【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適し、均一な厚さに形成可能で、しかも誘電率特性、膜強度に優れた絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（I）で表される化合物、および、ビニル基またはエチニル基を分子内に計２個以上有する化合物、または、それらの重合物を含む膜形成用組成物、絶縁膜、およびその製造方法。


式（I）中、Ｒ¹，Ｒ²はそれぞれ独立にＨまたは置換基、複数個のＲ¹，Ｒ²両者の置換基のうち１つは（Ｒ³）₃−Ｓｉ−Ｏ−で表される基。ｍは４〜３０を表す。Ｒ³はＨまたは置換基。複数個のＲ¹〜Ｒ³のうち、少なくとも２つはＨを表す。Ｒ¹〜Ｒ³は水酸基および加水分解性基を表さない。 （もっと読む）

低誘電率重合体は、一般式I：(Ｒ¹-Ｒ²)_n-Ｓｉ-(Ｘ¹)_4-n（ここで、Ｘ¹はそれぞれ独立して水素及び無機脱離基から選択され、Ｒ²は任意の基であって１〜６個の炭素原子を有するアルキレン又はアリーレンを備え、Ｒ¹はポリシクロアルキル基であり、ｎは整数１〜３である）で表される化合物から誘導された単量体単位を備える。重合体は優れた電気的及び機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用の絶縁性成型体を形成する成型材であって、Ｐｂフリーのハンダを使用したリフローにも耐えられる優れた耐熱性を有し、かつ剛性が高く、誘電率が低い低誘電率成型材を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が１２０℃以下の環状オレフィンを含むポリオレフィン系樹脂の架橋物を含有し、３００℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上であることを特徴とする低誘電率成型材、好ましくは、さらに無機充填剤を、ポリオレフィン系樹脂の１００重量部に対し、５〜１００重量部含有していることを特徴とする低誘電率成型材。 （もっと読む）

半導体装置用のポリマー性誘電フィルムの形成に有用な化合物、ならびに、得られる硬化フィルムおよび装置であり、前記化合物は、ｉ）３つ以上のジエノフィル基（Ａ−官能性基）およびｉｉ）２つの共役炭素−炭素２重結合および脱離基Ｌを含む単一環構造（一括してＢ−官能性基という）を含む化合物であり、ここで、前記化合物の分子の１つのＡ−官能性基の１つは、付加環化反応条件下で第２の分子のＢ−官能性基と反応し、脱離基Ｌを脱離し、これによってポリマーを形成する能力があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
高い比誘電率を示し、実用に耐えるアンテナを得るための高誘電性樹脂組成物が得られていない。
【解決手段】
誘電正接が 0.007 以下であるエラストマーに、少なくとも誘電性セラミックスおよびカーボンブラックを配合してなる高誘電性エラストマー組成物であって、上記エラストマー 100 重量部に対して、上記誘電性セラミックスを 600〜1400 重量部および上記カーボンブラックを 5〜40 重量部配合し、上記高誘電性エラストマー組成物の比誘電率が 10 以上であり、誘電正接が 0.007 以下であり、上記エラストマーは、スチレン系およびオレフィン系エラストマーの中から選ばれる少なくとも１つのエラストマーである。 （もっと読む）

本発明は、低損失のフォーム組成物及びケーブル（同軸ケーブルのような）に関する。フォーム組成物は、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン又はそれらの組合わせのようなオレフィンポリマーを場合により核剤と共に加熱して溶融状態組成物にすることにより形成される。この溶融混合物は、二酸化炭素、窒素又は空気のような大気ガスと、ヒドロフルオロカーボン、ヒドロクロロフルオロカーボン又はペルフルオロ化合物から選択された共発泡剤（ＨＦＣ−１３４ａのような）とを含む発泡剤と共に、加圧下でダイを通じて押し出される。ケーブルは、フォーム組成物を信号搬送導体上に押し出しそしてこのフォーム被覆信号搬送導体を適切な導電性シールドで外装することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）

【課題】 樹脂層とした場合に電気特性優れ、線膨張係数が低く、はんだ耐熱性が高く、金属との密着性が良好である樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、式（１）〜式（３）で表される構造とを有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）を含み、該環状オレフィン系樹脂は１０００〜１００００００の数平均分子量を有するものである樹脂組成物。
【化１】


［式（１）中、ＸはＯ、ＣＨ_２、（ＣＨ_２）_２のいずれかである。ｘは０〜５までの整数である。Ｒ_１はアルコキシリル基であって、Ｒ_２〜Ｒ_４水素、直鎖もしくは分岐したアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、エステル基を有する官能基、（メタ）アクリル基を有する官能基およびエーテル基を有する官能基のうちいずれであってもよい。これらの基は、アルキル基、エーテル基、エステル基を介して結合されていても良い。］ （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

