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Fターム[5G303CB25]の内容

無機絶縁材料 (13,418) | 成分(元素) (6,741) | Pb (73)

Fターム[5G303CB25]に分類される特許

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【課題】分散性に優れた分散剤、それを含むペースト組成物、及びそれを使用して製造されるディスプレイ装置、並びにそれを採用したプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】無機粒子、有機溶媒、及び疎水部にアリーレン基を有するホスフェートエステル分散剤を含むペースト組成物を提供する。前記分散剤は分散性に優れると共に粘度減少能が大きいため、同一粘度下で従来のペースト組成物に比べてより多くの無機粒子を含むことができる。したがって、前記ペースト組成物を用いて調製されるディスプレイ装置では、充填密度の向上が可能となる。 (もっと読む)


【課題】高容量化が可能な高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート20は誘電体層21を備え、誘電体層21は、高誘電率材料22と、誘電率が相対的に低い低誘電率材料23とによって構成される。高誘電率材料22及び低誘電率材料23は、誘電体層21の平面方向に沿って規則的に配置される。また、誘電体層21は、静電容量係数が約180pF/cmとなる誘電体部24を有している。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的特性、耐低温性に優れた難燃性樹脂組成物を提供すること。また、これを被覆材として用いたノンハロゲン系絶縁電線、このノンハロゲン系絶縁電線を含んだワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】(A)プロピレン系樹脂100重量部に対し、(B)その数平均分子量が2000〜4000の範囲内にあるエチレン−酢酸ビニル共重合体を1〜40重量部、(C)金属水和物を30〜200重量部少なくとも含有させた組成物とする。また、当該組成物を被覆材に用いたノンハロゲン系絶縁電線とし、この電線をワイヤーハーネスの電線束中に使用する。 (もっと読む)


【課題】 樹脂材料本来の特長である加工性や成形性を維持できるようにフィラーの添加率を抑制した、高誘電率樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明は、粒子直径が1nm以上500nm以下の球状、断面直径が1nm以上500nm以下の繊維状、または厚さが1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末に、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなる絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末、及びこれを用いた高誘電率樹脂複合材料である。
樹脂材料本来の優れた成形性や加工性および軽量性を維持したまま高誘電率、さらには電波吸収能を発現する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、300℃以下の低温で結晶質誘電体薄膜を形成することのできる結晶質誘電体薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による結晶質誘電体薄膜の製造方法は、基板上に非晶質誘電体薄膜を形成する段階と、上記非晶質誘電体薄膜を水中に浸漬して水熱処理する段階とを含む。上記非晶質誘電体薄膜を形成する段階は、非晶質誘電体ゾルを基板上にコーティングする段階と、コーティングされた晶質誘電体ゾルをベーキングする段階とを含む。ベーキング後にはベーキング処理された結果物を乾燥する段階をさらに含むことができる。所望の厚さの薄膜を得るために、コーティングとベーキングは多数回繰り返すことができる。 (もっと読む)


【課題】
基板にラミネートする工程等で、待機スジや打痕が生じることがないグリーンシート、該グリーンシートの層を有する積層体、前記グリーンシートから形成された誘電体層を有する誘電体層形成基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
少なくともガラス成分および熱分解性バインダーを含有する誘電体層用組成物をフィルム化してなるグリーンシートであって、降伏強度が1.5MPa以上、破断強度が0.8MPa以上、かつヤング率が10MPa以上であることを特徴とするグリーンシート、キャリアーフィルム上に本発明のグリーンシートが積層され、さらに該グリーンシート上に保護フィルムが積層されてなる積層体、基板上に、前記グリーンシートを用いて形成された誘電体層を有することを特徴とする誘電体層形成基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】エンベデッドキャパシターの製造方法に関し、金属粒子をコーティングしなくてもパーコレーション現象を防止しつつエンベデッドキャパシターの容量値を増やし、高い誘電率と低い誘電損失を実現する。
【解決手段】高誘電率の金属−セラミック−ポリマー複合材料及びこれを利用したエンベデッドキャパシターの製造方法に関することとして、樹脂、金属粒子、セラミック粒子からなり、上記金属粒子の表面にセラミック粒子が付着されたことを特徴とする複合誘電体及び樹脂30−98体積%に金属粒子1−30体積%及びセラミック粒子1−40体積%を添加し、これらをボールミル処理し相対的に延性が大きい金属粒子の表面にセラミック粒子を付着させることを特徴とする複合誘電体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】印刷した場合にも「糸引き」することがなく、比較的低温で焼成することにより残渣なく消滅させることができるバインダー樹脂組成物、ガラスペースト及びセラミックペーストを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体に由来するセグメントと、下記化学式(1)で示される繰り返しユニットからなるポリアルキレンオキサイドセグメントとを有する共重合体(A)をマトリックス樹脂とするバインダー樹脂組成物。 −(OR)n− ・・・(1) R:炭素数3以上で構成されるアルキレン基、nは整数。 (もっと読む)


