【課題】金属粒子の接合により形成される配線の電気抵抗を小さくする。
【解決手段】導電性微粒子１１Ａは、コア材１２と、そのコア材１２を覆い、コア材１２より低い融点を有する金属材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路（配線）を形成した場合、良好な配線のライン直線性（ラインのエッジの凹凸の程度）が得られる特性を併せ持つフレーク状銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路（配線）を形成した場合の配線のライン直線性を、配合するフレーク状銀粉の粒度分布を調整することにより向上させる。前記ライン直線性は、配合するフレーク状銀粉の（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０の値が１．５を超えることにより、良好なライン直線性が得られる。また、ナトリウム含有量が低くかつ、粒度分布の広い銀粉を湿式反応により生成し、フレーク化処理することにより、ナトリウム含有量が低く、かつ、（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０の値が１．５を超える特性を併せ持つフレーク状銀粉を得る製法。 （もっと読む）

【課題】安価に、しかも低環境負荷で金属微粒子・金属酸化物微粒子を製造すること。
【解決手段】金属または金属化合物からなる原料（Ｓ１）に対して、酸化工程（Ｓ２）と還元工程（Ｓ５）とを含む工程を行うことにより、前記原料（Ｓ１）を微細化して金属微粒子または金属酸化物微粒子を製造（Ｓ８）する金属微粒子・金属酸化物微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高充填化された混合導電粉を提供する。
【解決手段】概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の２種類を組み合わせた粒子を含み、かつ相対充填密度が６８〜８０％である混合導電粉に関するものであり、上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の５〜２５倍であること、また上記の２種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が１〜１．５であること、さらに上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が０．３〜１．８μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に帯電防止床仕上げのための、透明な導電性床ケア組成物を提供する。
【解決手段】一種または複数の導電性顔料を含む事実により特徴づけられるケアおよびクリーニング組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性の高いタングステン酸化物または／および複合タングステン酸化物を含んでなる導電性微粒子、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＷｙＯｚ（但し、２．２≦ｚ／ｙ≦２．９９９）で表記されるタングステン酸化物、または／及び、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表記される複合タングステン酸化物を、含んでなる導電性微粒子、並びにそれを用いた可視光透過型粒子分散導電体で構成される。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導通信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、導電層６を表面に有する導電性粒子本体２と、導電性粒子本体２の表面２ａを被覆している絶縁性の樹脂層３と、導電性粒子本体２の表面２ａ上に配置されている複数の絶縁性粒子４とを備える。樹脂層３の平均厚みは、導電性粒子本体２の平均粒子径の１／６以下である。絶縁性粒子４の平均粒子径は、樹脂層３の平均厚みの１．５〜３．５倍である。 （もっと読む）

【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子１０２の表面が、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層１０４と、最表面をパラジウム層とする多層の導電層１０６で被覆されており、金属めっき被膜層１０４においてコア粒子１０２の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの２０％以下である領域Ａ内でのリンの含有率が、領域Ａ全体に対して７〜１５重量％であり、金属めっき被膜層１０４においてパラジウム層側の金属めっき被膜層表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの１０％以下である領域Ｂ内でのリンの含有率が、領域Ｂ全体に対して０．１〜３重量％であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が７重量％以上であることを特徴とする導電性微粒子１００。 （もっと読む）

