【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体と、熱伝導性充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装基板に搭載されて構成された半導体装置において、半導体チップに発生した熱の周側面側の空気中への放熱を可能な限り抑制し、熱をより確実に実装基板に逃がし、かつ製造を低コストかつ簡易な製造プロセスにする。
【解決手段】実装基板１３と、チップ基板１７及びチップ基板の表面１７ａに作り込まれている回路パターン１９を含む半導体チップ１５と、チップ基板の表面と対向する裏面１７ｂ、及び周側面１７ｃの裏面側一部を一体的に被覆する金属膜２１と、この金属膜を全体的に被覆し、半導体チップをチップ基板の裏面側から実装基板の表面に接着する半田層２３とを具える。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層、及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）炭素数が１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｃ）熱伝導性充填剤を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐久信頼性を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、絶縁基板５の金属板３ａ上にハンダ層６を介して接合されている半導体素子７と、金属板４上にハンダ層８を介して接合されている放熱用金属板９とを備える。金属板３は互いに平行な２組の辺３ａ，３ｂと、辺３ａ，３ｂを接続する角部３ｃとからなる矩形状を備え、金属板４は互いに平行な２組の辺４ａ，４ｂと、辺４ａ，４ｂを接続する角部４ｃとからなる矩形状を備える。金属板４は金属板３より大面積であり、金属板３，４は絶縁基板５を介して各辺３ａ，４ａと、各辺３ｂ，４ｂとが平行となり、角部３ｃの少なくとも一部が角部４ｃと重なるように積層されている。絶縁基板５は、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３からなる群から選択される１種のセラミックスからなり、金属板３，４はＣｕまたはＡｌからなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造プロセスで、光学素子の高密度実装と高性能化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとが接着層を介して上下に貼り合わされた半導体装置であって、第１のチップモジュールは、第１の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学素子を備える光学チップを複数個有し、第２のチップモジュールは、第２の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学チップを制御する制御用半導体チップと、チップ内部を貫通する導電材を備える接続用チップとをそれぞれ複数個有し、光学チップと制御用半導体チップとが、接続用チップを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化が図れ、接合装置や治具等の自由度を向上する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１０とヒートシンク２０とからなるパワーエレクトロニクス用デバイスにおいて、ヒートシンク２０は、クロス部２２からフィン２１を林立させ、これらのフィン２１の先端面のみにペースト２５を臨ませて、半導体装置１０とヒートシンク２０とを合体する。そして、プレスパンチ３４で押圧しながら加熱焼結を行う。
【効果】フィン２１の先端面の面積和（ｓ１＋ｓ２＋・・・＋ｓ８）は十分に小さいため、押圧Ｐ２が小さくて済む。結果、樹脂ケース１５の剛性を下げることができ、樹脂ケース１５の薄肉化が可能となり、半導体装置１０の小型化及び軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】面方向熱伝導性に優れた樹脂塗装金属材を提供する。
【解決手段】金属基材の少なくとも片面に熱伝導粒子を含む樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属材であって、前記樹脂皮膜の面方向断面の走査型電子顕微鏡写真を画像解析したとき、測定視野中に観察される熱伝導粒子が下記（１）〜（３）の要件を満足する樹脂塗装金属材である。
（１）熱伝導粒子の最大長を最小長で割った値（最大長／最小長）で表される扁平率の平均値が３．０以上であり、
（２）熱伝導粒子の最大長が面方向の水平線となす傾斜角を測定したとき、傾斜角が０°以上３０°未満の範囲内に存在する熱伝導粒子の度数割合が４０％以上であり、
（３）熱伝導粒子の面積率が３０％以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性とリワーク性及び強度をともに向上させ、かつ簡便に製造できる熱伝導性複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）面方向への熱伝導率が２０〜２，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導層、
（ｂ）熱軟化性を有する樹脂及び熱伝導性充填剤を含有し、粘着性を有する熱軟化性熱伝導性シート層、並びに
（ｃ）（ａ）より高強度である熱伝導率が２０〜５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の金属シート
の順に積層した３層構造を持つ熱伝導性複合シート。 （もっと読む）

