【課題】放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を備えた発光モジュールにおいて、放熱性を確保しつつ長期における信頼性を確保することは困難であった。
【解決手段】発光モジュール１０において、実装基板１４は、アルミナ、ＡｌＮ、またはＳｉにより形成され、半導体発光素子１２が実装される。放熱基板１６は、実装基板１４を支持する。放熱基板１６は、Ｃｕより熱膨張率の低い金属およびＣｕからなる複合材料により形成される。実装基板１４は、融点が４５０℃以下の金属接合材料であるはんだ１８によって放熱基板１６に接合される。放熱基板１６は、ＣｕとＭｏとを積層させたクラッド材、またはＭｏにＣｕを含浸させた複合材により形成される。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層４と、充填層４の内部から第１の主面に向かって延びる複数の第１のカーボンナノチューブ２と、が設けられている。更に、複数の第１のカーボンナノチューブ２の充填層４の第２の主面側の端部と第２の主面との間に分散した複数の第２のカーボンナノチューブ３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材１１を準備する。２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材１１を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材１１とを摩擦攪拌することにより、複合材料部１２を形成する。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された複合材料部１２とを備えている。複合材料部１２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材１１を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において１０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱放散を目的とした低熱膨張基板において、基板の厚さ方向における熱伝導性が良好な放熱板及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、表面にディンプル１６ｃを有するコア１６と、表面に接合し、ディンプル内を充填する伝熱板２２とを備え、コア１６は、伝熱板２２より小さい熱膨張係数を有する材料からなり、伝熱板２２は、コア１６より高い熱伝導率を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化及び部品組付作業の簡素化を図ることができる発熱デバイス装置を提供する。
【解決手段】発熱デバイス装置１は、半導体素子５、及び一部を外部に露出させて半導体素子５と共にパッケージ９によって封止されたヒートシンク６を有する発熱デバイス３と、発熱デバイス３をインサート成形によって一体化し、半導体素子５にコレクタ端子１０，エミッタ端子１２を介して溶接されたコネクタ端子２０，２２を有するコネクタハウジング２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】水分散可能な熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：ポリオキシアルキレン変性シリコーンオイル及び／又はポリオキシアルキレン重合体と、成分（Ｂ）：熱伝導性充填剤とを含有してなることを特徴とする熱伝導性グリース組成物。 （もっと読む）

【課題】
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるＬＥＤ用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用ＬＥＤランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
１Ｗ以上の高輝度ＬＥＤモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面５に複数のフィン６を列設した形状のヒートシンク本体２の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体（熱伝達板３）をインサート成形した。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの露出側面の表面の凹凸による熱抵抗の増加を抑制することにより放熱性を高める。
【解決手段】ヒートシンク３に接合される絶縁シート材６について、溶射アルミナ膜６ｂの表面を直接露出させるのではなく、Ａｌ板６ａの裏面を露出させた構造とする。このＡｌ板６ａの裏面は平坦面となっているため、シリコングリースなどを介して冷却器の基台などに接続したときに、従来のように溶射アルミナ膜に接続する場合と比較して、Ａｌ板６ａとの接合箇所での接触熱抵抗を大幅に低下させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プロセスが簡略化され、加工コストが低減された高品質なヒートスプレッダ、および当該ヒートスプレッダの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のヒートスプレッダ１０は、半導体素子３の内部の熱を放熱する金属基複合材料層１２と、金属基複合材料層１２のうち、半導体素子３と接触する表面以外の表面を覆うように配置される金属材料層１１とを備える。金属基複合材料層１２は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導性材料の粒子が、金属材料層１１を構成する金属材料の粒子中に分散されている。ヒートスプレッダ１０の製造方法には、金属材料部材の一方の主表面上の一部から所定の深さの領域を加工する工程と、上記領域内に熱伝導性材料を供給する工程と、熱伝導性材料に回転部材を当接させた状態で回転部材を回転させることにより熱伝導性材料を金属材料部材の内部に攪拌させて金属基複合材料層１２を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１を熱伝導部２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２に熱結合状態に固定している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの下面に配置されると共に樹脂部から露出させられるセラミック絶縁薄膜の剥離による絶縁不良を抑制する。
【解決手段】ヒートシンク３の端部をテーパ面３ｃとし、ヒートシンク３の上面３ａ側の端部である上端を含め、テーパ面３ｃおよびその表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６を樹脂部７によって覆う。これにより、セラミック絶縁薄膜６と樹脂部７との界面に作用する力Ｆをテーパ面３ｃの表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６の法線方向の力Ｆａと平行方向の力Ｆｂに分散させることができる。したがって、剥離に対する耐性を持たせることが可能となり、樹脂部７とセラミック絶縁薄膜６との界面の剥離を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】封止樹脂を含む半導体装置の放熱特性を良好に制御するとともに、品質を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４と、半導体チップ１０４を封止する封止樹脂１１０と、半導体チップ１０４上に配置されるとともに、封止樹脂１１０と接触して設けられた放熱材料（１３０）と、を含み、封止樹脂１１０は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１１２、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１１６と、第１の樹脂領域１１２および第２の樹脂領域１１６の間に形成されるとともに第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物が混合された混合層１１４とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだクラックの発生を抑制しながら、放熱効率を向上することができる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体モジュール１は、半導体素子３と、半導体素子３の熱を放熱するヒートシンク５と、半導体素子３とヒートシンク５との間に位置し配線層１３，１５を両面に有する絶縁基板１０と、を備えた半導体モジュールであって、絶縁基板１０の一方の配線層１３には、はんだを介して半導体素子３が接合されており、絶縁基板１０の他方の配線層１５には、はんだを介してヒートシンク５が接合されており、一方の配線層１３と、他方の配線層１５と、が、絶縁基板１０の中央部に対応する部分において周囲よりも厚く形成された厚板部１３ａ，１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層が熱可塑性架橋型樹脂であり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）