【課題】従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を提供する。
【解決手段】炭素数６〜１２の１級アミンＢで構成される有機保護材に被覆された平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子からなる銀微粉。この銀微粉は、有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備える。また、この銀微粉は、不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡに被覆された銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、炭素数６〜１２の１級アミンＢとを混合したのち、撹拌状態で５０〜８０℃に保持して沈降粒子を生成させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

銀粒子を含む銀粉末であって、前記各銀粒子が、銀の表面に集合して球形の開放構造型粒子を形成している、長さ１００〜５００ｎｍ、幅８０〜１００ｎｍ、厚さ８０〜１００ｎｍの銀要素を含み、粒子表面がオレンジの皮の表面に類似し、かつｄ₅₀粒子径が約２．５μｍ〜約６μｍである銀粉末を開示する。また、これらの銀粒子の製造方法を開示する。生成された銀粒子は電子分野の用途に特に有用である。
（もっと読む）

【課題】 塗布した際に塗膜欠陥の生じにくい性質を有する銀ナノ粒子の製造方法を提供し、さらには該方法を用いて得られる銀ナノ粒子とその粒子の分散液を提供すること。
【解決手段】 凝固点が１５℃以上を呈し、分子量が１００〜１０００であるアミン化合物を添加し、沸点８０〜２００℃のアルコール中で銀イオンを還元し、上記アミン化合物で銀表面を被覆することで銀粒子粉末を製造する。更に好ましくは、該アミン化合物のヨウ素価は８３以下の値を示すものを用いる。 （もっと読む）

【課題】粒子凝集物を生じにくいように改善された、液相還元法による金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、還元剤、錯化剤、分散剤を溶解することにより、金属化合物に由来する金属イオンを含有する水溶液を作製する第１工程と、水溶液のｐＨ調整をすることにより金属イオンを還元剤により還元させ、金属粉末を析出させる第２工程とを備える金属粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト中の銀含量が低く、導電膜を形成する際の硬化条件が低温の場合であっても、導電性に優れ、ファインライン化に対応した導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】本発明のフレーク状銀粉は、平均粒径が２μｍ〜８μｍであり、かつ、アスペクト比(平均長径/平均厚み)が１０〜３０であることを特徴とする。比表面積が１ｍ^２/ｇ〜４ｍ^２/ｇである態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材ポリマー粒子の有する良好な圧縮特性を保持し、圧縮変形を受けた後も導電性の低下が少なく、メッキ皮膜層により酸化防止効果、及びマイグレーション防止効果を有し、更に、粒子自体が導電性を有するため、前記メッキ皮膜層が剥がれた後でも電気抵抗が増大することや、絶縁性になることがなく、導通信頼性に優れた導電性粒子、及び該導電性粒子を製造するための導電性粒子の製造方法の提供。
【解決手段】基材ポリマー粒子に対し、ヨウ素をドープしてポリマー／ヨウ素複合体を調製する１次ドープ工程、該ポリマー／ヨウ素複合体に対し、金属種を反応させて金属ヨウ化物コンポジットを調製する２次ドープ工程、該金属ヨウ化物コンポジットを金属微粒子へ還元し、金属微粒子ドープ粒子を調製する還元工程、を少なくとも含み、更に、前記金属微粒子ドープ粒子を無電解メッキする無電解メッキ工程、を含むことを特徴とする導電性粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保管時等における変形を防止して、実装不良を低減することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、上記低融点金属層は、ＸＲＤ測定を行った場合に、第一優先配向のピーク強度に対して強度比が３０％以上のピーク強度を有する結晶方位を６以上有する錫を含有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】コアシェル型の有機無機複合体粒子であって、コア部とシェル部のそれぞれの堅さを独立して幅広く制御できるので幅広い用途に適用可能であるコアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法を提供する。その製造方法により得られるコアシェル型有機無機複合体粒子を提供する。そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明のコアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法は、重合性有機基を有する加水分解性シリコン化合物を必須として含むシリコン化合物群を加水分解および縮合して重合性オルガノポリシロキサン粒子（Ｓ１）を得る工程（Ｉ）と、該重合性オルガノポリシロキサン粒子（Ｓ１）を重合して有機無機複合体粒子（Ｐ１）を得る工程（ＩＩ）と、該有機無機複合体粒子（Ｐ１）に重合性モノマー（Ｍ１）を添加して有機無機複合体粒子（Ｐ２）を得る工程（ＩＩＩ）と、該有機無機複合体粒子（Ｐ２）を重合してコアシェル型有機無機複合体粒子（Ｐ３）を得る工程（ＩＶ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属元素として錫を添加することなく、安定して高い導電性と正の大きなゼータ電位を併せ有する導電性酸化インジウム微粒子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化インジウムとハロゲン元素とを含有する導電性微粒子であって、インジウム（Ｉｎ）の原子数とハロゲン元素（Ｘ）の原子数との合計に対するハロゲン元素（Ｘ）の原子数の比［Ｘ／（Ｉｎ＋Ｘ）］が０．００１〜０．０５であり、９．８１ＭＰａの加圧時の電気伝導度が、０．1Ｓ／ｃｍ以上である導電性酸化インジウム微粒子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の焼成で金属銀に近い比抵抗を有する導電性塗膜が得られるとともに、この導電性塗膜の基材への密着性を向上する。
【解決手段】平均粒径１０〜１００ｎｍの銀ナノ粒子のコア部は銀粒子からなり、銀ナノ粒子の膜部はコア部の表面の全部又は一部に形成され酸化銀又は水酸化銀からなる。また銀ナノ粒子は分散媒に分散して組成物が形成される。この分散媒はアルコール類又はアルコール類含有水溶液である。 （もっと読む）

