【課題】導電性かつ透明な基板上にナノロッドアレイ構造を形成することを課題とした。
【解決手段】本発明は、多数の微細貫通孔を有する膜である多孔性膜の片面に電極基板を形成する電極基板形成ステップと、金属イオンを含有する溶液に前記多孔性膜を浸して前記微細貫通孔に溶液を充填する溶液充填ステップと、前記微細貫通孔内の溶液に含まれる金属イオンを還元反応により析出させて、前記微細貫通孔の内側に導電性ナノロッドを形成する導電性ナノロッド形成ステップと、前記電極基板を除去する電極基板除去ステップと、前記電極基板を除去した面に透明導電性基板を形成する透明導電性基板形成ステップと、前記多孔性膜をその溶媒に浸して溶解させ、前記導電性ナノロッドと透明導電性基板とからなる導電性ナノロッド構造体を取り出す導電性ナノロッド構造体取出ステップと、からなる導電性ナノロッド構造体の製造方法などを提案する。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性や耐酸化性を改善し、さらに、低抵抗な主導電層であるＡｌと積層した際に、加熱工程を経ても低い電気抵抗値を維持できる、Ｍｏ合金からなる被覆層を用いた電子部品用積層配線膜および被覆層を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 基板上に金属膜を形成した電子部品用積層配線膜において、Ａｌを主成分とする主導電層と該主導電層の一方の面および／または他方の面を覆う被覆層からなり、該被覆層は原子比における組成式がＭｏ_{１００−ｘ−ｙ}−Ｎｉ_ｘ−Ｔｉ_ｙ、１０≦ｘ≦３０、３≦ｙ≦２０で表され、残部が不可避的不純物からなる電子部品用積層配線膜。 （もっと読む）

【課題】耐電解液性及び耐酸化性に優れるとともに、アルミニウム箔や銅箔等の集電体との密着性が高く、かつ、表面抵抗率の高い導電性電極膜を形成可能な塗工液を提供する。
【解決手段】蓄電装置用電極板を構成する集電体の表面上に導電性塗工膜を形成するために用いられる塗工液であって、（Ａ）ポリマー酸と、（Ｂ）鹸化度７５ｍｏｌ％以上の未変性ポリビニルアルコール及び／又は変性ポリビニルアルコールと、（Ｃ）導電性材料と、（Ｄ）極性溶媒と、を含有する塗工液を提供する。 （もっと読む）

【課題】外観に優れながら、導電性および耐久性に優れる導電性粘着テープを提供すること。
【解決手段】導電性粘着テープ１は、導体層２と、導体層２の厚み方向一方側に形成され、粘着剤および導電性充填材を含有する粘着剤層３と、導体層２および粘着剤層３の間に介在する金属層４とを備え、ヒートサイクル試験において測定される１サイクル目の抵抗値の最大値が０．１Ω以下であり、抵抗値上昇率が１００％以下である。 （もっと読む）

