本発明は、優れた印刷性を有する印刷パターンが得られるよう、遅乾性及び膨潤性が最適に調節された印刷ペースト用溶媒を含む印刷ペースト組成物、及びそれにより形成された電極に関する。本発明の一具現によれば、金属粒子５０〜９０重量部、バインダー樹脂２〜２０重量部、沸点が２５０℃以上であり、膨潤性（ＳＰ）が５以下の溶媒２〜５０重量部、及びガラスフリット０．１〜１０重量部を含む印刷ペースト組成物と、上記印刷用ペースト組成物で形成されたディスプレイパネル電極とが提供される。本発明の組成物に使用された溶媒は、高い沸点と低い膨潤性によりオフセット印刷時において、クリシェでの溶媒の空気乾燥及び溶媒によるブランケットの膨潤が抑制される。よって、上記溶媒を含む印刷ペースト組成物を用いた多数の繰り返し印刷時においても優れた印刷性を示す。即ち、印刷パターンの直進性及び鮮明性に優れるだけでなく、線高の減少がなく、線幅ばらつきが少なく、面抵抗が一定の印刷パターンが得られる。本発明の印刷ペースト組成物はディスプレイパネルの電極印刷に使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、低温で焼成しても導電性が高く硬質な被膜を形成できる金属ナノ粒子を含む金属コロイド粒子を得る。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と分散剤（Ｂ）を含む金属コロイド粒子において、前記金属ナノ粒子（Ａ）を、数平均粒子径５０ｎｍ以下であり、かつ粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子（Ａ）は、粒子径１００ｎｍ未満の金属ナノ粒子（Ａ１）と粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子（Ａ２）とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者／後者＝９０／１０〜３０／７０であってもよい。前記金属ナノ粒子（Ａ）を構成する金属は銀であってもよい。前記分散剤（Ｂ）はＣ_１−６脂肪族カルボン酸と高分子分散剤との組み合わせであってもよい。前記分散剤（Ｂ）の割合は金属ナノ粒子（Ａ）１００質量部に対して５質量部以下であってもよい。前記金属コロイド粒子と溶媒とでペーストを調製し、さらに数平均粒子径２００ｎｍ以上の金属粉末を含有させてもよい。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 本発明は電気的および熱的に伝導性の組成物であって、電気的要素の間に相互接続を成形するための組成物を提供する。本発明の組成物は、３またはそれ以上の金属または金属合金の粒子、および特定の用途においてはフラックスを含む、有機バインダーを含む。第１の粒子のタイプは、他の粒子内の反応性の低融点金属と反応して金属間化合物を形成する反応性の高融点金属を含む。低融点金属は２つの異なる粒子形態で提供される。最初の反応性の低融点金属粒子は、反応性の高融点金属との反応を容易にするキャリアを含む。第２の反応性の低融点金属粒子は反応性の低融点金属粒子のソースとして作用する。３種のタイプの粒子の組み合わせは、キャリア金属の望ましくない特性を低減し、金属反応の有益な製造を保持し、いくつかの実施態様では向上することをはじめとしていくつかの利点を有する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】メタクリル系重合体ブロックおよび（メタ）アクリル系重合体ブロックからなるアクリル系ブロック共重合体からなるバインダー樹脂、および該バインダー樹脂を用いたペースト組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系重合体ブロック（Ａ）１０〜９０重量％および（メタ）アクリル系重合体ブロック（Ｂ）９０〜１０重量％とからなるアクリル系ブロック共重合体であって、メタクリル系重合体ブロック（Ａ）のガラス転移温度が（メタ）アクリル系重合体ブロック（Ｂ）のガラス転移温度より大きく、数平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、分子量分布が１．８以下であり、トルエンに４０重量％溶解させた時のチクソ指数（２ｒｐｍでの粘度（２５℃）／２０ｒｐｍでの粘度（２５℃））が１．５〜５．５であることを特徴とするバインダー樹脂により達成できる。 （もっと読む）

【課題】 液相還元法で生成した金属ナノ粒子を成長させず、かつ安定な分散状態を維持可能な分散体を得ることのできる金属ナノ粒子用保護剤を提供することにあり、該金属ナノ粒子用保護剤を使用した金属ナノ粒子分散体及びその金属ナノ粒子分散体の製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される構造を分子中に有する高分子化合物であることを特徴とする、金属ナノ粒子用保護剤。
【化０】


