本発明による誘電体は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を主成分とし、実効比誘電率が１．８以下であり且つ硬度がデュロメータ硬さでＡ５０以上Ｄ３６以下であることを特徴とするものであり、それによって、高周波帯域での減衰量が少なく優れた伝送特性を示すとともに、中心導体と誘電体との密着性に優れ、ストリップ加工性に優れ、所望とする特性インピーダンスを確実に得ることが可能であり、更に、曲げ加工部分等での特性インピーダンス変化を防止することができる。
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【課題】 フッ素樹脂の高周波帯域での誘電損失が低減されたフッ素樹脂被覆電線、及びそれを用いた同軸ケーブル、並びにそれらを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 融点の異なる少なくとも２種のフッ素樹脂の混合物を、中心導体に被覆したフッ素樹脂被覆電線及びそれから得られる同軸ケーブル、並びに融点の異なる少なくとも２種のフッ素樹脂を混合して得られる混合物を中心導体に被覆し、最低融点フッ素樹脂の融点以上、高融点フッ素樹脂の融点未満の温度で成形するフッ素樹脂被覆電線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
低温から高温度まで広い温度範囲にわたって、高い比誘電率を示し、かつ低誘電正接を有する誘電体アンテナを提供する。
【解決手段】
エラストマーに高誘電性セラミックス粉末を配合してなる高誘電性エラストマー組成物の成形体と、該成形体に設けられる電極とを備えてなる誘電体アンテナであって、上記高誘電性セラミックス粉末は、周波数 1 GHzおよび温度 25℃において、比誘電率が 7 以上、誘電正接が 0.01 以下であり、上記電極は、めっき処理を施した銅箔で形成される。上記めっき処理が、ニッケルめっきまたは銀めっきである。 （もっと読む）

【目的】耐熱性、機械的強度、電気特性（低誘電率）、透過・分離特性に優れ、成形性（製膜性）の良好な工業的に優位な低誘電絶縁材料および高効率分離膜を提供する。
【構成】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとの反応によって得られる分子内に多分岐構造を有する多分岐ポリイミドからなる低誘電絶縁材料および高効率分離膜。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁材層の電気特性・特に誘電特性に優れる樹脂組成物とその用途を提供する。
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子（Ｂ）と、を含んでなることを特徴とする樹脂組成物、好ましくは、前記環状オレフィン系樹脂がポリノルボルネン系樹脂を含むものである樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 減衰量が小さく、かつ、電圧定在波比も小さい高周波同軸ケーブルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記（ａ）〜（ｄ）の要件を満たすポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、発泡核剤を０．０２〜３．０重量部の割合で含有する組成物から得られる発泡絶縁層を導体の外周に被覆形成する。（ａ）密度が８９０ｋｇ／ｍ^３以上９８０ｋｇ／ｍ^３以下、（ｂ）炭素数６以上の長鎖分岐数が１，０００個の炭素原子当たり０．０１個以上３個以下、（ｃ）下記式（１）と（２）を共に満たし、ＭＳ_１９０＞２２×ＭＦＲ^{−０．８８}（１）、ＭＳ_１６０＞１１０−１１０×ｌｏｇ（ＭＦＲ）（２）（ｄ）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線のピークが一つである （もっと読む）

【課題】
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
２官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
なし （もっと読む）

【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐エージング性に優れ、かつ小型化が可能で、内部損失の少ない誘電体アンテナを提供する。
【解決手段】 エラストマーに高誘電性セラミック粉末を配合した組成物で、比誘電率が７以上、誘電正接が０．０１以下の材料を用いてアンテナ基体２を形成する。このアンテナ基板２に、導電性ペースト４を用いてスクリーン印刷により電極３を形成して、誘電体アンテナ１とする。 （もっと読む）

オレフィン系インターポリマーと、遷移金属触媒およびホウ素含有活性化剤パッケージからの残渣と、電荷損失調整剤とを含むオレフィン系インターポリマー組成物、ならびにその製造方法。該組成物は、電荷損失調整剤で処理されていない対応するオレフィン系インターポリマー組成物よりも少なくとも５０％低い損失率を有する。該組成物はワイヤおよびケーブル用途において有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発泡度が高く、かつｔａｎδが小さい高発泡絶縁体を提供するものである。また、このような高発泡絶縁体に用いる絶縁体用組成物を提供するものである。さらに、被覆材料としてこのこのような高発泡絶縁体を用いた高周波用同軸ケーブルを提供するものである。
【解決手段】 本発明者らは、組成物中の発泡樹脂成分が、密度０．９４（ｇ／ｃｍ^３）以上、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重時のＭＦＲ（メルトフローレイト）が０．３〜８．０（ｇ／１０ｍｉｎ）、溶融破断張力が０．５〜２ｇの高密度ポリエチレンであり、且つ組成物の空洞共振器摂動法による２．４５ＧＨｚのｔａｎδが１．３×１０^−４以下であることを特徴とする絶縁体用組成物を使用することにより、上記問題を解決するに至った。 （もっと読む）

