【課題】効果的に電磁波を遮断しつつ良好な光透過性を有し、且つディスプレイのコントラストを損なうことのないディスプレイ用透光性導電フィルムを、煩雑な工程を経ることなく安価に製造し得る方法並びに該製造方法に適した導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）有機バインダー樹脂、（Ｂ）導電粉末、（Ｃ）黒色着色剤、（Ｄ）有機溶剤、および（Ｅ）架橋剤を含有してなり、前記有機バインダー樹脂（Ａ）の数平均分子量が３０００〜５００００の範囲であることを特徴とする導電性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノサイズの金属粒子を維持しつつ特に当該粒子を用いて基板上に金属被膜を形成する際、膜の密着性を強くすることを目的とする。更に配線材料等に用いたときに該膜の比抵抗値が低いものを提供するものである。
【解決手段】本発明は、平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子と、Ｂｉと、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｒ、ＬａおよびＣｅから選ばれる少なくとも1種の元素（以下、「成分Ｘ」とも称する）と、を含有することを特徴とする金属ナノ粒子分散体である。 （もっと読む）

導電性ナノ構造ベースの透明導電体のコントラスト比を向上させる方法について説明する。コントラスト比は、導電性ナノ構造をめっきし、その後、下層の導電性ナノ構造をエッチングまたは酸化するステップによって、ナノ構造の光散乱および反射率の低減によって大幅に改善する。一実施形態は、基板と、基板上の導電性膜であって、複数の金属ナノ構造を備える導電性膜とを備える透明導電体であって、１０００を超えるコントラスト比を有する透明導電体について説明する。
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【課題】 本発明は、各種耐久性試験の前後において、電気的特性と粘着特性とのバランスを維持し得る導電性感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、導電剤（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする導電性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱硬化が可能で、高い接続信頼性を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電粒子を含有する接着剤を用いる。導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで、異方導電性接着剤とすることができ、導電粒子を３０体積％以上８０体積％以下含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子お平均粒子径は１〜２０μｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接続する回路の電極幅及び電極間隔が極めて狭い場合であっても、十分な接続信頼性及び十分な接着性を得ることができ、かつ高温高湿環境下に長期間おかれた場合でも接続信頼性及び接着性の低下を十分に抑制することが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）側鎖に（メタ）アクリレート基を有し、重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００であるウレタン樹脂と、（Ｂ）光照射又は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤とを含有し、（Ａ）ウレタン樹脂が下記一般式（Ｉ）で表される共重合体を含む接着剤組成物を提供する。


［式（Ｉ）中、Ｘはジイソシアネート残基を示し、Ｙはジオール残基を示し、ｎは１〜１００の整数を示す。ただし、Ｙで示されるジオール残基は、所定の割合の特定の基である。］ （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓｖ,p）が、１〜６ｄｙｎｅ／ｃｍ、（２）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続用異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。 （もっと読む）

【課題】付加反応硬化型シリコーン組成物に配合した場合に、高導電性の硬化物を与える高導電性充填剤およびこれを配合した高導電性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】高導電性充填剤は、付加反応硬化型シリコーン組成物に配合される充填剤であって、水酸基、アルコキシル基又はカルボキシル基のいずれかの極性基と、脂肪族不飽和基とを有する化合物で銀粉末を表面処理したものである。そして、高導電性シリコーン組成物は、上記高導電性充填剤を付加反応硬化型シリコーン組成物に配合したものである。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で導通接続部を形成することができる導電性接着剤であって、導通接続部を形成した後に、異常電流が流れる事態が生じた場合に、導通接続部が回路の保護デバイスとしての機能を発揮して、電気的導通を低下させるかまたは遮断することができる導電性接着剤の発明を提供する。
【解決手段】この発明の導電性接着剤は、樹脂成分に加えて、導電性フィラー成分として少なくとも形状記憶合金フィラー粒子を含んでなることを特徴とする。また、この導電性接着剤を硬化させることによって形成される導通接続部は、所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が５０℃以下の平均粒径３０〜３００ｎｍの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を５〜３０重量％の範囲で含んでおり、硬化後の３０℃における弾性率が０．９〜３ＧＰａ、弾性率測定時のｔａｎδのピーク温度で表されるガラス転移温度が１００℃以上、及び引張り伸び率が３％以上のものである。 （もっと読む）

