【課題】 精密な作動温度範囲を呈しながら、常温時の許容電流が一層大きく、過電流が流れたときの動作時間が充分短くかつ確実に遮断することができるサーマルプロテクタを提供する
【解決手段】 固定接点２０を有する固定片２及び可動接点３０を有する可動片３を備え、可動片３が固定接点２０の側に伸びて可動接点３０が固定接点２０と接触又は離反するように可動片３を配置し、可動接点３０を固定接点と接触又は離反させる機構として熱応動部材４を可動片３の近傍に配置し、可動片３は、９３．００重量％以上のＣｕと、０．０５〜１．００重量％のＭｇ及び０．０５〜２．００重量％のＳｎのうち少なくとも１つを含む第１成分と、０．０５〜１．００重量％のＦｅ、０．１０〜３．５０重量％のＮｉ及び０．１０〜２．５０重量％のＺｎのうち少なくとも１つを含む第２成分と、を含む合金で構成される。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接触圧力が０．１Ｎ以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層４が形成された電気接点部品Ａに関する。前記非晶質めっき層４はナノカーボン材料６を含有する。このナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出している。前記ナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部１のみに上記選択めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】大気中での表面酸化が少なく、長期間の保管後であっても接触抵抗が上昇せず、なおかつ振動や挿抜の多い箇所に利用して接点どうしが摺動した際にも凝着が生じ難く、接点の摩耗が少ない、導電性及び耐摩耗性に優れた電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】母材６の表面に銀層３が設けられた接点２と、母材７の表面に銅ガリウム化合物層５が設けられた接点４とを、銀層３と銅ガリウム化合物層５が接触するように対向させて電気接点１を構成した。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ電解めっき下地膜の緻密性を向上させることができ、あるいは貴金属膜が薄くても耐食性を向上させることができる電気接点を提供する。
【解決手段】表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。電気接点のＮｉ下地膜４の上にＮｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、ＮｉＸ層を有する電気接点において、膜厚方向に異なる膜特性を有する電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電気接点１は、ＮｉＰ層２と、ＮｉＰ層２の表面に貴金属層３を備えて構成される。ＮｉＰ層２は、主層２ａと、その上面２ｃに形成された表面層２ｂとの積層メッキ構造である。前記主層２ａに含まれる元素Ｐの含有量は、前記表面層２ｂに含まれる元素Ｐの含有量に比べて多く、主層２ａはアモルファス層であり、表面層２ｂは結晶層である。これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、ＡｕやＡｇ等の貴金属層３をＮｉＰ層２に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。あるいは、図１に示すＮｉＰ層２を用いた電気接点であれば、結晶で形成された表面層２ｂの半田付け性を良好にできる。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。狭小溝９及び微小ピンホール７には、絶縁材料が埋められている。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。絶縁パターン層５は、目視により認識することができない幅の狭小溝９を有している。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐことができる接点構造及びそれを用いた接点装置並びにマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１４及び可動接点３９の少なくとも何れか一方において、先端部であって対向する接点との接触面を含む最表層１４ａ（３９ａ）をイリジウム、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、白金、パラジウムの何れかの金属、又はこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成した。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎを３．０〜１３．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０３〜１．０ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差が３０ＭＰａ以下である銅合金。前記銅合金の製造方法であって、焼鈍、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、焼鈍をこの順で施した後において、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差を３０ＭＰａ以下とする銅合金の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性および耐酸化性を提供し、低下した係合／係脱力およびその結果の摩耗要件との組合わせで低い接触電気抵抗を保持する電気接点表面を提供すること。
【解決手段】形成した結晶粒および該結晶粒の一部の上に付着している低摩擦ポリマー粒子の表面を有するニッケル、スズまたは貴金属の伝導性表面を含む電気接点であって、接点の抵抗が約１００ｍＡで測定して約１オーム以下であり、ポリマー粒子を液体中の該粒子の分散系から該結晶粒上に付着させる、前記接点。 （もっと読む）

【課題】リードに最適な磁気特性を確保すると共に高いばね性を確保して、駆動領域を狭く設定するように調整可能な小型のリードスイッチを提供する。
【解決手段】先端から順に、接点部３、可動部４および支持部が一体に成形されたリードの一対と、接点部３を対向させて前記リードを封入する封入部材とを備え、前記リードに印加する磁界に応じて、接点部３を接触または開放するリードスイッチであり、前記リードは非磁性体１０に磁性体めっき６を施してなる。さらに表面に導電体の接点めっき５が施されている。 （もっと読む）

【課題】薄板導電部品に適した特性を具備する導電性を改善した銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎi：０.２〜１.０％未満、Ｓn：０.５〜１.２％、Ｐ：０.０１〜０.１５％、残部Ｃuおよび不可避的不純物からなり、導電率が４５％ＩＡＣＳ以上、０.２％耐力が４００Ｎ／ｍｍ²以上好ましくは５５０Ｎ／ｍｍ²以上、ばね限界値が４００Ｎ／ｍｍ²以上好ましくは５５０Ｎ／ｍｍ²以上の銅合金材料。金属組織において、この銅合金材料は、上記の化学組成を有する銅合金板材（中間製品）に「冷間圧延および焼鈍」の工程を１回以上付与したのち、仕上冷間圧延および低温焼鈍を施して板材製品とするに際し、仕上冷間圧延の直前に行う焼鈍（仕上前焼鈍という）を４５０〜５５０℃で３時間以上保持して行う製造法で製造できる。 （もっと読む）

【課題】 接触が良好で電気的切断を容易にでき、かつ電極と接点との接合信頼性の高い、長期にわたって正常に機能する接点付き電極を提供すること。
【解決手段】 接点付き電極５は、金属体から成る電極１と、電極１の上面に接合されるとともに銅または銅を主成分とする合金にセラミック粉末を含有させて成る接点２を具備している。接点２は剛性が高くなり、磨耗や変形することが少なく、良好な電気的接触を維持することができる。 （もっと読む）