【課題】 特に、耐硫化性に優れた導電膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電膜は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と、トリアジンチオール誘導体とを含んでいる。
前記トリアジンチオール誘導体は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と錯体を形成しているものと考えられる。図に示すように、銀粒子の表面にトリアジンチオール誘導体が強固に結合されていると考えられ、これにより、前記導電膜の耐硫化性を効果的に、向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塩分、アルカリ等を含む水や溶剤の金属薄膜層への浸透を抑え、該金属薄膜層のマイグレーション増大を抑止した導電性反射防止積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材（２）と、高屈折率透明薄膜層（１１、１３）および銀を含有する合金層からなる金属薄膜層（１２）とが交互に設けられた導電性薄膜積層体層（５）と、低屈折率透明薄膜層（６）と、防汚層（７）とからなる導電性反射防止積層体（１）であって、前記低屈折率透明薄膜層（６）が水蒸気バリア性を有することを特徴とする導電性反射防止積層体である。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下の低温焼成においても従来の高温焼成型導電性ペーストのような緻密な構造を有し、金属銀と同等の低比抵抗を有する導電性皮膜を形成できる導電性組成物と、緻密な構造を有している導電性皮膜およびその形成方法を提供する
【解決手段】 粒子径０．０１μｍ〜１０μｍの粒子状酸化銀と酸化銀に対し還元能をもつ官能基を有する分散剤を含んでいる粒子径１０ｎｍ未満の銀ナノ粒子との混合物であり、必要により、粒子径０．０１μｍ〜１０μｍの粒子状金属フィラー（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ）を含有するものであり、該導電性組成物に分散剤、樹脂、溶剤を混合した導電性ペースト、並びに該導電性ペーストを対象物に塗布し加熱することにより得られる緻密な構造を有する導電性皮膜である。
【代表図】 なし （もっと読む）

【課題】誘電損失が格段に小さく、電気絶縁特性にも優れ、かつ薄さと力学的な強度を兼ね備えた、高周波用電子部品を提供する。
【解決手段】１００ＭＨｚ〜１００ＧＨｚ の電気信号を伝送する導体配線と、少なくとも一方向に延伸配向された空洞含有熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁層とを有する高周波用電子部品であって、前記の空洞含有熱可塑性樹脂フィルムは、内部に３〜４５体積％の空洞を含有し、フィルムの厚み方向に存在する空洞の積層数が５個以上、かつ下記式で定義される空洞積層数密度が０．１〜１０個／μｍの範囲であることを特徴とする高周波用電子部品。
空洞積層数密度（個／μｍ）
＝フィルム厚み方向の空洞の積層数（個）／フィルム厚み（μｍ） （もっと読む）

