【課題】冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケットを用いてパワーデバイスを冷却する際に、冷却ジャケットから漏れ出る高周波電流を低減させる。
【解決手段】冷凍装置において、パワーデバイス（14）を有したインバータ回路（13）を含んだ電気回路（10）と、パワーデバイス（14）と熱的に接続されるとともに冷凍サイクルに使用する冷媒が内部に流通する冷媒ジャケット（30）とを設ける。また、パワーデバイス（14）と冷媒ジャケット（30）との間に、シールド板（40）と絶縁部材（50）とをシールド板（40）をパワーデバイス（14）側にして積層し、シールド板（40）、絶縁部材（50）、及び冷媒ジャケット（30）によってコンデンサ（C2）を構成する。そして、インバータ回路（13）の入力側とシールド板（40）とを、導体からなる帰還部（60）によって電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】窒化けい素セラミックス基板を用い、パワーモジュールのリーク電流の発生を抑制し、大電力化、大容量化した場合でも絶縁性、動作の信頼性を大幅に向上させることのできるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】厚さ１．５ｍｍ以下の窒化けい素焼結体表面に幅が１μｍ以上のマイクロクラックがなく、幅が１μｍ未満のサブミクロンクラックが単位面積１００μｍ^２当たりに０〜２個である窒化けい素焼結体から成り、一定条件下での電流リーク値が４２０ｎＡ以下、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上、残留炭素含有量が５００ｐｐｍ以下である窒化けい素セラミックス基板２に金属回路板を設け、半導体素子を搭載してなるパワーモジュールであり、窒化けい素セラミックス基板２は、粒界相中における結晶化合物相の割合が２０％以上であり、ＭｇをＭｇＯに換算して０．５〜３．０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

【課題】小型で冷却性能に優れた電力変換装置を提供する。
【解決手段】直流電力を交流電力に変換して、モータに駆動電力を供給する電力変換装置であって、モータのハウジング内に、通電により発熱するスイッチング素子が構成された複数の半導体素子と、金属材料からなり、半導体素子の電極と電気的に接続された複数のバスバーと、が配置されており、半導体素子は、少なくとも１つのバスバーの表面に固定されつつ、この固定によって電極がバスバーと電気的に接続されている。そして、ハウジング内において、半導体素子及び該半導体素子が固定されたバスバーの少なくとも一方が、モータ内に配置された電気絶縁性の潤滑油の一部と接触されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱界面材料の製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを利用した熱界面材料の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の熱界面材料の製造方法は、基板にカーボンナノチューブアレイを成長させる第一ステップと、前記カーボンナノチューブアレイの一つの表面に少なくとも一種の金属を堆積させる第二ステップと、前記カーボンナノチューブアレイ及び前記少なくとも一種の金属を加熱させて、前記金属を溶かす第三ステップと、を含む。前記第二ステップにおいては、伝送装置を利用して、前記カーボンナノチューブアレイの一側から前記カーボンナノチューブアレイに少なくとも一種の金属を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸及びＹ軸の面方向のあらゆる方向に優れた熱伝導率を示す炭素繊維強化炭素複合材料を得る。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維をＸ軸及びＹ軸の面方向にランダムに分散させたシート状分散体を積層した炭素繊維積層体の炭素繊維の表面上に熱分解炭素を堆積して該炭素繊維の周囲を被覆することにより、前記炭素繊維積層体内に熱分解炭素が充填されていることを特徴とする炭素繊維炭素複合成形体及びこれを用いて得られる炭素繊維強化炭素複合材料。 （もっと読む）

