【課題】常温における広がり性及び加熱時における乾燥現象を抑制することのできる金属粒子分散液を提案すること。
【解決手段】金属粒子と、常温における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であって、引火点が１００℃以上である有機溶媒を含んで製造される金属粒子分散液を提供する。また、用いられる金属粒子は、平均粒子の大きさが１００ｎｍ以下であるナノ粒子であって、金、白金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、鉛、錫、インジウム、アルミニウム及びこれらの合金中のいずれか一つとすることができる。 （もっと読む）

【課題】対向する端子間（導通性領域）に導電性粒子を選択的に凝集させ、導電性が高い端子間接続を可能とする端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分およびフラックスを含有し、１６０℃で３００秒間加熱した後の１６０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、１６０℃における絶縁抵抗値が１×１０^７Ω以上である硬化性樹脂組成物１２０と、導電性粒子１１０とを含む導電接続材料を、対向する端子間に配置する配置工程と、前記導電性粒子１１０の融点以上且つ前記硬化性樹脂成分の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、各端子１１，２１に電圧を印加して前記対向する端子間に電位差を発生させる印加工程と、前記硬化性樹脂成分を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】鉛を含有していないので環境負荷を低減する点から好ましく、また、多層配線基板に積層後においてビアホールに欠陥の発生がなく、ビアホールの接続信頼性が高く、ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができる、バインダー樹脂を含有しないビアホール充填用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】１１０℃以上２４０℃以下の融点を有する鉛非含有はんだ粒子と、粒度分布の累積粒度曲線における積算量が９０％である粒子径Ｄ_９０が０．１μｍ以上５μｍ以下の金属微粒子と、分散媒とを含む導電性ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡も防止できるような導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、樹脂粒子、および樹脂粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電界メッキされた内側銅メッキ層および置換メッキされた外側錫メッキ層を備えている。銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上、０．１２０μｍ以下であり、錫メッキ層の膜厚が０．０３０μｍ以上、０．１１０μｍ以下であり、金属被覆層全体の膜厚が０．０７０μｍ以上、０．１５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高寿命な電子放出素子を形成するための非酸素雰囲気下で熱分解性の良い感光性樹脂を用いた電子放出源用ペーストおよびそれを用いた電子放出素子を提供することを課題とする。
【解決手段】針状炭素、無機粉末および感光性樹脂を含む電子放出源用ペーストであって、感光性樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルと重合性不飽和モノマーとの共重合体にエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を付加させた感光性樹脂であり、さらに、（１）感光性樹脂の酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であること、および（２）（メタ）アクリル酸エステルがイソブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートおよびアクロレインからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含むことを特徴とする電子放出源用ペースト。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】 粒子内部にＰ（りん）を０．０１ａｔｍ％〜０．３ａｔｍ％、かつＧｅを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、電気的に接続する接続方法に用いる接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質（４）最外層として絶縁性樹脂を有し、絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】樹脂に導電フィラーを含有してなるものであって金属製の両部材を接続する導電性接着剤において、両部材の表面に形成された金属酸化膜を適切に還元し、両部材と導電フィラーとの接触導通を十分に確保しやすくする。
【解決手段】導電性接着剤３０中の樹脂３１には、電子部品１０の部品電極１１および回路基板２０の基板電極２１の表面に形成された金属酸化膜を還元する還元剤３３が含有されており、還元剤３３は、樹脂３１の硬化温度よりも低い融点を有し、少なくとも１個以上の水酸基を有する物質、たとえばアミノフェネチルアルコールよりなる。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化が可能であると共に、高温高湿の環境下でも接着性および接続性に優れた接着剤組成物、およびこれを含有する異方導電性接着剤の実現。
【解決手段】ガラス転移温度が４０℃以下のポリエステル樹脂（Ａ）と、ブロックイソシアネート（Ｂ）と、エポキシアクリレート（Ｃ）と、重合開始剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、非導電性基材上に金属層を施すための、有機バインダー成分、金属成分、及び溶媒成分を含む分散物に関する。本発明は、更に、この分散物を製造するための方法、分散物を使用して、構造化されていない、又は構造化された金属層を製造する方法、及び基材の得られた表面、及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの固有特性を失うことなく、電気伝導度に優れ、上記カーボンナノチューブを用いて印刷回路基板のＸ−Ｙインターコネクション及びＺ−インターコネクションを同時に実現することができるカーボンナノチューブを含む導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと、低融点金属合金と、バインダとを含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】半田付けを行う際に、半田ボールの発生を抑制し、低抵抗の電気的接合を確保する。
【解決手段】フィラー成分およびフラックス成分を含み、フィラー成分は、それぞれ融点の異なる第１導電性フィラーおよび第２導電性フィラーを含み、第１導電性フィラーの融点は、第２導電性フィラーの融点よりも２０℃以上高く、フラックス成分は、それぞれ融点の異なる第１フラックスおよび第２フラックスを含み、第１フラックスの融点は、第２フラックスの融点よりも高く、第１フラックスの融点は、第２導電性フィラーの融点よりも１５℃〜４５℃高く、第２フラックスの融点は、第２導電性フィラーの融点以下である、室温での保存性に優れた導電性ペーストを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐久性を有し、しかも種々の樹脂成形部品に用いることができる導電性複合部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性複合部材は、多孔質母材の空孔内に、導電性物質が充填されてなり、また多孔質母材の空孔内に、導電性物質を含有するフッ素エラストマーが充填されてなる。導電性複合部材を製造する方法は、導電性物質が分散した分散液を、多孔質母材の空孔内に充填し、分散液を、加熱して蒸発させ、多孔質母材の空孔内に、導電性物質を充填する。また、導電性複合部材を製造する方法は、導電性物質を、液状のフッ素エラストマーに含有させ、液状のフッ素エラストマーを、加熱加圧し、加熱加圧した液状のフッ素エラストマーを、多孔質母材の空孔内に充填し、多孔質母材の空孔内に、導電性物質を含有したフッ素エラストマーを充填する。 （もっと読む）

【課題】チキソトロピー付与剤を用いずに、高精度の導電性パターンを設計通りに忠実に形成することができる導電性組成物の提供。
【解決手段】エチルセルロース樹脂を主成分とするバインダー樹脂（Ａ）、導電性フィラー（Ｂ）及び有機溶剤（Ｃ）を含有する導電性組成物であって、バインダー樹脂（Ａ）が０．１〜５．０重量％、有機溶剤（Ｃ）が、エチルセルロース樹脂の溶解が良好な溶剤（Ｃ_１）とエチルセルロース樹脂の溶解が不良な溶剤（Ｃ_２）からなり、この（Ｃ_２）が2,2,4‐トリメチル‐1,3‐ペンタンジオールモノイソブチレート、2,2,4‐トリメチル‐1,3‐ペンタンジオールジイソブチレートから選ばれた溶剤を含有する、導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と作業性に優れ、特に短時間硬化特性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）