【課題】 ８０％以上の高発泡度の発泡絶縁体が確実に安定して形成されると共に、内部導体との密着性が良好であり、また発泡絶縁体の劣化（脆化）が生じない発泡同軸ケーブルを提供することにある。
【解決手段】 内部導体上にポリオレフィン系樹脂からなる内層、その上に、内径２．０９５ｍｍ、長さ８．０３ｍｍのキャピラリーを用い、ピストンスピードが１０ｍｍ／ｍｉｎ、炉体径が９．５５ｍｍ、引取加速度が４００ｍ／ｍｉｎ^２での１９０℃におけるキャピラリーレオメータによる破断時の溶融張力が５．０ｇ以上であり、かつ１９０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトマスフローレートが１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上のポリプロピレン或いは前記ポリプロピレンとポリエチレンとの混合物からなる発泡絶縁体層が形成され、全体が発泡されている発泡同軸ケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率かつ高い機械的強度を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物を、置換または無置換のアンモニウム塩存在下で加水分解、縮合して得られる化合物を含有する絶縁材料形成用組成物の製造方法。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物に、一般式（２）で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は、単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。
【化２】


一般式（２）中、Ｘ₂は、加水分解性基を表わし、Ｒ₂〜Ｒ₄は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 （もっと読む）

【課題】 誘電率の制御が必要とされる電気・電子分野の部品に好適に用いられる低誘電率有機材料を提供する。
【解決手段】 長辺の平均長さが10μm以下であるポリ（ヒドロキシ安息香酸）、ポリ（ヒドロキシナフトエ酸）、ポリ（メルカプト安息香酸）の何れかの単結晶体を、合成樹脂に重量分率35〜70％の範囲で添加した低誘電率有機複合体。
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本発明は、難燃性およびエージング特性に優れたプレナムケーブル部品である。本発明のプレナムケーブル部品は、オレフィンポリマーおよび表面処理された金属水酸化物を含むポリオレフィン系組成物から製造される。表面処理によって異なるが、組成物は他の成分を含んでもよい。本発明はまた、セパレータとしてのプレナムケーブル部品製造用の組成物の選択方法、および、それらから通信ケーブルを製造する方法でもある。 （もっと読む）

【課題】発泡度が８０％以上の発泡絶縁体層が安定して確実に形成され、高周波帯域（１ＭＨｚ以上）での減衰量が少ない発泡同軸ケーブルを提供することにある。
【解決手段】Φ２．０９５ｍｍ×８．０３ｍｍのキャピラリーを用い、ピストンスピードが１０ｍｍ／ｍｉｎ、炉体径が９．５５ｍｍ、引取加速度が４００ｍ／ｍｉｎ^２で、１９０℃におけるキャピラリーレオメータで測定した破断時の溶融張力が５．０ｇ以上であり、かつ１９０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトマスフローレートが１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上のエチレン・プロピレン共重合体または前記エチレン・プロピレン共重合体とポリエチレンとの混合物からなる発泡絶縁体層が、内部導体上に発泡度が８０％以上となるように設けられた発泡同軸ケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約３．７又はそれ未満の誘電率（ｋ）、前記材料の誘電率から部分的に導出される約１５ＧＰａ又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）、及び金属不純物レベルが５００ｐｐｍ又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約１．９５未満の誘電率及び約２６ＧＰａを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）を有する低誘電率材料について開示する。 （もっと読む）

【課題】
難燃剤を添加しなくても難燃性に優れ、誘電率及び誘電正接が低く、かつ柔軟性に優れた被覆材と基材とを有する成形体及び基材に通電したときに伝送損失の少ない成形体、特に電線やケーブルの提供。
【解決手段】
（１）（Ａ）液晶ポリエステルを連続相とし、（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有する共重合体を分散相とする液晶ポリエステル樹脂組成物を基材に被覆してなる成形体、（２）当該液晶ポリエステル樹脂組成物からなる被覆層を有する成形体及び（３）当該樹脂組成物を被覆してなる電線またはケーブル。 （もっと読む）

【課題】 内層と内部導体とが適度な密着力を有し口出し作業性に優れていると共に、内層の押出し加工性にも優れた特に、細径の同軸ケーブルを提供すること。さらには、内層の押出し加工性に優れ、銅害がないと共に誘電正接に優れた特に、細径の同軸ケーブルを提供することにある。
【解決手段】 内部導体上に、密度が０．９１８〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３でメルトマスフローレートが３．０〜５．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２．１６ｋｇ）のポリエチレン樹脂の薄層からなる内層が設けられ、その上にポリエチレン系樹脂からなる充実絶縁体層が形成された同軸ケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

本発明は、誘電体材料の方法および組成物を含む。本発明の誘電体材料は、１．０より大きく１．９未満である誘電定数または０．０００９未満の散逸率を有する複数の材料、あるいは、１．０より大きく１．９未満である誘電定数および０．０００９未満の散逸率を有する１種の材料を含む。その他の特徴には、約＋２６０℃という高温から約−２００℃という低温に至るまで広範な温度に耐え、大気圏外ならびに海面または海面より低いレベルで見られるような高い気圧や低真空などの広範な大気条件および圧力で作動するという能力が含まれ、単独でまたはその他の材料と組み合わせて使用することができ、電子部品またはデバイスで使用することができる複合体構造の製造で使用される。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）