薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置
【課題】薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ及びその製造方法に関する。また、前記薄膜トランジスタにおいて、前記基板全面に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続される第1電極、有機膜層及び第2電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置に関する。
【解決手段】基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ及びその製造方法に関する。また、前記薄膜トランジスタにおいて、前記基板全面に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続される第1電極、有機膜層及び第2電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置に関する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置に関し、特に、金属触媒を用いて結晶化された多結晶シリコン層において、金属エッチャントを用いてゲッタリングすることで、半導体層に存在する金属触媒を除去することができる薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置(Thin film transistor、fabricating method of the thin film transistor、and organic lighting emitting diode display device comprising the same)に関する。
【背景技術】
【0002】
薄膜トランジスタは、通常アクティブマトリックス液晶ディスプレイ装置(AMLCD)の能動素子及び有機電界発光素子(OLED)のスイッチング素子及び駆動素子として用いられるが、各素子の特性に合わせて薄膜トランジスタの特性を制御する必要がある。薄膜トランジスタ特性を決定する重要な要素のうちの1つは漏洩電流値である。
【0003】
一般に、金属を用いない結晶化法により結晶化された多結晶シリコン層を半導体層として用いる薄膜トランジスタにおいて、漏洩電流値は、チャンネル領域の幅が広ければ大きくなり、チャンネル領域の長さが長ければ小さくなる傾向を持っている。しかし、漏洩電流値を小さくするためにチャンネル領域の長さを長くしてもその効果が十分なものではなく、またディスプレイ装置においては、チャンネル領域の長さを長くした場合、装置が大きくなって開口率が小さくなるという問題が生じるため、チャンネル領域の長さは制約されることになる。
【0004】
一方、現在の金属を用いて非晶質シリコン層を結晶化する方法は、固相結晶化法よりも低い温度で早く結晶化されるという長所を有するとともに、エキシマレーザ結晶化法よりも工程窓が広く、再現性が優れるため盛んに研究されている。しかしながら、金属を用いて結晶化された多結晶シリコン層を半導体層として利用する薄膜トランジスタにおいて、チャンネル領域の長さまたは幅の変化による薄膜トランジスタの漏洩電流値は、一定の傾向性なしに変化しており、一般の薄膜トランジスタが有する傾向性も有しない。
【0005】
したがって、金属触媒をもちいて結晶化された半導体層を用いる薄膜トランジスタでは、半導体層のチャンネル領域の大きさによる漏洩電流値を予測することができず、そして制御しようとする漏洩電流値を求めるための半導体層のチャンネル領域の大きさを決定することが困難であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】大韓民国出願公開第2009−0020287号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記の従来技術の問題点を解決するためのものであって、金属触媒を用いて結晶化された半導体層を有する薄膜トランジスタにおいて、エッチャントによって前記半導体層に存在する金属触媒を除去することで、特性の改善された薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備える有機電界発光表示装置を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備える有機電界発光表示装置に関し、基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【0009】
また、基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極と、前記基板全面に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続される第1電極、有機膜層及び第2電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置を提供する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、金属触媒を用いて結晶化された半導体層を有する薄膜トランジスタにおいて、エッチャントによって前記半導体層に存在する金属触媒を除去することで、特性の改善された薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備えた有機電界発光表示装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1A】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図1B】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図1C】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図1D】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図2A】本発明に係る多結晶シリコンのゲッタリング方法に関する図である。
【図2B】本発明に係る多結晶シリコンのゲッタリング方法に関する図である。
【図2C】本発明に係るゲッタリング後の多結晶シリコン層の表面の写真である。
【図2D】本発明に係るゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データである。
【図2E】本発明に係るゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データである。
【図2F】本発明に係るゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データである。
【図3A】本発明に係るトップゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図3B】本発明に係るトップゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図3C】本発明に係るトップゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図4A】本発明に係るボトムゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図4B】本発明に係るボトムゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図4C】本発明に係るボトムゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図5】本発明に係る有機電界発光表示装置に関する図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【0013】
図1Aないし図1Dは、本発明の第1実施形態に係る結晶化工程の断面図である。まず、図1Aに示すように、ガラスまたはプラスチックのような基板100上にバッファ層110を形成する。前記バッファ層110は、化学的気相蒸着(Chemical Vapor Deposition)法または物理的気相蒸着(Physical Vapor Deposition)法により、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜のような絶縁膜を用いて単層またはその複層により形成される。このとき、前記バッファ層110は、前記基板100から発生する水分や不純物の拡散を防止したり、結晶化時に熱伝達速度を調節したりすることで、非晶質シリコン層の結晶化がよく行われるようにする役割を行う。