【課題】ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるメッキムラ及び感材汚れを低減でき、それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを同時に有する導電性膜、とくに電磁波シールド膜を提供する。
【解決手段】支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、メッキ液処理の前に電解質水溶液で前処理する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性が高く、はんだ耐熱性に優れたポリイミド樹脂を提供すること。また、該ポリイミド樹脂を用いて、接着性、はんだ耐熱性に優れた耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供することであり、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による数平均分子量Ｍｎが５０００〜５００００、重量平均分子量Ｍｗが１００００〜１０００００であるポリイミド樹脂であって、フルオレン系ジアミンを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とから得られるものであることを特徴とするポリイミド樹脂。及びジアミン成分に、さらにシロキサン系ジアミンを含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、およびめっきを施す導電性膜の製造方法に用いる、安定性が優れた導電性膜形成用めっき液、及び該めっき液を用いたむらがなく高導電性の導電性膜の製造方法、さらに電磁波シールド膜を提供すること。【解決手段】 ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成させたのち該金属銀部にめっき処理を施す導電性膜の製造方法に用いるめっき液であって下記一般式（I）〜一般式（III）から選択される少なくとも一つのポリアミノアポリカルボン酸等又はその水溶性塩を含有することを特徴とする導電性膜形成用めっき液及び導電性膜の製造方法。これを用いた導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電磁波シールドテープ材料として、優れた電磁波遮蔽性能を有し、非常に薄く、被着体の柔軟性を損なわない転写用金属薄膜シート及び、上記転写用金属薄膜シートの金属薄膜表面に、樹脂組成物に金属粉末及び／又はカーボン粉末を分散してなる導電性接着層を積層させた、導電性接着層付き転写用金属薄膜シートを提供することである。
【解決手段】合成樹脂シート基材の少なくとも一方の表面に、金属薄膜層が積層されており、該金属薄膜層と合成樹脂シートとの剥離強度が、５Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする、容易にＦＰＣなどに転写可能な転写用金属薄膜シート、及び、該転写用金属薄膜シートの金属薄膜層表面に、樹脂組成物に金属粉末及び／又はカーボン粉末を分散してなる導電性接着層を積層させたことを特徴とする、導電性接着層付き転写用金属薄膜シートである。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい導電性膜の形成に有用な表面グラフトポリマー材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した金属基板、即ち、導電性材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程、を順次有することを特徴とする表面グラフト材料の製造方法。この表面グラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性膜の内部応力の影響を受けて基板が変形することを抑制することが可能な複合基板を提供する。
【解決手段】 基板１に導電性膜３が設けられる場合に、内部応力Ｆ１として引張応力ＦＴを有する主導電性膜３１および内部応力Ｆ２として圧縮応力ＦＣを有する副導電性膜３２を含む積層構造を有するように導電性膜３を構成する。副導電性膜３２の圧縮応力ＦＣを利用して主導電性膜３１の引張応力ＦＴが相殺されるため、副導電性膜３２を含まずに主導電性膜３１のみを含むように導電性膜３を構成する場合とは異なり、導電性膜３の内部応力Ｆの影響を受けて基板１が変形しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】電気的接触が良好で耐蝕性が高いものを作成する。
【解決手段】燐青銅基板の表面に対し、その凹凸、結晶粒界、構造欠陥等（以下凹凸で代表する）の曲率より大きい曲率の直径２０μｍの球状アルミナ粒子を高速に噴射衝突（ショット）を１分間連続させ、各微小点に対し短時間溶触、急冷を繰り返してすべての表面をアモルファス化し、その後、その処理後の凹凸の曲率より小さい曲率の直径５０μｍの球状アルミナ粒子を同様にショットさせ、アモルファス化すると同時に表面を平坦化する。自然酸化による不動態層１３ｂ１、その下にアモルファス化層１３ｂ２、その下に結晶粒が段々大きくなる結晶微細化層１３ｂ３、更にその他に母材層１３ｂ４となる。 （もっと読む）

【課題】触媒や電極などに使用しえる新規な形態、サイズ、配列を有する貴金属ナノ粒子を創出する。
【解決手段】担体基板上に半円筒形断面形状を有し、棒状に形成されたミセルを自己創出的に形成し、固定化し、貴金属イオンを加えてミセル内に拡散させて、ミセルと貴金属イオンとを複合させ、次いで、還元剤を作用させることによって、該固定化されたミセル内を反応場として貴金属の還元反応を進め、固定された前記形状のミセルを鋳型として担体基板上に単結晶質貴金属超薄膜ナノ粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗率の経時的変化が極めて少なく、初期の表面抵抗率を維持し得る導電体を提供する。
【解決手段】基材１の少なくとも片面に導電膜２が形成され、該導電膜の上面及び周囲が水分を含む外気から封止材３にて封止された構成の導電体Ａとするか、基材と導電膜と上面材とがこの順で形成され、導電膜の周囲が封止材にて封止された構成の導電体とするか、基材と導電膜と上面材とがこの順で形成され、導電膜の周囲において基材と上面材とが接合されて封止された構成の導電体とするか、導電膜の上下両面及び周囲が封止材にて封止された構成の導電体とする。導電膜２が外気から封止されて外気中の水分との接触が絶たれるため、導電膜２の表面抵抗率の変化が極めて小さくなり、初期とほぼ同じ表面抵抗率に維持される。 （もっと読む）