様々な態様によると、例示的実施形態は熱インターフェイス材料組立体を提供する。一つの例示的実施形態において、熱インターフェイス材料組立体は一般に、第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、約０．０００５インチ（０．０１２７ｍｍ）以下の厚さを有する乾燥材料とを備える。前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される。
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【課題】熱膨張係数、熱伝導率、耐酸化性、めっき性などの点で優れた特性を維持しながら強度特性を顕著に改善された、ＬＥＤパッケージの基板として好適なアルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】黒鉛粉末を６０〜９０体積％、平均粒径が１００μｍ以下の炭化珪素粉末を１０〜４０体積％を含み、気孔率が１０〜３０体積％である成形体に、アルミニウム又はアルミニウム合金を溶湯鍛造法により加圧含浸させてなることを特徴とするアルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体。該複合体は、熱膨張係数が１２×１０^−６／Ｋ以下であり、気孔率が５体積％以下であり、かつ密度が２．２〜２．６ｇ／ｃｍ^３であり、熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、かつ曲げ強度が４０ＭＰａ以上という優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のヒートシンクであっても容易に製造することができるヒートシンクの製造方法、および、かかる製造方法により製造され、機械的強度および放熱特性に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】本発明のヒートシンクの製造方法は、末端がイソシアネート基で終端化されているプレポリマー２と、水系分散液に金属粉末を懸濁してなるスラリー３とを用意する原料準備工程と、成形型６のキャビティ６１内で、プレポリマー２とスラリー３とを混合することにより、発泡・架橋させ、その後、離型することにより、ヒートシンクの形状に成形された中間体４を得る中間体製造工程と、中間体４を脱脂して脱脂体を得る脱脂工程と、脱脂体を焼結させることにより、複数の気泡が互いに連結してなる連続気泡を含む発泡金属材料で構成されたヒートシンクを得る焼結工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能に優れた放熱構造をより安価に提供すべく、ＳiＣ基板以外
の金属基板上に、相手材に対して垂直に接触するカーボンナノチューブ層を形成して、放熱性能に優れた放熱構造の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱構造の製造方法は、基板表面にカーボンナノチューブを主成分とするカーボンナノチューブ堆積層を形成する第一の工程と、少なくとも相手材に接触させる基板表面近傍のカーボンナノチューブの先端をカーボンナノチューブ堆積層から突出させ、かつ、カーボンナノチューブの長さ方向が基板面に垂直な方向に向くように配向させる第二の工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空隙の形成が低減されたＳｉＣ／Ａｌ複合焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＳｉＣ／Ａｌ複合焼結体１は、炭化珪素（ＳｉＣ）粒子１１とＳｉＣ粒子１１の表面に付着して該表面を覆うＳｉＣ粒子１１よりも粒径の小さいアルミニウム（Ａｌ）微粒子１２との複合粒子１０からなる複合粒子粉末と、Ａｌ粒子２０からなるマトリックス形成粉末と、の混合粉末９を焼結してなることを特徴とする。本発明のＳｉＣ／Ａｌ複合焼結体は、高熱伝導性をもつため、電子機器用放熱部材の材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた積層型の半導体装置。
【解決手段】電気的なを入出力を行うための端子を表面に有する複数の基板と、基板を相互に接着する樹脂母材および樹脂母材よりも高い熱伝導性を有する熱伝導材料を含む層間シートと、を厚さ方向に積層してなる。層間シートは、樹脂母材よりも熱伝導性が高い熱伝導材料を、基板に接触させることなく埋設された熱伝導領域を含んでもよい。また、高熱伝導材料は、金属またはカーボンナノチューブを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】製造上のバラツキがあっても、フィン付受熱ブロックを、容易に且つ確実に嵌合することができる、ヒートシンク固定用部材を提供する。
【解決手段】受熱ブロックの端部が嵌合される所定形状の嵌合孔部と、嵌合孔部の周辺部に設けられて、嵌合時に嵌合孔部を弾性的に拡大する拡径吸収部と、基板等に取り付けるための取り付け部を備えたヒートシンク固定用部材である。拡径吸収部は、概ね円形の嵌合孔部の外周部の一部が、外側に拡大して形成された円弧状切欠部からなっている。拡径吸収部は、概ね円形の嵌合孔部の外周部の一部に、外側に向かって形成されたスリットを備えていてもよい。拡径吸収部は、概ね円形の嵌合孔部の外側に、同心円の複数個の円弧状スリット部を備えていてもよい。 （もっと読む）

【課題】フェースダウンの実装構造とされる半導体装置の製造方法において、ヒートシンクと筐体との間の絶縁性を保つために配置される絶縁膜の形成工程の簡略化を図る。
【解決手段】半導体チップ２を形成する際のウェハ状態のときにヒートシンク２ｃおよび絶縁層２ｄを半導体素子が形成された半導体ウェハに貼り合せ、これらを同時にダイシングカットすることにより、ヒートシンク２ｃの表面に絶縁層２ｄが備えられた半導体チップ２を複数個一度に形成する。これにより、素子部２ａに貼り合わせたヒートシンク２ｃを筐体４に固定するたびに絶縁性フィルムを配置する場合と異なり、既に半導体チップ２に絶縁層２ｄが備えられた状態となっているため、ヒートシンク２ｃと筐体４との間の絶縁性を保つために配置される絶縁膜の形成工程の簡略化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

少なくとも２つの熱伝達性部材を集積して、集積複合部材を提供する方法が開示され、この方法は、
ａ）少なくとも２つの熱伝達性部材を成形用金型キャビティの中に配置し、その際、前記熱伝達性部材の各々が、樹脂注入キャビティの表面を形成する少なくとも１つの露出面を有するようにするステップと、
ｂ）樹脂注入キャビティの中に熱伝導性樹脂を注入し、少なくとも２つの熱伝達性部材の露出面と接触させて、集積複合部材を形成するステップと、
を含み、
熱伝導性部材の熱伝導率は少なくとも０．７Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】 放熱板の放熱性能の低下を抑えつつ、放熱板と半導体素子部との接着部の熱膨張の差に起因するダメージを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】 半導体素子２２と、冷却器３２と、半導体素子２２と冷却器３２の間に設けられているとともに半導体素子２２の裏面が接着されている放熱板１２とを備えるモジュール１０であって、放熱板１２は、半導体素子２２が接着する接着範囲に第１領域と第２領域を有しており、第１領域は、前記接着範囲の周縁に設けられており、第２領域は、前記接着範囲の中央部に設けられており、半導体素子２２の裏面の熱膨張率と第１領域の熱膨張率の差は、半導体素子２２の裏面の熱膨張率と第２領域の熱膨張率の差よりも小さく、第２領域の熱伝導率が第１領域の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハーの表面に形成された金表面へ熱伝導性シリコーン組成物を接着させることができる方法及びプライマーを提供する。
【解決手段】シリコンウェハーの表面に金が形成され、当該金の表面に、白金系化合物及び溶剤を含みかつアルコキシシランを含まないプライマーを塗布して乾燥させた後、塗布面に熱伝導性シリコーン組成物を接着する。 （もっと読む）