【課題】より簡便な条件で（温和な反応条件で）合成可能な多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体、多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体を加熱処理して得られる多孔質ポリイミド、および前記多孔質ポリイミドを含有する絶縁材料を提供する。
【解決手段】ポリイミドユニット（Ａ）と、熱分解温度が３００℃未満であるビニルポリマーユニット（Ｂ）を有する多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体であって、重合開始剤として、前記ポリイミドユニット（Ａ）となる部分の末端に、直接または連結基を介してハロゲン原子を含む有機基を有する、ガラス転移温度が３００℃以上であるテレケリックポリイミドを用い、ラジカル重合性ビニルモノマーを重合して得られることを特徴とする多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体、この多孔質ポリイミド形成用ブロック共重合体を加熱処理して得られる多孔質ポリイミド、および前記多孔質ポリイミドを含有する絶縁材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、式（１）で表わされる繰り返し単位および他の特定の繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】常温保存における保存安定性が良好であり、１回のジェッティングで比較的厚い膜（１μｍ以上）を形成できる、ポリアミド酸を２５重量％以上の高濃度で含有するインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）と、ジアミン（ａ２）と、式（１）で表される末端架橋剤（ａ３）または式（２）で表される末端架橋剤（ａ４）とを反応させて得られる、分子末端に架橋性基を有し、重量平均分子量が５００〜７，５００であるポリアミド酸（Ａ）を含むインクジェット用インクによる。





（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して不飽和炭化水素構造を有する炭素数２〜１００の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】膜性状の均一性が高く、被絶縁処理部材に対する密着性に優れ、しかも、高度の耐電圧性及び耐熱性を有する電着被膜によって絶縁処理された絶縁部材を高い歩留まりで製造することができる、絶縁部材の製造方法を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有する、サスペンジョン型電着塗料組成物中に、被絶縁処理部材を浸漬し、該部材を陽極として電流を通じて該部材の表面上にポリイミド被膜を成長させるアニオン電着工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材を水溶性極性溶媒と水及び／又は脂肪族アルコール系溶媒を含む洗浄液にて洗浄する工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材にエアーを噴き付けて洗浄液を除去する工程と、前記ポリイミド被膜を乾燥する工程とを含む、絶縁部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 導体と導体表面に形成される絶縁被膜の密着強度、特に巻線加工が行われる前の状態だけでなく、巻線加工、ワニス含浸処理後も、優れた密着性を示すことができる絶縁被膜を形成できる絶縁被膜用塗料、および当該塗料を用いて形成される絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 プライマー層の形成に用いられる絶縁被膜用塗料であって、前記プライマー層を構成する樹脂およびポリサルファイドポリマーを含有する。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２−Ｏ−Ｒ^１−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、前記ポリサルファイドポリマーは、前記プライマー層構成樹脂１００質量部あたり０．５〜２５質量部含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】土壌中で微生物分解を促進する有機フィラーを添加しても粘度の上昇を抑え、注型作業を容易とする絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】草木系植物を高圧水熱処理して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラー３と、有機フィラー３が添加される好ましくは熱硬化性のマトリックス樹脂２とを備え、有機フィラー３を例えば０．１〜２００μｍの大きさに分級してオリゴエステル化処理を施し、粘度の上昇を抑えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、密着性を維持し、かつコロナ放電の発生抑制に優れた電線用絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料中に、フェニルトリアルコキシシランと純水とが分散されて成る電線用絶縁塗料であって、前記フェニルトリアルコキシシランが前記樹脂塗料の樹脂分１００重量部に対して３〜１００重量部含有されているものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末含有樹脂組成物は、加工落ちによる性能低下がなく、絶縁性に優れている。特に、絶縁電線に使用する絶縁ワニスに好適に使用することができる。
【解決手段】 アスペクト比が３．０〜７．０、比表面積が２５〜６０ｍ^２／ｇ、かつ以下に定義される表面酸素量に対する内部酸素量の質量比（内部酸素量／表面酸素量の質量比）が０．３０〜０．６０である六方晶窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物。
［内部酸素量の定義］
酸素／窒素同時分析装置を用い、試料をヘリウム雰囲気中、昇温速度４．６℃／秒で室温から３０００℃まで加熱しながら酸素量と窒素量を測定した場合、窒素が検出される間に検知された酸素量の総和。
［表面酸素量の定義］
上記測定において、窒素が検出されない間に検知された酸素量の総和。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性、耐熱性に優れるとともに、カール状の変形の発生を防止でき、加工性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とアンカーコート層７からなり、導体２の両面を被覆する絶縁フィルム３とを備えている。アンカーコート層７は、無水マレイン酸変性された非晶性ポリプロピレン樹脂にイソシアネート系の硬化剤を混合した樹脂組成物を主成分としている。 （もっと読む）

【課題】多湿下においても絶縁性能が良好で適応範囲の広い木質資源由来の有機フィラーを含んだ絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】木質資源に超臨界水もしくは亜臨界水処理した後、水、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドのうち少なくとも１種類以上の溶媒中に浸漬し、乾燥して得られたセルロース誘導体及びヘミセルロース誘導体からなる有機フィラーが充填された絶縁構造材料。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で、かつ高周波領域でのコロナ放電の発生抑制に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体上にイミド系樹脂ワニスを主成分とする絶縁ワニスを塗布し焼付して絶縁皮膜が形成されている絶縁電線において、前記絶縁ワニスは、アミド系極性有機溶媒とシランカップリング剤との混合溶媒に中空シリカが分散された中空シリカ分散液が、前記イミド系樹脂ワニスに混合されてなる。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜と導体との密着性を向上させ、且つ熱劣化による密着性の低下を抑制した絶縁電線用塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る絶縁電線用塗料は、絶縁電線を形成すべく、その導体に塗布、焼付けするための塗料であり、樹脂塗料に、分子中にジチオ結合を有する化合物を添加したものである。また、本発明に係る絶縁電線は、導体１上に、本発明に係る絶縁電線用塗料を塗布、焼付けしてなる絶縁皮膜層２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜が傷に対して弱い押出樹脂であっても厳しい条件でのコイル加工時の被膜損傷が少ない絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体に絶縁被覆層が形成された絶縁電線であって、該絶縁被覆層の最外層がポリエーテルスルホン樹脂層からなる絶縁電線。また、導体に少なくとも２層の絶縁被覆層が形成された絶縁電線であって、該絶縁被覆層の最外層がポリエーテルスルホン樹脂層からなり、前記最外層を除く絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、およびＨ種ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する
【解決手段】(a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、(b)下記(e)成分以外の、沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部、ならびに(e)沸点が50〜150℃でアルコール性水酸基を有する溶媒を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料（反応生成物）、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミノポリシロキサン（ａ２）およびジアミン類（ａ３）を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸（Ａ）と、エポキシアルコール（ｂ１）およびメトキシシラン部分縮合物（ｂ２）を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 （もっと読む）