【課題】導電膜と基板との密着性に寄与する樹脂層の柔軟性、耐熱衝撃性に優れた導電膜の形成方法、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法及び導電膜材料を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性基を有する化合物と、熱可塑性樹脂とを含有してなる樹脂層を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂とラジカル重合性基を有する化合物とを含有する無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】硫黄、窒素を含有せず、さらに金属微粒子を極性溶媒に安定に分散可能な金属微粒子の製造方法、金属微粒子分散液ならびに焼結体を提供する。
【解決手段】下記式（I）：


（式中、X₁は(CH₂)_nOHを示し（n＝0〜3）、mは1〜5の整数を示す。）で表されるジアゾニウム塩と、金化合物とを、還元剤の存在下に極性溶媒中で反応させて、下記式（II）：


で表される共有結合および配位結合から選ばれるいずれかの相互作用を有する金属微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び耐摩耗性に優れ、且つプラスチック基材に対する密着性に優れた導電層を形成できる電子線硬化型導電性ペースト及び回路基板を提供すること。
【解決手段】導電粉と、ラジカル重合性樹脂と、飽和ポリエステル樹脂とを含み、飽和ポリエステル樹脂の含有率が０質量％より大きく４質量％以下であることを特徴とする電子線硬化型導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、好ましくは銅配線などパターン状の金属微粒子焼結膜を形成し、基材との密着性が高く、優れた導電性を有する導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成してなる導電性基板であって、前記金属微粒子焼結膜おけるＸ線回折により測定した結晶子径が２５ｎｍ以上であり、かつ前記金属微粒子焼結膜の断面の空隙率が１％以下である導電性基板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下地との密着に優れ、かつ低温・短時間の加熱により良好な導電性を発現することができる導電性被膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下地上に、導電性微粒子を含む導電層（Ａ）と、
三級アミノ基および／または四級アンモニウム基を含有するモノマー（Ｂ）と、前記モノマー（Ｂ）と共重合し得るモノマー（Ｃ）とを共重合してなる共重合物（Ｄ）を含むイオン交換層（Ｅ）、とを積層することを特徴とする導電性被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の導電性材料前駆体およびそれを用いて導電性材料を製造することで、導電性材料前駆体を長期間保存しても導電性が低下することのない優れた導電性を有する導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、該ハロゲン化銀乳剤層がメルカプト基を有する含窒素複素環化合物と、一般式１で表される化合物もしくはその誘導体、あるいはメルカプト基を有しない含窒素複素環化合物とを含有することによって本発明の目的を達成するに至った。
【化１】
（もっと読む）

【課題】低温（特に１５０℃以下程度の低温）であっても、高い導電性を有する焼結層又は焼結パターンを効率よく形成できる金属粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで形成された金属コロイド粒子（Ａ）、金属フィラー（Ｂ）及び分散媒（Ｃ）を含む金属粒子ペーストにおいて、前記保護コロイド（Ａ２）としてカルボキシル基を有する有機化合物（Ａ２−１）と高分子分散剤（Ａ２−２）とで構成する。前記金属フィラー（Ｂ）は、体積平均粒子径０．２〜１０μｍの銀フィラーであってもよい。前記カルボキシル基を有する有機化合物（Ａ２−１）と高分子分散剤（Ａ２−２）との割合（質量比）は、前者／後者＝９５／５〜５０／５０程度である。基材上に前記金属粒子ペーストで被膜を形成し、この被膜を焼成処理して導電性基材を製造してもよい。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜に対して強い密着性を持ち、更に高い導電性を得る電極形成用組成物と、この組成物を用いた導電性基材の製造方法及びこれによって得られた導電性基材を提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子、及びこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストで構成された電極形成用組成物において、前記金属コロイド粒子を、金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ｂ）を、カルボキシル基を有する有機化合物（Ｂ１）と、高分子分散剤（Ｂ２）とで構成する。基材と、前記基材の表面に成形された透明電極膜と、前記透明電極膜の表面に形成された金属膜から構成された導電性基材の金属膜として、前記電極形成用組成物を焼結して使用する。 （もっと読む）

【課題】厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートであり、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】導電層１ａを有する基材１と、該導電層面に形成された粘着剤層２とからなり、該粘着剤層２に導電性炭素粒子３が配合され、該粘着剤層２の厚さＡと、該導電性炭素粒子３の平均粒径Ｂとの比、Ｂ／Ａが０．５０〜０．９９の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２、Ｒ^３はそれぞれ独立に水素原子、メトキシ基、炭素数１〜６のアルキル基（ここで炭素数１〜６のアルキル基は水酸基、炭素数１〜６のアルコキシ基、環状カーボネート基もしくはエーテル基で置換されていてもよい）または炭素数１〜６のアルケニル基（ここでＲ^２とＲ^３は環をなしていてもよい。）を表す。） （もっと読む）