【課題】 より低い温度で焼成でき、粒子間の間隙が小さく、表面の欠陥がない誘電体層又は絶縁体層を簡便かつ効率よく形成できる誘電体層又は絶縁体層形成用組成物、この組成物をフィルム状に成形して得られるグリーンシート、並びに、この組成物から形成された誘電体層又は絶縁体層を有するフラットパネルディスプレイ基板及びこの基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 平均粒径が1〜500nmの無機微粒子、及び熱分解性バインダーを含有することを特徴とする誘電体層又は絶縁体層形成用組成物、この組成物をフィルム状に成形して得られるグリーンシート、基板と、該基板上に、前記組成物から形成された誘電体層又は絶縁体層を有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ基板、基板上に、グリーンシートを貼付する工程と、該グリーンシートを焼成する工程とを有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来よりも更に低温焼成可能で、且つ高い比誘電率を有する誘電体セラミック材料とすることができる誘電体セラミック形成用組成物およびそれを用いた誘電体セラミック材料を提供すること。
【解決手段】平均粒径が0.01〜0.5μmのペロブスカイト(ABO3)系セラミック原料粉末と平均粒径が0.1〜5μmのガラス粉末を含有し、且つ前記ガラス粉末の配合量が3〜12重量%であることを特徴とする誘電体セラミック形成用組成物である。ペロブスカイト(ABO3)系セラミック原料粉末は、湿式反応により得られるペロブスカイト(ABO3)系セラミック原料粉末であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 ガラス基板上の電極脇に大気泡を生じさせることのない誘電体層を形成するための誘電体形成シートを提供することを目的とする。また、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】 無機粉体と有機成分との体積比率が、有機成分/無機粉体=0.05〜0.6である膜形成材料層の片面に粘弾性層が積層されている誘電体形成シート。 (もっと読む)


【課題】 インプリント特性、耐還元性に優れた強誘電体膜を作製する方法を提供する。また、このような強誘電体膜を用いた強誘電体メモリを提供する。
【解決手段】 Pb(Zr,Ti)O3
で表される組成の強誘電体膜の作製方法において、Pbの10〜15%、より好ましくは11%から13%をCaで置換する。強誘電体メモリの作製において、半導体基板上のトランジスタに電気的に接続する下部電極を形成する。下部電極上に、一般式PbxCay(Zrz,Ti1-z)
3 で表され、Caの組成yがPbの10〜15%を置換した範囲である強誘電体膜をゾルゲル法で形成し、この強誘電体膜上に上部電極を形成する。上部電極、強誘電体膜、および下部電極を加工して、トランジスタに接続するキャパシタを形成する。 (もっと読む)


【課題】収縮の許容差を減少させることができる共焼成された金属化高誘電率セラミックコアの製造方法の提供。
【解決手段】コアテープの少なくとも1つの層を含む前駆体グリーン積層体を形成する工程であって、該コアテープは少なくとも20の誘電率を有する工程と;該前駆体グリーン積層体を焼成する工程とを含む、共焼成された金属化高誘電率セラミックコアを製造するための方法。 (もっと読む)


