【課題】白色無機粉末を基材とし、アンチモンを含有した酸化スズ層からなる導電層を有し、青色や灰色の色調を有さず、白色度が高く、優れた導電性を有する白色導電粉末とその製造方法および用途を提供する。
【解決手段】白色無機粉末を基材とし、アンチモン含有量１.０〜１０.０％の酸化スズ層を有し、Ｌａｂ表色系のＬ＝８０以上、ａ＝(−２)〜(＋２)、ｂ＝(−４)〜(＋４)であることを特徴する白色導電粉末であり、好ましくは、白色無機粉末が酸化チタンであって、固形分７０％で２μｍの膜厚膜組成物において、表面抵抗が１.０×１０¹⁰Ω／□以下である白色導電性粉末とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】白色無機粉末を基材とし、アンチモンを含有した酸化スズ層からなる導電層を有し、青色や灰色の色調を有さず、白色度が高く、優れた導電性を有する白色導電粉末とその製造方法および用途を提供する。
【解決手段】白色無機粉末を基材とし、アンチモン含有量１.０〜１０.０％の酸化スズ層からなる被覆層を有し、Ｌａｂ表色系のＬ値が８０以上であり、被覆前のＢＥＴ比表面積(Ｓ１)と被覆後のＢＥＴ比表面積(Ｓ２)の比（Ｓ２/Ｓ１）が１.０＜[Ｓ２/Ｓ１]＜５.０であることを特徴とし、好ましくは、固形分７０％で２μｍの膜厚膜組成物において、表面抵抗が１.０×１０¹⁰Ω／□以下である白色導電性粉末とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 粒子自体の単分散性に優れた球状ＮｉＰ微小粒子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｎｉを主体にＰを含む（好ましくは１〜１５質量％）成分組成からなる球状ＮｉＰ微小粒子において、その成分組成にはＣｕを含み（好ましくは０．０１〜１８質量％）、あるいは更にＳｎを含む（好ましくは０．０５〜１０質量％）還元析出型球状ＮｉＰ微小粒子である。
そして、ニッケル塩の水溶液と、ｐＨ調製剤およびｐＨ緩衝剤の混合水溶液と、リンを含む還元剤水溶液とを混合して還元析出させて、Ｎｉを主体にＰを含む還元析出型球状ＮｉＰ微小粒子を製造する方法であって、前記ニッケル塩の水溶液はＣｕを含み（好ましくはモル比にてＮｉ／Ｃｕ＝４．０〜１００００）、あるいは更にＳｎを含み（好ましくはモル比にてＮｉ／Ｓｎ＝２．０〜２０００）、混合して還元析出を開始させる時のｐＨが７超のアルカリ性になるように調製する製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路電極の接続において、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる異方導電接着フィルムに用いられる絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する多層の金属めっき層とを有する導電粒子８と、導電粒子８表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子６と、を備える絶縁被覆導電粒子１０であって、前記基材粒子が平均粒径４．０μｍ以下の樹脂粒子であり、導電粒子８が水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基及びアルコキシカルボニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を表面に有し、絶縁性微粒子６が水酸基を表面に有する無機酸化物微粒子である、絶縁被覆導電粒子１０。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電層と熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子との密着性に優れるとともに、導電性及び経時安定性に優れた導電性粒子粉末に関するものである。
【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電性粒子が導電性ポリマーを含有していることを特徴とする導電性粒子粉末である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子と導電層との密着性に優れるとともに、導電性及び経時安定性に優れた導電性粒子粉末に関するものである。
【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなる有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子粉末であって、前記導電層が前記コア粒子の表面を被覆している表面改質剤を介して形成されていることを特徴とする導電性粒子粉末である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を提供する。
【解決手段】ヘキシルアミン（Ｃ₆Ｈ₁₃−ＮＨ₂）を表面に吸着させた平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子からなる銀微粉。この銀微粉は、有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備える。１００℃で焼成しても比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下を示す導電膜が得られる。また、この銀微粉は、不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡに被覆された銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、ヘキシルアミンとを混合したのち、撹拌状態で５〜８０℃に保持して沈降粒子を生成させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を製造する方法であって、その収率や得られる粒子の形態を容易に調整が可能な製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】金属のナノ粒子を製造する方法であって、ポリビニルピロリドンおよび前記金属の塩とを含む第１溶液と、塩化物または硝酸塩を含む第２溶液とを混合することにより、前記金属のナノ粒子を得る工程を含み、前記第１溶液の溶媒および第２溶液の溶媒が、エチレングリコールおよびプロピレングリコールからなる群から選択される１以上である。 （もっと読む）