【課題】 粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】粒子内部にＢｉを０．０５ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び機械的強度に優れ、且つ、熱履歴後も機械的強度が劣化し難い重合体微粒子、その製造方法、及び該重合体微粒子より得られる導電性微粒子並びに異方導電性材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される圧縮破壊強度指数Ｐが０．７７以上であり、且つ、Ｐ２が２．９（ｍＮ）以上である重合体微粒子。
Ｐ＝Ｐ１／Ｐ２ （１）
Ｐ１：空気中２００℃で１時間熱処理後の圧縮破壊強度（ｍＮ）
Ｐ２：熱処理前の圧縮破壊強度（ｍＮ）
また、この重合体微粒子の製造方法には、単量体成分を重合させてシード粒子を製造する工程、ビニル系単量体と、一次酸化防止剤及び二次酸化防止剤から選ばれる少なくとも１種の酸化防止剤とを混合した単量体組成物を前記シード粒子に吸収させる工程とが含まれる。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法により製造されたフレーク状銀粉よりも、フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストの粘度を低下されることができ、且つ、フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを用いて形成した導電膜の抵抗を低下させることができるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク化処理後の銀粉に対して、前記銀粉の粒子同士を回転可能な羽根を有する高速攪拌機を用いて機械的に衝突させる表面平滑化処理を施す。 （もっと読む）

【課題】分散性の向上したニッケル粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の水酸化ニッケル被覆ニッケル粒子２０は、外力によって除去可能な程度の結合力で結合した水酸化ニッケルで表面が被覆されてなる。一次粒子の平均粒径は５〜５００ｎｍである。この粒子２０は、水酸化ニッケルの粒子１０をポリオール類中に懸濁させた状態で加熱してニッケルに還元する際に、水酸化ニッケル粒子１０を完全に還元させず、還元の途中で反応を終了させて、水酸化ニッケル粒子１０内に多数の微小ニッケル粒子１２を生成させ、次いで水酸化ニッケル粒子１０を解砕して得られる。 （もっと読む）

【課題】製造時の銅濃度が高く生産効率、コスト性に優れ、工業用規模での安定生産に適した銅微粒子分散体の製造方法を提供する。
【解決手段】ａ）Ｒ_１−Ｎ−（Ｒ_２）Ｒ_３（Ｒ_１、Ｒ_２は水素原子又はメチル基、Ｒ_３はアルキル基、芳香族基、フェニル基で置換されたメチル基又はエチル基を表す。）又はＨＮ−（Ｒ_４）Ｒ_５（Ｒ_４、Ｒ_５はアルキル基、芳香族基、フェニル基で置換されたメチル基又はエチル基を表す。）で示されるアミン類、（Ｒ_１）−ＨＮ−Ｎ−（Ｒ_２）Ｒ_３（Ｒ_１〜Ｒ_３は水素原子又はアルキル基、芳香基、又は芳香族基で置換されたアルキル基を表す。）で示されるヒドラジン類、及び２価の銅化合物を混合する工程、ｂ）ａ工程で得られた混合物に、水に溶解させた還元剤を添加し、銅微粒子を還元析出させる工程、並びにｃ）ｂ工程で得られた混合物から、相分離した水相を除去する工程、とを含む製法。 （もっと読む）

本発明は、新規なモルフォルジー及び表面化学性を有する、高度に配向したグレイン凝結体を含む新規な非剥離性グラファイト粉体を与える。また、そのようなグラファイト粉体の製造方法及びそのような新規なグラファイト粒子を含有する製品を与える。 （もっと読む）

【課題】 銅微粒子の平均粒子径が１０ｎｍ以下であり、焼成工程において、分解、低分子量化可能なポリマーを分散剤兼酸化抑制剤として含有する銅微粒子分散体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅微粒子分散体を、ａ）ヒドラジン誘導体、ポリヒドラゾン化合物、及び銅微粒子前駆体を混合する工程、ｂ）銅微粒子を還元析出させる工程を含む方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】従来の銀メッキ銅微粉における、銀メッキ前の銅微粉の酸化状態によって銀メッキ反応後の色調にバラツキが生じることや、フレーク状の銀メッキ銅微粉の表面に機械的な変形痕が生じる等の問題点を解決し、導電性と銀メッキ反応時の再現性に優れた銀メッキ銅微粉及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレーク状に加工した銅微粉を熱処理して銅微粉表面を酸化し、次に、銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗した後、酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗し、その後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加しｐＨを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メッキと還元型無電解メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することを特徴とする銀メッキ銅微粉の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗料としたときに分散性が良く、塗布法により成膜したときに、低抵抗かつ高い光透過率を有する透明導電膜を得ることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】酸化物微粒子と、この酸化物微粒子を被覆する、体積抵抗値が１０^５Ω・ｃｍ以上である共役系ポリマーからなり、酸化物微粒子と共役系ポリマーの体積比（微粒子：ポリマー）が９０：１０〜９９．９９：０．０１である導電性微粒子。 （もっと読む）