【課題】誘電率を高くしながら、tanδを低く抑えた、誘電体セラミック粉末を充填した複合誘電体シートとその利用を提供する。
【解決手段】本発明によれば、一般式（Ｉ）
【化１】


(式中、ｍ及びｎはそれぞれ繰り返し単位中のキノンジイミン構造単位及びフェニレンジアミン構造単位のモル分率を示し、０≦ｍ≦１、０≦ｎ≦１、ｍ+ｎ＝１である。)
を繰り返し単位として有するポリアニリンに誘電体セラミック粉末を分散させてなる複合誘電体が提供される。 （もっと読む）

ＰＦＡを用いて発泡絶縁体を製造するときに得られる反射損失にまさる同軸ケーブル中のフォーム絶縁体をもたらすＦＥＰ組成物が提供され、１つの組成物が、テトラフルオロエチレン／−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーのブレンドを含み、前記コポリマーの一つが少なくとも約３ｌｂｆ（１３．３Ｎ）のストリップ力を示し、前記コポリマーのもう一つが約２．５ｌｂｆ（１１．１Ｎ）以下のストリップ力を示し、前記ブレンドが少なくとも約３ｌｂｆ（１３．３Ｎ）のストリップ力を示し、前記ストリップ力の各々が導体と前記コポリマーの前記一つ、前記コポリマーの前記もう一つ、および前記ブレンドのそれぞれとの間の接着性を破壊するために必要な力である組成物であり、および別の組成物が、約１６ｇ／１０分以下のＭＦＲを有し、−ＣＦ_３末端基を含有し、少なくとも約３ｌｂｆ（１３．３Ｎ）のストリップ力を示すための電線親和性末端基の有効量を含有するテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを含み、前記ストリップ力が、導体と前記コポリマーとの間の接着性を破壊するために必要な力である組成物であり、同軸ケーブルが、８００ＭＨｚ〜３ＧＨｚにおいて約−２６ｄＢ以下の平均反射損失を示し、約２０〜６５％のボイド含有量を有し、（ｂ）前記発泡絶縁体の上に外側導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる、高周波トランス用含浸ワニス用の樹脂混合物、電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルからなる不飽和ポリエステル（Ａ）と、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】金属不純物成分が極めて低減されることにより、充分な機械強度とともに、絶縁膜のリーク電流やブレークダウン電圧に優れており、なおかつその経時安定性に優れた塗布型層間絶縁膜形成用組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一種のイオン交換基を有する構造体がグラフトされている多孔質ポリオレフィン濾材で濾過される工程を含むことを特徴とし、塗布型絶縁膜形成用組成物がカゴ型構造を含む繰り返し単位を有する高分子化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境への影響を配慮しつつ優れた難燃性を有するとともに、アンテナ材料として十分な誘電特性を有する誘電性エラストマー組成物、および、該組成物を成形してなるアンテナ用部材を提供する。
【解決手段】エチレンプロピレンゴム等のエラストマー 100 重量部に対して、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物を 50〜400 重量部、ポリブロモフェニルエーテルおよびポリブロモビフェニルを除く臭素系難燃剤を 10〜200 重量部それぞれ配合してなる誘電性エラストマー組成物であって、周波数 1 GHz および温度 30℃において、この組成物の比誘電率が 3 以上、誘電正接が 0.02 以下であり、アンテナ用部材はこの組成物を成形してなる。 （もっと読む）

【課題】電線・ケーブルの大径化や可撓性の低下を招くことなく、絶縁体の静電容量を小さくすることができる、低誘電率で、かつ、柔軟性に富む絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エチレン含有量が７０重量％以上のオレフィン系共重合体ゴムと、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤、例えばパラフィン系炭化水素６０重量％以上およびナフテン系炭化水素０〜４０重量％を含有し、かつ、パラフィン系炭化水素とナフテン系炭化水素の合計量が９８重量％以上であるゴム用軟化剤を含有する絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電線・ケーブルの大径化や可撓性の低下を招くことなく、絶縁体の静電容量を小さくする。
【解決手段】ポリメチルペンテン樹脂に、軟化剤としてパラフィン系プロセスオイルおよび／または流動パラフィンを配合した絶縁用樹脂組成物、および、このような絶縁用樹脂組成物からなる被覆を備えた電線・ケーブルである。 （もっと読む）

【課題】引張強度、耐熱性、低い誘電率、難燃性等にバランスよく優れ、かつ所望の伸び率を実現でき、しかも低コストで製造できる絶縁電線被覆材を提供する。
【解決手段】（Ａ）下式（１）