【0014】
次いで、前記バッファ層110上に非晶質シリコン層120を形成する。この場合、前記非晶質シリコン層120には化学的気相蒸着法または物理的気相蒸着法を用いる。また、前記非晶質シリコン層120の形成時、または形成後に脱水素処理を行って水素の濃度を低下させる工程を行うことができる。次に、前記非晶質シリコン層120を多結晶シリコン層に結晶化させる。本発明では、MIC(Metal Induced Crystallization)法、MILC(Metal Induced Lateral Crystallization)法またはSGS(Super Grain Silicon)法などのような金属触媒を用いる結晶化方法を利用して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化させる。
【0015】
前記SGS法は、非晶質シリコン層に拡散する金属触媒の濃度を低濃度に調節し、結晶粒の大きさが数μmないし数百μmに調節できる結晶化方法である。前記非晶質シリコン層に拡散する金属触媒の濃度を低濃度に調節するための一実施形態として、前記非晶質シリコン層上に拡散層を形成し、前記拡散層上に金属触媒層を形成した後、熱処理して金属触媒を拡散させる。工程によっては拡散層を形成せず金属触媒層を低濃度に形成することによって、拡散する金属触媒の濃度を低濃度に調節することができる。
【0016】
本発明の実施形態では、SGS結晶化法を用いて多結晶シリコン層を形成することが好ましく、これについては下記にように説明する。
【0017】
図1Bは、前記非晶質シリコン層上に拡散層と金属触媒層を形成する工程の断面図である。図1Bに示すように、前記非晶質シリコン120上に拡散層130を形成する。このとき、前記拡散層130は、後工程で形成される金属触媒が熱処理工程を介して拡散されるシリコン窒化膜またはシリコン酸化膜で形成することが好ましく、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜との2層構造に形成することができる。また、2層構造に形成した場合、いずれか1層をパターニングして金属触媒が拡散される位置を調節することができる。前記拡散層130は化学的気相蒸着法または物理的気相蒸着法などのような方法で形成される。この場合、前記拡散層130の厚さは1〜2000Åで形成される。前記拡散層130の厚さが1Å未満である場合には前記拡散層130が拡散させる金属触媒量を阻止することができず、2000Åを超えた場合は前記非晶質シリコン層120に拡散される金属触媒量が少なくて多結晶シリコン層に結晶化しにくい。
【0018】
次いで、前記拡散層130上に、金属触媒を蒸着して金属触媒層140を形成する。このとき、前記金属触媒は、Ni、Pd、Ag、Au、Al、Sn、Sb、Cu、Tr、及びCdからなる群から選択されるいずれか1つを用いることができるが、好ましくはニッケルNiが用いられる。このとき、前記金属触媒層140は、前記拡散層130上に1011〜1015atoms/cm2の面密度に形成することになるが、前記金属触媒が1011atoms/cm2の面密度よりも少なく形成した場合は結晶化の核となるシードの量が少なくて前記非晶質シリコン層がSGS法による多結晶シリコン層に結晶化されにくい。また前記金属触媒が1015atoms/cm2の面密度よりも多く形成された場合は、非晶質シリコン層に拡散する金属触媒の量が多くて多結晶シリコン層の結晶粒が小さくなり、それとともに、残留する金属触媒量が多くなって前記多結晶シリコン層をパターニングして形成される半導体層の特性が低下することになる。
【0019】
図1Cは、前記基板を熱処理し、金属触媒を拡散層を介して拡散させて、非晶質シリコン層の界面に移動させる工程の断面図である。図1Cに示すように、前記バッファ層110、非晶質シリコン層120、拡散層130及び金属触媒層140が形成された前記基板100を熱処理150して前記金属触媒層140の金属触媒のうちの一部を前記非晶質シリコン層120の表面に移動させる。すなわち、熱処理150により前記拡散層130を通過して拡散した金属触媒140a、140bのうちの微量の金属触媒140bのみが前記非晶質シリコン層120の表面に拡散され、殆どの金属触媒140aは前記非晶質シリコン層120に到達することができず、前記拡散層130を通過できない。
【0020】
そこで、前記拡散層130の拡散阻止能力により前記非晶質シリコン層120の表面に到達する金属触媒量が決定されることになるが、前記拡散層130の拡散阻止能力は前記拡散層130の厚さと密接な関係がある。すなわち、前記拡散層130の厚さが厚くなるほど拡散量は少なくなるので、結晶粒の大きさは大きくなり、前記拡散層130の厚さが薄くなるほど拡散量は多くなるので、結晶粒の大きさは小さくなる。
【0021】
このとき、前記熱処理150工程は200〜900℃の温度範囲、好ましくは350〜500℃で数秒ないし数時間の間に行われて前記金属触媒を拡散することになるが、この温度及び時間で行った場合、過度な熱処理による基板の変形などを防止することができるので、製造コスト及び収率側面から好ましい。前記熱処理150工程は、炉(furnace)工程、RTA(Rapid Thermal Annealing)工程、UV工程またはレーザ(Laser)工程のうちのいずれか1つの工程を用いることができる。
【0022】
図1Dは、拡散した金属触媒により非晶質シリコン層が多結晶シリコン層に結晶化される工程の断面図である。図1Dに示すように、前記拡散層130を通過して前記非晶質シリコン層120の表面に拡散した金属触媒140bにより前記非晶質シリコン層120が多結晶シリコン層160に結晶化される。すなわち、前記拡散した金属触媒140bが非晶質シリコン層のシリコンと結合して金属シリサイドを形成し、前記金属シリサイドが結晶化の核となるシード(seed)を形成することで、非晶質シリコン層が多結晶シリコン層に結晶化する。
【0023】
一方、図1Dでは、前記拡散層130と金属触媒層140とを除去せず、前記熱処理150工程を行う。あるいは、金属触媒を前記非晶質シリコン層120上に拡散させて結晶化の核となる金属シリサイドを形成した後、前記拡散層130と金属触媒層140とを除去して熱処理することにより、多結晶シリコン層を形成してもよい。
【0024】
図2は、本発明の第1実施形態に係る多結晶シリコンのゲッタリング方法に関する図である。まず、図2Aに示すように、バッファ層210、図1の実施形態に係る金属触媒を用いて結晶化した多結晶シリコン層220が形成されている基板200が提供される。この場合、前記基板200は、図1Dに示す前記拡散層130及び前記金属触媒層140が除去された状態において、次のようなゲッタリング方法を行う。
【0025】
前記多結晶シリコン層220は残留金属触媒を含むことになるが、上記のように結晶化を行った後の残留金属触媒濃度は1×1013〜5×1014atoms/cm2程度となり、上記のような多結晶シリコン層220はエッチャントで処理する。
【0026】
前記エッチャントは、ニッケルまたはニッケルシリサイドを除去するエッチャントを用いることになるが、前記エッチャント成分は酸の種類が主であって、塩酸(HCl)25%、アセト酸(CH3COOH)10%、塩化鉄を主に用いて濃度は多様にさせることができる。また、BOE(buffered oxide etch)を用いることもできるが、この場合に用いるBOEエッチャントは、HF、NH4Fとすることができる。前記エッチャントを用いて約30秒〜2分間処理すると、残留の金属触媒がエッチャントに熔け広がりゲッタリングされることになる。
【0027】
図2Bに示すように、前記のような多結晶シリコン層220が形成されている基板100をエッチャントで処理を行うと、多結晶シリコン層220に存在する残留金属触媒140a、140bが除去される。特に、金属シリサイドが多量存在する結晶粒境界は金属がエッチャントに熔けて除去されることで凹部aが形成され、凹部の大きさは初期の金属触媒濃度、結晶化熱処理温度及び時間によって多様であり、通常200〜1000nmの微細なホールが形成される。
【0028】
図2Cは、上記の図2Bで説明したように、多結晶シリコン220層をエッチャント処理した後に撮影した写真であり、凝集されていた金属及び金属シリサイドが除去された後の残跡である凹部aを確認することができる。
【0029】
図2Dないし図2Fは、前記のゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データであって、ニッケルを用いて結晶化を行った場合のデータである。図2Dはゲッタリングを行ってない多結晶シリコン層のニッケル触媒濃度、図2Eはゲッタリングを1分間行った後の多結晶シリコン層のニッケル触媒濃度、図2Fはゲッタリングを2分間行った後の多結晶シリコン層のニッケル触媒濃度を測定したデータである。
