【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】成形が容易であるとともに、適度なゴム弾性を有し、かつ、リサイクル性及び圧縮状態からの回復率に優れており、適度に圧縮することで導電性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）α−オレフィン系熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島相として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）導電性フィラーと、を含有し、（ａ−１）α−オレフィン系熱可塑性樹脂と（Ｂ）導電性フィラーの体積比（（ａ−１）／（Ｂ））が１００／５〜１００／１００であり、発泡セルの数平均セル径が１０〜２００μｍであり、数平均セル径の変動係数（Ｃｖ）が０．１〜１．０である発泡成形体である。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、フラックスを使用しない場合でも電極との接続が可能であり、かつ、充分な濡れ性、接続強度を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】錫又はその合金からなる導電性基材粒子、又は、最外層に錫又はその合金からなるハンダ層が形成された導電性基材粒子の表面にカルボン酸又はカルボン酸塩が付着している導電性微粒子。 （もっと読む）

本発明は、電子器機、集積回路、半導体素子、太陽電池および／またはソーラーモジュールの製造において、導電性物質として使用するのに適した接着剤に関する。この接着剤は、少なくとも１種の樹脂成分、少なくとも１種の窒素含有硬化剤、少なくとも１種の低融点金属フィラー、および必要に応じて、金属フィラーとは異なる少なくとも１種の導電性フィラーを含有する。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池タブ及び太陽電池母線を接続する、または置き換えるための接着剤の使用に関する。マトリクス及び導電性粒子の分散体を含む接着剤は、接着剤が塗布された後に実施される整列ステップにおいて導電性にされる。
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【課題】接触抵抗の増大を招くことのない太陽電池素子の電極形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】導電性粒子と、有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットと、アルカリ土類金属を含む有機化合物、低融点金属または低融点金属系化合物とを含有している。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接合性、電気伝導性、熱伝導性が良好で、かつ熱応力を緩和できる信頼性の高い半導体装置の接合体を形成できる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径０．１〜１００μmの金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、鉄、コバルト、錫、インジウム、アルミニウム、亜鉛、これらの化合物もしくは合金の少なくともいずれかを含む複数の固体導電性粒子と、前記固体導電性粒子と金属接合されず、かつ前記固体導電性粒子より潤滑性の高い固体潤滑性粒子と、水または有機溶剤とを備えた導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストに配合される共材を微粒子化した場合であっても、共材同士の反応および誘電体層を形成する誘電体粒子と共材との反応による過剰粒成長を抑制でき、信頼性が高く、品質の一定した電子部品を製造しうる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、バインダと、セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト構造を有する誘電体粉末を、酸化マグネシウムと、マグネシウム以外のアルカリ土類金属の酸化物と、希土類酸化物とにより被覆してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】特に印刷初期にパイリングの不良を生じにくく、前記印刷初期から長期間に亘って安定した印刷が可能な凹版オフセット印刷用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎが２．５以上で、かつ重量平均分子量Ｍｗが８００００以下であるアクリル樹脂に、導電性粉末と溶剤とを配合した導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷法等によって精度のよい導電パターンを形成できる上、短時間の焼成で導電性に優れた面抵抗の小さい導電パターンを形成できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱分解性を有するバインダ樹脂１００質量部あたり、５〜４０質量部の可塑剤、７００〜１５００質量部の導電性粉末、２０〜１００質量部の黒色金属酸化物、５〜１００質量部のガラスフリット、および溶剤を配合した導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第１工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第２工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路４は、ＬＦＩフェルール本体の面５上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】透明導電シートには主に酸化インジウムスズ（IT0）が使われているが、インジウムは資源枯渇問題が最も深刻化しているレアメタルである。またフレキシブル性に乏しいといった問題点もある。さらに、代替技術であるカーボンナノチューブは自己会合するため、ポリマーに分散させるのは非常に困難である。
【解決手段】以上の課題を解決するために、本発明はコバルトナノワイヤーを透明なポリマー溶液に導電性を有する程度の濃度で均一に分散させた透明導電性ポリマー材料を提案する。 （もっと読む）

【課題】保管時等における変形を防止して、実装不良を低減することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、上記低融点金属層は、ＸＲＤ測定を行った場合に、第一優先配向のピーク強度に対して強度比が３０％以上のピーク強度を有する結晶方位を６以上有する錫を含有する導電性微粒子。 （もっと読む）

本発明は、優れた印刷性を有する印刷パターンが得られるよう、遅乾性及び膨潤性が最適に調節された印刷ペースト用溶媒を含む印刷ペースト組成物、及びそれにより形成された電極に関する。本発明の一具現によれば、金属粒子５０〜９０重量部、バインダー樹脂２〜２０重量部、沸点が２５０℃以上であり、膨潤性（ＳＰ）が５以下の溶媒２〜５０重量部、及びガラスフリット０．１〜１０重量部を含む印刷ペースト組成物と、上記印刷用ペースト組成物で形成されたディスプレイパネル電極とが提供される。本発明の組成物に使用された溶媒は、高い沸点と低い膨潤性によりオフセット印刷時において、クリシェでの溶媒の空気乾燥及び溶媒によるブランケットの膨潤が抑制される。よって、上記溶媒を含む印刷ペースト組成物を用いた多数の繰り返し印刷時においても優れた印刷性を示す。即ち、印刷パターンの直進性及び鮮明性に優れるだけでなく、線高の減少がなく、線幅ばらつきが少なく、面抵抗が一定の印刷パターンが得られる。本発明の印刷ペースト組成物はディスプレイパネルの電極印刷に使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）