【課題】十分に低い誘電率、誘電正接を有する低誘電樹脂組成物、該低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、低誘電樹脂組成物及び低誘電膜の製造方法、並びに低誘電膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が０．０５〜１μｍで、粒子全体の８０質量％以上が平均粒子径±３０％以内の粒子径を有し、かつＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満である中空シリカ粒子が、マトリクス樹脂中に分散されてなる低誘電樹脂組成物、（２）その低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、（３）粒子内部に空気を含有する中空シリカ粒子（Ａ）、又は焼成により消失して中空部位を形成する材料を内包するコアシェル型シリカ粒子（Ｂ）を調製し、９５０℃を超える温度で焼成して、中空シリカ粒子（Ｃ）を調製し、それをマトリクス樹脂形成材中に分散させた分散液を調製する工程を含む低誘電樹脂組成物の製造方法、及び（４）前記中空シリカ粒子がマトリクス樹脂形成材中に分散されてなる低誘電膜用コーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性及び耐寒性を両立できる発泡電線及びこれを有する伝送ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する発泡絶縁層２とを備える発泡電線５であって、発泡絶縁層２が、１５０℃以上の融点を有するプロピレン系樹脂からなるベース樹脂と、熱分解型化学発泡剤及びポリエチレンを含むマスターバッチとを混練し、ポリエチレンを溶融させた後、熱分解型化学発泡剤を熱分解させて発泡させることによって得られるものであり、ポリエチレンが、１２５〜１３５℃の融点を有し且つ０．９４以上の密度を有する高密度ポリエチレンであり、発泡絶縁層中のベース樹脂及びポリエチレンに占めるポリエチレンの比率が７０質量％以下である発泡電線５。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で高発泡度と同時に微細気泡を安定して実現できる発泡絶縁体とした電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】金属導体１１の外周に、物理発泡で発泡絶縁体１２を形成した電線・ケーブルにおいて、発泡絶縁体１２が結晶性ポリマーＡとポリマーＢのブレンドからなり、ポリマーＢの結晶融点またはガラス転移温度が、ポリマーＡの結晶融点とその結晶融点から５０℃低い温度の間に存在する樹脂組成物を用いて電線・ケーブル３０の発泡絶縁体１２を形成するものである。 （もっと読む）

本発明は、油成分を含む誘電体流体を含有する電気機器での使用に好適な組成物に関し、この油成分は、ハマナ油及び高エルカ酸菜種油のうちの一方又は両方、並びにエステル化ハマナ油及びエステル化高エルカ酸菜種油のうちの一方又は両方を含む。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの長さ方向の安定性の指標である電圧定在波比を小さく、かつ減衰量を小さくするための樹脂組成物及び高発泡高密度高周波同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】架橋高密度ポリエチレンからなり、密度が０．９６０ｇ／ｃｍ³以上、かつ溶融破断張力が２０〜１００ｍＮである樹脂組成物を用い、内部導体２の外周に、内部充実層３、発泡樹脂絶縁層４、外部充実層５、外部導体６を順に設けた高周波同軸ケーブルにおいて、発泡樹脂絶縁層４を上記樹脂組成物の発泡体により構成する。 （もっと読む）

【課題】高密度ポリエチレンを用いて発泡絶縁体としても独立気泡とすることができ、ケーブルの長さ方向の安定性の指標である電圧定在波比（ＶＳＷＲ）が小さく、かつ減衰量の小さい樹脂組成物および高周波同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】架橋処理されたポリエチレンと非架橋のポリエチレンとの混合物からなり、密度が０．９６０ｇ／ｃｍ³以上、かつ溶融破断張力が２０〜１００ｍＮである樹脂組成物で発泡絶縁層を形成するものである。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一層の誘電体層を有する電子装置であって、該誘電体層が少なくとも一種のラジカル架橋可能な化合物に基づく架橋有機化合物を含むもの、及び該電子装置の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】より簡便な条件で（温和な反応条件で）合成可能な多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体、多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体を加熱処理して得られる多孔質ポリイミド、および前記多孔質ポリイミドを含有する絶縁材料を提供する。
【解決手段】ポリイミドユニット（Ａ）と、熱分解温度が３００℃未満であるビニルポリマーユニット（Ｂ）を有する多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体であって、重合開始剤として、前記ポリイミドユニット（Ａ）となる部分の末端に、直接または連結基を介してハロゲン原子を含む有機基を有する、ガラス転移温度が３００℃以上であるテレケリックポリイミドを用い、ラジカル重合性ビニルモノマーを重合して得られることを特徴とする多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体、この多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体を加熱処理して得られる多孔質ポリイミド、および前記多孔質ポリイミドを含有する絶縁材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、式（１）で表わされる繰り返し単位および他の特定の繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】簡易な方法で高発泡と同時に微細気泡を安定して実現でき、しかも核剤は少量かつ簡易な添加方法でありながら気泡の発生数が多く、高発泡と発泡度の安定性、機械的特性を両立できる発泡樹脂組成物及びこれを用いた発泡絶縁電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂と、ノルボルネンの開環重合体またはノルボルネンとエチレンとの共重合体の単独、またはこれらの混合体とからなる発泡樹脂組成物であって、上記ノルボルネンの開環重合体または上記ノルボルネンとエチレンとの共重合体の単独または混合体を発泡核剤として用いるものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式（１）で表される、４価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】良好な柔軟性を維持しながら十分に低い誘電率を有する成型品を形成することが可能な電線用低誘電率材料を提供すること。
【解決手段】高分子バインダー１０と、高分子バインダー１０中に分散している中空ガラス粒子２０とを含有する電線用低誘電率材料。高分子バインダー１０は、結晶性高分子相１１及び結晶高分子相１１中に分散している島状のゴム相１２から構成される海島構造を形成している。中空ガラス粒子２０の割合は、高分子バインダー１０及び中空ガラス粒子２０の合計量を基準として６０質量％以下である。中空ガラス粒子２０は、５０μｍ以下の平均粒径と０．４μｍ以上の真比重とを有している。 （もっと読む）