【0030】
図2Dないし図2Fに示すように、ゲッタリングを行う前、ゲッタリング1分、ゲッタリング2分を行った場合のニッケル量を調べると、ゲッタリング1分(B)後のニッケル量は、多結晶シリコン層の表面側の量が減っていることを確認することができる。そして、ゲッタリングの約2分(C)までニッケルの濃度が減っていることがわかる。
【0031】
上記のように、ゲッタリングを行った多結晶シリコン層は表面に凹部が形成されるが、前記凹部が半導体層に形成された場合には、特性に影響を及ぼさない。
【0032】
表1は、上記のように、ゲッタリングを実施した多結晶シリコン層を半導体層として形成した後の特性を測定したデータである。
【0033】
【表1】
【0034】
表1に示すように、多結晶シリコン層表面に凹部が存在していても、半導体層のスレッショルド電圧(Vth)やオフ電流(Ioff)特性が優れていることがわかる。
【0035】
よって、上記のようなゲッタリング方法で金属触媒を効果的に除去することができる。
【0036】
図3Aないし図3Cは、本発明の第1実施形態に係る多結晶シリコン層の製造方法を用いて形成されるトップゲート薄膜トランジスタを製造する工程における断面図である。
【0037】
図3Aないし図3Cに示すように、前記第1実施形態に係るトップゲート薄膜トランジスタに関する断面図である。
【0038】
図3Aに示すように、ガラス、ステンレススチールまたはプラスチックなどからなる基板300上にシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜のような絶縁膜を用いて単層または複層でバッファ層310を形成する。このとき、前記バッファ層310は、前記基板300から発生する水分や不純物の拡散を防止したり、結晶化時に熱伝達速度を調節したりして、非晶質シリコン層の結晶化がうまく行われるようにする役割を行う。
【0039】
次いで、前記バッファ層310上に非晶質シリコン層を形成した後、図1の実施形態のように、金属触媒を用いて前記非晶質シリコン層を結晶化して多結晶シリコン層に形成する。その後、前記多結晶シリコン層を前記記載のゲッタリング方法である金属エッチャントを使用して残留金属触媒を除去し、金属触媒によって凹部aが形成された多結晶シリコン層320aとして形成する。
【0040】
次いで、図3Bに示すように、前記多結晶シリコン層320aをパターニングして半導体層320に形成する。
【0041】
その後、前記半導体層320を含む基板300全面にわたってゲート絶縁膜330を形成する。前記ゲート絶縁膜330はシリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはそれらの二重層とすることができる。
【0042】
次いで、前記ゲート絶縁膜340上に、アルミニウム(Al)またはアルミニウム−ネオジム(Al−Nd)のようなアルミニウム合金の単一層や、クロム(Cr)またはモリブデン(Mo)合金の上にアルミニウム合金が積層された多重層をゲート電極用金属層(図示せず)として形成し、フォトエッチング工程で前記ゲート電極用金属層をエッチングして前記半導体層320のチャンネル領域と対応する部分にゲート電極340を形成する。
【0043】
次いで、図3Cに示すように、前記ゲート電極340を含む基板全面にわたって層間絶縁膜350を形成する。ここで、前記層間絶縁膜350は、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜またはそれらの多重層とすることができる。
【0044】
次いで、前記層間絶縁膜350及び前記ゲート絶縁膜330をエッチングして前記半導体層320のソース/ドレイン領域を露出させるコンタクトホールを形成する。前記コンタクトホールを介して前記ソース/ドレイン領域に接続するソース/ドレイン電極360、361を形成する。ここで、前記ソース/ドレイン電極571、572は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデンタングステン(MoW)、アルミニウム(Al)、アルミニウム−ネオジム(Al−Nd)、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、銅(Cu)、モリブデン合金(Mo alloy)、アルミニウム合金(Al alloy)、及び銅合金(Cu alloy)中から選択されるいずれか1つによって形成することができる。これで、前記半導体層320、前記ゲート電極340及び前記ソース/ドレイン電極360、361を含む薄膜トランジスタが完成される。
【0045】
図4Aないし図4Cは、本発明の第1実施形態に係る多結晶シリコン層の製造方法を用いて形成したボトムゲート薄膜トランジスタを製造する工程の断面図である。ここに言及する内容以外は前記実施形態を参照するものとする。
【0046】
図4Aに示すように、基板400上にバッファ層410を形成する。前記バッファ層410上にゲート電極用金属層(図示せず)を形成し、フォトエッチング工程により前記ゲート電極用金属層をエッチングしてゲート電極420を形成する。次いで、前記ゲート電極420が形成された前記基板400上にゲート絶縁膜430を形成する。
【0047】
次いで、図4Bに示すように、前記ゲート絶縁膜430上に非晶質シリコン層を形成した後、図1の実施形態のように金属触媒を利用して前記非晶質シリコン層を結晶化して多結晶シリコン層440aとして形成する。前記多結晶シリコン層440aは、本発明の実施例1で説明したゲッタリング方法を用いてゲッタリングを行ない、ゲッタリングで多結晶シリコン層440a内の金属触媒が除去されることで凹部aが残ることになる。
【0048】
次いで、図4Cに示すように、前記多結晶シリコン層440aをパターニングして半導体層440を形成する。
【0049】
次いで、前記半導体層440上にソース/ドレイン導電膜を形成しパターニングしてソース/ドレイン電極450、452を形成する。ここで、前記ソース/ドレイン電極571、572は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデンタングステン(MoW)、アルミニウム(Al)、アルミニウム−ネオジム(Al−Nd)、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、銅(Cu)、モリブデン合金(Mo alloy)、アルミニウム合金(Al alloy)、及び銅合金(Cu alloy)中から選択されるいずれか1つによって形成することができる。これで、前記半導体層440、前記ゲート電極420及び前記ソース/ドレイン電極450、451を含む薄膜トランジスタが完成される。
【0050】
図5は、本発明の第1実施形態を用いたトップゲート薄膜トランジスタを含む有機電界発光表示装置の断面図である。図5に示すように、前記本発明の図3Cの実施形態に係る薄膜トランジスタを含む前記基板300全面に絶縁膜365を形成する。前記絶縁膜365は無機膜であるシリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはSOG中から選択されるいずれか1つまたは有機膜であるポリイミド(polyimide)、ベンゾサイクロブチン系樹脂(benzocyclobutene series resin)またはアクリレート(acrylate)中から選択されるいずれか1つに形成することができる。また前記無機膜と前記有機膜との積層構造に形成することもできる。
【0051】
前記絶縁膜365をエッチングして前記ソース電極360または前記ドレイン電極361を露出させるビアホールを形成する。前記ビアホールを介して前記ソース電極360または前記ドレイン電極361のうちのいずれか1つに接続する第1電極370を形成する。前記第1電極370はアノードまたはカソードで形成することができる。前記第1電極370がアノードの場合、前記アノードはITO、IZOまたはITZOのうちのいずれか1つからなる透明導電膜で形成することができ、カソードの場合、前記カソードは、Mg、Ca、Al、Ag、Baまたはそれらの合金で形成することができる。
【0052】
次いで、前記第1電極370上に前記第1電極370の表面一部を露出する開口部を有する画素定義膜375を形成し、前記露出された第1電極370上に、発光層を含む有機膜層380を形成する。前記有機膜層380には、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層、電子抑制層、電子注入層及び電子輸送層からなる群から選択される1つまたは複数の層をさらに含むことができる。次いで、前記有機膜層380上に第2電極385を形成する。これで、本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置が完成される。
