【課題】５００℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子が１μｍ^２あたり３０個以上観察されるとともに、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの４０％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い電気接続ができる導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を含有する異方性導電材料、及び、該導電性微粒子又は該異方性導電材料によって接続された接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、ニッケルを含有する金属層と、金又はパラジウムを含有する導電層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記導電層の厚さが１０ｎｍ以下であり、かつ、表面に炭素数６〜２２のアルキル基を有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】強いせん断力を加える過酷な条件の前処理工程を行なっても絶縁性微粒子が剥離しにくく、ファインピッチ仕様の微細な回路電極部材同士を接続したときに接続部分の充分に低い抵抗値と隣接する回路電極間の優れた絶縁性とを両立することができる絶縁被覆導電性粒子を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有する導電性粒子と、前記導電性粒子の表面に付着している絶縁性微粒子とを有する絶縁被覆導電性粒子であって、
前記絶縁性微粒子は、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有するコア粒子の表面が、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有する被膜層で被覆されており、
前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が７以上であり、かつ、前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が前記被膜層の下記式（１）により定義される架橋度より高い絶縁被覆導電性粒子。
架橋度＝架橋性単量体の重合性官能基数
×（架橋性単量体のモル数／全単量体のモル数）×１００ （１） （もっと読む）

【課題】コア粒子の表面に薄い被膜を有する重合体微粒子であって、平均粒子径が小さく、被膜が平滑であり、被膜の厚みが均一であり、被膜の被覆率が高く、粒度分布の揃った重合体微粒子を提供する。また、そのような重合体微粒子の製造方法を提供する。さらに、そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、Ｓｉ原子を含むコア粒子Ｐの表面に金属原子Ｍを含むポリメタロキサン被膜を有する重合体微粒子であって、該コア粒子Ｐの表面に該ポリメタロキサン被膜が−Ｓｉ−Ｏ−Ｍ−を含む構造によって結合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒子径の小さい導電性微粒子を効率よく簡便な方法で製造することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子の製造方法を用いて製造された導電性微粒子、該導電性微粒子を用いて製造された異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に導電層及び低融点金属層が順次形成された導電性微粒子の製造方法であって、基材微粒子の表面に導電層が形成された導電層形成微粒子と、低融点金属を含有する低融点金属微粒子と、高沸点溶媒とを含有する微粒子分散液を上記低融点金属の融点以上に加熱する工程、上記導電層形成微粒子と上記低融点金属微粒子とを接触させることにより、上記導電層形成微粒子の表面に低融点金属層を形成する工程、及び、上記微粒子分散液を冷却する工程を有する導電性微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属層により容易に被覆でき、かつ樹脂粒子と金属層との密着性を高めることができる酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子及び酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂粒子２と、樹脂粒子２に少なくとも一部が埋まるように、樹脂粒子２の表面２ａに付着している複数の酸化亜鉛微粒子３とを備える酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子１、並びに樹脂粒子２と、酸化亜鉛微粒子３又は酸化亜鉛微粒子３の前駆体との混合物を、０．５〜１００ＭＰａの範囲内に加圧することにより、酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子１を得る酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。
【解決手段】 銅を主成分とする銅微粒子と銅微粒子表面の少なくとも一部を被覆している銀とからなる銀被覆銅微粒子であって、平均粒径が１０〜１００ｎｍ、相対標準偏差（標準偏差σ／平均粒径ｄ）が６０％以下であり、銀の銅に対する割合が０.３〜１５質量％である。その銀被覆銅微粒子分散液は、溶媒中にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールの少なくとも１種と、水及びエタノールの少なくとも１種を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】導電性を高めることができ、さらに電極間を接続するのに用いられた場合、電極間の接続抵抗値を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層４とを備え、導電層４が、ニッケルとビスマスとを含有し、ニッケルとビスマスとの合計に占めるビスマスの割合が３００〜２０００μｇ／ｇの範囲内にある導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低融点金属層を有し、粒子径の小さい導電性微粒子を効率よく簡便な方法で製造することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子の製造方法を用いてなる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に低融点金属層が形成された導電性微粒子の製造方法であって、基材微粒子に低融点金属微粒子を接触させ、せん断圧縮によって前記低融点金属微粒子を溶融させることにより、前記基材微粒子の表面に低融点金属層を形成する工程を有する導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 超微粒のニッケル−銅合金粉末と、このような超微粒の合金粉末を大量に生産するための製法を提供することを目的とするものであり、また、こうして得られた超微粒のニッケル−銅合金粉末を導体ペーストに用いて、絶縁体の表面に薄層の導体膜を有し、デラミネーション等の発生を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 ニッケルと銅とを含む合金粉末であって、平均粒径が５〜３０ｎｍであり、Ｘ線回折パターンにおいて、前記ニッケルと前記銅とからなり六方最密構造（ｈｃｐ）を有する合金の主ピーク、前記ニッケルの酸化物の主ピークおよび前記銅の酸化物の主ピークのうちの強い方の回折強度が、前記ニッケルと前記銅とからなり立方最密構造（ｃｃｐ）を有する合金の主ピークの回折強度の１０％以下である合金粉末を得、次いで、この合金粉末から導体ペーストを調製し、絶縁体の表面に前記導体ペーストを印刷して焼結体とする電子部品を作製する。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散された場合に、異方性導電材料中に被膜が常温で溶出し、被膜からフラックスが放出され難いフラックス内包カプセルを提供する。
