【課題】生産性が高く、小型軽量化が実現可能なパワーモジュール及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０１の厚みと同じ高さを有する少なくとも一対の金属ブロック１１２−１，１１２−２を備え、各金属ブロックの放熱面１１２ａは、パワーモジュールの側面に露出する。電力用半導体素子１１１は、各金属ブロックにおけるパワーモジュールの厚み方向に沿う素子保持面１１２ｂ間に挟んで保持される。 （もっと読む）

【課題】伝導性を容易に向上させ、作業性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体装置用接着剤（ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料）、該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置法を提供するものである。
【解決手段】充填材（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、充填材（Ａ）の平均粒子径が、５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、１２５℃／２０時間熱水抽出したときのｐＨが、４．７以上６以下であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製されることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】溶接スパッタの半導体チップ表面への付着を防止する。
【解決手段】セラミックス４上に形成されたコレクタ銅箔５と、コレクタ銅箔５上に固着された半導体チップ７と、半導体チップ７上に固着された金属ブロック９と、金属ブロック９の溶接部１６を露出させて、半導体チップ７を被覆したカバー樹脂２６と、金属ブロック９の溶接部１６にレーザ溶接で接続されたエミッタ端子１１と、を有する半導体装置では、レーザ溶接により発生した溶接スパッタ２７の半導体チップ７の表面への付着がカバー樹脂２６により防止される。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する積層モジュール構造を提供することを課題とする。
【解決手段】積層モジュール構造１は、半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷却器３と、を有するモジュールユニット６を複数積層してなり、半導体モジュール２は、両面放熱性のモジュールからなり、各モジュールユニット６における半導体モジュール２の一面側と冷却器３とは、ろう層４０により接合されるとともに、モジュールユニット６を積層するに際し、隣接するモジュールユニット６・６の一方のモジュールユニット６における半導体モジュール２の他面側と他方のモジュールユニット６における冷却器３との間にはグリス層４１が介在される。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び高い柔軟性を保ちつつ、高い膜強度及び高い圧縮復元性を有する熱伝導シート、この熱伝導シートを生産性、コスト面及びエネルギー効率の点で有利に、且つ確実に得られる製造方法、及び高い放熱能力を持つ放熱装置を提供する。
【解決手段】０．１〜１ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ａ）と、エポキシ当量が４００以下であり、且つ１分子中の末端エポキシ基が２〜５個である硬化剤（Ｂ）と、の反応物と、
鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子（Ｃ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シート内部で、この熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール１は、ＩＣ１１と電極パッド５，５とを有する基板２と、電極パッド５に電気的に接続された端子８，８と本体１３とを有し基板２の表面２ａ側に重ねられるように配置されたインダクタＬとを備えている。また、モジュール１は、基板２とインダクタＬとの間において基板２の表面２ａ及び本体１３の裏面１３ｂに接触された放熱パターン１４を有している。従って、基板２の熱が、熱伝導率が高いインダクタＬへと放熱パターン１４によって積極的に伝播され、インダクタＬにて放熱される。ここで、表面２ａの法線に沿う方向から見て、放熱パターン１４の両端部１４ａがインダクタＬからはみ出していることから、放熱パターン１４によるインダクタＬへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高い放熱効果が得られるヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを備えた電子機器及び製造が容易かつ安価で、信頼性を向上させることができるヒートスプレッダの製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブからなる蒸発部７は、その蒸発面７２に溝７４が設けられている。溝７４は、周方向溝部７５と径方向溝部７６により構成されている。周方向溝部７５は、蒸発面７２の中点Ｏを中心とした同心円状に形成されており、径方向溝部７６は、中点Ｏを通過するように放射状に形成されている。溝７４はＶ字形状の断面を有する。溝７４の底部７７は蒸発部７内に位置する。溝７４の幅は好ましくは４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 冷却を行う装置を小型化にでき、容積、重量、コストを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】 直進部５２１のアッパーケース４の下面から直進部５２１の内部へ向かって複数立設され、薄板状で直進部５２１の内部を複数の同方向流れに仕切るようにして冷却水との接触面積を大きくする放熱フィン３を備え、曲がり部５２２には、冷却面（放熱面）と反対方向に流路を拡大した下方ターン部５２３と、曲がり部５２２のターンする流れに直交するよう膨出した膨出部５２５を備えた。 （もっと読む）