【0053】
したがって、本発明によれば、エッチャントを用いて多結晶シリコン層の残留金属を効果的に除去するとともに、電気的特性に影響しない薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置を提供する。
【符号の説明】
【0054】
100、200、300、400 基板
110、210、310、410 バッファ層
120、220 非晶質シリコン層
130 前記拡散層
140 金属触媒層
320 半導体層
320a、420a 多結晶シリコン層
330、430 ゲート絶縁膜
420 ゲート電極
【技術分野】
【0001】
本発明は、薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置に関し、特に、金属触媒を用いて結晶化された多結晶シリコン層において、金属エッチャントを用いてゲッタリングすることで、半導体層に存在する金属触媒を除去することができる薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置(Thin film transistor、fabricating method of the thin film transistor、and organic lighting emitting diode display device comprising the same)に関する。
【背景技術】
【0002】
薄膜トランジスタは、通常アクティブマトリックス液晶ディスプレイ装置(AMLCD)の能動素子及び有機電界発光素子(OLED)のスイッチング素子及び駆動素子として用いられるが、各素子の特性に合わせて薄膜トランジスタの特性を制御する必要がある。薄膜トランジスタ特性を決定する重要な要素のうちの1つは漏洩電流値である。
【0003】
一般に、金属を用いない結晶化法により結晶化された多結晶シリコン層を半導体層として用いる薄膜トランジスタにおいて、漏洩電流値は、チャンネル領域の幅が広ければ大きくなり、チャンネル領域の長さが長ければ小さくなる傾向を持っている。しかし、漏洩電流値を小さくするためにチャンネル領域の長さを長くしてもその効果が十分なものではなく、またディスプレイ装置においては、チャンネル領域の長さを長くした場合、装置が大きくなって開口率が小さくなるという問題が生じるため、チャンネル領域の長さは制約されることになる。
【0004】
一方、現在の金属を用いて非晶質シリコン層を結晶化する方法は、固相結晶化法よりも低い温度で早く結晶化されるという長所を有するとともに、エキシマレーザ結晶化法よりも工程窓が広く、再現性が優れるため盛んに研究されている。しかしながら、金属を用いて結晶化された多結晶シリコン層を半導体層として利用する薄膜トランジスタにおいて、チャンネル領域の長さまたは幅の変化による薄膜トランジスタの漏洩電流値は、一定の傾向性なしに変化しており、一般の薄膜トランジスタが有する傾向性も有しない。
【0005】
したがって、金属触媒をもちいて結晶化された半導体層を用いる薄膜トランジスタでは、半導体層のチャンネル領域の大きさによる漏洩電流値を予測することができず、そして制御しようとする漏洩電流値を求めるための半導体層のチャンネル領域の大きさを決定することが困難であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】大韓民国出願公開第2009−0020287号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記の従来技術の問題点を解決するためのものであって、金属触媒を用いて結晶化された半導体層を有する薄膜トランジスタにおいて、エッチャントによって前記半導体層に存在する金属触媒を除去することで、特性の改善された薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備える有機電界発光表示装置を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備える有機電界発光表示装置に関し、基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【0009】
また、基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置する半導体層と、前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、前記ゲート電極と絶縁され、前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極と、前記基板全面に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続される第1電極、有機膜層及び第2電極とを含み、前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置を提供する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、金属触媒を用いて結晶化された半導体層を有する薄膜トランジスタにおいて、エッチャントによって前記半導体層に存在する金属触媒を除去することで、特性の改善された薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備えた有機電界発光表示装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1A】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図1B】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図1C】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図1D】本発明に係る多結晶シリコン層の製造方法に関する図である。
【図2A】本発明に係る多結晶シリコンのゲッタリング方法に関する図である。
【図2B】本発明に係る多結晶シリコンのゲッタリング方法に関する図である。
【図2C】本発明に係るゲッタリング後の多結晶シリコン層の表面の写真である。
【図2D】本発明に係るゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データである。
【図2E】本発明に係るゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データである。
【図2F】本発明に係るゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データである。
【図3A】本発明に係るトップゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図3B】本発明に係るトップゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図3C】本発明に係るトップゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図4A】本発明に係るボトムゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図4B】本発明に係るボトムゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図4C】本発明に係るボトムゲートの薄膜トランジスタに関する図である。
【図5】本発明に係る有機電界発光表示装置に関する図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【0013】
図1Aないし図1Dは、本発明の第1実施形態に係る結晶化工程の断面図である。まず、図1Aに示すように、ガラスまたはプラスチックのような基板100上にバッファ層110を形成する。前記バッファ層110は、化学的気相蒸着(Chemical Vapor Deposition)法または物理的気相蒸着(Physical Vapor Deposition)法により、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜のような絶縁膜を用いて単層またはその複層により形成される。このとき、前記バッファ層110は、前記基板100から発生する水分や不純物の拡散を防止したり、結晶化時に熱伝達速度を調節したりすることで、非晶質シリコン層の結晶化がよく行われるようにする役割を行う。
【0014】
