【課題】
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
２官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
なし （もっと読む）

【課題】様々な色調を呈する金属鏡面光沢領域を有し、優れた耐熱性を有する塗膜が形成された金属コロイド含有塗膜形成物、転写シート及び導電膜付き基材を提供する。低抵抗の導電膜を有する導電膜付き基材を提供する。品質保持性に優れたペン等、ディスポーザブルアンプル、スタンプ台等を提供する。金属本来のもつ色調と金属光沢を有する描画体を提供する。
【解決手段】本発明の金属コロイド含有塗膜形成物は、金属コロイド粒子が金属粒子と粒子表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、保護剤が分子中に窒素を含む炭素骨格を有し、かつ窒素又は窒素を含む原子団をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤が所定の官能基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系、非水系の分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布等した後、分散媒を除去して形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を発揮できると共に、耐衝撃性及び生産性に優れた導電性被膜被覆ガラス基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板２と、その表面の少なくとも一部に形成された導電性被膜３とを有する導電性被膜被覆ガラス基板１である。導電性被膜３は、金属を主成分とし、ガラス成分を０重量％〜５重量％含有する。また、被覆工程と焼成工程とを有する導電性被膜被覆ガラス基板１の製造方法である。被覆工程においては、ガラス基板２の表面の少なくとも一部に、導電性ペーストを塗布してペースト被膜を形成する。焼成工程においては、ペースト被膜が形成されたガラス基板２を温度５５０〜９００℃にて焼成し、金属からなる導電性被膜３を形成させる。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金の層および導電性重合体の層を持ち、プリント配線基板として、又はプリント配線基板の製造に特に適している被覆品を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層を持つ被覆品。この被覆品は、銅または銅合金層（ii）が、基層（ｉ）と導電性重合体を含有する層（iii）との間に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のＣａｒｅｙ−Ｌｅａ法に比べ、平均粒径が大きく且つ分散安定性に優れた銀微粒子コロイド分散液と、クラックがなく厚膜化が可能な銀膜の形成に適した銀膜形成用塗布液、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硫酸鉄（II）水溶液とクエン酸ナトリウム水溶液の混合液に硝酸銀水溶液を反応させ、得られた銀微粒子凝集体を含む反応液を０〜１００℃で放置して粒成長した銀微粒子の凝集体を得る。この粒成長した銀微粒子の凝集体を濾過し、得られた銀微粒子凝集体のケーキに純水を加え、銀微粒子の平均粒径が２０〜２００ｎｍの銀微粒子コロイド分散液を得る。この銀微粒子コロイド分散液を濃縮・洗浄し、更にジメチルスルホキシドを含む有機溶媒を加えることにより銀膜形成用塗布液が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高ハンダ耐熱性を有し且つ線膨張率の小さい樹脂含浸基材を提供すること。
【解決手段】 芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造単位を全構造単位に対して１０〜３５モル％含む液晶性ポリエステルならびに非プロトン性溶媒からなる芳香族液晶ポリエステル溶液を、芳香族液晶ポリエステル繊維からなるシートに含浸せしめ、溶媒を除去して得られる樹脂含浸基材。該樹脂含浸基材の少なくとも片面に導電層を付与した導電層付樹脂含浸基材。 （もっと読む）

フレキシブル金属ストリップ製品は、フェライトクロム鋼ストリップ材料（２）にイットリウムで安定化したジルコニアの絶縁層を被膜（３、６、８）として備え、この被膜上に導電性の層を含む第２被膜（７）を設け得る。前記被膜は、下地の鋼と熱膨張が実用上等しいため、フレキシブル太陽電池および固体薄膜電池の絶縁層として非常に有用である。
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