低温度での焼成でも優れた特性の強誘電体薄膜を作製可能な薄膜形成用液状組成物、およびそれを用いた強誘電体薄膜の製造方法を提供する。液状媒体中に、一般式(Bi2+(Bim−1Ti3.5m−0.52−[mは1〜5の整数である。]又は一般式(Bi2+(Am−1Ti3.5m−0.52−[AはBi3+およびLa3+であり、La3+/Bi3+の比が0.05〜0.5であり、mは1〜5の整数である。]で表される、平均一次粒子径が100nm以下の結晶性強誘電体酸化物粒子が分散し、加熱により強誘電体酸化物を形成する可溶性金属化合物が溶解したことを特徴とする強誘電体薄膜形成用液状組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】高誘電率で、かつ薄型化が可能な絶縁性複合材料、当該複合材料を成膜した複合材料膜、および当該複合材料膜をゲート絶縁膜として使用した、軽量、薄型で、柔軟性に優れ、高い飽和ドレイン電流を示す薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】体積累積分布における50%径が100nm以下で、比誘電率が50以上の粒子と、絶縁性の樹脂とを含むことを特徴とする複合材料、複合材料膜およびこれを用いた薄膜トランジスタを提供する。 (もっと読む)


本発明に係る積層体ユニットは、導電性を有し、かつ、その上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させることができる材料によって、形成され、少なくとも表面が[001]方位に配向された支持基板と、支持基板上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて形成され、[001]方位に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体材料よりなる誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物をを含む誘電体層を有しているから、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することができる。
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【課題】スピンコート法、MOD法などの塗布法において、焼成工程における昇温速度を適切にして、クラックを発生させずに強誘電体薄膜を膜厚1μm以上成膜することを可能にする。
【解決手段】基板1上に任意量の強誘電体原料溶液を塗布し乾燥する工程を1回又は複数回行い、得られた薄膜を600℃以上の加熱処理により焼成して薄膜を一度に結晶化する塗布法による強誘電体薄膜の製造方法において、上記600℃以上の加熱処理により焼成するときの加熱開始から600℃に到達する間の昇温速度の平均を2.0℃/分以下に設定し、所望の厚さの強誘電体薄膜3が得られるまで、上記塗布・乾燥工程と結晶化の焼成工程を繰り返す。 (もっと読む)


【課題】収縮の許容差を減少させることができる低温共焼成セラミック構造物の製造方法の提供。
【解決手段】コアテープの少なくとも1つの層を含む前駆体グリーン積層体を提供する工程であって、該コアテープは少なくとも20の誘電率を有する工程と;自己束縛テープの1つまたは複数の層を提供する工程と;主テープの1つまたは複数の層を提供する工程と;コアテープ、自己束縛テープおよび主テープの層を揃える工程と;コアテープ、自己束縛テープおよび主テープの層を積層および共焼成してセラミック構造物を形成する工程とを含む、低温共焼成セラミック構造物を製造するための方法。 (もっと読む)


【課題】誘電体内へのガス泡の形成を防止可能な、あるいは少なくとも抑制可能な、改善されたエナメル組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、誘電体として適用するためのエナメル組成物に関する。本発明はまた、誘電体として適用するための、そのようなエナメル組成物の用途に関する。本発明は、さらに、そのようなエナメル組成物を持つ誘電層に関する。加えて、本発明は、そのような誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分上に設けられる。本発明は、さらに、そのようなアセンブリを製造するための方法に関する。 (もっと読む)


【課題】
高誘電率と微細なスルホールを有する誘電体層を低温で形成可能にする感光性誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】
無機粉末と感光性有機成分からなる感光性ペーストであって、無機粉末が、少なくとも比誘電率が100以上の誘電体粉末(A)および比誘電率が50以下で、軟化点が500〜900℃の範囲内であるガラス粉末(B)を含み、該誘電体粉末(A)と該ガラス粉末(B)との質量比が55:45〜85:15の範囲内であることを特徴とする感光性誘電体ペースト。 (もっと読む)


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