【課題】ブレード型ヒューズの上下左右の４方向のいずれの方向からも接続でき、しかも簡単な構成のブレード型ヒューズを提供する。
【解決手段】上ケース２０と、前記上ケース２０と係合される下ケース３０と、前記上ケースと前記下ケースとの間に収容される可溶部４２と前記上ケースと前記下ケースとの間から露出する平板端子部４１とを有するヒューズ本体４０と、から構成されるブレード型ヒューズ１０において、上ケース２と下ケース３０のいずれか一方のケースに固定柱３０Ｋを、そして固定柱３０Ｋが貫通する貫通孔２０Ｋを他方のケースに備え、さらに、平板端子部４１に固定柱３０Ｋが貫通する貫通孔４０Ｋとを備え、平板端子部４１がブレード型ヒューズ１０の中心を通る垂直線に対して左右対称でかつブレード型ヒューズ１０の中心を通る水平線に対して上下対称に形成した。 （もっと読む）

【課題】複数のヒューズを含む電気接続箱において、ヒューズの接続対象となるバスバーの製造及び取り付けを容易化でき、さらに、ヒューズの接続系統の設計変更への適応性を高めること。
【解決手段】電気接続箱が備えるヒューズセット１は、第一ヒューズ１Ａ及び第二ヒューズ１Ｂを含む。第一ヒューズ１Ａは、他のヒューズの端子部と差し込み構造により連結される連結部１４を備える。連結部１４は、一次側端子部１０Ａから、２つの端子部の配列方向である第一方向及び２つの端子部の差し込み方向である第二方向に交差する第三方向へ張り出して一次側端子部１０Ａと一体に形成されている。第二ヒューズ１Ｂは、一次側端子部１０Ｂの一部に形成され第一ヒューズ１Ａの連結部１４と差し込み構造により連結される被連結部である音叉端子１２を備える。また、第一ヒューズ１Ａの一次側端子部１０Ａも、第二ヒューズ１Ｂと同様に音叉端子１２を備える。 （もっと読む）

【課題】低融点金属チップを加締めるための加締め片を不要とし、溶解した低融点金属がスムーズに溶断部に向けて流れるようにする。
【解決手段】端子１、２間を繋ぐ可溶部３が、溶断部４ａを一部に有した連結基板部４と、過電流により溶融し連結基板部上の溶断部に拡散して合金相を形成する低融点金属チップ１０とで構成され、低融点金属チップが溶断部に近接するチップ搭載板部５上に溶着されたヒューズにおいて、チップ搭載板部の表面にひょうたん形の凹部６が設けられ、該凹部の内底面の溶断部に近い領域に溶断部に向けて登り傾斜する傾斜面６ｂが設けられると共に、傾斜面の両側の凹部の内側面６ｔの間隔が溶断部に向けて徐々に窄まることで傾斜面の幅が溶断部に向けて徐々に細くなっており、凹部に一部が挿入された状態で低融点金属チップが溶着により固定されている。 （もっと読む）

【課題】埋め込み（密閉）孔の補助を用いて電力供給の動作を切断する保護素子、およびこの保護素子を用いた保護装置を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１００、パッケージ基板１００内に設けられ、第１の溶断作用領域を有する第１の溶断ユニット１０１、パッケージ基板１００内に設けられ、第２の溶断作用領域を有し、第１の溶断ユニット１０１と隣接して設けられる第２の溶断ユニット１０２、および第１の溶断作用領域および第２溶断作用領域に対応してパッケージ基板１００内に設けられ、第１と第２の溶断作用領域の１つが溶断した時、溶断で生じたエネルギーがもう１つの溶断作用領域を切断するのを補助するように設けられた第１の埋め込み孔１０３を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】溶断部の溶断を短時間で確実に行うことができ、絶縁被覆が燃える危険性が小さなヒュージブルリンクを提供する。
【解決手段】長尺状の導体１０と、導体１０の長手方向の中間部に設けられ圧延加工により導体１０の素線部１５の断面積より小さい断面積に形成されて所定の値の電流により溶断可能な溶断部１１と、溶断部１１に溶着された導体１０より低融点の低融点金属体１３と、溶断部１１を低融点金属体１３と共に覆う耐火絶縁体１２とで形成される。 （もっと読む）

【課題】低コストなヒューズを提供する。
【解決手段】複数の導電材の素線２ａが集束された電線２より構成され、電線２には他の箇所より小さな断面積のヒートスポット部３と他の箇所よりも広い表面積の放熱部４とが設けられた。 （もっと読む）