【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層（銅箔層）を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１１と、該絶縁性の基材１１の上に積層される第１導電層１２と、該第１導電層１２の上に積層される第２導電層１３とを有し、前記第１導電層１２が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第２導電層１３がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の焼結体から構成された導電体を微細化された電極・配線とした場合でも腐蝕やマイグレーションの発生を長期間防止可能な電極・配線用導電体を提供する。
【解決手段】金属粒子の焼結体から構成された導電体薄膜上に、下記一般式(1)で表されるチオール化合物または下記一般式(2)で表されるスルフィド化合物から選択される少なくともいずれか一種の化合物を含有する金属イオン移動防止膜を設け、且つ、前記金属イオン移動防止膜中に凝集体構造が含まれてなる電極・配線用導電体とする。
Ａｒ−ＳＨ…(1)［式(1)中、Arはベンゼン環を示し、置換基を有していてもよい。］
(Ａ−Ｒ’−Ｏ−Ｒ−Ｓ)_２…(2)［式(2)中、R’、Rはアルキレン基を示し、Aはフルオロアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】アルキレンカーボネートなどの極性溶媒に対しても安定で耐溶剤性が高く、かつ前記極性溶媒の透過性も低い導電性複合フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂及び第１のカーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第１の導電層と、光硬化性樹脂及び第２のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第２の導電層とを積層して導電性複合フィルムを調製する。第１及び第２のカーボン系導電性フィラーは、導電性カーボンブラックであってもよい。前記結晶性樹脂はポリプロピレン系樹脂及び／又はポリアミド系樹脂であってもよい。前記光硬化性樹脂は、３官能以上の多官能ビニル系化合物と、単官能及び／又は２官能ビニル系化合物とを含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】基板及び／又は絶縁膜との高い密着性を有し、且つ、液晶表示装置などの製造過程で施される熱処理後も低い電気抵抗率を有する新規なＣｕ合金膜を提供する。
【解決手段】基板上にて、基板及び／又は絶縁膜と直接接触するＣｕ合金膜であって、前記Ｃｕ合金膜は基板側から順に、合金成分としてＸ（Ｘは、Ａｇ、Ａｕ、Ｃ、Ｗ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｎ、ＢおよびＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の元素）を含有するＣｕ−Ｍｎ−Ｘ合金層（第一層）と、純Ｃｕ、またはＣｕを主成分とするＣｕ合金であって前記第一層よりも電気抵抗率の低いＣｕ合金からなる層（第二層）で構成されたＣｕ合金膜である。 （もっと読む）

