【課題】任意形状の導電性ガスケットを容易に製造でき、また、打ち抜き加工時のカット屑および使用時のホツレや毛羽の発生を大幅に低減させることができる導電性ガスケット用の導電性材料を提供する。
【解決手段】表面に金属層を有した不織布からなる導電性材料であって、該不織布は、連続した有機繊維が自己接着してなり、金属層形成後の定荷重圧縮率が５０％以上である導電性材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に導電性被膜を有する導電性被膜付き基材の製造方法であって、プライマー組成物を基材上に塗布し、乾燥させてプライマー被膜を形成するプライマー被膜形成工程と、酸化銀と脂肪酸銀塩とを含有する導電性組成物を前記プライマー被膜上に塗布し、加熱することにより硬化させて、導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程とを有する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅、銅合金、銅化合物又はそれらの混合物の微粒子分散液を塗布し焼成して得られる導電皮膜において、基板との密着性に優れ、導電性にも優れた導電皮膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅、銅合金、銅化合物又はそれらの混合物の微粒子分散液を塗布する導電皮膜の製造方法であって、少なくとも工程（Ａ）真空焼成及びそれに次ぐ工程（Ｂ）還元焼成を含むことを特徴とする導電皮膜の製造方法、及びその製造方法を使用して製造された銅回路配線。 （もっと読む）

【課題】基板、特にガラス基板、Ｓｉ基板、シリカ基板などセラミック基板の表面に対する密着性に優れたＣａおよび酸素を含む銅合金膜からなる酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜とこの酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜の上に形成された導電性に優れたＣａ含有銅合金導電膜とからなる密着性に優れた銅合金複合膜を提供する。
【解決手段】Ｃａ：０．０１〜２モル％、酸素：１〜２０モル％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜と前記下地膜の上に形成されたＣａ：０．０１〜２モル％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有するＣａ含有銅合金導電膜からなる銅合金複合膜。 （もっと読む）

【課題】金属の高濃度化を実現しつつ、低温焼成によって実用的な導電率を達成できる、安定した金属ナノ粒子の製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法の提供。
【解決手段】脂肪酸の有機金属化合物、直鎖若しくは分枝構造を有する脂肪族アミンの金属錯体、又は有機金属化合物と金属錯体との混合物の１種を非極性溶媒に溶解せしめ、この液に還元剤を添加して還元処理し、金属ナノ粒子を得る金属ナノ粒子の製造方法であって、さらに、還元処理を、還元剤を添加し、水素ガス、一酸化炭素ガス、水素含有ガス、又は一酸化炭素含有ガスを液中に導入しながら行い、還元処理の後、液中に脱イオン水を添加し、得られた混合物を攪拌し、次いで静置して液中に存在する不純物を極性溶媒に移行させ、非極性溶媒中の不純物濃度を低減させて金属ナノ粒子を得る。金属ナノ粒子の分散液を基材に塗布し、乾燥後低温焼成して導電性を有する金属細線又は金属膜を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軟性フィルムに含まれる絶縁フィルムを水分吸水性が０.０１〜３.５％である材料で形成することで、耐熱性、引張強度、および寸法の安全性などが優秀な軟性フィルムを提供するものである。
【解決手段】本発明による軟性フィルムは、絶縁フィルムと;および該絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、前記絶縁フィルムの水分吸水性が０.０１〜３.５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態ではハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、全骨格１００重量％中に芳香族骨格を３０〜８０重量％有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又は芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含む、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する導電膜を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質と水溶性バインダーとを含有する導電性金属部を形成する工程と、前記の導電性金属部が形成された支持体を、温度４０℃以上、相対湿度５％以上の調湿条件下の雰囲気中に放置する湿熱処理工程とを有する、導電膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精細、低ヘイズの導電膜を形成できる導電膜形成用基体及びそれを用いて形成された導電膜を提供する。
【解決手段】支持体と、エマルジョン状態の疎水性樹脂を用いて形成されたインク受容層とを有することを特徴とする導電膜形成用基体である。インク受容層は、さらに無機微粒子を含有する。疎水性樹脂（Ａ）と無機微粒子（Ｂ）の重量比率（Ａ：Ｂ）は、１：２〜１：５０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性に優れた導電性部材を得ることが出来る簡便な製造方法および、導電性に優れた導電性部材を提供することにある。
【解決手段】銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、ＡからＥに記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。
（Ａ）ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法 （もっと読む）