次いで、前記バッファ層110上に非晶質シリコン層120を形成する。この場合、前記非晶質シリコン層120には化学的気相蒸着法または物理的気相蒸着法を用いる。また、前記非晶質シリコン層120の形成時、または形成後に脱水素処理を行って水素の濃度を低下させる工程を行うことができる。次に、前記非晶質シリコン層120を多結晶シリコン層に結晶化させる。本発明では、MIC(Metal Induced Crystallization)法、MILC(Metal Induced Lateral Crystallization)法またはSGS(Super Grain Silicon)法などのような金属触媒を用いる結晶化方法を利用して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化させる。
【0015】
前記SGS法は、非晶質シリコン層に拡散する金属触媒の濃度を低濃度に調節し、結晶粒の大きさが数μmないし数百μmに調節できる結晶化方法である。前記非晶質シリコン層に拡散する金属触媒の濃度を低濃度に調節するための一実施形態として、前記非晶質シリコン層上に拡散層を形成し、前記拡散層上に金属触媒層を形成した後、熱処理して金属触媒を拡散させる。工程によっては拡散層を形成せず金属触媒層を低濃度に形成することによって、拡散する金属触媒の濃度を低濃度に調節することができる。
【0016】
本発明の実施形態では、SGS結晶化法を用いて多結晶シリコン層を形成することが好ましく、これについては下記にように説明する。
【0017】
図1Bは、前記非晶質シリコン層上に拡散層と金属触媒層を形成する工程の断面図である。図1Bに示すように、前記非晶質シリコン120上に拡散層130を形成する。このとき、前記拡散層130は、後工程で形成される金属触媒が熱処理工程を介して拡散されるシリコン窒化膜またはシリコン酸化膜で形成することが好ましく、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜との2層構造に形成することができる。また、2層構造に形成した場合、いずれか1層をパターニングして金属触媒が拡散される位置を調節することができる。前記拡散層130は化学的気相蒸着法または物理的気相蒸着法などのような方法で形成される。この場合、前記拡散層130の厚さは1〜2000Åで形成される。前記拡散層130の厚さが1Å未満である場合には前記拡散層130が拡散させる金属触媒量を阻止することができず、2000Åを超えた場合は前記非晶質シリコン層120に拡散される金属触媒量が少なくて多結晶シリコン層に結晶化しにくい。
【0018】
次いで、前記拡散層130上に、金属触媒を蒸着して金属触媒層140を形成する。このとき、前記金属触媒は、Ni、Pd、Ag、Au、Al、Sn、Sb、Cu、Tr、及びCdからなる群から選択されるいずれか1つを用いることができるが、好ましくはニッケルNiが用いられる。このとき、前記金属触媒層140は、前記拡散層130上に1011〜1015atoms/cm2の面密度に形成することになるが、前記金属触媒が1011atoms/cm2の面密度よりも少なく形成した場合は結晶化の核となるシードの量が少なくて前記非晶質シリコン層がSGS法による多結晶シリコン層に結晶化されにくい。また前記金属触媒が1015atoms/cm2の面密度よりも多く形成された場合は、非晶質シリコン層に拡散する金属触媒の量が多くて多結晶シリコン層の結晶粒が小さくなり、それとともに、残留する金属触媒量が多くなって前記多結晶シリコン層をパターニングして形成される半導体層の特性が低下することになる。
【0019】
図1Cは、前記基板を熱処理し、金属触媒を拡散層を介して拡散させて、非晶質シリコン層の界面に移動させる工程の断面図である。図1Cに示すように、前記バッファ層110、非晶質シリコン層120、拡散層130及び金属触媒層140が形成された前記基板100を熱処理150して前記金属触媒層140の金属触媒のうちの一部を前記非晶質シリコン層120の表面に移動させる。すなわち、熱処理150により前記拡散層130を通過して拡散した金属触媒140a、140bのうちの微量の金属触媒140bのみが前記非晶質シリコン層120の表面に拡散され、殆どの金属触媒140aは前記非晶質シリコン層120に到達することができず、前記拡散層130を通過できない。
【0020】
そこで、前記拡散層130の拡散阻止能力により前記非晶質シリコン層120の表面に到達する金属触媒量が決定されることになるが、前記拡散層130の拡散阻止能力は前記拡散層130の厚さと密接な関係がある。すなわち、前記拡散層130の厚さが厚くなるほど拡散量は少なくなるので、結晶粒の大きさは大きくなり、前記拡散層130の厚さが薄くなるほど拡散量は多くなるので、結晶粒の大きさは小さくなる。
【0021】
このとき、前記熱処理150工程は200〜900℃の温度範囲、好ましくは350〜500℃で数秒ないし数時間の間に行われて前記金属触媒を拡散することになるが、この温度及び時間で行った場合、過度な熱処理による基板の変形などを防止することができるので、製造コスト及び収率側面から好ましい。前記熱処理150工程は、炉(furnace)工程、RTA(Rapid Thermal Annealing)工程、UV工程またはレーザ(Laser)工程のうちのいずれか1つの工程を用いることができる。
【0022】
図1Dは、拡散した金属触媒により非晶質シリコン層が多結晶シリコン層に結晶化される工程の断面図である。図1Dに示すように、前記拡散層130を通過して前記非晶質シリコン層120の表面に拡散した金属触媒140bにより前記非晶質シリコン層120が多結晶シリコン層160に結晶化される。すなわち、前記拡散した金属触媒140bが非晶質シリコン層のシリコンと結合して金属シリサイドを形成し、前記金属シリサイドが結晶化の核となるシード(seed)を形成することで、非晶質シリコン層が多結晶シリコン層に結晶化する。
【0023】
一方、図1Dでは、前記拡散層130と金属触媒層140とを除去せず、前記熱処理150工程を行う。あるいは、金属触媒を前記非晶質シリコン層120上に拡散させて結晶化の核となる金属シリサイドを形成した後、前記拡散層130と金属触媒層140とを除去して熱処理することにより、多結晶シリコン層を形成してもよい。
【0024】
図2は、本発明の第1実施形態に係る多結晶シリコンのゲッタリング方法に関する図である。まず、図2Aに示すように、バッファ層210、図1の実施形態に係る金属触媒を用いて結晶化した多結晶シリコン層220が形成されている基板200が提供される。この場合、前記基板200は、図1Dに示す前記拡散層130及び前記金属触媒層140が除去された状態において、次のようなゲッタリング方法を行う。
【0025】
前記多結晶シリコン層220は残留金属触媒を含むことになるが、上記のように結晶化を行った後の残留金属触媒濃度は1×1013〜5×1014atoms/cm2程度となり、上記のような多結晶シリコン層220はエッチャントで処理する。
【0026】
前記エッチャントは、ニッケルまたはニッケルシリサイドを除去するエッチャントを用いることになるが、前記エッチャント成分は酸の種類が主であって、塩酸(HCl)25%、アセト酸(CH3COOH)10%、塩化鉄を主に用いて濃度は多様にさせることができる。また、BOE(buffered oxide etch)を用いることもできるが、この場合に用いるBOEエッチャントは、HF、NH4Fとすることができる。前記エッチャントを用いて約30秒〜2分間処理すると、残留の金属触媒がエッチャントに熔け広がりゲッタリングされることになる。
【0027】
図2Bに示すように、前記のような多結晶シリコン層220が形成されている基板100をエッチャントで処理を行うと、多結晶シリコン層220に存在する残留金属触媒140a、140bが除去される。特に、金属シリサイドが多量存在する結晶粒境界は金属がエッチャントに熔けて除去されることで凹部aが形成され、凹部の大きさは初期の金属触媒濃度、結晶化熱処理温度及び時間によって多様であり、通常200〜1000nmの微細なホールが形成される。
【0028】
図2Cは、上記の図2Bで説明したように、多結晶シリコン220層をエッチャント処理した後に撮影した写真であり、凝集されていた金属及び金属シリサイドが除去された後の残跡である凹部aを確認することができる。
【0029】
図2Dないし図2Fは、前記のゲッタリング方法を適用した多結晶シリコンの金属触媒濃度の測定データであって、ニッケルを用いて結晶化を行った場合のデータである。図2Dはゲッタリングを行ってない多結晶シリコン層のニッケル触媒濃度、図2Eはゲッタリングを1分間行った後の多結晶シリコン層のニッケル触媒濃度、図2Fはゲッタリングを2分間行った後の多結晶シリコン層のニッケル触媒濃度を測定したデータである。
【0030】
