【課題】簡易に製造することが可能な導電粒子であって、異方性導電接着剤を構成する導電粒子として用いられたときに、高い絶縁信頼性が得られるとともに、接続される電極同士の十分に高い導通性が吸湿試験後にも維持される導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体と、該プラスチック核体を覆う高分子電解質層と、該高分子電解質層を介してプラスチック核体に吸着した金属粒子と、該金属粒子を覆うようにプラスチック核体の周囲に形成された無電解金属めっき層と、を備える導電粒子５。 （もっと読む）

【課題】複合タングステン酸化物を含んでなる導電性粒子をより低温で生成させる製造方法と、複合タングステン酸化物を含んでなる導電性粒子を提供する。
【解決手段】一般式ＭｘＷｙＯｚで表記される複合タングステン酸化物を含む導電性粒子の製造方法であって、当該導電性粒子の原料となるタングステン化合物またはタングステン化合物と上記Ｍ元素化合物とを、アルコールもしくはアルコール水溶液中でソルボサーマル合成反応処理する導電性粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平均粒子径３ｎｍ以下であって粒子径の変動係数２０％以下である粒子径が均一な金ナノ粒子を提供する。
【解決手段】平均粒子径３ｎｍ以下、および粒子径の変動係数２０％以下であって、２００℃〜３００℃で１５〜３０分焼成したときの比抵抗率が２.３×１０^-5〜４.０×１０^-5Ω・cmであることを特徴とし、好ましくは、金イオン溶液に還元剤溶液を混合して金微粒子を製造する方法において、還元剤としてテトラキス(ヒドロキシメチル)ホスホニウムクロリド（以下、ＴＨＰＣと云う）を用い、金イオン溶液と還元剤溶液を混合した後に、この混合溶液をアルカリ溶液に添加して金イオンを還元することによって製造された金微粒子。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍである多結晶化された銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、多結晶化度［平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）と結晶子径（Ｄ_Ｘ）の比（Ｄ_ＳＥＭ／Ｄ_Ｘ）］が２．８以上である銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】焼結用として、あるいは導電性や熱線遮蔽性に優れる塗布膜用などとして有用な、不純物含有量の少ない高純度金属ホウ化物粒子を、フッ酸を用いることなく効率よく製造する。
【解決手段】（ａ）金属炭化物、金属酸化物、金属−ホウ素複合酸化物、ホウ素炭化物及びホウ素酸化物の中から選ばれる少なくとも一種の不純物を含む金属ホウ化物粉末を、大気中にて６００〜８００℃の温度で加熱処理して、前記不純物を酸化する工程、及び（ｂ）前記（ａ）工程で得られた金属ホウ化物粉末の加熱処理物を無機酸中で処理することで酸化した不純物を溶出させ、不純物の除去を行う工程を含む高純度金属ホウ化物粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた導電性微粒子分散液、透明性に優れ、且つ、帯電防止機能を有する硬化膜を基材の表面に形成することができる導電性微粒子含有光硬化性組成物、及びこの光硬化性組成物を硬化させて得られる導電性微粒子含有硬化膜を提供し、また、特に高屈折率の透明導電膜形成用として有用なこれら分散液、組成物、及び透明導電膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、金属錯体及び分散媒、並びに必要に応じて配合される屈折率が１．８以上の高屈折率微粒子からなる導電性微粒子分散液と、導電性微粒子、金属錯体、活性エネルギー線硬化性化合物、光重合開始剤及び分散媒、並びに必要に応じて配合される屈折率が１．８以上の高屈折率微粒子からなる導電性微粒子含有光硬化性組成物と、この導電性微粒子含有光硬化性組成物を硬化させて得られる導電性微粒子含有硬化物膜である。 （もっと読む）

【課題】フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを使用して得られる導電膜について、導電膜と基板との密着性が良好であり、かつ、導電膜の品質（導電性、ラインの直線性等）変動を低減できるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉として、ナトリウム含有量が低く、かつ、粒度分布が狭い特性を併せ持つフレーク状銀粉を導電性ペーストに用いる。前記フレーク状銀粉は、（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０が、１．５以下であり、かつ、ナトリウム含有量が、０．００１５質量％以下である球状銀粉を、直径０．１ｍｍ〜３ｍｍで形状が球状のボールを用いて、０．５時間〜５０時間、フレーク化処理をおこなうことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子の表面が８０ｎｍ未満の酸化Ａｌ皮膜（Ａｌ₂Ｏ₃）で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性が高く、かつアルカリ雰囲気における導電性の低下が抑制される針状微粉末であって、この針状微粉末を用いた塗膜の表面抵抗率を低く、全光透過率を高くでき、かつヘーズ値を低下することができる針状酸化錫微粉末を提供する。
【解決手段】 ゲルマニウムを含有する導電性針状アンチモン錫酸化物微粉末であって、短軸平均粒子径が５〜１００ｎｍで、アスペクト比が５以上であり、かつアンチモンを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有し、ゲルマニウムを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有することを特徴とする、導電性針状アンチモン酸化錫微粉末である。 （もっと読む）

【課題】硬質で平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いられたときであっても、十分な導電性を得ることが可能な導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体１０とプラスチック核体１０に化学結合により吸着した非導電性無機粒子３０とを有する複合粒子７と、複合粒子７を覆う金属めっき層２０と、を備える導電粒子１。金属めっき層２０が、突起部２０ａを形成する表面を有しており、非導電性無機粒子３０が金属めっき層２０よりも硬い。 （もっと読む）

