【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】乾燥膜密度が高く、表面粗さが小さく、連続性に優れた焼成膜を形成でき、内部電極の薄層化に対応できる積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉなどから選ばれる金属粉末、合金粉末からなる導電性粉末（Ａ）、誘電体シートを構成する材料と共通成分を含む共材（Ｂ）、及び有機バインダ（Ｃ）からなる積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物において、有機バインダ（Ｃ）は、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどから選ばれる水溶性樹脂（Ｃ１）及びグリコール系化合物から選ばれる水溶性溶剤（Ｃ２）を含み、水溶性樹脂（Ｃ１）の含有量が、ペースト全量に対して１．０〜５．０重量％となるように配合して、導電性粉末（Ａ）及び共材（Ｂ）を有機バインダ（Ｃ）中に十分に分散させた積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物により提供する。 （もっと読む）

導電性粉末、熱硬化性シリコーン樹脂、および溶媒を含む導電性接着剤を開示する。
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【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノ粒子及び有機溶媒を含む金属インク、および上記金属インクを用いる金属配線の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、キャッピング物質でキャッピングされた金属ナノ粒子、及び上記キャッピング物質を膨潤させる溶解度パラメーターを持つ有機溶媒を含む金属インクに関するものである。さらに、本発明は、上記金属インクをインクジェットノズルから噴射した後、乾燥および焼成することを含む金属配線の製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】液滴の吐出安定性に優れ、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子とを含み、ガスクロマトグラフィー法によって測定される導体パターン形成用インク中の酸素と窒素との合計の含有量が１２ｐｐｍ以下であることを特徴とする特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
絶縁体であるセラミック素子に、充分な接着強度を確保でき、半田付け性の良い、焼付温度が４５０℃から６００℃で焼き付け可能な銅導電性ペーストの提供を課題としている。
【解決手段】、ジブチルヒドロキシトルエンによって酸化防止された０．５μｍ未満の微細銅粉を用いて、更に、錫粉末、ビスマス粉末、亜鉛粉末、五酸化バナジュウムを含有する事で、銅粉の酸化防止策として作用して、焼き付け温度４８０℃〜６００℃で緻密化され、半田付け性の良く、接着強度の強い緻密で良質の銅電極を形成できた。 （もっと読む）

【課題】脱バインダが良好に行われ、かつ、ポアや亀裂の少ない電極を形成しうるセラミック電子部品用導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含有し、前記ガラス粉末は、前記有機バインダの熱分解終了温度をＴとしたとき、軟化点Ｔｓ_１が（Ｔ＋１０）℃以下である低軟化点ガラス粉末と、軟化点Ｔｓ_２が（Ｔ＋１０）℃を超える高軟化点ガラス粉末からなり、かつ、前記低軟化点ガラス粉末の含有量が、前記金属粉末１００質量部に対して、０．１質量部以上、５質量部未満であるセラミック電子部品用導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と水系分散媒とエリスリトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１５〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、エリスリトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、二糖類由来の糖アルコールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、含有量を示し、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ二糖類由来の糖アルコールの１分子中の水酸基の個数、分子量、含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、ガラクチトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１〜０．６であることを特徴とする。
【式１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［重量部］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［重量部］は、それぞれガラクチトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】６００℃以下の空気雰囲気で焼成可能で、反復的な焼成工程を経るとしても、抵抗の絶対値及び抵抗の増加が微小な電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】下記の式（１）で表される粒度分布幅が２．０以下で、Ｄ５０値が０．１≦Ｄ５０≦２０μｍであるアルミニウム系粉末５〜９５質量％、有機バインダー３〜６０質量％及び溶剤を含んで電極形成用組成物を構成する。


（前記式（１）において、Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０は、全体質量を１００％にして粒度分布の累積曲線を求めるとき、この累積曲線がそれぞれ１０％、５０％、９０％になる点の粒径を意味する。） （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物５２と接着剤組成物５２中に分散されている導電粒子１０とを有し、互いに対向する第１の電極と第２の電極とを接続するための回路接続材料５０である。導電粒子１０は、融点または軟化点がＴ_１（℃）である材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）である樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１，Ｔ_２及びＴ_３は下記式（１）を満たす。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、銅を含有する金属層、バリア層、錫を含有するハンダ層が順次形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】電子部品に不具合を生じた場合においても、交換（リペア）が可能な導電性ペーストおよびこれを用いた実装体を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂１００重量部に対して、０．１〜２０重量部の低融点有機化合物と、４０〜１２００重量部の金属粒子と、１〜１００重量部の硬化剤と、０．１〜２０重量部の還元剤とを含み、低融点有機化合物が、常温で固体であり、低融点有機化合物の融点が、絶縁性樹脂と硬化剤との硬化開始温度および金属粒子の融点よりも低い、導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】６００℃以下の温度でも焼成が可能であり、焼成及び再焼成工程を行っても抵抗値の増加がほとんどない電極形成用組成物と、該組成物を使って製造される電極及びプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】この電極形成用組成物は、薄片（ｆｌａｋｅ）形状になっており、０．０５〜０．７５μｍの厚さを有し、アルミニウムを主成分とする導電性フィラー５〜９５質量％と、有機バインダ３〜６０質量％と、残量として溶剤と、を含む。 （もっと読む）