【課題】基本的性能を維持しつつ高定格に対してもオーバーロード特性の保証のもとで動作させ得、動作後の耐圧特性や絶縁特性を充分に有する温度ヒューズを提供する。
【手段】絶縁ケース５０のリード線１０・２０上および低融点可溶合金４０上のいずれか一方または両方に、少なくとも二箇所に間隔を隔てて塗布される分割フラックス３５・３５・・・と、絶縁ケース５０の開口部５０ａ・５０ｂと、その位置の開口部を挿通している各リード線１０・２０とを封着する封着剤７０・７０とを有する。このように構成することにより、ＩＥＣ規格６０６９１を満たし、高定格でも不具合を発生させず、アーク等を発生して放電したり、絶縁破壊しない。絶縁ケース５０内を炭化フラックスの浮遊または飛散を抑える。絶縁ケース５０または温度ヒューズの破損を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図りつつ、可溶部の体積を任意に変更することができるヒューズエレメント及びヒューズエレメントの製造方法を提供する。
【解決手段】二つの通電部１１、１２と、この二つの通電部１１、１２との間に介在されて所定の通電電流で溶断可能な可溶部１３とを有するヒューズエレメント１であって、前記可溶部１３の表面２３には、前記可溶部１３の体積から所定の体積を減少させる凹部２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来から周知の過電流保護素子と過電圧保護素子とを一体化した回路保護素子は、過電圧保護素子が短絡した場合過電流保護素子が機能しなくなるという問題があった。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の両端部に形成された端子電極と、前記端子電極間の少なくとも二か所に直列に接続したヒューズと、前記ヒューズ間を結ぶ導電部から過電圧保護材料を介して形成された少なくとも二つのアース電極と、前記ヒューズと前記過電圧保護材料とを覆う保護樹脂層と、を有する過電流過電圧保護素子を採用することによって、二か所のギャップのうち一方の過電圧保護素子が短絡しても、過電流保護素子は正常に機能する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溶断特性を安定させることができる温度ヒューズおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズの製造方法は、第１の金属端子１１に切欠部１７を形成する工程と、前記第１、第２の金属端子１１，１２の各一端部１１ａ，１２ａに第１の絶縁フィルム１５を固着させる工程と、前記第２の金属端子１２の長さが前記切欠部１７から前記第１の金属端子１１の一端部１１ａにおける可溶合金１４との接合部までの長さより長くなるように、前記切欠部１７を基準に第２の金属端子１２を切断する工程と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に可溶合金１４を接続する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大電流での使用が可能となる温度ヒューズおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、平板状の第１、第２の金属端子１１，１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａの上面に形成された第１の可溶合金１３と、前記第２の金属端子１２の一端部１２ａの上面に形成された第２の可溶合金１４と、前記第１の可溶合金１３の上面と第２の可溶合金１４の上面の間に形成された平板状の可動金属１５とを備え、前記可動金属１５に前記可動金属１５を前記第１、第２の金属端子１１，１２と平行な方向に引張るコイルバネ１６を接続し、前記第１、第２の可溶合金１３，１４が溶融した際に前記コイルバネ１６の弾性力による収縮で前記可動金属１５を移動させ前記可動金属１５と第２の金属端子１２間を絶縁するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】低融点金属の可溶部と、この可溶部の両端に接続された抵抗線とからなる可溶体において、少量生産にも大量生産にも適し、組立作業の簡易化を図り得るとともに製造時のばらつきが少なく、品質の向上を図り得る可溶体及び可溶体の製造方法を提供する。
【解決手段】中央のブリッジ部を介して両端に筒状部を有する補助部材の該筒状部に抵抗線の一端部が挿通保持され、ブリッジ部から筒状部に掛けて低融点金属を鋳造成型して可溶体を構成した。 （もっと読む）

【課題】温度ヒューズにおいて、ヒューズ素子の表面とケースの内周面とが接触しないようにする。
【解決手段】温度ヒューズは、可溶部と、可溶部の両端からそれぞれ延伸する第１および第２のリード導体と、第１のリード導体に形成された第１の段部および第２のリード導体に形成された第２の段部と、可溶部と第１のリード導体と第２のリード導体とが一端の開口から挿入され、第１および第２のリード導体の端部が外部に導出された状態で、可溶部が収納される筒状のケースと、ケースの他端の近傍の内面に形成され、第１のリード導体側を係止する凸部と、第２のリード導体に挿通され、第２の段部により係止される蓋体とからなる。 （もっと読む）

