【課題】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 脂肪酸および／または脂肪酸無水物で表面処理された導電性金属粉末と、アルカリ金属イオンと、熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂とを含み、アルカリ金属イオンの量が、導電性金属粉末の重量に対して１０〜３０００ｐｐｍであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンの配合により、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を１００〜３００℃程度の加熱処理により形成できる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０^３Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。（Ｂ）及び（Ｃ）成分はマスターペレットとして配合されるものであり、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の繊維長は１〜２０ｍｍのものである。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径１０μｍ以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂、及び潜在性硬化剤としてスルホニウム塩を含有し、該接着剤のＤＳＣ（示差走査熱分析）での発熱開始温度が６０℃以上で、かつ硬化反応の８０％が終了する温度が２６０℃以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度の揮発性を有するポリビニルアセタール樹脂可塑剤を用いたセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリビニルアセタール樹脂、一般式（１）で表される分子構造の可塑剤、無機粉末５体積％以上を含有する組成物とする。
【００００】


[式中、Ｒ₁は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】鉛フリー及びカドミウムフリーである導電性銅厚膜ペーストを提供する。
【解決手段】本発明にかかる銅ペーストは、優れたはんだ濡れ性、ワイヤーボンディング能、低い焼成温度、幅広い温度でのプロセシングウィンドウ、アルミナ基板及びガラス被覆ステンレススチール基板を含む様々な基板への優れた接着性、低い低効率を含む望ましい特性を有し、焼成後の微細構造の密度が高く実質的に孔が無いものとなる。 （もっと読む）

印加されたストレスのかなりの範囲にわたる、伸びのパーセンテージ特性に対する明確に定義された予測できる電気抵抗及び弾性ストレッチ及び回復特性を有する電気的伝導性弾性体的構造。電気抵抗特性は、伸びのレート、伸びのパーセンテージを供給する印加された力、または弾性ストレッチ及び回復サイクルの回数によらない。該構造は、テキスタイルと適合性があり、中に分散された電気的伝導性粒子を有するスパンデックスから形成することができる。 （もっと読む）

金属または金属合金粒子（好ましくは銀または銀合金）と、分散剤材料と、結合剤とを含むペーストを使用して、デバイスと基板との間に電気的、機械的、または熱的相互接続を形成する。ナノスケール粒子（すなわち、サイズが５００ｎ未満であり、最も好ましくはサイズが１００ｎｍ未満であるもの）を使用することによって、金属または金属合金粒子を低温で焼結して、良好な電気的、熱的、および機械的結合を可能にするのに望ましい金属または金属合金層を形成することができ、それでも金属または金属合金層は、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはダイヤモンドに望まれるような高温での使用（例えば、ワイドバンドギャップデバイス）を可能にすることができる。さらに、マイクロメートルサイズの粒子の場合のように、稠密化した層を形成するのにかなりの圧力をかける必要がない。加えて、所望の焼結温度に到達するまで、金属粒子が絶縁されるように、結合剤を変えることができ、それによって、素早く完全な焼結を実現することが可能になる。
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本発明は、金属−プラスチック−ハイブリッドならびに該ハイブリッドから製造される成形体に関する。金属の添加物をプラスチック中で組み合わせることによりここではじめて、射出成形法におけるコンパウンドの良好な加工性と同時に１０^−２Ωｃｍより小さい体積抵抗率を実現することができることが判明した。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現するための導電性ペーストを提供する。
【解決手段】一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子を含む導電性粒子の計測方法であって、一次粒子平均径を得る工程と、凝集粒子平均径を得る工程と、次式により算出する工程を備えた導電性粒子の計測方法を提供し、これにより導電性ペーストに含まれる導電性粒子を数値的に計測するものである。これをもとに導電性ペーストを製造することで良好な流動性、分散性の導電性ペーストを提供することができる。 （もっと読む）