【課題】良好なフレキシブル性を有する構造体の製造方法などを提供すること。
【解決手段】基材と、該基材上に設けられる導電膜と、該導電膜上に設けられる酸化スズの微細構造体とを備える構造体の製造方法において、基材として高分子基材を用いる構造体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シートを提供する。
【解決手段】第１導電シート１０Ａは、第１透明基体上に、２以上の導電性の第１大格子１４Ａと、隣接する第１大格子１４Ａ間を電気的に接続する第１接続部１６Ａとが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第１接続部１６Ａの幅Ｗｃ１は、小格子１８のピッチをＰｓとしたとき、Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２を満足する。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成しても、透明導電膜を有する基材に対する密着性が高く、かつ抵抗率が低い導電層を形成できる導電性基材を製造する。
【解決手段】透明導電膜を有する基材と、前記透明導電膜の上に形成された接着層と、この接着層の上に形成された塗膜とで構成された積層体において、前記接着層を熱可塑性樹脂で構成し、かつ前記塗膜を、導電性粒子、バインダー樹脂及び分散媒を含む導電性ペーストで構成する。前記熱可塑性樹脂は水性ポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。前記導電性粒子は、金属コロイド粒子及び金属フィラーであってもよい。前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。前記バインダー樹脂の割合は、導電性粒子１００質量部に対して、０．１〜３質量部程度であってもよい。本発明の導電性基材は、この積層体を１５０〜３００℃で焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】 金属粒子の分散体を用いて絶縁基板上に体積抵抗率の低い導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 工程（Ａ）：金属粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた金属薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも２つの工程を含む、金属薄膜の製造方法、およびこの方法で製造された金属薄膜。前記塗膜が金属粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】カーボンブラックが添加されたスチレン系樹脂組成物および／またはその組成物からなる導電性シートにおいて、滑剤のブリードによる表面汚染がなく、成形品のブロッキングを抑えた導電性樹脂組成物、導電性シート、静電気障害対策用成形品を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂（Ａ）９５〜５０重量部、およびカーボンブラック（Ｂ）５〜５０重量部(ただし、（Ａ）+（Ｂ）＝１００重量部)の合計量１００重量部に対し、スチレン系ゴム（Ｃ）１２〜４０重量部、非金属系滑剤（Ｄ）０．０１〜５重量部、ポリエステル系樹脂（Ｅ１）、および／または、エチレンと極性ビニルモノマーとの共重合体、このケン化物、もしくこのイオン架橋物（Ｅ２）１〜４０重量部を含有する導電性樹脂組成物であって、当該樹脂組成物から得られるシートの表面抵抗率が１×１０^１〜１×１０^１１Ω／□である、導電性樹脂組成物、当該樹脂組成物からなる導電性シート、さらに、この導電性シートを用いた静電気障害対策用成形品。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル製造用パッド、これを用いたタッチパネル製造方法およびこれによって製造されるタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明な有機絶縁体または無機絶縁体からなる絶縁体層、前記絶縁体層の上面に形成される上面透明伝導性物質コーティング層、前記上面透明伝導性物質コーティング層の上面に形成される上面金属コーティング層、および前記絶縁体層の下面に形成されるｉ）透明伝導性物質コーティング層、ｉｉ）金属コーティング層またはｉｉｉ）透明伝導性物質コーティング層と金属コーティング層との積層体からなる下面伝導層を含むことを特徴とするタッチパネル製造用パッドとこれを用いたタッチパネル製造方法およびこれによって製造されるタッチパネルに関するものである。これによって、従来のシルバーペーストを適用した工程より簡単な工程で製作が可能で、製造を容易にし、製造費用を節減することができると共に、より微細な導線を両面に形成可能で、コンパクトなデバイス製作が可能であり、パターンが形成されたタッチパネルの周縁段差を最少化して、接着剤層の結合時に結合面内の気泡発生などの欠陥発生を防止し、高い解像度を有するタッチパネルを実現することができ、上面のパターン形成と下面の接地配線形成とを同時に実行することができて、工程を単純化する効果がある。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び導電性に優れ、形状加工が容易であり、さらに高密度化された電子部品間の微小なクリアランスを埋めることが可能な導電性緩衝シール材として用いることのできる樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂発泡体は、体積抵抗率が１０¹⁰Ω・ｃｍ以下で、且つ５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ²以下であることを特徴とする。当該樹脂発泡体の表面抵抗率は、１０¹⁰Ω／□以下であることが好ましい。また、当該樹脂発泡体の見掛け密度は、０．０１〜０．１５ｇ／ｃｍ³であることが好ましい。さらに、当該樹脂発泡体の発泡倍率が、９倍以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜に対して強い密着性を持ち、更に高い導電性を得る電極形成用組成物と、この組成物を用いた導電性基材の製造方法及びこれによって得られた導電性基材を提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子、及びこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストで構成された電極形成用組成物において、前記金属コロイド粒子を、金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ｂ）を、カルボキシル基を有する有機化合物（Ｂ１）と、高分子分散剤（Ｂ２）とで構成する。基材と、前記基材の表面に成形された透明電極膜と、前記透明電極膜の表面に形成された金属膜から構成された導電性基材の金属膜として、前記電極形成用組成物を焼結して使用する。 （もっと読む）

【課題】厚み方向および面方向に導電性を有する導電性粘着シートであり、被着体との電気的接続を行え、外観や印字適性にも優れ、かつ全厚を薄くすることが可能な導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】導電層１ａを有する基材１と、該導電層面に形成された粘着剤層２とからなり、該粘着剤層２に導電性炭素粒子３が配合され、該粘着剤層２の厚さＡと、該導電性炭素粒子３の平均粒径Ｂとの比、Ｂ／Ａが０．５０〜０．９９の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】基材上に、信頼性及び導電性の良好な、厚みが約５μｍ以上の銅薄膜からなるパターン状の導電層を有する導電性基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銅ナノ粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成した後、この印刷層を焼成処理してパターン状の銅ナノ粒子焼結膜からなる導電層を形成し、次いでこの導電層上に電解銅めっきを施す導電性基板の製造方法であって、前記印刷層の焼成処理を、マイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマに、該印刷層を晒すことにより行うことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）