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に水素原子又は置換基を有することもある全炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。）
で示される構造単位を有するポリフェニレンエーテルと（Ｂ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム、および／またはエチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴムを含有して成る絶縁電線被覆材。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、接着性に優れると共に十分な機械強度を有するシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のシリカ系被膜形成用組成物は、（ａ）成分：式（１）；Ｒ^１_ｎＳｉＸ_４−ｎ（Ｒ^１は、Ｈ原子若しくはＦ原子、又はＢ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子若しくはＴｉ原子を含む基、又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示し、ｎが２のとき各Ｒ^１は同一でも異なってもよく、ｎが０〜２のとき各Ｘは同一でも異なってもよい）で表される化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：（ａ）成分を溶解可能な溶媒と、（ｃ）成分：オニウム塩と、（ｄ）成分：２５０〜５００℃で熱分解又は揮発する熱分解揮発性化合物とを含有し、オニウム塩の含有量はシリカ系被膜形成用組成物全量に対して０．００１ｐｐｍ〜５％である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に代表される電気特性、吸水性、耐熱性、熱収縮性に優れた透明導体被覆材を得ることを目的とする。
【解決手段】透明導体被覆材としてポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサン及び／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する絶縁膜が形成可能な、しかも誘電率等の膜特性に優れる絶縁膜を形成することができる縁膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】ビニル基またはエチニル基を有するモノマーを重合させることによって製造され熱分解性成分を有しかつ該熱分解性成分が該モノマー以外の化合物に由来するポリマーを含む絶縁膜形成用組成物、これを用いる絶縁膜の製造方法、該組成物および該方法により形成された絶縁膜、該膜を有する半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】空孔導入を必要としない層間絶縁膜材料として優れた低誘電材料として使用される脂環式置換基含有芳香族系化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるハロゲン化脂環式化合物と、下記式（２）で表される芳香族系化合物を、フリーデル・クラフツ反応により反応させ、芳香族系化合物に少なくとも１つの脂環式基（Ｒ）を導入する脂環式置換基含有芳香族系化合物の製造方法。
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【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物およびその製造方法、ならびに前記絶縁膜形成用組成物を用いたシリカ系絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物と、（Ｂ）成分；下記一般式（３）で表される構造を有するカルボシランとを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ ・・・・・（１） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・・（２）


・・・・・（３） （もっと読む）

【課題】成膜性が良好であり、感光性を有し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】かご状シルセスキオキサン構造が平均１箇所を超えて他のかご状シルセスキオキサン構造と結合してなるシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造が平均１個以上の感光性付与基を含むシルセスキオキサン重合体と、感光剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）１又はそれ以上の電気導体あるいは１又はそれ以上の電気導体のコア、および（ｂ）絶縁層によって取り囲まれた各導体又はコアを有するケーブルである。絶縁層はポリオレフィンおよび３次元かご型構造ナノ粒子を含む組成物から調製される。好ましいポリオレフィンはポリエチレンポリマーであり、好ましいナノ粒子は多面体オリゴマーシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）、多面体オリゴマーシリケート（ＰＯＳ）又は多面体オリゴマーシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】市販のポリフェニレンエーテルに匹敵する低誘電損失性能を有し、かつ低沸点の汎用溶剤に室温において可溶で、かつ配線基板のプロセス加工性に優れた、分子量分布の狭い低誘電損失樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を側鎖に有するポリフェニレンエーテルのランダム共重合体であって、樹脂の分子量分布が１０未満、より好ましくは５以下、特に好ましくは３以下である熱硬化性の低誘電損失樹脂、当該樹脂の硬化物、およびそれを含む樹脂組成物、電子部品、更に当該樹脂を得るための合成方法。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高強度、高耐熱性及び高透明性を具備した脂環式ポリエーテル及びその製造方法。
【解決手段】下記式（１）で表される脂環式ポリエーテル。


（１）式のポリエーテルを、１種以上のアダマンタノン誘導体のヒドラジンとの縮合反応による二量化工程、トリアジン付加転位反応によるポリエーテル化工程、塩素共存下加水分解反応によるアゾ化工程、及び塩基共存下熱分解反応による脱窒素ガス工程を含む工程により製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度、面性（面状）等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）およびそれに用いる重合体に関し、さらには該塗布液を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有し、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が１０００〜５０００００であり、多分散度（Mw/Mn）（Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量）が３０以下であることを特徴とする重合体、該膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 ボラジン化合物を製造する際、および製造されたボラジン化合物を容器中に充填する際の当該化合物への不純物の混入を効果的に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】 精製ボラジン化合物を製造する際に、ボラジン化合物を水分含量２０００体積ｐｐｍ以下の雰囲気条件下にて濾過する濾過段階を行う、または、容器中へボラジン化合物を充填する際に、水分含量２０００体積ｐｐｍ以下の雰囲気条件下にてボラジン化合物を充填する。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに／又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。 （もっと読む）