【課題】硬質で平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いられたときであっても、十分な絶縁抵抗を維持しながら十分な導電性を得ることが可能な被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体１０とプラスチック核体１０に化学結合により吸着した第一の非導電性無機粒子３０とを有する複合粒子７と、複合粒子７を覆う金属めっき層２０と、金属めっき層２０の表面に吸着した第二の非導電性無機粒子３５と、を備える被覆導電粒子１。金属めっき層２０は、突起部２０ａを形成する表面を有している。第一の非導電性無機粒子３０及び第二の非導電性無機粒子３５が金属めっき層２０よりも硬い。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｍｇ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｓｉ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＳｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

本発明は、ナノサイズ化されたドープ酸化亜鉛粒子の処理の方法に関する。本発明はまた、本発明の処理方法で処理されるために適したナノサイズ化されたドープ酸化亜鉛粒子の製造方法に関する。本発明はさらに、本発明の製造方法により処理され及び/又は得られるナノサイズ化されたドープ酸化亜鉛粒子に関する。本発明はさらに、前記ナノサイズ化されたドープ酸化亜鉛粒子を含むトナーに関する。
（もっと読む）

【課題】導電性が優れ、安全性の高い導電性酸化チタンを提供する。
【解決手段】重量平均長軸径が７．０〜１５．０μｍの範囲にあり、重量平均短軸径が０．２５〜１．０μｍの範囲にある二酸化チタン柱状粒子に、ニオブをドープし、導電性を付与する。
この導電性二酸化チタンは、前記二酸化チタン柱状粒子の表面に、ニオブ化合物を担持させた後、還元剤の存在下で焼成することで得られ、焼成温度を５００〜８００℃の範囲にすると、おそらくは、ニオブを柱状粒子の表面近傍で、高濃度にドープさせることができるので、０．１〜３モル％の比較的少ないドープ量でも、粉体抵抗値が１０^３Ωｃｍ未満の高いものにできる。
【効果】本発明は、顔料の機能を併せ持つ導電性フィラーであり、例えば、塗料に配合して、絶縁性材料に塗布すれば、絶縁性材料に導電性と意匠性、隠ペイ性等とを付与できるので、特に、プラスチック組成物用の導電性プライマーに有用である。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチング法によることなく、簡便な工法で、パターン認識性の低い導電パターンを形成することができる透明導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１の表面に金属ナノフィラーを含む樹脂溶液を塗布して、金属ナノフィラーを含有させた透明導電膜２を形成する工程。この透明導電膜２の表面に、パターン状の開口部３が形成されたマスク４を配置する工程。このマスク４の透明導電膜２と反対側からプラズマ処理またはコロナ処理を行なって、マスク４の開口部３に対応する部分の透明導電膜２中の金属ナノフィラーを強制酸化することによって、酸化された金属ナノフィラーで透明導電膜２に非導通部５を形成すると共に酸化されていない金属ナノフィラーで導通部６を形成する工程。これらの工程を備えて透明導電パターンを作製する。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ粒子同士が焼結し粗大化してしまう雰囲気中での加熱工程を経由することなく、簡単な処理方法によって、製造工程で使用する溶媒として高沸点の溶媒を使用することなく製造することができる、透明導電材用塗料に適したＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】インジウムを含む塩と、スズを含む塩とを有機溶媒中に溶解し、当該有機溶媒に塩基性沈殿剤を含む有機溶媒を添加し、インジウムとスズとを含む前駆体と有機溶媒の混合物を作製する第１の工程と、インジウムとスズとを含む前駆体と有機溶媒の混合物を加圧容器内で２００℃以上、３００℃以下の温度で加熱処理してＩＴＯ粒子を生成させる第２の工程と、によりＩＴＯ粉末を製造する。 （もっと読む）

【課題】酸化銀を粒子状で供給する場合に生じる初期の空隙率を低下させ、組成（還元剤と酸化銀との構成比）を維持することのできる接合材料、及びその製造方法、並びにそれを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品や半導体を電気的に接合するための接合材料に関し、酸化銀を粒子として供給するのではなく、その最表面が酸化銀層であるものを用いる。接合材料となる酸化銀は金属銀を酸化させることにより、粒子ではなく高密度な層として提供できる。金属銀の供給は、金属銀を目的の形状に鋳造、鍛造、圧延することで可能である。さらに、蒸着、めっきすることで、様々な材質に対してその表面に金属銀を供給することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を提供する。
【解決手段】炭素数６〜１２の１級アミンＢで構成される有機保護材に被覆された平均粒子径Ｄ_TEM：３〜２０ｎｍまたはＸ線結晶粒径Ｄ_X：１〜２０ｎｍの銀粒子からなる銀微粉。この銀微粉は、有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中１２０℃で焼成したときに比抵抗２５μΩ・ｃｍ以下の導電膜となる性質を備える。また、この銀微粉は、不飽和結合を持つ分子量２００〜４００の１級アミンＡに被覆された銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、炭素数６〜１２の１級アミンＢとを混合したのち、撹拌状態で５０〜８０℃に保持して沈降粒子を生成させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂粒子との密着性が高く且つ低抵抗な金属皮膜を有する導電性粒子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性微粒子１の製造方法は、ヒドロキシル基、カルボニル基及びカルボキシル基のうちの少なくとも1つを有する樹脂粒子１０の表面にシランカップリング剤２０を結合する工程を有する。シランカップリング剤２０は、その一端に、樹脂粒子１０のヒドロキシル基などの官能基に結合される加水分解性基２２を有する。この方法は更に、シランカップリング剤２０の他端の官能基２１に金属触媒３０を捕捉させ、金属触媒３０を用いて樹脂粒子１０の表面を金属めっき膜４０で被覆する工程を有する。一実施形態において、樹脂粒子１０は、シランカップリング剤２０の結合に先立って、酸性水溶液で処理されてもよい。 （もっと読む）