【課題】表面抵抗が十分に低い導電膜を形成しうると共に、製造適性に優れた導電膜形成用感光材料を提供すること。表面抵抗が十分に低い導電膜を形成しうる、製造性に優れた導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に銀塩を含有する乳剤層を有し、前記支持体上の少なくとも１層がミョウバンを含有する導電膜形成用感光材料。支持体上に銀塩を含有する乳剤層を少なくとも有する導電膜形成用感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成して導電膜前駆体を作製する金属銀形成工程と、該金属銀形成工程における前記現像処理の前に、前記導電膜形成用感光材料をミョウバン含有溶液に浸漬させ、当該導電膜形成用感光材料における支持体上の少なくとも１層にミョウバンを含有させるミョウバン含有溶液浸漬工程と、を有する導電膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】 低電気抵抗で、かつ繰返しの加熱環境にあって抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜、そのＮｉ合金電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】導電性、電荷注入性に優れ、又、非極性溶媒への分散性に優れた銀−共役化合物複合体を提供する。
【解決手段】数平均のフェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子と、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物とを含む銀−共役化合物複合体。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成しても、透明導電膜を有する基材に対する密着性が高く、かつ抵抗率が低い導電層を形成できる導電性基材を製造する。
【解決手段】透明導電膜を有する基材と、前記透明導電膜の上に形成された接着層と、この接着層の上に形成された塗膜とで構成された積層体において、前記接着層を熱可塑性樹脂で構成し、かつ前記塗膜を、導電性粒子、バインダー樹脂及び分散媒を含む導電性ペーストで構成する。前記熱可塑性樹脂は水性ポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。前記導電性粒子は、金属コロイド粒子及び金属フィラーであってもよい。前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。前記バインダー樹脂の割合は、導電性粒子１００質量部に対して、０．１〜３質量部程度であってもよい。本発明の導電性基材は、この積層体を１５０〜３００℃で焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】銀のエレクトロマイグレーション抑制及び銅の酸化防止のため、低温焼結可能な銀銅合金ナノ微粒子と良好な導電性を発現するその低温焼結薄膜を提供する。
【解決手段】銀のエレクトロマイグレーションを抑制するため、産業上の生産、使用実績の高い銅を用いて、数ｎｍの銀銅合金シェル層と銀コア粒子からなる銀銅合金ナノ微粒子を作製した。銀銅は合金構造のため空気中でも銅が酸化されることなく、粉体でも溶剤中で分散状態でも安定に取り扱えることを明らかにした。その銀銅合金ナノ微粒子分散液を用いて、フレキシブルプラスチック基板上にスピンコートすると、銀銅合金ナノ微粒子が被着したスピンコート膜が作製できた。更には、この基板上の銀銅合金ナノ微粒子からなる被着物はアスコルビン酸水溶液に浸すと８０℃の低温でも１０分以内で焼結し、良好な導電性を示す焼結膜に変化した。 （もっと読む）

【課題】 金属の微粒子の分散体を用いて絶縁基板上に低体積抵抗率の導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】 金属粒子の分散体を用いて絶縁基板上に体積抵抗率の低い導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 工程（Ａ）：金属粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた金属薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも２つの工程を含む、金属薄膜の製造方法、およびこの方法で製造された金属薄膜。前記塗膜が金属粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の特性の低下を抑えて低コストで製造することが可能な導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末を含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層と、を有している、導電性ペースト、それを用いて形成された半導体装置用電極および半導体装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱焼結処理における、加熱温度、加熱時間を調整し、金属微粒子の粒径を制御することにより、トンネル電流が生じる導電性基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基材上に、金属又は金属酸化物微粒子が焼結した二次焼結粒子の粒子間距離が１〜１０nmである導電性基板を提供することにより上記目的を達成するものである。