【解決手段】金属層を表面に有する導電性粒子２の表面２ａに付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散されて用いられるフラックス内包カプセル１であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ金属層の融点以下であり、２０℃でのポリマーの有機液状成分に対する溶解度が、１０重量％以下であるフラックス内包カプセル３。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着され、電極間の接続に用いられた場合に、導電性粒子の表面の酸化被膜を充分に除去することができ、電極間の接続抵抗を低くすることができるフラックス内包カプセル、並びに該フラックス内包カプセルを用いたフラックス内包カプセル付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】金属層を表面２ａに有する導電性粒子２の表面２ａに付着されて用いられるフラックス内包カプセル３であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ上記金属層の融点以下であるフラックス内包カプセル３、並びに該フラックス内包カプセル３が導電性粒子２の表面２ａに付着されているフラックス内包カプセル付き導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を形成した場合、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成されたニッケル層３と、該ニッケル層３の表面３ａに形成されたパラジウム層４とを備え、ニッケル層３のリンの含有率が５〜１５重量％の範囲内にあり、かつパラジウム層４のパラジウムの含有率が９６重量％以上である導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いられた場合に、導電性粒子の表面の酸化被膜を充分に除去でき、電極間の接続抵抗を低くすることができるフラックス内包カプセル含有導電性粒子を提供する。
【解決手段】金属層５を表面に有する導電性粒子２と、フラックス６、及び該フラックス６を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜７を有するフラックス内包カプセル３とを備え、フラックス内包カプセル３が金属層５内に含有されているフラックス内包カプセル含有導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、粒度分布がシャープでかつ高分散性の球状銀粉および、前記銀粉を難処理排水を発生させずに製造する方法を提供する。
【解決手段】銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液とを異なる流路より流し、接触混合して還元析出させるとともに、この銀粒子の還元析出前の反応系に種になる粒子およびイミン化合物を混合して銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】凝集を防止することができると共に、回路部材同士の接続において、前記回路部材における電極表面の酸化被膜を破壊することができ、高い接続信頼性を得ることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、前記導電層が、表面のリン濃度が１０質量％以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが１ｎｍ〜１０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】導電接続しても接続抵抗が低く、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】単孔構造の基材中空微粒子の表面に、導電性金属層を有する導電性微粒子であって、前記基材中空微粒子は、中空率が２５〜５０体積％であり、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、前記金属アルコキシド由来の無機骨格の含有量が２．５〜１０重量％であり、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合している導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 薄層化に十分に対応できる積層セラミックコンデンサの内部電極を作製するために好適なニッケル粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．０３質量％〜２．５質量％のクロム、および、０．０３質量％〜２．５質量％のマグネシウムを含有し、平均粒径が０．４μｍ以下である、ニッケル粉末であり、クロムが水酸化クロムもしくは酸化クロムの形態で存在し、かつ、マグネシウムが水酸化マグネシウムもしくは酸化マグネシウムの形態で存在する。 （もっと読む）

本発明は、金属ナノベルト、その製造方法、それを含む導電性インク組成物および伝導性フィルムに関する。前記金属ナノベルトは、高温および高圧を適用する必要なく、常温および常圧で容易に製造可能であるばかりか、それを含む導電性インク組成物を基板上に印刷した後に低温で熱処理または乾燥工程を行っても、優れた導電性を示す導電膜または導電性パターンなどを形成することができる。したがって、前記金属ナノベルトおよびそれを含む導電性インク組成物は、低温焼成が要求される環境下で、各種半導体素子、表示装置、または太陽電池の導電性パターンまたは導電膜などを形成するのに非常に適切に適用される。前記金属ナノベルトは、長さが５００ｎｍ以上であり、長さ／幅の比が１０以上であり、幅／厚さの比が３以上である。
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【課題】 高充填化された混合導電粉を提供する。
【解決手段】 概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の２種類を組み合わせた粒子を含み、概略単分散された粒径の異なる略球状の粒子の組成比が、体積比で粒径の大きい略球状の粒子：粒径の小さい略球状の粒子が８５：１５〜５５：４５であり、相対充填密度が６８〜８０％である混合導電粉に関するものであり、上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の５〜２５倍であること、また上記の２種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が１〜１．５であること、さらに上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が０．３〜１．８μｍであることが好ましい。 （もっと読む）