説明

Fターム[5F152CF14]の内容

再結晶化技術 (53,633) | 被結晶化層の上方の層 (1,379) | 材料(結晶化直前の状態) (963) | 絶縁体 (572) | SiN (131)

Fターム[5F152CF14]に分類される特許

1 - 20 / 131


【課題】薄膜トランジスタ、その製造方法及びこれを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に位置し、結晶化誘起金属を用いて結晶化された多結晶シリコン層からなり、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域を含む半導体層と、前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極と、前記ゲート電極上に位置する層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に位置し、前記半導体層のソース/ドレイン領域と電気的に接続されるソース/ドレイン電極を含み、前記半導体層は前記半導体層の両端部に位置する第1ゲッタリングサイト及び前記第1ゲッタリングサイトと離隔されて前記半導体層のドレイン領域のみに位置する第2ゲッタリングサイトを含むことを特徴とする薄膜トランジスタ、その製造方法及びこれを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】寄生抵抗が低く、接合リーク電流が抑制されたトランジスタを容易に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる半導体装置の製造方法は、シリコン基板中のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成し、シリコン基板に所望の不純物を注入することにより、チャネル方向に沿ってチャネル領域を挟むようにシリコン基板中にソース領域とドレイン領域とを形成し、ソース領域及びドレイン領域の表面をアモルファス化することにより、それぞれの表面に不純物を含むアモルファス領域を形成し、アモルファス領域の上にニッケル膜を形成し、マイクロ波を照射して、アモルファス領域とニッケル膜とを反応させてニッケルシリサイド膜を形成しつつ、アモルファス領域を固相成長させてアモルファス領域に含まれる不純物を活性化し、未反応のニッケル膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタの作製工程において、非晶質酸化物半導体膜を形成し、該非晶質酸化物半導体膜に酸素を導入して酸素を過剰に含む非晶質酸化物半導体膜を形成する。該非晶質酸化物半導体膜上に酸化アルミニウム膜を形成した後、加熱処理を行い該非晶質酸化物半導体膜の少なくとも一部を結晶化させて、結晶性酸化物半導体膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】高性能でかつばらつきの少ないナノワイヤトランジスタを備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に第1絶縁膜を形成する工程と、第1絶縁膜上に設けられ、第1領域と第1領域よりも幅の広い第2および第3領域とを有しこれらの第2および第3領域の少なくとも一方が第1領域に接続するように構成された第1半導体層と、第1半導体層の上面に設けられるマスクと、を形成する工程と、マスクを用いて、前記第1半導体層の第1領域の側面にイオン注入を行う第1イオン注入を行う工程と、イオン注入を行った後に、第1熱処理を行う工程と、マスクを除去した後、第1半導体層の前記第1領域の少なくとも側面にゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、ゲート電極の、第2および第3領域側の側面に絶縁体のゲート側壁を形成する工程と、少なくとも第1半導体層の第2および第3領域に第2イオン注入を行う工程と、とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本願発明で開示する発明は、従来と比較して、さらに結晶成長に要する熱処理時間を短縮してプロセス簡略化を図る。
【解決手段】
一つの活性層204を挟んで二つの触媒元素導入領域201、202を配置して結晶化を行い、触媒元素導入領域201からの結晶成長と、触媒元素導入領域202からの結晶成長とがぶつかる境界部205をソース領域またはドレイン領域となる領域204bに形成する。 (もっと読む)


【課題】 非晶質シリコンTFTの特性を大幅に向上させつつ、その製造プロセスにおける膜飛びを抑制する。
【解決手段】まず、基板10上にゲート電極11を形成する。次に、基板10上に、ゲート電極11を平面視で覆うゲート絶縁膜12を形成し、その上に、チャネル領域13cとソース領域13sとドレイン領域13dとを有する非晶質の半導体膜13を形成し、その上に、チャネル領域13cを平面視で覆うチャネル保護層14を形成する。次に、半導体膜13とチャネル保護層14とにレーザーを照射することにより、チャネル領域13cを微結晶化する。次に、半導体膜13上に、チャネル保護層14を平面視で覆い、ソース領域13sとドレイン領域13dとに平面視で重なる導電膜を形成する。次に、導電膜をエッチングしてソース電極16sとドレイン電極16dとを形成する。 (もっと読む)