【課題】組成物を塗布する基材の材質及び形状を制限することなく、また基材の形状や組成物の性状に応じた乾燥条件を調整することなく、真空プロセスやスピンコーティング法と同等以上の低比抵抗、反射率、表面粗さ及び密着性を有する電極を、効率良く連続的に基材表面に形成する。
【解決手段】先ず７５重量％以上の銀ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子を分散媒に分散させて３０ｍＰａ・ｓ以下の粘度の組成物を調製する。次に組成物をスプレー塗工法により基材表面に塗布して薄膜を形成する。上記スプレー塗工法による組成物の基材表面への塗布時に、体積比で組成物の流量１に対し液滴破砕用ガスを大気雰囲気中で５０００倍以上かつ１０００００倍以下の流量で通気して組成物の液滴を微細化しながら基材表面に塗布して薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子分散体に関し、分散体の安定性とこの分散体を用いて形成した金属薄膜の低抵抗を両立できる金属微粒子分散体を提供するとともに、これを用いた金属薄膜の製造方法及び金属薄膜を提供する。
【解決手段】 平均粒径が５００ｎｍ以下の金属微粒子（Ａ）及び分散媒からなる金属微粒子分散体であって、分散媒が分子中にスルフォン酸塩基を含有するポリマー（Ｂ）と溶媒（Ｃ）を含むことを特徴とする金属微粒子分散体。 （もっと読む）

【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を２００℃で数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、ＰＥＴなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。
【解決手段】本発明は、保護物質（Ａ）によって被覆された導電性物質（Ｂ）と、１〜４個の水酸基を有する炭素数１０〜１８の化合物（Ｃ）とを含む導電性インキに関する。 （もっと読む）

【課題】燃料電池等における集電体（導電膜）を形成するのに好適な、即ち、生産性良好に製造できる新規な構成の導電性積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】無機下地３と、導電性金属を含有する導電膜２とを備えた導電性積層体１。前記導電膜２が、該無機下地に直接的に密着された膜厚１０〜１０００μｍの多孔質構造体である。該多孔質構造体は、表面側から前記無機下地に連通する空隙を有する連続三次元網状骨格を備えている。そして、導電性積層体１は、導電性金属及び有機成分を含有するスラリー組成物を準備する工程と、該スラリー組成物を任意の無機下地に塗布する工程と、前記スラリー組成物及び無機下地を加熱又は焼成して前記有機成分を消失させる工程を経て製造する。 （もっと読む）

【課題】高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１０１上に、ガラス転移温度が１０℃以下であり、且つ数平均分子量Ｍｎが１０，０００〜３０，０００の範囲内である合成樹脂を含む組成物を塗布することにより、アンカーコート層１０２を形成する工程と、
前記アンカーコート層１０２上に、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物又は反応生成物、及び貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤をメッシュ状に印刷して、メッシュ状の前処理層１０３を形成する工程と、
前記前処理層１０３上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の導電層１０４を形成する工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 （もっと読む）

無線周波数認識装置（ＲＦＩＤ）に有用な、銀フレークと有機媒体とからなる厚膜銀組成物が開示される。さらに、本発明は、ポリマー厚膜（ＰＴＦ）を使用するＲＦＩＤ回路または他の回路を使用するアンテナ形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することであり、また、低温で金属膜を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｘは水素原子または−ＯＲ^３基、Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^３は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘを表す。） （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、アミノ基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成した焼成膜においてクラックやブツの発生を顕著に抑制することができる金属ナノ粒子分散液の製造技術を提供する。
【解決手段】アミン化合物例えばオレイルアミンで被覆された平均粒子径が１００ｎｍ未満好ましくは５０ｎｍ未満の金属粒子が、アルカンと流動パラフィンとの混合液あるいはイソパラフィン含有媒体中に分散している金属粒子分散液。上記混合液あるいはイソパラフィン含有媒体（なわち分散媒）の表面張力は２.０×１０^-6〜２.５×１０^-6Ｎ／ｍ（２０〜２５ｄｙｎ／ｃｍ）であることが好ましい。この金属粒子分散液を基板に塗布したのち乾燥させて塗膜を形成させ、これを焼成することにより、表面性状の良好な導電性焼成膜（金属膜）を形成させることができる。金属の種類はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が２０×１０^-6Ω・ｃｍ以下の金属材料（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）