【課題】ケーブルを被覆する絶縁層として、特に特性インピーダンスを設定するための低誘電層として好適であり、かつ、形態安定性にも優れたケーブル被覆用絶縁体を提供すること。
【解決手段】本発明に係るケーブル被覆用絶縁体は、繊維径が７〜２０μｍである熱可塑性合成繊維の不織布層（Ａ）と、繊維径が０．５〜５μｍである極細繊維の不織布層（Ｂ）とが、各々１層以上、接合一体化してなる積層不織布からなるケーブル被覆用絶縁体であって、該積層不織布の空隙体積が７０〜５００ｃｍ^３／ｍ^２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波、高電圧での漏れ電流を低減できると共に難燃性、柔軟性の要求特性を満たし、かつ環境負荷の低減に役立つハロゲンフリー難燃絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 導体、該導体を被覆する第１絶縁層、及び該第１絶縁層を被覆する第２絶縁層を有するハロゲンフリー難燃絶縁電線であって、前記第１絶縁層は、ポリエステル樹脂２０〜５０質量部、ポリフェニレンエーテル系樹脂２０〜５０質量部、及びスチレン系エラストマー：ポリオレフィン樹脂の比率が０：１００〜１００：０である成分を含有する樹脂成分１００質量部に対して窒素系難燃剤を５〜７０質量部含有し、誘電率が３．２以下である第１の樹脂組成物からなり、前記第２絶縁層は、樹脂成分１００質量部に対して金属水酸化物を１５０〜２５０質量部含有する第２の樹脂組成物からなることを特徴とする、ハロゲンフリー難燃絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、容易に低誘電率かつ薄膜な発泡絶縁体層を形成できる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に吸水性ポリマを分散させ、水を吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、微粒化した吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散させるものである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂を含む優れた通信ケーブル用絶縁材料及び当該絶縁材料を用いたケーブル芯線、ツイストペアケーブルを提供する。
【解決手段】芯線導体の外周を被覆するための通信ケーブル用絶縁材料として、（Ａ）環状オレフィン系樹脂と、（Ｂ）エラストマー樹脂と、（Ｃ）ポリエチレン樹脂を含有するものであり、前記（Ａ）成分は、ＩＳＯ１１４４３に準拠して２６０℃、剪断速度１２１６／秒に於いて測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分と、の質量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕が、９０／１０から５０／５０である。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なノルボルネン系重合体、これを用いた絶縁材、印刷回路基板、及び機能性素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含む、ノルボルネン系重合体である。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ４〜Ｃ３１の線状または分枝状のアラルキル基であり、残りのＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素あるいは置換または非置換のＣ１〜Ｃ３の線状または分枝状のアルキル基であり、ｎは２５０〜４００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁皮膜と導体との密着性が高く、かつ低誘電率であり、コロナ放電の発生抑制に優れた絶縁皮膜が得られる絶縁塗料及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体上に塗布、焼付されて絶縁皮膜を形成する絶縁塗料において、下記式（１）
【化１】


で表されるポリイミド樹脂からなり、式（１）中のＸが芳香族エーテル構造を有する４価の芳香族基であり、式（１）中のＹ₁が芳香族エーテル構造を有する２価の芳香族基であり、式（１）中のＹ₂がフルオレン構造を有する２価の芳香族基であり、式（１）におけるＹ₁とＹ₂の配合比が、モル比で３０／７０〜８０／２０である。 （もっと読む）