図2Dないし図2Fに示すように、ゲッタリングを行う前、ゲッタリング1分、ゲッタリング2分を行った場合のニッケル量を調べると、ゲッタリング1分(B)後のニッケル量は、多結晶シリコン層の表面側の量が減っていることを確認することができる。そして、ゲッタリングの約2分(C)までニッケルの濃度が減っていることがわかる。
【0031】
上記のように、ゲッタリングを行った多結晶シリコン層は表面に凹部が形成されるが、前記凹部が半導体層に形成された場合には、特性に影響を及ぼさない。
【0032】
表1は、上記のように、ゲッタリングを実施した多結晶シリコン層を半導体層として形成した後の特性を測定したデータである。
【0033】
【表1】
【0034】
表1に示すように、多結晶シリコン層表面に凹部が存在していても、半導体層のスレッショルド電圧(Vth)やオフ電流(Ioff)特性が優れていることがわかる。
【0035】
よって、上記のようなゲッタリング方法で金属触媒を効果的に除去することができる。
【0036】
図3Aないし図3Cは、本発明の第1実施形態に係る多結晶シリコン層の製造方法を用いて形成されるトップゲート薄膜トランジスタを製造する工程における断面図である。
【0037】
図3Aないし図3Cに示すように、前記第1実施形態に係るトップゲート薄膜トランジスタに関する断面図である。
【0038】
図3Aに示すように、ガラス、ステンレススチールまたはプラスチックなどからなる基板300上にシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜のような絶縁膜を用いて単層または複層でバッファ層310を形成する。このとき、前記バッファ層310は、前記基板300から発生する水分や不純物の拡散を防止したり、結晶化時に熱伝達速度を調節したりして、非晶質シリコン層の結晶化がうまく行われるようにする役割を行う。
【0039】
次いで、前記バッファ層310上に非晶質シリコン層を形成した後、図1の実施形態のように、金属触媒を用いて前記非晶質シリコン層を結晶化して多結晶シリコン層に形成する。その後、前記多結晶シリコン層を前記記載のゲッタリング方法である金属エッチャントを使用して残留金属触媒を除去し、金属触媒によって凹部aが形成された多結晶シリコン層320aとして形成する。
【0040】
次いで、図3Bに示すように、前記多結晶シリコン層320aをパターニングして半導体層320に形成する。
【0041】
その後、前記半導体層320を含む基板300全面にわたってゲート絶縁膜330を形成する。前記ゲート絶縁膜330はシリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはそれらの二重層とすることができる。
【0042】
次いで、前記ゲート絶縁膜340上に、アルミニウム(Al)またはアルミニウム−ネオジム(Al−Nd)のようなアルミニウム合金の単一層や、クロム(Cr)またはモリブデン(Mo)合金の上にアルミニウム合金が積層された多重層をゲート電極用金属層(図示せず)として形成し、フォトエッチング工程で前記ゲート電極用金属層をエッチングして前記半導体層320のチャンネル領域と対応する部分にゲート電極340を形成する。
【0043】
次いで、図3Cに示すように、前記ゲート電極340を含む基板全面にわたって層間絶縁膜350を形成する。ここで、前記層間絶縁膜350は、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜またはそれらの多重層とすることができる。
【0044】
次いで、前記層間絶縁膜350及び前記ゲート絶縁膜330をエッチングして前記半導体層320のソース/ドレイン領域を露出させるコンタクトホールを形成する。前記コンタクトホールを介して前記ソース/ドレイン領域に接続するソース/ドレイン電極360、361を形成する。ここで、前記ソース/ドレイン電極571、572は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデンタングステン(MoW)、アルミニウム(Al)、アルミニウム−ネオジム(Al−Nd)、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、銅(Cu)、モリブデン合金(Mo alloy)、アルミニウム合金(Al alloy)、及び銅合金(Cu alloy)中から選択されるいずれか1つによって形成することができる。これで、前記半導体層320、前記ゲート電極340及び前記ソース/ドレイン電極360、361を含む薄膜トランジスタが完成される。
【0045】
図4Aないし図4Cは、本発明の第1実施形態に係る多結晶シリコン層の製造方法を用いて形成したボトムゲート薄膜トランジスタを製造する工程の断面図である。ここに言及する内容以外は前記実施形態を参照するものとする。
【0046】
図4Aに示すように、基板400上にバッファ層410を形成する。前記バッファ層410上にゲート電極用金属層(図示せず)を形成し、フォトエッチング工程により前記ゲート電極用金属層をエッチングしてゲート電極420を形成する。次いで、前記ゲート電極420が形成された前記基板400上にゲート絶縁膜430を形成する。
【0047】
次いで、図4Bに示すように、前記ゲート絶縁膜430上に非晶質シリコン層を形成した後、図1の実施形態のように金属触媒を利用して前記非晶質シリコン層を結晶化して多結晶シリコン層440aとして形成する。前記多結晶シリコン層440aは、本発明の実施例1で説明したゲッタリング方法を用いてゲッタリングを行ない、ゲッタリングで多結晶シリコン層440a内の金属触媒が除去されることで凹部aが残ることになる。
【0048】
次いで、図4Cに示すように、前記多結晶シリコン層440aをパターニングして半導体層440を形成する。
【0049】
次いで、前記半導体層440上にソース/ドレイン導電膜を形成しパターニングしてソース/ドレイン電極450、452を形成する。ここで、前記ソース/ドレイン電極571、572は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデンタングステン(MoW)、アルミニウム(Al)、アルミニウム−ネオジム(Al−Nd)、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、銅(Cu)、モリブデン合金(Mo alloy)、アルミニウム合金(Al alloy)、及び銅合金(Cu alloy)中から選択されるいずれか1つによって形成することができる。これで、前記半導体層440、前記ゲート電極420及び前記ソース/ドレイン電極450、451を含む薄膜トランジスタが完成される。
【0050】
図5は、本発明の第1実施形態を用いたトップゲート薄膜トランジスタを含む有機電界発光表示装置の断面図である。図5に示すように、前記本発明の図3Cの実施形態に係る薄膜トランジスタを含む前記基板300全面に絶縁膜365を形成する。前記絶縁膜365は無機膜であるシリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはSOG中から選択されるいずれか1つまたは有機膜であるポリイミド(polyimide)、ベンゾサイクロブチン系樹脂(benzocyclobutene series resin)またはアクリレート(acrylate)中から選択されるいずれか1つに形成することができる。また前記無機膜と前記有機膜との積層構造に形成することもできる。
【0051】
前記絶縁膜365をエッチングして前記ソース電極360または前記ドレイン電極361を露出させるビアホールを形成する。前記ビアホールを介して前記ソース電極360または前記ドレイン電極361のうちのいずれか1つに接続する第1電極370を形成する。前記第1電極370はアノードまたはカソードで形成することができる。前記第1電極370がアノードの場合、前記アノードはITO、IZOまたはITZOのうちのいずれか1つからなる透明導電膜で形成することができ、カソードの場合、前記カソードは、Mg、Ca、Al、Ag、Baまたはそれらの合金で形成することができる。
【0052】
次いで、前記第1電極370上に前記第1電極370の表面一部を露出する開口部を有する画素定義膜375を形成し、前記露出された第1電極370上に、発光層を含む有機膜層380を形成する。前記有機膜層380には、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層、電子抑制層、電子注入層及び電子輸送層からなる群から選択される1つまたは複数の層をさらに含むことができる。次いで、前記有機膜層380上に第2電極385を形成する。これで、本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置が完成される。
【0053】
