【課題】本発明は、主に銀からなる金属超微粒子を利用して導電性を発現させる方法に関し、詳しくは従来必要であった焼成工程を必要とせずに高い導電性を得る事ができる導電性発現方法および導電性部材を提供することにある。
【解決手段】基材上に、水及び／または有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている主に銀からなる金属超微粒子を付与し、設けられた金属超微粒子含有部に導電性を発現する方法であり、該金属超微粒子含有部に亜硫酸塩類、チオ硫酸塩類、チオシアン酸塩類、クロム酸塩類の中より選択される少なくとも一種の化合物を作用させることを特徴とする導電性発現方法。 （もっと読む）

【課題】元の化学特性を維持し、さらに電気抵抗を許容範囲内に保持しながら導電膜の膜厚を増加させ、その膜厚の許容誤差範囲を広げることができる導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】導電膜の製造方法において、複数の金属錯体及び金属錯体より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子を溶媒に分散させて生成された溶液を下地部材に向けて液滴として噴射し、下地部材に液滴を着弾させる工程（ステップＳ２）と、下地部材上に着弾した液滴を乾燥させる工程（ステップＳ４、Ｓ６）とを有する。 （もっと読む）

【課題】平滑な無機酸化物基板上にＡｇやＡｕなどの貴金属超微粒子を用いた金属薄膜が、無機酸化物基板と良好な密着性を有する金属薄膜形成方法およびその形成方法によって作製された金属薄膜を提供すること。
【解決手段】無機酸化物基板１の表面に、酸化物に変化する元素を有するカップリング剤からなる下地層２を配置し、下地層２の上に金属超微粒子が分散された液体を塗布して金属超微粒子層３を形成する。その後、金属超微粒子が金属化する温度に昇温して金属薄膜層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】伝導性のモノフィラメント、およびそれを含む静電気消散特性をもつ布の提供。
【解決手段】モノフィラメントには、縦方向の溝と、その溝の中に設けた電気的に伝導性の材料とがある。伝導性の材料は、電気伝導性の材料と結合剤とから構成される。したがって、モノフィラメントは、伝導性の材料を備えることから、静電気を消散させる特性がある。そして、そのようなモノフィラメントから構成される布も有効な静電気消散特性を示す。 （もっと読む）

【課題】 厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートであり、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性粘着シートは、導電層を有する基材と、該基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなり、
該粘着剤層表面の一部と基材の導電層とを導通する導通孔が、粘着剤層に形成されてなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】新規な導電性物品及び高容量、高出力で、サイクル特性に優れたリチウム二次電池およびその負極材料を提供し、更には、本負極材料を形成するためのめっき液を提供すること。
【解決手段】基体上に形成された金属めっき膜中に有機高分子繊維が分散していることを特徴とする導電性物品及び集電体と活物質層からなり、前記活物質層がリチウムと合金化する金属めっき膜および有機高分子繊維で構成される負極材料並びにめっき液を開示する。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する導電膜を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質とバインダーとを含有する導電性金属部を形成する工程と、前記導電性金属部を蒸気に接触させる蒸気接触工程とを有する、導電膜の製造方法。 （もっと読む）

酸化していない金属粒子をバインダへと混合させることによって、インクが製造される。このインクは、物体（５０２）に印刷され、導体を形成するために硬化される。このプロセスは、導体（５００）の導電性を維持するために、不活性雰囲気中又は真空中で行われる。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する導電膜を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質とバインダーとを含有する導電性金属部を形成する工程と、前記導電性金属部を４０℃以上の温水に浸漬させる温水浸漬工程とを有する、導電膜の製造方法。 （もっと読む）

基板の表面部分上でサブミリメートルの開口部を備えるマスクを製造するためのプロセスであって、「マスク」層は、溶媒中に分散させた安定化コロイド粒子の溶液を用いて蒸着させられ、およびマスク層は、ほぼ直線状のエッジを有し、少なくとも一方向に間隙のランダムな網目を備えるマスクを生じさせる、間隙の不規則な二次元配列が入手されるまで乾燥させられることを特徴とするプロセス。このプロセスによって得られるサブミリメートルの格子。
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【課題】 密着性の確保と抵抗値の上昇を抑制した下地膜あるいはカバ−膜を有する金属薄膜配線を提供する。
【解決手段】 Ａｇ膜、Ｃｕ膜、Ａｕ膜あるいはこれらを主体とする合金膜の下地膜として、Ｔｉを２〜５０原子％含有し、残部Ｍｏおよび不可避的不純物からなるＭｏ合金膜が積層されてなる金属薄膜配線である。また、Ａｇ膜、Ｃｕ膜、Ａｕ膜あるいはこれらを主体とする合金膜のカバー膜として、Ｔｉを２〜５０原子％含有し、残部Ｍｏおよび不可避的不純物からなるＭｏ合金膜が積層されてなる金属薄膜配線である。 （もっと読む）