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合金属微粒子材料は、銀（Ａｇ）化合物、溶媒、還元剤、および分散剤を用いて合成された球状の銀（Ａｇ）ナノ粒子と、非球状の金属微粒子からなる導電性フィラーとを混合してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜の製造方法は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結する工程を含んだ金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、煩雑な工程を必要とせずに、基材への密着性及び表面平滑性に優れる導電薄膜を得ることができる導電性組成物、導電体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１の有機酸金属塩と、（Ｂ）脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン及び少なくとも１個のアミノ基を有する含窒素複素環化合物から選択される少なくとも１種のアミンと、（Ｃ）金属アルコキシド及び第２の有機酸金属塩（ただし、第１の有機酸金属塩に含まれる金属を含有する有機酸金属塩を除く）から選択される少なくとも１種の化合物とを含む導電性組成物。上記導電性組成物を用いて得られた導電膜を有する導電体。上記導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、塗膜が形成された基材を１５０〜９００℃で焼成して導電膜を形成する工程とを含む導電体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む電気伝導性フィルムが、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する。フィルムは、光透過性とすることができ、また複合曲率の領域を有することができ、および金属または金属合金層は実質的に連続とすることができる。フィルムによって、破損または腐食に対する感受性が、市販の電磁干渉（ＥＭＩ）シールド・フィルムと比較して減る。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む電気伝導性フィルムが、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する。フィルムは、光透過性とすることができ、また複合曲率の領域を有することができ、および金属または金属合金層は実質的に連続とすることができる。フィルムによって、破損または腐食に対する感受性が、市販の電磁干渉（ＥＭＩ）シールド・フィルムと比較して減る。 （もっと読む）

【課題】銀導電膜の基板との密着性および導電性が良好であり且つ安価な銀導電膜付き基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に有機保護剤としてオレイルアミン、ヘキサデセンアミン、テトラデセンアミン、ドデセンアミン、デセンアミンなどのアミンまたはその誘導体を有する銀微粒子が液状有機媒体に分散した銀微粒子分散液を、銀微粒子の表面のアミンまたはその誘導体と結合する（カルボシキル基、エポキシ基、イソシアネ−ト基、カルボニル基などの）官能基を有するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロースなどからなる基板上に塗布した後、３００℃以下の温度で焼成して銀微粒子を焼結させることにより、膜厚２０００ｎｍ以下の銀導電膜を基板上に形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板又はガラス基板の下地基板に対する密着性が高く、下地基板への拡散バリア性に優れ、かつ水素プラズマ耐性に優れた低抵抗な配線層構造、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体又はガラス基板の下地基板１と、下地基板１上に形成された酸素含有Ｃｕ合金層２と、酸素含有Ｃｕ合金層２上に形成された、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉのうち少なくとも一種を含有する酸化物層３と、酸化物層３上に形成された、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉのうち少なくとも一種を含有するＣｕ合金層４と、Ｃｕ合金層４上に形成された、Ｃｕ導電層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンを形成する金属膜の膜厚を薄くしつつ、導電性及び基材と導電性パターンとの密着性に優れ、かつ容易に製造することができる導電性薄膜基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子が焼結した二次焼結粒子が融着してなる融着薄膜を有し、該融着薄膜の厚さが２０〜１２０ｎｍである導電性薄膜基板である。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル製造用パッド、これを用いたタッチパネル製造方法およびこれによって製造されるタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明な有機絶縁体または無機絶縁体からなる絶縁体層、前記絶縁体層の上面に形成される上面透明伝導性物質コーティング層、前記上面透明伝導性物質コーティング層の上面に形成される上面金属コーティング層、および前記絶縁体層の下面に形成されるｉ）透明伝導性物質コーティング層、ｉｉ）金属コーティング層またはｉｉｉ）透明伝導性物質コーティング層と金属コーティング層との積層体からなる下面伝導層を含むことを特徴とするタッチパネル製造用パッドとこれを用いたタッチパネル製造方法およびこれによって製造されるタッチパネルに関するものである。これによって、従来のシルバーペーストを適用した工程より簡単な工程で製作が可能で、製造を容易にし、製造費用を節減することができると共に、より微細な導線を両面に形成可能で、コンパクトなデバイス製作が可能であり、パターンが形成されたタッチパネルの周縁段差を最少化して、接着剤層の結合時に結合面内の気泡発生などの欠陥発生を防止し、高い解像度を有するタッチパネルを実現することができ、上面のパターン形成と下面の接地配線形成とを同時に実行することができて、工程を単純化する効果がある。 （もっと読む）