したがって、本発明によれば、エッチャントを用いて多結晶シリコン層の残留金属を効果的に除去するとともに、電気的特性に影響しない薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを含む有機電界発光表示装置を提供する。
【符号の説明】
【0054】
100、200、300、400 基板
110、210、310、410 バッファ層
120、220 非晶質シリコン層
130 前記拡散層
140 金属触媒層
320 半導体層
320a、420a 多結晶シリコン層
330、430 ゲート絶縁膜
420 ゲート電極
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
前記基板上に位置するバッファ層と、
前記バッファ層上に位置する半導体層と、
前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、
前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁するゲート絶縁膜と、
前記ゲート電極と絶縁されて前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極と、を含み、
前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ。
【請求項2】
前記半導体層は、金属触媒を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項3】
前記凹部の大きさは、200〜1000nmであることを含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項4】
前記基板全面に位置する層間絶縁膜を含み、
前記ゲート絶縁膜は、半導体層上に位置し、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上に位置して前記半導体層と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記層間絶縁膜上に位置して前記半導体層に一部が接続されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項5】
前記ゲート電極は、前記バッファ層上に位置し、
前記ゲート絶縁膜は、前記基板全面に位置し、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜上に位置して前記ゲート電極と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記半導体層の一部を開口して前記半導体層と接続することを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項6】
基板を提供する工程と、
前記基板上に位置するバッファ層を形成する工程と、
前記バッファ層上に非晶質シリコン層を形成する工程と、
前記非晶質シリコン層上に金属触媒層を形成する工程と、
前記基板を熱処理して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程と、
前記金属触媒層を除去する工程と、
前記多結晶シリコン層をエッチャント処理する工程と、
前記多結晶シリコン層をパターニングして半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、
前記基板全面にかけて層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に、前記半導体層と一部が接続するソース/ドレイン電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項7】
前記エッチャントは、塩酸、アセト酸、塩化鉄またはBOEのうちのいずれか1つを含むことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項8】
前記非晶質シリコン層と金属触媒層との間に拡散層をさらに含んだ後、結晶化を行うことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項9】
前記金属触媒層は、Ni、Pd、Ag、Au、Al、Sn、Sb、Cu、Tr、及びCdからなる群から選択されるいずれか1つを用いて形成することを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項10】
前記熱処理は、350〜500℃で行うことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項11】
基板を提供する工程と、
前記基板上に位置するバッファ層を形成する工程と、
前記バッファ層上にゲート電極を形成する工程と、
前記基板全面にかけてゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に非晶質シリコン層を形成する工程と、
前記非晶質シリコン層上に金属触媒層を形成する工程と、
前記基板を熱処理して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程と、
前記金属触媒層を除去する工程と、
前記多結晶シリコン層をエッチャント処理する工程と、
前記多結晶シリコン層をパターニングして前記ゲート電極に対応する半導体層を形成する工程と、
前記半導体層の一部を露出させて前記半導体層に接続するソース/ドレイン電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項12】
前記エッチャントは、塩酸、アセト酸、塩化鉄またはBOEのうちのいずれか1つを含むことを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項13】
前記非晶質シリコン層と金属触媒層との間に拡散層をさらに含んだ後、結晶化を行うことができることを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項14】
前記金属触媒層は、Ni、Pd、Ag、Au、Al、Sn、Sb、Cu、Tr、及びCdからなる群から選択されるいずれか1つを用いて形成することを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項15】
前記熱処理は、350〜500℃で行うことを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項16】
基板と、
前記基板上に位置するバッファ層と、
前記バッファ層上に位置する半導体層と、
前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、
前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、
前記ゲート電極と絶縁されて、前記半導体層に一部が接続するソース/ドレイン電極と、
前記基板全面に位置する絶縁膜と、
前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続する第1電極、有機膜層及び第2電極と、を含み、
前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項17】
前記半導体層は、金属触媒を含むことを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項18】
前記凹部の大きさは、200〜1000nmであることを含むことを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項19】
前記基板全面に位置する層間絶縁膜を含み、
前記ゲート絶縁膜は、前記半導体層上に位置し、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上に位置し、前記半導体層と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記層間絶縁膜上に位置し、前記半導体層に一部が接続することを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項20】
前記ゲート電極は、前記バッファ層上に位置し、
前記ゲート絶縁膜は、前記基板全面に位置し、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜上に位置し、前記ゲート電極と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記半導体層の一部を開口し、前記半導体層に接続することを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項1】
