【課題】 孔径１００μｍ以下でアスペクト比１以上の細長い貫通孔への充填作業性がよく、基板との同時焼成においてもクラック等の発生がなく、しかも低温焼成で高導電性の焼結体を提供することができるビア充填用導電体ペースト、及びこれを用いた積層回路板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 導電性粉末、ガラスフリット、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストにおいて、前記導電性粉末及び前記ガラスフリットの合計量の前記導電性ペースト中の含有率は８５重量％以上であり、前記導電性粉末の１〜５０重量％は、一次粒子の平均粒径５３ｎｍ以下の粉末であり、径６０μｍ、アスペクト比１の貫通孔に、スクリーン印刷でのスキージ加圧力が０．０５ＭＰａで実質的に隙間のない状態に充填できる粘度を有している。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷用内部電極形成ペーストにおいて、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダを増量することなく、十分な接着力が得られるペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るスクリーン印刷用内部電極形成ペーストは、
電極材粉体と、
主電極材粉体と、
主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂と、
副バインダとしての、アルキルフェノール樹脂および数平均分子量が７００以下のテルペン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】異種材料間の密着性に優れた熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基）で表わされ、該化合物の異性体の含有量が、該化合物とその異性体の総和に対して、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合として２０％以下である脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）、又は、前記脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）とそれ以外のエポキシ化合物（Ａ２）からなるエポキシ樹脂（Ａ）を含有する熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】少ない容積の金属の伝導性充填材料を含む低コストの電気伝導性組成物を提供する。
【解決手段】ポリマー粒子、伝導性粒子および液体媒体を含む伝導性組成物を製造するための材料。この材料は硬化するまでは液体または分散液の形態にあり、硬化したとき、それは電気伝導性の組成物を形成する。その組成物は、大きなサイズのポリマー粒子と、それに加えて、ナノ粒子サイズの充填材粒子などの小さな金属の伝導性充填材粒子を含む。大きい方のポリマー粒子は材料のマトリックスの中で排他的な容積を与え、そして伝導性充填材粒子の浸透のしきい値を少なくし、それにより電気伝導性充填材の容積分率が低い伝導性材料を与える。伝導性充填材粒子がともに焼結して高度に伝導性の網状構造を形成させる熱処理を行った後に、材料の電気伝導性はさらに増大する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の合成状況を簡便に把握することができるナノ粒子含有溶液の製造方法を提供すること。
【解決手段】溶液中の金属前駆体を還元して金属ナノ粒子を合成し、ナノ粒子含有溶液を製造するにあたり、合成時における反応溶液の紫外−可視吸収スペクトルを経時的に測定し、得られた測定結果を用いて、金属ナノ粒子の合成状況を把握する。好ましくは、上記測定結果から、下記（１）、（２）、（３）および（４）から選択される１つまたは２つ以上の確認を行うと良い。（１）金属ナノ粒子の自由電子由来の吸収による吸光度が増加すること（２）金属イオンに由来する吸収による吸光度が減少すること（３）等吸収点を有しつつ、（１）の吸光度の増加と（２）の吸光度の減少とが生じること（４）等吸収点を有さず、金属ナノ粒子の表面プラズモン吸収を有すること （もっと読む）