【課題】導電性および柔軟性の高い導電体及びその製造法の提供。
【解決手段】導電体１００は、金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第１導電層１０と、第１導電層１０の表面の少なくとも一部を覆う第２導電層２０と、を有し、第２導電層２０は、導電性高分子を含む。導電体１００の製造方法は、凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、前記被転写層を基板に転写する工程と、を有し、前記被転写層を形成する工程は、前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第１前駆体層を形成する工程と、前記第１前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第２前駆体層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ばねの疲労強度を向上させ、導電回路の集積化を容易にする。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を射出成形して板状のばね基体１０２を成形し、表面に脱ドープ状態のポリピロール樹脂を分散した溶液に、あらかじめバインダを混合したものを塗布して接着層１０３を形成する。次に接着層１０３の表面を被覆材で部分的に覆って無電解めっきを行い、導電回路１０４を形成する。接着層１０３は、無電電解めっきとの密着性が優れるため、エッチング液等によって表面を粗化する必要がない。このため板状のばね１０１の疲労強度を向上させる。無電電解めっきを全表面ではなく部分的に行なうことにより、隣接する導電体との電気的接触を回避するための絶縁フィルム等を設ける必要がないので、導電回路の集積化を容易にする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の配線材、特に銅電気メッキの際に凝集がなく、安定で均一なシード層を形成させることができ、かつスパッタ成膜特性に優れた銅合金スパッタリングターゲット及び同ターゲットを用いて形成された半導体素子配線を提供する。
【解決手段】Ａｌを０．５〜４．０ｗｔ％含有し、Ｓｉが０．５ｗｔｐｐｍ以下である銅合金スパッタリングターゲット及びＳｎを０．５〜４．０ｗｔ％含有し、Ｍｎが０．５ｗｔｐｐｍ以下である銅合金スパッタリングターゲット並びにこれらにＳｂ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ａｓから選択した１又は２以上を総量で１．０ｗｔｐｐｍ以下含有する銅合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】 平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Ｃｕ系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するＣｕ合金膜とそのＣｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 添加元素としてＢを０．１〜１．０原子％、さらにＭｎおよび／またはＮｉを０．１〜２．０原子％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる配線膜用Ｃｕ合金膜である。また、上記の配線膜用Ｃｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材である。 （もっと読む）

【課題】チタン酸バリウム系の高誘電率セラミック層と低誘電率セラミック層との積層体を、低温焼成によってデラミネーションやクラックを抑制しつつ接合することである。
【解決手段】低誘電率の絶縁体からなる低誘電率層と高誘電率の誘電体からなる高誘電率層との共焼結によって得られるセラミック多層基板を提供する。低誘電率層は、ｘＢａＯ−ｙＴｉＯ_２−ｚＺｎＯ（ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ、モル比率を示し、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１；０．０９≦ｘ≦０．２０；０．４９≦ｙ≦０．６１；０．１９≦ｚ≦０．４２）の組成を有する低誘電率セラミック成分と、この低誘電率セラミック成分１００重量部に対して１．０重量部以上、５．０重量部以下添加されている酸化ホウ素含有ガラス成分と含む。高誘電率層が、ＣｕＯおよびＢｉ_２Ｏ_３が添加されたチタン酸バリウム系誘電体からなる。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板であって、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持することを特徴とする導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】加熱や光処理することなく、簡便に金属膜を基材上に形成できる導電性基材を提供する。
【解決手段】基材とこの基材上に形成された金属膜とで構成された導電性基材（金属複合膜）において、前記基材を、少なくとも表面に多孔質層（例えば、シリカなどの無機粒子で構成された多孔質層）を有する基材とし、かつ前記多孔質層上に、金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子を含む分散液をコーティングし、前記金属膜を形成することにより金属複合膜を調製する。このような導電性基材では、塗布するだけで、金属ナノ粒子の低温焼結を生じさせることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記従来の問題を有しない導電性被膜の製造方法、該製造方法により製造された導電性被膜、および該導電性被膜を有する積層体を提供することを目的とする。
より具体的には、本発明は、通常の紙やプラスチック、繊維、ガラス等、任意の基材上に、低温かつ短時間で導電性被膜を製造でき、上記特性に加えて、例えば、１０^-6Ω・ｃｍオーダーの低い体積抵抗値を有し、基材との密着性の優れた導電性被膜を製造する方法、この方法により製造された導電性被膜、およびこの導電性被膜を有する積層体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】窒素および／または硫黄原子を含む保護物質によって被覆された導電性物質と、陽イオン交換能を有する物質とを接触させることを特徴とする導電性被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノサイズの金属粒子を維持しつつ特に当該粒子を用いて基板上に金属被膜を形成する際、膜の密着性を強くすることを目的とする。更に配線材料等に用いたときに該膜の比抵抗値が低いものを提供するものである。
【解決手段】本発明は、平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子と、Ｂｉと、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｒ、ＬａおよびＣｅから選ばれる少なくとも1種の元素（以下、「成分Ｘ」とも称する）と、を含有することを特徴とする金属ナノ粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノ粒子分散体であり、分散性に優れ特に当該分散体を用いて金属皮膜を形成すると薄膜かつ均一な金属被膜で、比抵抗値の低い膜を得ることができる材料を提供するものである。
【解決手段】本発明は、平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子と、エーテル類、ケトン類およびエステル類から選ばれる少なくとも1種の有機化合物（以下、「有機化合物Ｘ」とも称する）とを含有することを特徴とする金属ナノ粒子分散体である。 （もっと読む）