基板と、
前記基板上に位置するバッファ層と、
前記バッファ層上に位置する半導体層と、
前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、
前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁するゲート絶縁膜と、
前記ゲート電極と絶縁されて前記半導体層に一部が接続されるソース/ドレイン電極と、を含み、
前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ。
【請求項2】
前記半導体層は、金属触媒を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項3】
前記凹部の大きさは、200〜1000nmであることを含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項4】
前記基板全面に位置する層間絶縁膜を含み、
前記ゲート絶縁膜は、半導体層上に位置し、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上に位置して前記半導体層と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記層間絶縁膜上に位置して前記半導体層に一部が接続されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項5】
前記ゲート電極は、前記バッファ層上に位置し、
前記ゲート絶縁膜は、前記基板全面に位置し、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜上に位置して前記ゲート電極と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記半導体層の一部を開口して前記半導体層と接続することを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
【請求項6】
基板を提供する工程と、
前記基板上に位置するバッファ層を形成する工程と、
前記バッファ層上に非晶質シリコン層を形成する工程と、
前記非晶質シリコン層上に金属触媒層を形成する工程と、
前記基板を熱処理して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程と、
前記金属触媒層を除去する工程と、
前記多結晶シリコン層をエッチャント処理する工程と、
前記多結晶シリコン層をパターニングして半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、
前記基板全面にかけて層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に、前記半導体層と一部が接続するソース/ドレイン電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項7】
前記エッチャントは、塩酸、アセト酸、塩化鉄またはBOEのうちのいずれか1つを含むことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項8】
前記非晶質シリコン層と金属触媒層との間に拡散層をさらに含んだ後、結晶化を行うことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項9】
前記金属触媒層は、Ni、Pd、Ag、Au、Al、Sn、Sb、Cu、Tr、及びCdからなる群から選択されるいずれか1つを用いて形成することを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項10】
前記熱処理は、350〜500℃で行うことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項11】
基板を提供する工程と、
前記基板上に位置するバッファ層を形成する工程と、
前記バッファ層上にゲート電極を形成する工程と、
前記基板全面にかけてゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に非晶質シリコン層を形成する工程と、
前記非晶質シリコン層上に金属触媒層を形成する工程と、
前記基板を熱処理して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程と、
前記金属触媒層を除去する工程と、
前記多結晶シリコン層をエッチャント処理する工程と、
前記多結晶シリコン層をパターニングして前記ゲート電極に対応する半導体層を形成する工程と、
前記半導体層の一部を露出させて前記半導体層に接続するソース/ドレイン電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項12】
前記エッチャントは、塩酸、アセト酸、塩化鉄またはBOEのうちのいずれか1つを含むことを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項13】
前記非晶質シリコン層と金属触媒層との間に拡散層をさらに含んだ後、結晶化を行うことができることを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項14】
前記金属触媒層は、Ni、Pd、Ag、Au、Al、Sn、Sb、Cu、Tr、及びCdからなる群から選択されるいずれか1つを用いて形成することを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項15】
前記熱処理は、350〜500℃で行うことを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項16】
基板と、
前記基板上に位置するバッファ層と、
前記バッファ層上に位置する半導体層と、
前記半導体層と絶縁されるゲート電極と、
前記半導体層と前記ゲート電極とを絶縁させるゲート絶縁膜と、
前記ゲート電極と絶縁されて、前記半導体層に一部が接続するソース/ドレイン電極と、
前記基板全面に位置する絶縁膜と、
前記絶縁膜上に前記ソース/ドレインと電気的に接続する第1電極、有機膜層及び第2電極と、を含み、
前記半導体層は1つまたは複数の凹部を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項17】
前記半導体層は、金属触媒を含むことを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項18】
前記凹部の大きさは、200〜1000nmであることを含むことを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項19】
前記基板全面に位置する層間絶縁膜を含み、
前記ゲート絶縁膜は、前記半導体層上に位置し、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上に位置し、前記半導体層と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記層間絶縁膜上に位置し、前記半導体層に一部が接続することを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項20】
前記ゲート電極は、前記バッファ層上に位置し、
前記ゲート絶縁膜は、前記基板全面に位置し、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜上に位置し、前記ゲート電極と対応し、
前記ソース/ドレイン電極は、前記半導体層の一部を開口し、前記半導体層に接続することを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【公開番号】特開2010−206196(P2010−206196A)
【公開日】平成22年9月16日(2010.9.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−41860(P2010−41860)
【出願日】平成22年2月26日(2010.2.26)
【出願人】(308040351)三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年9月16日(2010.9.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年2月26日(2010.2.26)
【出願人】(308040351)三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]