【課題】従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）特定構造を有するポリイミド樹脂２５〜２００質量部、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤及び／又は有機溶媒を配合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接着性および耐侯性に優れた金属含有ペーストおよびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の金属含有ペーストは、有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第１の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末とを体積比５：９５〜４０：６０で含む組成物で構成される金属含有ペーストであって、２８０ｎｍにおける紫外線反射率[Ａ]は、５０％以上であることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の金属含有ペーストを介して、半導体部材と、基板とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内にウレタン結合とアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路部材を低温短時間で接続する場合であっても、十分に高い接着力を発現できる接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤、並びに、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）分子内にチオウレタン結合及びアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、被接続部材同士を接着させて、機械的、且つ、電気的に接続する異方性導電フィルムであって、フィルム形成のための熱可塑性樹脂と、バインダーとしての熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電粒子と離型フィルムとを含み、流動パラメーターλ＝［（Ｔｃ−Ｔｇ）／Ｔｃ］（Ｔｃ：異方性導電フィルムの硬化開始温度、Ｔｇ：異方性導電フィルムのガラス転移温度）が０．０５より大きく０．４より小さい値を備える異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）

【課題】長期の接続信頼性に優れた導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合しており、前記基材微粒子における無機骨格の含有量が２．５〜１５重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】特に凹版オフセット印刷法によって、量産ペースで連続的に印刷を繰り返した際に、かすれによる電極の断線を生じにくい導電性ペーストを提供する。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および、沸点２５０℃以上の溶剤を７０質量％以上、１００質量％以下の割合で含む溶剤を含有する導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】安価な金属粉を用い、大気雰囲気下での加熱硬化過程を経ても、接着性及び導電性に優れる導電性接着ペーストを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分（Ａ）、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉（Ｂ）及び単官能のアルカンチオール（Ｃ）を含む導電性接着ペーストであって、前記単官能のアルカンチオール（Ｃ）を金属粉（Ｂ）に対し０．０００１〜５重量％含むことを特徴とする導電性接着ペースト。 （もっと読む）

【課題】熱圧着されても破壊されにくく、高温高湿等の過酷な使用環境下においても、高い導電接続信頼性を有する導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子の表面に、非導電性の無機微粒子を含有する不連続層と、導電性金属層とが順次形成された導電性微粒子であって、前記非導電性の無機微粒子の粒径φ_ｉと前記基材樹脂微粒子の粒径φ_ｐとの比φ_ｉ／φ_ｐが０．０００５〜０．０５である
導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】小さい平均粒径に分散可能で、分散性、分散安定性、高濃度分散性等が良好であり、１８０℃という低温で加熱後の導電性が優れた銀類微粒子分散体及びその製造方法を提供することにあり、また、その微粒子分散体に対して溶媒置換を施した微粒子分散液を提供することにある。
【解決手段】導電性塗膜形成用の銀類微粒子分散体であって、該銀類微粒子分散体が、銀類の気体をソルビタンモノオレートが溶解した低蒸気圧液体に接触させることによって得られたものであることを特徴とする銀類微粒子分散体、該製造方法及びその銀類微粒子分散体に対して溶媒置換を施した銀類微粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値を低減させることができ、高い接続信頼性を実現することができる、導電性微粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、ニッケル又はパラジウムを含有する金属層と、低融点金属とインジウムとを含有する低融点金属層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に含有される金属の合計に占める前記インジウムの含有量は、０．０１〜６重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、金属層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記金属層は、銅と錫との合金を含有する金属層であり、かつ、前記金属層に含有される金属に占める錫の含有量が５〜５０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、バリア層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記バリア層は、第６族元素を含有する金属層である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の１重量％未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積０．３〜４．０ｍ²／ｇ、５０％平均粒径が１〜１５μｍのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および／またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成でき、硬化後の熱収縮が極めて少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記エポキシ樹脂Ａが三官能以上のエポキシ樹脂Ａ_１及び二官能エポキシ樹脂Ａ_２からなり、エポキシ当量が２００〜４００、エポキシ樹脂軟化点が８０℃未満のものであり、かつ前記導電性粉体Ｃが平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍかつ平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５０重量％以下のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Ｃが、平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍ、平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５重量％以下であり、タップ密度が４．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率や電気伝導率を大きく変化させることができ、様々な受熱面、放熱面等に適用できるコンポジット材料、その製造方法、及び複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のコンポジット材料５は、材料Ａから成る領域１０１と、前記材料Ａよりも熱伝導率及び電気伝導率のうちの少なくとも一方の値が低く、且つ前記材料Ａよりも熱膨張率が低い材料Ｂからなる領域１０３とが混在し、所定の温度領域以上のときは、前記所定の温度領域未満の場合と比べて、前記材料Ａから成る領域１０１同士の接触する頻度が増加し、前記コンポジット材料５の前記値が高くなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極端子を樹脂系導電性接着剤で構成する発熱ガラスにおいて、樹脂系導電性接着剤のフィラーどうしの接合を確実にして導通の信頼性を向上させて大きな電流を安定に流せるようにする。
【解決手段】ガラス板１０の表面に透明導電膜１６を形成する。透明導電膜１６の表面の対向位置に導電性接着剤１８ａ，２０ａを塗布し硬化させて給電用電極端子対１８，２０を形成する。両電極端子間１８，２０に電圧を印加し透明導電膜１６に通電して透明導電膜１６を発熱させる。導電性接着剤１８ａ，２０ａは有機系樹脂と導電性フィラーとを含有する。導電性フィラーは基材に鉛フリーハンダをメッキした主導電性フィラー２６と、主導電性フィラー２６よりも体積が小さく粒径が０．１〜１μｍの鉛フリーハンダボールからなる補助フィラー２８と、補助フィラー２８よりも体積が小さく粒径が１〜５０ｎｍの鉛フリーハンダからなるナノ粒子補助フィラー３０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】反応性及び流動性に優れるフルオレン系ポリエステルオリゴマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフルオレン系ポリエステルオリゴマーは、９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン骨格を含有するフルオレン含有ポリエステル系樹脂を解重合剤で解重合したフルオレン系ポリエステルオリゴマーである。前記フルオレン系ポリエステルオリゴマーは、重量平均分子量が５０００〜３００００程度であってもよい。また、前記フルオレン系ポリエステルオリゴマーは、酸価が０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であるか、又は水酸基価が５〜４００ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であってもよい。前記フルオレン系ポリエステルオリゴマーは、樹脂に対する親和性に優れ、種々の光学用材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）