させて冷却器５と放熱ブロック３とを互いに熱圧着する。次いで、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、押圧による半導体チップ２の破損を防ぎつつ、冷却器５と絶縁樹脂シート４との接着界面４ａ、および絶縁樹脂シート４と放熱ブロック３との接着界面４ｂの接着不良を防止する。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性の低下や反りの発生を回避しつつ放熱性の向上を達成することを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材の片面に銅（Ｃｕ）または銅合金からなる配線パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記片面とは反対側の面に、蒸着により形成された金属膜を備えたことを特徴としている。また、その製造方法は、絶縁性フィルム基材の片面に銅（Ｃｕ）または銅合金からなる配線パターンを形成する工程を有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記片面とは反対側の面に、蒸着法によって金属膜からなる放熱層を形成する工程を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れる熱伝導性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物からなり、層の面内方向に対する熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均肉厚が０．３〜１０ｍｍである熱伝導層と、熱伝導層の少なくとも片面に積層形成され、体積抵抗が１０^９Ω・ｃｍ以上であり、平均肉厚が０．０２〜０．４ｍｍである電気絶縁層とを具備してなり、
成形体の厚み方向にＩＥＣ６１０００準拠の静電破壊電圧が５ｋＶ以上、ＩＥＣ６０２４３短時間法準拠の絶縁破壊電圧が１ｋＶ以上の電気絶縁性を有し、かつ電気絶縁層と熱伝導層との密着性に関し、テープ剥離試験において剥離が発生しないことを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向における熱伝導性が高く、ＥＳＤ対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有し、かつ柔軟性に富む熱伝導性シート及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート１０は、高分子マトリックス１１、炭素繊維１２、及び球状カーボン１３を含む。炭素繊維１２は、高分子マトリックス１１内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン１３は、シートの厚み方向に沿って配向された炭素繊維１２間に位置している。また、熱伝導性シート１０では、シートの厚み方向における体積抵抗率が１×１０^４Ωｃｍ未満である。 （もっと読む）

圧縮性のある、熱伝導性フォーム界面パッドは、電子デバイスの対向する熱伝達面の間に据えられるように適合されている。一方の熱伝達面は、デバイスの熱発生構成要素の一部にすることができ、それに対して他方の熱伝達面は、ヒートシンク又は回路基板の一部にすることができる。フォーム界面パッド及び対向する電子構成要素を含むアセンブリも提供される。
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【課題】複数の半導体チップを積層した積層半導体の熱を効率よく排熱できる半導体モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】中継基板６に実装された積層半導体２の上面２Ｔｓに第１熱伝導性部材１４を介して接続される平板状の第１ヒートスプレッダ１３と、中継基板６に第２熱伝導性部材１５を介して接続される第２ヒートスプレッダ１２と、を備える半導体モジュール１とする。
中継基板６の基板面積は、積層半導体２の下面２Ｂｓの面積より広く、第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓは、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと略同一平面に形成される。そして、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓに第３熱伝導性部材１６を介してヒートシンク１７が接続される。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＺｎと、Ｎｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｚｎの全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％になり、Ｎｉの全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．４３乃至０．５０％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０２乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】導入路に流れ、基板裏面に当たった冷却液を効率よく排出流路へと流すことができ、かつ、長い流路（広い熱交換部の面積）を確保することにより、発熱体周囲の熱を拡散する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２を載置する基板１０と、基板の半導体装置載置面の裏面から基板に対して垂直な方向に向けて延伸された管路であり、管断面方向の熱伝導率より管壁面方向の熱伝導率が高い部材により構成された導入路１２と、導入路の基板との接続部を含むその近傍に設けられる吐出口１３と、吐出口から排出口１６方向への経路をなし、導入路の管壁表面に設けられる流路１４であり、管壁面方向の熱伝導率より管断面方向の熱伝導率が高い部材により構成された流路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を合わせて抑制することができるようにする。
【解決手段】熱源４１を挟んで、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈと熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌがそれぞれ配置される。この場合、熱源４１から発生した熱の多くは、もっぱら、放熱材４２−Ｈから放熱される。したがって、例えば、人体が触れる可能性がある筐体外装に近い部位には、熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌを配置させることで人体への悪影響を抑制することができる。これに対して、人体が触れる可能性が高くない部位には、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈを配置させることで、より放熱効率を高めることができる。本発明は、放熱装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導率を有するヒートシンク本体空間に、融点の異なる複数の潜熱蓄熱剤と熱伝導微粉末フィラーを分散させた液体とを充填することにより、発熱体の熱を低温で融解する潜熱蓄熱剤から順次溶解し、液化する事で対流しつつ他の高い潜熱蓄熱剤に熱を伝達して、その融解によりより多い熱を蓄熱させることを技術的課題とする。
【解決手段】 高熱伝導率を有するヒートシンク本体空間に、融点が０〜１３０℃の範囲で異なる複数の潜熱蓄熱剤と、熱伝導微粉末フィラーを分散させた液体とを混合充填して密閉した。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の金属接合部のクラック耐性の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１００であって、半導体素子１０と絶縁基板４０との金属接合構造を備え、半導体素子１０が搭載される絶縁基板４０の第１面に、第１面導電層３０を有する。この第１面導電層３０は、半導体素子１０の平面方向中央領域に対応する領域において、周辺領域と異なる特性の中央導電性領域３２が形成され、例えば、周辺領域より機械強度の高い材料を含む。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層、及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）炭素数が１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｃ）熱伝導性充填剤を含む。 （もっと読む）