【課題】低温での熱処理により抵抗値の低い導電性パターンを形成することが可能であり、また２００℃程度の熱処理によって、ガラス系基板、セラミック基板又は金属基板との優れた密着性を有する導電性パターンを形成することが可能な導電性パターン用インクを提供する。
【解決手段】銀及びビスマスからなる合金ナノ粒子を含有することを特徴とする導電性パターン用インク。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】量産性を維持しながら、かつ印刷後のインク乾燥後の変形（湾曲、そり、カール等）度合いをおさえることを可能とするＰＴＣインク組成物の製造方法及びＰＴＣインク組成物を提供する。
【解決手段】ＰＴＣインク組成物の製造方法、及びその製造方法から得られるＰＴＣインク組成物は、アクリル酸含量が２０重量％以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）をデカリン、テトラリンまたはこれらの混合物中に加熱溶解させて得られる導電性粒子含有ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）インク組成物に、非極性ゴムを脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素またはこれらの混合物から選ばれる非極性溶媒で溶解した非極性ゴム溶液を添加し、さらに極性溶媒を添加することを特徴とするＰＴＣインク組成物の製造方法、及びその製造方法から得られることを特徴とするＰＴＣインク組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と導電性フィラーとを混練する混練技術において、導電性フィラーからなる連続した導電性経路を保持させた樹脂材料を製造し、導電性フィラーの添加が低濃度でも高い導電性を示す複合材料を作製できる技術を提供する。
【解決手段】樹脂材料をクロロホルム等の溶剤で溶解し、導電性フィラーを添加し、超音波処理などの物理化学的な処理によって導電性フィラーが均一に分散された樹脂溶解液を調製する。その溶解液を母材となる粒状樹脂材料の表面にコーティングしマスターペレットを作製し、その後マスターペレットを適度に混練し、導電性フィラー含有樹脂相による連続的な導電性経路を保持し、樹脂材料の残りの部分は導電性を実質的に有しない樹脂相とから構成された導電性複合材料を製造する。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属と媒体とを含有する、電子回路基板中に形成されたビアホールに充填するための導電性組成物に関する。ただし、導電性金属の含有率は、５７容積％以上であり、かつ導電性組成物は、組成物に外圧が加えられた時に流動性が増大する塑性流体である。本発明の目的は、ビアホールから空気の閉込めを排除することである。
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本発明は、太陽電池及び太陽電池コンタクトの処方及び製造方法を開示するものである。概して、本発明は、焼成に先立って、ニッケルと銀とを含む金属部からなる混合物から作られる太陽電池コンタクトを提供するものである。

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【課題】従来に比較して、塗工性に優れ、低温（２５０℃以下）焼成で低抵抗化を図ることが可能なペースト材料を提供すること。
【解決手段】金属コアの周囲が有機成分で覆われた金属超微粒子と、分散剤とを有機溶媒中に含有しており、上記分散剤は、ポリエステル酸のアミドアミン塩、および、ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩から選択される１種または２種以上を主成分とし、かつ、その分解開始温度を３５０℃以下とする。上記金属超微粒子は、（Ｒ−Ａ）_ｎ−Ｍ（但し、Ｒは炭素数が４〜１７の範囲内にある炭化水素基、ＡはＣＯＯ、ＯＳＯ_３またはＯＰＯ_３、Ｍは金属、ｎはＭの価数である。）で表される金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、同金属塩に由来する有機成分とを有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができるとともに、導電性金属ペーストの体積抵抗率を低減することが可能な導電性金属ペーストを提供すること。
【解決手段】導電性金属ペーストに、沸点が２００℃以下のアルコール類であって還元性ヒドロキシル基を分子中に１つ以上有する還元剤を含有させることで、導電性金属ペーストを形成させる。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填でき、非鉛なので環境負荷低減の点から好ましく、また、多層配線基板に積層後におけるビアホールに欠陥がなく、接続信頼性が高く、抵抗値を非常に小さくできる、ビアホール充填用導電性ペースト組成物及び該ペースト組成物を用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板（２００）におけるビアホール（３０）に充填する導電性ペースト組成物（４０）における、導電粉末およびバインダー成分の質量比を９０／１０以上９８／２未満とし、導電粉末を、１８０℃以上２６０℃未満の融点を有する非鉛半田粒子である第１の合金粒子、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である第２の金属粒子とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子との質量比を７６／２４以上９０／１０未満とし、バインダー成分をビスアリルナジイミド化合物とする。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷用内部電極形成ペーストにおいて、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダを増量することなく、十分な接着力が得られるペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るスクリーン印刷用内部電極形成ペーストは、
電極材粉体と、
主電極材粉体と、
主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂と、
副バインダとしての、アルキルフェノール樹脂および数平均分子量が７００以下のテルペン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）