【課題】チャネル保護層に対するソース、ドレイン電極及び不純物層のアライメントずれが生じた場合であっても、オン電流特性のばらつきを抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。また、製品の歩留まりを向上させることができるとともに、良好な画質を有する発光装置、並びに、該発光装置を実装した電子機器を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタTFTの半導体層14上に設けられるチャネル保護層15と、ソース、ドレイン電極18及び不純物半導体層17との間に、カーボン絶縁膜16が設けられている。半導体層14は、例えば非晶質シリコンをレーザーアニール処理することにより結晶化された微結晶シリコンにより形成されている。カーボン絶縁膜16は、このレーザーアニール処理において適用される光熱変換層であり、当該光熱変換層の一部を残したものである。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンド薄膜内に存在する結晶欠陥、不純物等を減少させ、高品質なダイヤモンド薄膜を作製可能なダイヤモンド薄膜作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンドが安定な高圧力下でアニールを行う。これにより、結晶中に含まれる格子欠陥等が回復、除去され、ダイヤモンド結晶薄膜を高品質化する事ができる。「(ダイヤモンドが)安定な、安定に」とは、ダイヤモンドがグラファイト化せずにダイヤモンドの状態を保つ状態を指す。ダイヤモンドが安定にアニール出来る領域内でアニールを行う温度(アニール温度、とも呼ぶ)Tおよびアニールを行う圧力(アニール圧力、とも呼ぶ)Pが決定される。この領域は、図21に示される、P>0.71+0.0027TまたはP=0.71+0.0027Tを満たし、なおかつP≧1.5GPaの領域である。このような領域は、図21中の斜線部分である。 (もっと読む)


【課題】最大発振周波数fmaxを高くしてダイヤモンド電界効果トランジスタの特性を大きく向上させ、かつ電圧降下を小さく抑えることにより実用レベルに到達させること。
【解決手段】「ソース・ゲート電極間隔dSG、ゲート・ドレイン電極間隔dGDを狭くすること」と「ソース電極の厚さt、ドレイン電極の厚さtを厚くすること」とを両立させるために、ソース電極およびドレイン電極を、エッチング溶液を用いてエッチングする層とレジストを用いてリフトオフする層とに分けて形成する。これにより電極の逆メサ部を小さくすることができるため、ソース電極とゲート電極との間隔を小さくして最大発振周波数fmaxを上げ、かつソース電極およびドレイン電極の厚みを厚くして電圧降下を小さく抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多結晶シリコン層の製造方法を開示する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る多結晶シリコン層(22)の製造方法は、非晶質シリコン層(20)と金属混入層(30)とをコンタクトした後、非晶質シリコン層(20)を結晶化熱処理して多結晶シリコン層(22)を製造することを特徴とする。本発明によれば、金属触媒の量を少なく導入しながらも、結晶化温度を低くすることができる多結晶シリコン層の製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】特性の優れた半導体膜を簡便に得ることができる微結晶半導体膜の結晶化方法と、これを応用した薄膜トランジスタ、半導体装置、及び薄膜トランジスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる薄膜トランジスタは、基板1上に形成されたゲート電極2と、ゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3と、ゲート絶縁膜3を介してゲート電極2の対面に形成され、ソース領域となる第1非晶質領域41、ドレイン領域となる第2非晶質領域42、及び第1非晶質領域41と第2非晶質領域42との間に配置されたチャネル領域となる結晶性領域43を有する半導体膜4と、半導体膜4上に結晶性領域43と直接接触することなく形成され、ソース領域及びドレイン領域とそれぞれ電気的に接続されたソース電極81及びドレイン電極82と、を備えるものである。 (もっと読む)


【課題】半導体膜から粒径の大きな結晶相の半導体を得る工程において、以降の工程で、アライメントマークとして利用可能なマーク構造を、同一の露光工程において半導体膜に形成する。
【解決手段】この発明は、光を変調して結晶化のための光強度分布を形成する光強度変調構造SPと、光強度変調構造と一体にまたは独立に設けられ、光を変調して所定形状のパターンを含む光強度分布を形成するとともに結晶化領域の予め定められた位置を示すマーク形成構造MKと、を有することを特徴とする光変調素子3に関する。この光変調素子によれば、絶縁基板上に所定厚さに堆積された半導体膜の任意の位置に、結晶核を形成し、その結晶核から所定の方向に結晶を成長させるとともに、半導体膜の任意の位置にアライメントマークAMを、同一工程で形成できる。 (もっと読む)