（一般式（１）中、Ｒは、
炭素原子数１〜１８の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、又は、水酸基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、置換フェニルオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、カルボキシ基、カルボキシ基の塩、アルコキシカルボニル基、リン酸基、アルキルリン酸基、スルホン酸基、アルキルスルホン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有する炭素原子数１〜８の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、緻密な硬質皮膜を形成できる金属ナノ粒子を含む金属コロイド粒子凝集体および、その簡便な製造方法並びに金属ナノ粒子ペーストの提供。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と分散剤（Ｂ）とを含む金属コロイド粒子の凝集体において、前記分散剤（Ｂ）を、窒素原子を有する基、ヒドロキシル基及びカルボキシル基からなる群から選択された少なくとも一種の官能基を有する凝集助剤（Ｂ１）と、高分子分散剤（Ｂ２）とで構成する。この金属コロイド粒子の凝集体は、凝集助剤（Ｂ１）及び／又はその前駆体と、高分子分散剤（Ｂ２）との存在下、溶媒中で金属化合物を還元して金属コロイド粒子を生成するとともに、金属コロイド粒子の凝集体を沈殿物として生成させる工程、この工程で生成した凝集体を分離して回収する工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】焼成しても、膨れや剥離が生じることがない、導電性基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで形成された金属コロイド粒子（Ａ）、沸点が１００〜２５０℃である極性溶媒で構成された分散媒（Ｂ）、及び沸点又は分解温度が２５０℃を超え、かつ数平均分子量が２００〜２０００である親水性化合物で構成されている分散助剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストを調製する。この金属ナノ粒子ペーストを用いると、焼成しても膨れが生じることなく、基材（特に、ＩＴＯやＦＴＯなどの金属酸化物で構成された透明電極膜）に強固に密着した焼結膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し使用しても粘度変化がなく、絶縁シートに設けた貫通孔内への充填性に優れ、かつ硬化後の導通抵抗の低い導体ペーストを提供することにある。
【解決手段】 トリアリルイソシアヌレート５〜２０重量％およびトリアリルイソシアヌレートプレポリマー０．２５〜８重量％と、Ｈ．Ｌ．Ｂ値（親水性−親油性バランス）が６．６〜１２．５ポリオキシエチレンアルキルエーテル・リン酸エステル０．０５〜０．５重量％と、導電性粉末７５〜９４重量％とを含有して成ることを特徴とする導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．ポリアミドエラストマー１０〜８０重量部、Ｂ．ポリウレタンエラストマー１０〜８０重量部、及びＣ．スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー１０〜８０重量部（但し、Ａ，Ｂ及びＣの合計量を１００重量部とする）からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を有機ポリマー樹脂中へ高密度に充填した複合化材料を用いて、高い導電性を有する電気配線用の樹脂材料を得る。
【解決手段】導電性粒子を有機ポリマー樹脂に充填した複合化材料からなる導電性樹脂材料であって、導電性粒子は粒子径分布の異なる混合粒子４であり、混合粒子４は、所定の平均粒子径を有する粗粒子２と、粗粒子２よりも平均粒子径の小さな微粒子３とにより構成され、粗粒子２の平均粒子径と微粒子３の平均粒子径との比が３：１以上１００：１以下である。 （もっと読む）

【課題】 従来型のフォトリソグラフィーの工程を必要とせず、かつ、透明で十分な導電性を示す導電膜の厚膜を印刷法で実現する透明電極の製造方法、当該製造方法で得られる透明電極、用いる導電インキ、撥液性透明絶縁インキを提供する。
【解決手段】 樹脂、及び、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤を含有する撥液性透明絶縁インキを用いて、印刷法によりパターンを形成する工程、前記した撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に対してはじき性を有する導電インキを全面に塗布し、該導電インキが、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に、はじかれることにより、基板上の、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜が形成されていない部分に導電インキ層を形成する工程を有する透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続した場合に、接続抵抗を低く、かつ接続信頼性を高くできる樹脂粒子及び導電性粒子を提供。
【解決手段】下記２種のアクリルモノマーを共重合させて得られた樹脂粒子［Ａ：80重量％以上、Ｂ：10重量％以下含有］、及び該樹脂粒子と導電層とを有する導電性粒子。


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【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物のガラス転移温度が５０℃以上であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜に対して強い密着性を持ち、更に高い導電性を得る電極形成用組成物と、この組成物を用いた導電性基材の製造方法及びこれによって得られた導電性基材を提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子、及びこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストで構成された電極形成用組成物において、前記金属コロイド粒子を、金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ｂ）を、カルボキシル基を有する有機化合物（Ｂ１）と、高分子分散剤（Ｂ２）とで構成する。基材と、前記基材の表面に成形された透明電極膜と、前記透明電極膜の表面に形成された金属膜から構成された導電性基材の金属膜として、前記電極形成用組成物を焼結して使用する。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）