【課題】 圧電性セラミック材料の導体層形成に用いることのできる安価で安定性の高い導電ペーストを提供すると共に、導体層の特性変化の少ない圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体成分として安価な銀パラジウム合金を用いても、導電ペースト中に平均粒径が10〜100(nm)の酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ネオジム等を添加すれば、低融点の導体成分が用いられているにも拘わらず、導電ペーストから形成される導体層の緻密性が高められ延いては耐熱性が向上させられ、延いては繰り返し焼成しても特性変化の少ない導電ペーストが得られ、安定した電気的特性を有する圧電素子が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験（例えば８５℃／８５%ＲＨ放置）後においても安定した性能を有し、さらに広い接続裕度も有する接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤及び（ｄ）有機微粒子を含有するフィルム状接着剤組成物であって、（ｄ）有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、シリコーン−（メタ）アクリル共重合体又は複合体から選ばれる１種類以上であるフィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、１８０℃以下、１０分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、１８０℃で１０分間焼成して形成された膜厚１０μｍの薄膜の電気伝導度が１０^４Ｓ／ｃｍ以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が２００℃以下で電離定数Ｋａが１．０×１０^−５以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の穏和な条件で寸法安定性に優れた導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、塩素化パラフィンを含む成分をバインダーとして用い、導電性物質がタップ密度３〜５ｇ／ｃｍ^３の銀粉を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】腐食防止性、導通信頼性が高い電気装置を製造可能な異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤３０は、バインダー３１と、バインダー３１中に分散された導電性粒子３５とを有している。バインダー３１には、熱硬化性樹脂と、下記一般式（１）で示されるシルセスキオキサンが含有されており、熱硬化性樹脂と、シルセスキオキサンが重合するので、バインダー３１の硬化物は疎水性が高く、硬度も高くなる。
（ＲＳｉ−Ｏ_3/2）ｎ……一般式（１） （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続するために用いられ、接続端子を支持する基板が有機絶縁物質であり、導電粒子が有機高分子からなる核体に銅等をメッキしたものであり、導電粒子の直径と硬度が下記の関係にある回路接続材料。
（ａ）直径が５μｍ以上、７μｍ未満の時、硬度が１．９６１ＧＰａ〜５．８８４ＧＰａの範囲、（ｂ）直径が４μｍ以上、５μｍ未満の時、硬度が２．９４２ＧＰａ〜６．３７．４ＧＰａの範囲、（ｃ）直径が３μｍ以上、４μｍ未満の時、硬度が３．９２３ＧＰａ〜６．８６５ＧＰａの範囲、（ｄ）直径が２μｍ以上、３μｍ未満の時、硬度が４．４１３ＧＰａ〜８．３３６ＧＰａの範囲、（ｅ）直径が１μｍ以上、２μｍ未満の時、硬度が６．８６５ＧＰａ〜９．８０７ＧＰａの範囲 （もっと読む）

【課題】ハロゲン性のフラックスを含有しなくても、接着性及び保存安定性に十分優れたものであり、かつ、導電性に十分優れた硬化物を形成できる導電性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】上記課題を解決する本発明の導電性接着剤組成物は、融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供すること。
【解決手段】導電材料６とバインダ５とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の片面又は両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層２を形成してなる接続部材であって、上記バインダ５が、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）又はナイロンで変性したエポキシ系接着剤と、硬化剤とを含有してなる接続部材。 （もっと読む）

電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物及びプラスチック成形品がここでは開示される。前記電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物は、１００重量部のポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂、１〜３０重量部のステンレス製繊維、ならびに０．０１〜１０重量部のカーボンナノチューブを含む。 （もっと読む）

【課題】作業性及び耐熱性に優れ、短時間で良好な回路接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】 ピンホール等がなく緻密で基板との密着性も高く、エッチカールの問題のない導電体パターンを形成可能な感光性導電組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）導電性粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）ガラスフリットを含有する感光性導電ペーストにおいて、ガラスフリット（Ｅ）の含有率がペーストの全質量に対し５．１〜１０質量％であることを特徴とする感光性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック部品の内部電極において、パラジウムの消費量を相対的に減少させることができる導電性ペースト、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部電極材料であり、銀およびパラジウムからなる金属粉末に、固溶しにくいジルコニウムもしくはチタンの酸化物膜を被覆させ、セラミック共材の粉末を添加すると共に固溶しにくいジルコニウムもしくはチタンの有機化合物のアルコラートからなる液状添加物を添加する。これによって導電性ペーストが焼結する温度領域を相対的により高温の領域に移動させることが可能となるため、前記金属粉末のパラジウムの含有比率を低下させ、相対的に低コストの銀の含有量を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、１０-^４Ωｃｍ程度の導電性を備える導電体を可能とする導電性組成物およびこれを用いた導電体を提供する。
【解決手段】本発明の導電性組成物は、Ｓｎ成分およびＢｉ成分を少なくとも含む導電物と、有機酸化合物とを備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性とリペア性を両立することができるとともに、例えば、配線基板にフレキシブルプリント配線板を実装する際に、実装時間を短縮することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上である。 （もっと読む）