【課題】半導体薄膜の結晶の不均一性を緩和し、薄膜トランジスタの動作特性を向上させることが可能な半導体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板10上に非晶質シリコン膜15Aおよび光熱変換層16をこの順に形成する。光熱変換層16を介して非晶質シリコン膜15Aに第1ビームL1を照射することにより非晶質シリコン膜15Aに高温過熱領域11を形成する。同時に、第2ビームL2を照射することにより高温過熱領域11の走査方向の前後に低温過熱領域12(昇温領域12Aおよび徐冷領域12B)を形成する。非晶質シリコン15Aでは、第1レーザL1の照射により結晶成長が始まり、第2レーザL2の照射により昇温、徐冷されるため、非晶質シリコン15Aの結晶化が緩やかに進行し、結晶粒径の不均一性が緩和される。 (もっと読む)


【課題】半導体層における特性が更に向上した薄膜トランジスタ及び当該薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置とこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタは、基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置するソース/ドレイン領域及び1又は複数のチャンネル領域を有する半導体層と、前記基板全面にわたって設けられるゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に設けられるゲート電極と、前記基板全面にわたって設けられる層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に位置し、前記半導体層と電気的に接触するソース/ドレイン電極とを含み、前記半導体層のチャンネル領域の多結晶シリコン層は、低角結晶粒界のみを含み、高角結晶粒界は、前記半導体層のチャンネル領域以外の領域に位置する。 (もっと読む)


【課題】低温プロセスへの適合が可能でありながらも、半導体特性を損なわすに高精度に不純物の濃度コントロールが可能なドーピング方法を提供する。
【解決手段】アンチモンと共に、水素、窒素、酸素、炭素のみで構成されたアンチモン化合物を含有する材料溶液(アンチモン溶液L)を基板7の表面を覆う半導体層5に付着させて溶液層L1を形成する。アンチモン溶液Lを乾燥させることにより基板7上にアンチモン化合物層9を形成する。熱処理を行うことによりアンチモン化合物層9中のアンチモンを半導体層5に拡散させて不純物領域5aを形成する。熱処理は、アンチモン化合物層9へのエネルギービームhの照射によって行う。 (もっと読む)


【課題】段差部において膜厚の急激な変動が抑制された半導体膜を含む半導体基板、およびその製造方法、並びに、その半導体基板を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体基板1は、下地基板10と、下地基板10上の一部に形成されている金属膜20と、金属膜20を覆うようにして下地基板10上に形成されている絶縁膜30と、絶縁膜30上に形成され、かつ結晶化された半導体膜40とを備えている。絶縁膜30は、金属膜20の端部において段差部を有し、当該段差部の下地基板10に対して垂直な断面形状が、外に膨らむ「R」形状を呈している。上記段差面は、その上端部から下端部に向かって、テーパー角度ψが略0°から徐々に大きくなって、略40°〜90°であるテーパー角度θになるように形成されている。 (もっと読む)


多結晶シリコン薄膜の製造方法は、絶縁基板の上に金属層を形成する金属層形成段階と、前記金属層形成段階で形成された金属層の上にシリコン層を積層する第1シリコン層形成段階と、触媒金属原子が金属層から前記シリコン層に移動してシリサイド層を形成するように熱処理を行う第1熱処理段階と、前記シリサイド層の上に非晶質シリコン層を積層させる第2シリコン層形成段階と、前記シリサイド層の粒子を媒介として、非晶質シリコン層から結晶質シリコンが生成されるように熱処理を行う結晶化段階と、を含む。
(もっと読む)


【課題】連続発振のレーザー光の照射により形成された結晶質半導体層において、結晶欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】絶縁基板10に非晶質半導体膜12を成膜する半導体膜成膜工程と、非晶質半導体膜12を覆うようにキャップ膜13を成膜するキャップ膜成膜工程と、キャップ膜13を介して非晶質半導体膜12に連続発振のレーザー光Bを幅方向にオーバーラップするように走査しながら照射して、結晶質半導体膜12aを形成する結晶質半導体膜形成工程と、結晶質半導体膜12a及びキャップ膜13の積層膜をパターニングして、結晶質半導体層12ba及びキャップ層13baを形成する結晶質半導体層形成工程とを備える半導体装置の製造方法であって、キャップ膜13の膜厚は、10nm〜30nmである。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ及びその製造方法に関する。また、前記薄膜トランジスタにおいて、前記基板全面に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続される第1電極、有機膜層及び第2電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置に関する。 (もっと読む)


【課題】多結晶シリコン層の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、シリコン原子を含むガス及び水素ガスを用いて非晶質シリコン層を形成する工程と、前記非晶質シリコン層を、結晶化誘導金属を用いて多結晶シリコン層に結晶化させる工程とを含むことを特徴とする多結晶シリコン層の製造方法を提供する。 (もっと読む)


1 - 20 / 131