【課題】ヒューズに負荷がかかりヒューズが溶断する前に、予めヒューズに負荷がかかっていることを検出できるヒューズ溶断予報装置を提供する。
【解決手段】
スイッチ本体と、スイッチ本体に取り付けられたレバーとからなる予報出力スイッチと、該予報出力スイッチによって回路が開閉する予報出力回路とからなる装置であって、レバーは熱可塑性樹脂からなり、保護対象となる電気回路に設けられたヒューズによって予報出力スイッチがオフとなるようレバーが固定されており、該電気回路の異常時はレバーの所定部分がヒューズの熱で融解することでレバーがヒューズから外れて移動し、レバーの移動に連動して予報出力スイッチがオンとなり、予報出力回路が閉じて予報出力信号が検出される構成とした。 （もっと読む）

【課題】 高温領域の動作温度が設定された可溶合金型温度ヒューズにおいて、高温での長期保管に耐えて安定動作させ、作業性を改善するフラックス被膜を用いた可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 可溶合金型温度ヒューズは、一対のリ−ド部材１，２に低融点可溶合金３が接合され、低融点可溶合金３の表面にはフラックス被膜４が形成され、セラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容されて構成される。ここで、フラックス被膜に従来のパラフィンワックスに替えてポリアルファオレフィンワックスを使用することで、耐熱特性が改善され、製造時の作業性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属の単体や合金を使用することなく、比較的高い融点を有する可溶性金属の単体または合金をヒューズエレメントに用いた回路保護素子を提供する。
【解決手段】 所定の温度で溶断する可溶金属のヒューズエレメント１０と、絶縁層を介在してヒューズエレメントの表面に巻回配置した発熱抵抗体２０と、ヒューズエレメント１０および発熱抵抗体２０を電気的に接続する接合部位３０とを備える回路保護素子であり、５００℃〜８００℃の融点を有するＰｂフリー可溶金属からなる前記ヒューズエレメント１０は、発熱抵抗体２０の発熱により加熱され、溶断する回路保護素子である。ここで、ヒューズエレメントはメイン動作回路に、発熱抵抗体はメイン動作回路の異常を感知し作動するサブ動作回路に、それぞれ接続されて回路保護素子として機能する。 （もっと読む）

【課題】 保護素子の劣化を正確に表示して劣化表示の信頼性を向上させる。
【解決手段】 通信機器用端子台に着脱自在に装着され、端子台の入出力端子間に接続されると共に、端子台に取り付けられた接地端子に接続されるＳＰＤであって、ＳＰＤ構成部品が一方の主面に実装された配線基板２２をケース２１内に収容し、端子台のコネクタ部に挿入されて入出力端子と接触する配線基板２２の端部２３をケース２１から導出し、ケース２１内の配線基板２２の他方の主面側に、ＳＰＤ構成部品の劣化を機械的に表示する劣化表示機構部２４を収容配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属端子と可溶合金との接続性、金属端子と入力端子との接続性、入力端子と保護回路との接続性を安定させることができる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設され、かつ周囲にフラックス１３が塗布された可溶合金１４と、前記可溶合金１４の下方に配置された第１の絶縁フィルム１５と、前記可溶合金１４を覆うようにその一部が前記第１、第２の金属端子１１，１２の上面に配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム１５に固着された第２の絶縁フィルム１６とを備え、前記第１の金属端子１１に貫通する第１の切欠部１７を形成するとともに前記第２の金属端子１２の側面に第２の切欠部１８を形成し、かつ前記第１の金属端子１１の厚みを前記第２の金属端子１２の厚みより厚くしたものである。 （もっと読む）

【課題】溶断特性を安定させることができる温度ヒューズを提供する。
【解決手段】第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設され、かつ周囲にフラックス１３が塗布された可溶合金１４と、前記可溶合金１４の下方に配置された第１の絶縁フィルム１５と、前記可溶合金１４を覆うようにその一部が前記第１、第２の金属端子１１，１２の上面に配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム１５に固着された第２の絶縁フィルム１６とを備え、前記第１、第２の金属端子１１，１２に、前記第１の絶縁フィルム１５と第２の絶縁フィルム１６との固着部分１７における第１、第２の金属端子１１，１２の長手方向と直交する断面の形状が、その中央部の幅より上面部、下面部のうち少なくとも一方の幅が小さくなった幅狭部１８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 作動特性を向上させることが可能なセラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックヒューズ１であって、複数のセラミック基板を積層して成る基体６と、基体６の最上層４ａに設けられた温度ヒューズエレメント３と、基体６内に設けられた電流ヒューズエレメント７と、基体６内に設けられ、温度ヒューズエレメント３と電流ヒューズエレメント７の両方を電気的に接続した導体接続部５と、を備え、導体接続部５の上下方向の電気抵抗は、導体接続部５の平面方向の電気抵抗よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）