【課題】熱変形が少なく，放熱性に優れる放熱板を備えたセラミック製の電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】本実施例の電子部品収納用パッケージは、銅層１ａとモリブデン層１ｂが交互に合計で５層以上積層され，最表層が銅層１ａからなるクラッド材によって形成される放熱板１と，この放熱板１の上面に接合される枠体２によって形成されるキャビティ３に半導体素子等の電子部品４を収納し、枠体２の上面に蓋体５を接合してキャビティ３を気密封止するものであり、厚さ０．２ｍｍ以下の複数のモリブデン層１ｂの放熱板１に対する合計の比率が１０〜１４％であり、放熱板１の電子部品４が搭載される側の最表層が厚さ０．２ｍｍ以上の銅層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品と放熱部材との距離が離れている場合にも、電子部品から発生する熱を高効率で放熱することが可能な熱伝導部材とそれを用いた携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品からの発熱を放熱部材に伝導させる熱伝導部材１であって、電子部品に接触して設けられた第１熱伝導部材と、第１の熱伝導部材に積層された第２熱伝導部材と、第２熱伝導部材に積層されて放熱部材に接触して設けられた第３熱伝導部材とを備え、第２熱伝導部材の熱伝導率を、第１熱伝導部材および第３熱伝導部材の熱伝導率よりも大きくしている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が異方的なヒートシンクに、電子素子が放熱性良く実装された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、熱伝導率が異方的なヒートシンクと、ヒートシンクに実装され、ヒートシンクの実装面に投影した平面形状が四辺形の電子素子と、を備える。電子素子は、実装面において、平面形状の一方の対角線方向の放熱性が、辺方向の放熱性よりも高くなるようにヒートシンクに配置されている。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された絶縁性を有する熱伝導性シート３と、熱伝導性シート３の上端に接触されたヒートシンク４とを備え、ヒートシンク４の熱伝導性シート３と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、凹凸部が熱伝導性シート３に食い込むように構成されている。凹凸形状は、ヒートシンク４のベースとなる面に複数の錐状の突起部６を構成することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱を冷却する冷却装置における発熱体からヒートシンクへの熱伝達を向上するとともに、半導体チップの交換時の操作性等を容易とする電子機器を提供する。
【解決手段】半導体チップ２に保持枠体７を付設して、保持枠体７を取り付けた状態で半導体チップ２を冷却装置６から着脱可能とする構成とし、冷却装置６の受熱部材６１は、保持枠体７にシール部材８を介して結合される構造とし、保持枠体７と受熱部材６１との結合によって、半導体チップ２の熱伝達面２２と保持枠体７と受熱部材６１とで密閉空間を形成し、密閉空間内において前記半導体チップ２の熱伝達面２２と熱伝達面に対向する受熱部材６１の内壁底面６１２とに熱的に接続するように液体金属５を収容させて、液体金属５によって、半導体チップ２の発熱を受熱部材６１に熱伝達する構成とする。 （もっと読む）

【解決手段】
半導体デバイスは、基板上に積層される第１及び第２の半導体ダイを含む。キャビティ内へ下に向けて延びる複数のフィンを有する蓋が基板上に実装されて、半導体ダイを密閉する。複数のフィンの少なくとも幾つかは複数のフィンの他のフィンよりも長い。蓋は、第１のダイによって占められていない基板の領域の上方で下に向かって延びる長い方のフィンと共に基板に取り付けられる。短い方のフィンは、第２のダイによって覆われていない第１のダイの領域の上方で下に向かって延びている。熱インタフェース材質が、キャビティの残りを充填すると共に両ダイ、基板及びフィンと熱的に繋がっている。蓋は金属からモールド成形されてよい。蓋は、液体金属等であってよい熱ボンディング材質を用いて最上部のダイに接合されてよい。 （もっと読む）

硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する２つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板１００は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板１１０と、導電性基板１１０の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜１２０と、前記熱伝導性絶縁膜１２０の表面に形成した電子回路パターン１３０および電子回路素子１４０を備える。熱伝導性絶縁膜１２０は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン１３０に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン１３０から導電性基板１１０に伝導して系外に放熱する。 （もっと読む）

【課題】電気接続装置と接続することによって安定性が高められる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置、特にパワー半導体装置に関する。接触部１０を設けられた表面を有している半導体２、４、１１、１２が膜結合７、８、９から形成されている電気接続装置６に接続され、接続装置６と半導体２、４、１１、１２の表面との間にアンダーフィル部１４が設けられている。アンダーフィル部の安定性を高めるために、アンダーフィル部１４がプレセラミックポリマーから形成されているマトリックスを有することである。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％とを含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと放熱機構部との間の電気的絶縁性を向上し、かつ、半導体デバイスと放熱機構部との間の熱抵抗を小さくして、冷却性能の向上した半導体装置、及び、この半導体装置を用いて小型化，低コスト化及び高信頼化を図れる電力変換装置及び車載用電機システムを提供することにある。
【解決手段】半導体デバイス３は、半導体チップと、この半導体チップの電極に電気的に接続されるリード配線とからなる。筒状の放熱ベース２には、半導体デバイス３を収納するとともに、熱伝導性に優れ、電気的絶縁性を有する高熱伝導樹脂によって、半導体デバイス３を一体的にモールド成形する。放熱ベース３には、その内部に冷却媒体通路１０を備えたり、その外部に放熱フィンが形成される。若しくは、放熱ベース３は、第２の放熱ベースに収納される。 （もっと読む）