本発明は、銀金属粒子及び添加物を含む組成物であって、前記添加物が、金属をイットリウム若しくは周期表第２族の金属とした金属塩又は金属塩の混合物であり、且つ前記組成物が２原子％より少ない前記金属を含んでいることを特徴とする組成物に関するものである。前記金属塩は、マグネシウム酢酸塩とするのが好ましい。前記組成物は、例えばＡＭＬＣＤに使用する耐熱性で導電性の銀含有層を形成するのに利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 多数の金属微粒子を焼結させて形成され、緻密で、しかも基材に対する密着性にも優れた金属被膜と、その形成方法とを提供することにある。
【解決手段】 金属被膜は、金属元素と、当該金属元素より酸化性の高い酸化性金属元素の少なくとも１種との合金または複合体からなる金属微粒子を、炭素原子を含む分散剤と共に含有する金属微粒子分散液を印刷または塗布し、乾燥させて形成した塗膜を熱処理して形成され、金属被膜中に含まれる炭素原子の含有量が１重量％以下で、かつ、金属被膜中に含まれる酸化性金属元素の総量中に占める、当該酸化性金属元素の酸化物の含有量が５重量％以下である。形成方法は、上記塗膜を、まず、酸化性雰囲気中で熱処理した後、還元性雰囲気中で再度、熱処理する。 （もっと読む）

【課題】 異方導電膜等を容易に製造することができる金属粒子複合構造体と、その効率的な製造方法と、上記の金属粒子複合構造体を用いて製造され、全面に亘って均一で、良好な異方導電特性を有する異方導電膜とを提供する。
【解決手段】 金属粒子複合構造体１は、液滴を基材２の表面に面接触させた形状を有し、かつ基材２の表面方向の粒径が０．１〜２０μｍである金属粒子３を、基材２の表面に、互いに接触しないように離間して分布させた。製造方法は、基材２の表面に、一次粒子径２００ｎｍ以下の金属微粒子を含む塗膜を形成し、２００℃以上で、かつ金属微粒子を形成する金属の融点未満の温度で熱処理して、塗膜中の金属微粒子を液滴状に凝集させて金属粒子３を形成する。異方導電膜は、基材２上に、絶縁性のバインダを含む塗布液を塗布し、固化させて膜を形成することで、多数の金属粒子３の、基材２上での分布状態を膜中に固定した。 （もっと読む）

【課題】 低温焼成によって低抵抗の金属薄膜を形成する方法及び金属薄膜の提供。
【解決手段】 Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、及びＰｔから選ばれた少なくとも１種の金属又はこれらの金属の２種以上からなる合金の周りに、有機物が分散剤として付着してなる金属ナノ粒子を、水及び／又は有機酸を含むガス雰囲気下で焼成して、金属薄膜を得る。この有機酸は、炭素数４以下の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸である。 （もっと読む）

【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点２００℃以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量（Ｗ_S）と前記金属微粒子の重量（Ｗ_M）との比（Ｗ_S）／（Ｗ_M）が０．００１〜０．２の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、２００℃未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易な工程で、自立した薄い細線金属メッシュを提供すること、薄膜の金属パタンを、接着剤を用い別の支持体に転写することができる微細配線パタン転写シートを提供することである。
【解決手段】タンパク質含有下引き層を有する支持体上に、ハロゲン化銀拡散転写法により形成された銀細線格子画像を金属でめっきし、タンパク質分解酵素を含有する液を作用させ、そのめっきされた金属細線格子画像を支持体から剥離することによって得られる自立細線金属メッシュ、および同様に形成された微細銀配線パタンを無電解めっきし、タンパク質分解酵素を含有する液を作用させ、そのめっきされた金属微細配線パタンを、接着剤を用い別の支持体に転写することができる微細配線パタン転写シート。 （もっと読む）

【課題】 電気的に伝導的な電子素子要素の製造のために適した、液体プロセス可能（processable）な、安定した、銀含有の、ナノ粒子組成、を低コストで準備する。
【解決手段】 銀化合物、還元剤、安定剤、及び、オプショナルな溶媒を含む反応混合物内で、熱的に除去可能な安定剤の存在下で、銀化合物を、ヒドラジン化合物を含む還元剤と反応させて、銀含有ナノ粒子の表面上の安定剤の分子を伴った、複数の銀含有ナノ粒子を形成すること、を含む工程（process）。 （もっと読む）