【解決手段】平均粒子径が５〜５００ｎｍの範囲にあり、繊維状で中空構造を有し、導電性を有する導電性繊維状中空シリカ微粒子、これが分散媒に分散してなる導電性繊維状中空シリカ微粒子分散液、前記微粒子の製造方法、前記微粒子を含む反射防止被膜形成用組成物、前記組成物により形成された反射防止被膜、樹脂基材上に前記反射防止被膜が形成されてなる反射防止被膜付基材。
【効果】本発明の導電性繊維状中空シリカ微粒子は、低屈折率の材料であり、その構造に起因して造膜性にも優れ、更に導電性を有するため帯電防止効果を有するものである。該微粒子によれば、基材上に平滑な膜を形成することができる。また、該微粒子を含有する反射防止用基材は、屈折率の低い優れた反射防止用基材となる。本発明の製造方法によれば、前記導電性繊維状中空シリカ微粒子を実用的に調製することができる。 （もっと読む）

【課題】水などの溶媒中での分散性が改善され、良好にフィルター処理を行うことができ、さらに積層セラミックスコンデンサ製造過程での脱バインダ工程において良好な熱分解挙動が得られるニッケル粉末を提供する。
【解決手段】表面に、１０ｎｍ〜２０ｎｍの膜厚のニッケルの酸化物被膜を有することを特徴とするニッケル粉末。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性インク、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な平均粒子径２０〜１００ｎｍの銀微粒子とその製造法および低温下において導電性膜を形成する方法に関する。
【解決手段】 平均粒子径が２０〜１００ｎｍであり、粒子表面に存在する硝酸銀のアンミン錯体およびアミンの付着量が１質量％以下である銀微粒子は、硝酸銀と水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアンミン錯体のメタノール溶液を、アスコルビン酸またはエリソルビン酸を溶解させた水−メタノール混合溶媒中に添加して還元析出させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を提供する。
【解決手段】炭素数６〜１２の１級アミンＢで構成される有機保護材に被覆された平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子からなる銀微粉。この銀微粉は、有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備える。また、この銀微粉は、不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡに被覆された銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、炭素数６〜１２の１級アミンＢとを混合したのち、撹拌状態で５０〜８０℃に保持して沈降粒子を生成させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】親水性と親油性の両方を高レベルで兼ね備えた有機媒体に対して親和性（すなわち分散性）が良好な銀ナノ粒子を提供する。
【解決手段】不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡ（例えばオレイルアミン）に被覆されたＸ線結晶粒子径Ｄｘ：１〜４０ｎｍの銀粒子と、カルボキシル基を有する有機化合物Ｂとを、有機化合物Ｂが溶解している極性溶媒Ｃの中で、３０℃以上かつ極性溶媒Ｃの沸点以下の温度域で撹拌混合することにより、銀粒子表面においてアミンＡの脱着と有機化合物Ｂの吸着を生じさせ、有機化合物Ｂを表面に吸着させてなる銀粒子を形成させる、極性媒体との親和性に優れた銀粒子の製造方法。前記有機化合物Ｂは、サリチル酸、没食子酸、ひまし油、コール酸、リシノール酸の１種以上が好適な対象となる。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物５２と接着剤組成物５２中に分散されている導電粒子１０とを有し、互いに対向する第１の電極と第２の電極とを接続するための回路接続材料５０である。導電粒子１０は、融点または軟化点がＴ_１（℃）である材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）である樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１，Ｔ_２及びＴ_３は下記式（１）を満たす。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、安定性や耐久性が改良された金属ナノワイヤとその製造方法と、高光透過率と低表面抵抗を有し、安定性や耐久性が改良され、液相成膜によって製造コストや環境負荷を軽減できる透明導電体を提供する。
【解決手段】銀と銀以外の少なくとも１種の金属を含有する金属ナノワイヤであって、表面における金属組成が、該銀以外の少なくとも１種の金属を含む均一組成であることを特徴とする金属ナノワイヤ。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、銅を含有する金属層、バリア層、錫を含有するハンダ層が順次形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、しかも従来の導電材ペースト用銅粉と同程度の焼結性を実現する導電材ペースト用銅合金粉を提供する。
【解決手段】主成分であるＣｕに、ＺｎとＳｎの少なくともいずれか一方が合金化され、銅合金粉中のＺｎ及び／又はＳｎの含有量が0.02〜1.2質量％で、Ｐの含有量は0.005〜0.05質量％である。この際、Ｃｕ、Ｚｎの２成分系では、Ｚｎの含有量が0.05〜1.0質量％で、ＺｎとＰの含有量の合計は0.1質量％以上が好ましく、Ｃｕ、Ｓｎの２成分系では、Ｓｎの含有量が0.02〜0.2質量％で、ＳｎとＰの含有量の合計は0.05質量％以上が好ましい。Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎの３成分系では、Ｚｎの含有量が0.02〜1.0質量％で、Ｓｎの含有量が0.01〜0.2質量％で、ＺｎとＰの含有量の合計が0.1質量％以上、又はＳｎとＰの含有量の合計が0.05質量％以上であることが好ましい。 （もっと読む）