【課題】簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インク、その導電回路の製造方法および導電回路を提供する。
【解決手段】少なくとも、シート状基材５０１面に少なくとも樹脂層またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程からなる。これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】初期の高い絶縁性を有するとともに、信頼性試験後にも高い絶縁性を十分に維持する異方性導電接着剤を与えること。
【解決手段】導電性の金属表面を有する導電粒子３と、該金属表面の一部を被覆する絶縁性微粒子１と、該絶縁性微粒子１の表面に付着し疎水性基を有するオリゴマーと、を備える、絶縁被覆導電粒子５。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑化されており、さらに電極途切れの発生を確実に防止できる内部電極を備える積層セラミックコンデンサ、それに用いられる導電性ペースト、ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末は、平均粒径Ｄ_５０が３０〜３００ｎｍ、Ｘ線回折法による（１１１）面の回折ピークの半値幅が０．５°以下であり、かつＢＥＴ法により測定された比表面積Ａと平均粒径Ｄ_５０に対応する比表面積の理論値Ｂとの比（Ａ／Ｂ）が３以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スズ−銅−銀合金ナノ粒子及びその製造方法、並びに当該合金ナノ粒子を用いたインク及びペーストを提供する。
【解決手段】９５重量％超過９９．９重量％以下のスズと、０．１重量％以上５重量％未満の銀及び銅からなる群より選択される少なくとも一つの金属と、を含む、合金ナノ粒子である。この合金ナノ粒子は、電気伝導性に優れた金属インクまたは焼成温度の低いハンダ材料などの分野に多様に応用することができる。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】 粒子内部にＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。粒子内部にＰ（りん）を０．０１ａｔｍ％〜０．３ａｔｍ％含有するのが好ましい。粒子内部にＡｇ（銀）を０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有することも好ましい。
アトマイズ法により製造されたものであることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性と超微粒子領域の粒径を有し、ヘイズの小さい導電性皮膜を与える導電性酸化物微粒子及び安全な不活性ガス下での低温加熱処理によっても該導電性酸化物微粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】導電性材料と、ホウ素元素０．００１〜１質量％とを含有し、且つ、重量平均粒径が０．１μｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子及びインジウム、錫及び亜鉛の少なくとも一種の酸化物を含有する導電性材料粉末と、ホウ酸とを混合し、不活性ガス下で加熱処理する導電性微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】酸化スズ粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の酸化スズ粒子は、粉末Ｘ線回折において、酸化スズの（１１０）面のピークの高さに対する（１０１）面のピーク強度比が１．０以上であることを特徴とする。また、本発明の酸化スズ粒子は薄片状の形状を有し、好ましくは、薄片面の最長幅及び最短幅がそれぞれ０．０５〜４０μｍの範囲にあり、厚みが０．００５〜２μｍの範囲である。
本発明の酸化スズ粒子は、２価のスズ化合物とアルカリとを、反応器内のｐＨを６以下に維持するように添加して、スズ化合物を加水分解して製造し、必要に応じてその後に焼成する。
酸化スズ粒子は、導電性材料、触媒、ガスセンサー等に有用であり、酸化スズ粒子を分散体、塗料、樹脂組成物等に配合して用いることができる。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡も防止できるような導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、樹脂粒子、および樹脂粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電界メッキされた内側銅メッキ層および置換メッキされた外側錫メッキ層を備えている。銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上、０．１２０μｍ以下であり、錫メッキ層の膜厚が０．０３０μｍ以上、０．１１０μｍ以下であり、金属被覆層全体の膜厚が０．０７０μｍ以上、０．１５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉とその製造法を提供する。
【解決手段】実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子Ａ２と、前記実質的に球状の粒子Ａ２よりも粒径の小さい、導電性の実質的に球状の粒子Ｂ２を含み、相対充填密度が６８％以上である混合導電粉。前記粒径の大きいほうの実質的に球状の粒子Ａ２の平均粒径が、前記粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子Ｂ２の平均粒径の２〜５０倍であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性と耐酸化性を有する導電性粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 二次粒子の形態を有するニッケル粒子あるいはニッケル合金粒子を水素還元処理やエッチング処理した後に、酸素含有気流中において温度２００〜５００℃で１０〜６０分保持して酸化処理する。