本発明はデータ伝送ケーブルに関し、このケーブルでは、導電体用の一次絶縁体がテトラフルオロエチレンおよびヘキサフルオロプロピレンを含む部分結晶性コポリマーを含み、前記コポリマーは、実質的にアルカリ金属塩を含有せず、約３０±３ｇ／１０分の範囲のメルトフローレートを有し、１０^６個の炭素原子に対し５０個以下の不安定な末端基を有しており、前記コポリマーが、１０ＧＨｚで０．０００２５以下の損失係数を示す。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）内部導体と、（ｂ）外部導体と、（ｃ）内部導体を取り囲む発泡絶縁体とを含む同軸ケーブルに関する。この発泡絶縁体は、発泡性ポリマーと、発泡剤と、粒子状非ハロゲン化非複素環式ポリオレフィン系核剤とを含む絶縁組成物から製造される。本発明は、発泡絶縁体を製造するための方法及び組成物にも関する。 （もっと読む）

本発明は、ポロゲンとして有用な反応性ナノ粒子シクロデキストリン誘導体と、優れた機械的物性と均一に分布されたナノ気孔を含有し、上記反応性シクロデキストリンのゾル−ゲル反応により製造された低誘電体マトリクスとに関する。さらにまた、本発明は、均一に分布されたナノ気孔と、比較的高い５１％の多孔率と、比較的低い１．６の誘電率とを有し、上記反応性シクロデキストリンをポロゲンとして使用して、従来の有機あるいは無機ケイ酸塩前駆体の薄膜化により製造された超低誘電体膜に関する。
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本発明は、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂と硬化性樹脂との複合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂、及び、ナノスケールカーボンチューブを含有し、ナノスケールカーボンチューブが上記樹脂を基準として０．０００１〜０．４重量％の割合で含有されているＧＨｚ帯域電子部品用樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる電子部品等に関する。 （もっと読む）

基板上に配置された導電層を有し、前記基板は、共有結合多面体シルセスキノキサン（ＰＯＳＳ）を含む有機または無機ポリマーを有する、電気回路材料。基板は、追加の分散ＰＯＳＳ、繊維状ウエブを含む任意の他のフィラー類をさらに含んでもよい。共有結合ＰＯＳＳを使用すると、許容される誘電定数および散逸率を有する組成物において難燃性が得られる。
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本発明のポリマーの製造方法は、１種以上の（Ａ）ポリカルボシランの存在下、（Ｂ）加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記（Ａ）ポリカルボシランのうち少なくとも１種が、以下のポリカルボシラン（Ｉ）である。
（Ｉ）下記一般式（１）で表される化合物をアルカリ金属およびアルカリ土類金属の少なくとも一方の存在下に反応させて得られる、重量平均分子量５００以上のポリカルボシラン（Ｉ）：
Ｒ^１_ｍＹ_３−ｍＳｉＣＲ^２_ｎＸ_３−ｎ ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は同一または異なり、それぞれ１価の有機基または水素原子を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、Ｙはハロゲン原子またはアルコキシ基を示し、ｋは０〜３の整数を示し、ｍおよびｎは同一または異なり、０〜２の整数を示す。） （もっと読む）

本発明は、新規構造の放射状多分岐高分子に関し、より詳しくは、中心分子に側枝が３箇所以上結合された平均分子量５００〜１００,０００の範囲の多分岐高分子であって、ポリアルキレンオキサイド、ポリアクリレート、ポリエステル、ポリアミド、またはそれらの誘導体を側枝としてもっている放射状多分岐ポロゲンに関し、これを低誘電絶縁膜の製造に適用すれば、微細気孔の調節が容易な低誘電絶縁膜が得られる。
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本発明は、導電体の周囲に押し出された発泡プラスチック絶縁体を具える電気伝達素子に関する。前記絶縁体は、超高ダイスゥエル比のポリマー（UHDSRP）を２０重量％以下の割合で含み、好ましくは約１５重量％の割合で含む。前記UHDSRPは、５５％以上の超高ダイスゥエル比を有することによって規定され、より好ましくは６５％以上のダイスゥエル比を有することによって規定される。前記絶縁体は、高い耐応力クラック特性を有する第２の組成物を具えることができる。このような組み合わせにより、高い発泡率、小さく均一なセル構造、低減衰率、及び外径と等しい直径を有する主軸の周りに巻回した際に生じる応力レベルにおいて、１００℃で１００時間以上の耐熱加速応力クラック特性を呈し、半径方向又は長手方向においてクラックを発生させないような耐応力クラック特性を有するような絶縁層を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）