【解決手段】 電磁妨害および無線周波妨害に対する遮蔽に適した、焼結金属ナノ粒子を含む凝集性金属構造を開示する。また、そのような構造の構築方法も開示する。電磁放射の遮蔽装置、およびそのような装置を用いた電磁放射の遮蔽方法もまた提供する。
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【課題】空気中で熱処理した場合に比べて、電気抵抗を大幅に低減した金属膜を得る。
【解決手段】金属コロイド粒子が金属粒子と粒子表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、保護剤が分子中に窒素又は酸素のいずれか一方又はその双方を含む炭素骨格を有し、かつ窒素、酸素、窒素を含む原子団及び酸素を含む原子団からなる群より選ばれた１種又は２種以上をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤がハイドロキシアルキル基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系又は非水系のいずれか一方の分散媒又はその双方を混合した分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布する工程と、基材を酸性ガス雰囲気下、室温〜２００℃の温度で５〜１２０分間保持することにより、基材表面に金属膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】加熱のみで膜形成した場合に比べ、電気抵抗を大幅に低減した金属膜を得る。
【解決手段】金属コロイド粒子が金属粒子と保護剤で構成され、保護剤が分子中に窒素又は酸素のいずれか一方又はその双方を含む炭素骨格を有し、かつ窒素、酸素、窒素を含む原子団及び酸素を含む原子団からなる群より選ばれた１種又は２種以上をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤がハイドロキシアルキル基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系又は非水系のいずれか一方の分散媒又はその双方を混合した分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布する工程と、基材を自然乾燥して金属コロイド中の分散媒を除去する工程と、基材を室温〜２００℃の温度に保持しながら、出力が５０〜６００Ｗかつ１ｃｍ²当りの照射時間が０．５〜６０ｓの条件でプラズマを照射することにより、基材表面に金属膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、１８０℃以下、１０分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、１８０℃で１０分間焼成して形成された膜厚１０μｍの薄膜の電気伝導度が１０^４Ｓ／ｃｍ以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が２００℃以下で電離定数Ｋａが１．０×１０^−５以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。 （もっと読む）

【課題】加熱のみにより膜形成した場合に比べ、電気抵抗を大幅に低減した金属膜を得る。
【解決手段】金属コロイド粒子が金属粒子と粒子表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、保護剤が分子中に窒素又は酸素のいずれか一方又はその双方を含む炭素骨格を有し、かつ窒素、酸素、窒素を含む原子団及び酸素を含む原子団からなる群より選ばれた１種又は２種以上をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤がハイドロキシアルキル基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系又は非水系のいずれか一方の分散媒又はその双方を混合した分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布する工程と、基材を自然乾燥させて金属コロイド中の分散媒を除去する工程と、基材を赤外線照射して４０℃〜２００℃の温度に加熱し、かつ１０〜６０分間保持することにより、基材表面に金属膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。
【解決手段】脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び／又は銀化合物微粒子と、溶媒及び／又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。有機銀化合物を併用することにより、フィラー微粒子の低温焼結性が高められる。 （もっと読む）

【課題】高温の製膜条件に依らずとも、金属銀に匹敵する低体積抵抗率、高導電性を備えた導電性被膜を得ること、及びフレキシブル回路板などの電気回路を形成した場合にその電気回路の線幅を十分細くでき、その厚みを厚くする必要のない導電性被膜を得ること。
【解決手段】酸化銀、炭酸銀、酢酸銀の１種または２種以上からなる粒子状銀化合物、還元剤、並びに分散媒及び／または分散剤からなり、前記粒子状銀化合物の平均粒径が、０．０１〜１０μｍである導電性組成物を塗布し、加熱して得られ、体積抵抗率が３．０×１０^−６〜８．０×１０^−６Ω・ｃｍである導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、３００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好である銀導電膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルコールまたはポリオール中において脂肪酸化合物およびアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第１の銀粒子分散液を用意し、アルコールまたはポリオール中においてアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第２の銀粒子分散液を用意し、第１の銀粒子分散液を基板上に塗布した後に焼成して基板上に第１の銀導電層を形成し、第２の銀粒子分散液を第１の銀導電層上に塗布した後に焼成して第１の銀導電層上に第２の銀導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて導電膜を形成できる導電膜形成用材料を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の導電膜形成用材料は、導電繊維を形成すべき原料及び／又は導電繊維と、溶剤とを含有するものであって、被着体の表面に導電膜形成用材料を塗布する工程と、塗布した導電膜形成用材料から溶剤を揮発除去する工程と、溶剤を揮発除去した後に残存した導電繊維を形成すべき原料及び／又は導電繊維を網目状に絡めて導電膜を形成すると共に当該導電膜を被着体の表面上に固定する工程とを有する導電膜の形成方法に用いられる導電膜形成用材料である。 （もっと読む）