【課題】最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面にニッケル皮膜が形成されたニッケル被覆粒子表面に、更にパラジウム皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。パラジウム皮膜表面から突出し、かつ該パラジウム皮膜と連続体になっている、高さが５０ｎｍ以上である突起部を粒子１個当たり５個以上有する。パラジウム皮膜中のリン含有量は３重量％以下である。導電性粒子のうち、一次粒子が占める割合は、導電性粉体の重量に対して８５重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、高温環境下における圧縮変形率が小さく、機械的強度に優れた重合体微粒子、及び、これを用いた絶縁被覆材料ならびにトナー用外添剤を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子とは、単量体成分の合計１００質量部に対して、少なくとも１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体を５０質量部以下含む単量体成分を重合してなるビニル系重合体であって、所定の測定法に従って測定される圧縮変形率が３５％以下であるか、あるいは、少なくともフッ素含有ビニル系単量体０．１質量部〜８０質量部と、１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体５０質量部以下とを含む単量体成分（単量体成分の合計を１００質量部とする）を重合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、優れた光透過性を維持しつつ、耐熱性に優れた金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに透明導電体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属とからなり１μｍ以上の長軸平均長さを有する金属ナノワイヤーであって、前記銀以外の金属が、銀よりも貴な金属であり、前記金属ナノワイヤーにおける前記銀以外の金属の含有量をＰ（原子％）とし、前記金属ナノワイヤーの短軸平均長さをφ（ｎｍ）としたとき、前記Ｐとφとが、下記式１の関係を満たすことを特徴とする。
０．１＜Ｐ×φ^０．５＜３０ （式１）
ただし、前記Ｐ（原子％）は、０．０１０原子％〜１３原子％であり、前記φ（ｎｍ）は、５ｎｍ〜１００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、前記導電性粒子が、少なくとも１つの平坦部を有することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】 粉体抵抗率が低い銀被覆ニッケル粉末を提供すること、およびこの銀被覆ニッケル粉末を、簡便で低コストの方法で、提供する。
【解決手段】 銀とニッケルの合計１００質量部に対して、銀を５〜１５質量部含み、圧力：５．６ＭＰａでの粉体抵抗値が、０．１〜０．５Ω・ｍｍであることを特徴とする、銀被覆ニッケル粉末である。この銀被覆ニッケル粉末は、ニッケル粉末、および還元剤を含む溶液（Ａ）と、硝酸銀アンモニア錯体、および反応抑制剤を含有する溶液（Ｂ）と、を反応させる工程により、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第１の金属粒子１は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なｎｍ領域にある。第２の金属粒子２は、第１の金属粒子１の溶融により溶融する。 （もっと読む）

【課題】粒子径ばらつきが小さいナノ粒子であるＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＥＭ写真から求めた平均粒子径が１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、粒子径の標準偏差を平均粒子径で除して求めた変動係数が１５％以下であるＩＴＯ粒子を含むＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】逆マイクロエマルジョン中でニッケル−ヒドラジン着物を形成した後還元する方法により均一な大きさの優れた分散安定性を有する平滑な表面のニッケルナノ粒子を製造する方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。また、１００ｎｍ以下、好ましくは１０ないし５０ｎｍの狭い粒度分布を有するニッケルナノ粒子の製造方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）ニッケル前駆体、界面活性剤および疎水性溶媒を含む水溶液を形成する段階と、（ｂ）上記混合液にヒドラジンを含む化合物を添加してニッケル−ヒドラジン着物を形成する段階と、（ｃ）上記ニッケル−ヒドラジン着物を含む混合液に還元剤を添加してニッケルナノ粒子を形成する段階と、を含むニッケルナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来からの問題を是正した、インジウムナノワイヤに錫を所定量、均一に固溶させたインジウム−錫ナノワイヤ、およびこのインジウム−錫ナノワイヤを酸化して形成するインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤの提供と、このインジウム−錫ナノワイヤとインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤを簡便にかつ安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】インジウムのサブハライドを主成分とする粒子を含み、錫化合物が溶解され、かつ酸が添加された非水系溶媒中に、開始剤を加えて不均化反応させることによりインジウム−錫ナノワイヤを得ることを特徴とするインジウム−錫ナノワイヤの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に低融点金属層が形成された導電性基材粒子と、シェルの外表面に極性基を有するフラックス内包マイクロカプセルとを有する導電性微粒子であって、前記フラックス内包マイクロカプセルが、前記低融点金属層の表面に固着しており、かつ、前記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造することが可能な導電粒子であって、異方性導電接着剤を構成する導電粒子として用いられたときに、高い絶縁信頼性が得られるとともに、接続される電極同士の十分に高い導通性が吸湿試験後にも維持される導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体と、該プラスチック核体を覆う高分子電解質層と、該高分子電解質層を介してプラスチック核体に吸着した金属粒子と、該金属粒子を覆うようにプラスチック核体の周囲に形成された無電解金属めっき層と、を備える導電粒子５。 （もっと読む）