水素還元処理では、水素含有気流中において温度２００〜６００℃で熱処理することが好ましく、エッチング処理では、温度１５〜６０℃の鉱酸溶液に１０〜６０分間接触させることが好ましい。また、酸化処理では、酸素含有気流中の酸素濃度を１〜３０体積％にすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性と耐酸化性を有する導電性粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 二次粒子の形態を有するニッケル粒子あるいはニッケル合金粒子を水素還元処理やエッチング処理した後に、温度と湿度が管理できる雰囲気下において、温度４０〜１００℃及び相対湿度６０〜１００％で４８時間以上保持して水酸化処理する。水素還元処理では、水素含有気流中において温度２００〜６００℃で熱処理することが好ましく、エッチング処理では、温度１５〜６０℃の鉱酸溶液に１０〜６０分間接触させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー抵抗ペースト用として好適であり、抵抗値のばらつきが小さく且つノイズの小さい抵抗体を形成することができる導電性粒子粉、及びその製法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウム粉をバリウム化合物と混合した後、大気雰囲気中にて６５０〜１０００℃の温度で焼成し、得られたイリジウム酸バリウム粗粒粉を平均粒径が２０〜１００ｎｍとなるように粉砕して導電性粒子粉とする。更に大気雰囲気中で焼成して、平均粒径を４０〜１００ｎｍに調整することができる。このイリジウム酸バリウム粒子の導電性粒子粉は、鉛を含まないガラスフリット及び有機ビヒクルと混練して、鉛フリー抵抗ペ−ストとすることができる。 （もっと読む）

【課題】アークプラズマ法を用いなくとも、導電性を損なうことなく、アルコールなどの溶媒に対する分散性が良好で、かつ安価な導電性微粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】塩素、臭素及びヨウ素の少なくとも１種のハロゲン元素を０．０１〜５質量％含有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】金属の溶出が十分に抑制された異方性導電接着剤用粒子状導電材料を提供することを提供すること。
【解決手段】金属表面と該金属表面を構成する金属原子に結合した表面修飾基とを有する表面処理導電粒子１１を含み、表面修飾基が−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基を有し、ｎが２以上の整数である、異方性導電接着剤用粒子状導電材料１。 （もっと読む）

【課題】嵩密度が低いとともに、形状保持性に優れ、しかも、樹脂中に混合した場合であっても、凸部が折れにくい凹凸を備えた導電粉、およびそのような導電粉を使用した導電性組成物を提供する。
【解決手段】主成分が銀またはニッケルであり、表面に凸部を備えるとともに、内部に、導電材料を結晶成長させるための核物質としての金属系粒子またはセラミック系粒子を含んでなる導電粉、およびそのような導電粉を使用した導電性組成物であって、少なくとも表面に対して、有機酸または有機酸塩による表面処理が施してあるとともに、かつ、嵩密度を０．５〜２．５ｇ／ｃｍ³の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、微細な電極間の導電接続に用いられ、電極との密着性に優れ、落下等による衝撃でハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、及び、該導電性微粒子を用いてなる導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 樹脂微粒子の表面に、ハンダ層が形成された導電性微粒子であって、パラジウム、ゲルマニウム、鉄、コバルト及び銅からなる群より選択される少なくとも１種の表面付着金属が、前記ハンダ層の表面を完全に被覆しない状態で存在しており、前記ハンダ層に含有される金属と、前記ハンダ層の表面を完全に被覆しない状態で存在している表面付着金属との合計に占める表面付着金属の割合が０．００１〜２重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた被覆導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】導電性の金属表面を有する基材微粒子の表面に絶縁微粒子が付着している被覆導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、表面に突起を有し、前記絶縁微粒子の直径が２００〜５００ｎｍであり、前記突起の高さは、５０ｎｍ以上であり、かつ、前記絶縁微粒子の直径より１００ｎｍ以上小さい被覆導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】芯材の表面に被覆層が均一に形成された粒子を高い量産性で容易に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粒子の製造方法は、芯材粒子が媒体に分散してなる母液２０を循環させつつ、循環経路の一部に設けられた強分散装置１３に被覆層形成用の反応物を供給し、該強分散装置１３において該母液２０を強分散させた状態下に該芯材粒子と該反応物とを反応させて、該芯材粒子の表面に被覆層を形成する。複数の強分散装置１３が、循環経路に対して並列に又は直列に設けられていることが好ましい。また時間の経過と共に反応物の供給量及び／又は濃度を漸減させることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンナノチューブを含む同軸ケーブルに関する。
【解決手段】本発明の同軸ケーブルは、コアと、前記コアに被覆された絶縁層と、前記絶縁層に被覆された遮蔽層と、前記遮蔽層に被覆されたシース層と、を含む。前記コアがカーボンナノチューブ構造体及び少なくとも一つの導電性層を含む。前記カーボンナノチューブ構造体が前記導電性層で被覆されている。前記カーボンナノチューブ構造体が複数のカーボンナノチューブを含む。 （もっと読む）