【課題】板厚方向に対する熱伝導性を向上させることのできる放熱板、多層放熱板、及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、コア面と、コア面の法線方向に沿った方向に孔軸１５ａを向けた孔１５とを有するコア１０と、コア面に接合すると共に孔１０内を充填する伝熱板とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて小型化した電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】冷却部１０と、電力用半導体モジュール２０と、配線部材３０とを備え、上記配線部材は、上記電力用半導体モジュールから延在する電極２２と電気的に接続される金属板３１と、上記金属板と上記冷却部とに挟まれて存在し上記金属板の熱を上記冷却部へ伝導しかつ上記冷却部に接続される絶縁樹脂部３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品と金属筐体（放熱体）との伝熱面積が大きく、発熱による金属筐体内の温度上昇に応じて発熱部品と筐体との押圧力を高くして接触熱抵抗を小さくすることができ、機器内部のスペース効率の良い電子機器を得ること。
【解決手段】第１の壁部１１ａ、該第１の壁部１１ａに対向する第２の壁部１１ｂ及び前記第１、第２の壁部１１ａ、１１ｂの両縁部同士を接続する側壁部１１ｃ、１１ｄを有する金属筐体１１と、リジット基板１２の一面に実装され上面が前記第１の壁部１１ａに当接又は微小隙間を介して対向する発熱部品１３と、前記金属筐体１１の側壁部１１ｃ、１１ｄより熱膨張率が大きい材料で形成され一側が前記リジット基板１２を支持し他側が前記第２の壁部１１ｂに支持されるスペーサ１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生した熱を絶縁基板を介して効果的に放熱でき、高熱伝導樹脂の未充填やボイド発生を防ぐことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の両主面に固着された複数の導電体３ａ、３ｂにおいて、第１主面の第１導電体３ａ上に半導体素子７を固着し、その周囲を囲むケース１０の内側を封止材４，５により封止する。絶縁基板の第２主面に固着され、第１導電体に対向して配置された複数の第２導電体と、第２導電体同士の隙間に第２導電体の側壁と接するように充填された第１樹脂４と、ケースの内側に充填された封止材である第２樹脂５とを有し、第１樹脂の熱伝導率が前記第２樹脂の熱伝導率より大きくする。また、第１樹脂を充填した後、半硬化させ、前記ケース内部に前記第２樹脂を充填した後、第２樹脂と、半硬化させた第１樹脂とを同時に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の端部にバリが形成されること防止する。
【解決手段】配線基板の主面上に複数の半導体チップを実装する工程と、前記複数の半導体チップの上方に放熱板を配置する工程と、前記放熱板と前記配線基板との間に封止樹脂を供給して前記複数の半導体チップを封止し、樹脂封止体を作成する工程と、前記樹脂封止体を切断する工程とを具備し、前記切断する工程は、前記樹脂封止体を放熱板側から削る工程と、前記樹脂封止体を前記配線基板側から削る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品１と固着した接合部６ａと、筐体３の内部に備えるシールド部４に対し当接係合する係合部６ｄと、接合部６ａと係合部６ｄとを連設する屈曲部６ｂ及び傾斜部６とで構成された放熱部材６で、係合部６ｄとシールド部４との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品１からの熱をシールド部４に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されるとともに絶縁基板１１の他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層１３が形成されたパワーモジュール用基板１０と、金属層１３側に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、 ヒートシンク３０は、金属層１３に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されたパワーモジュール用基板１０と、パワーモジュール用基板１０に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、ヒートシンク３０は、絶縁基板１１の他方の面に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を高めることができ、また、発熱体の発熱時にヒートシンク自体を一定の温度範囲に制御することが可能な、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク本体３の放熱フィン４に対し、潜熱蓄熱材を含みかつ熱伝導性のある蓄熱樹脂ブロック５を取付け加工する。蓄熱樹脂ブロック５の周囲には防湿コート層６を設ける。さらに、ヒートシンク本体３の発熱体１に対する取付面３ａに高熱伝導性シート層７を予め印刷加工する。 （もっと読む）

【課題】冷却ジャケットにおける熱伝達率の向上と流路設計の自由度・汎用性の向上の両立を図ることができる光源の冷却構造を提供することにある。
【解決手段】表面に発熱体となる光源２が実装された絶縁性セラミック基板１の裏面に金属製の放熱板３を接着し、該放熱板３とこれに接合される冷媒格納容器４との間に冷却ジャケット５を形成し、該冷却ジャケット５に冷媒を流すことによって前記光源２を冷却する光源２の冷却構造において、前記放熱板３の前記冷却ジャケット５内に臨む裏面に凹凸形状によって冷媒流路を形成し、前記凹凸形状として直方体（又は円柱状）フィン６を前記放熱板３の前記光源２が実装される真裏付近に集中して立設する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面に回路層１２が形成されたパワーモジュール用基板１０と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、絶縁基板１１とヒートシンク４との間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層３０が設けられ、この緩衝層３０の熱膨張係数Ｋが、絶縁基板１１の熱膨張係数Ｋｃ及びヒートシンク４の熱膨張係数Ｋｔに対して、Ｋｃ＜Ｋ＜Ｋｔの関係とされており、緩衝層３０のうちヒートシンク４側には、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるスキン層３１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）