【課題】各コアの配列方向に生じる振動を車両側に伝達することを抑制することにより、騒音の低減が図られた電圧変換装置およびこの電圧変換装置を備えた車両を提供する。
【解決手段】電圧変換装置１５０は、第１コアと、第１コアの両側に設けられた第２コア２６０および第３コア２６２と、第１コアと第２コア２６０とを連結する第１連結部２７８と、第１コアと第３コア２６２とを連結する第２連結部２７４とを含むコアと、コアに巻回されたコイルと、第１コアと第３コアとから離れて配置されるとともに、第２コア２６０を固定支持可能な支持部材５００とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化及び製造コスト節減を可能とする２トランス型ＤＣＤＣコンバータを提供すること。
【解決手段】コイルＮ１、Ｎ２、Ｎ３が巻装されたトランスＴ１と、コイルＮ４、Ｎ５、Ｎ６が巻装されたトランスＴ２とを複合化したトランスペアを構成するに際して、トランスＴ１の磁気回路を構成する第１コア１０１と、トランスＴ２の磁気回路を構成する第２コア１０２とが別々に採用される。一次コイルであるコイルＮ１、Ｎ４を構成する複合コイル１１１が第１コア１０１の中央柱部１０５と第２コア１０２の中央柱部１０５とにまとめて巻装される。一次コイルであるコイルＮ２、Ｎ５を構成する複合コイル１１２が第１コア１０１の中央柱部１０５と第２コア１０２の中央柱部１０５とにまとめて巻装される。 （もっと読む）

【課題】実装面積が大幅に縮小されたハイブリッドＩＣ回路を実現する。
【解決手段】本発明では、インダクタンス素子として、高透磁率を有すると共に電気的に絶縁性の磁性体コア（１０）の内部にコイル素子（１１）が埋設されたインダクタンス素子（４）を用い、コイル素子を封止する磁性体コア（１０）の２つの外周面（４ａ，４ｂ）を実装面として利用する。一方の実装面（４ｂ）は当該インダクタンス素子をＰＣボード（１７）上に実装するための実装面として用い、他方の実装面（４ａ）はＩＣ回路及び受動回路素子を実装するための実装面として利用する。この結果、複数の回路素子が積層されたハイブリッドＩＣ回路が実現される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できるＤＣ−ＤＣコンバータを提供するものである。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータは、足部８を有する一体成形されたコア１に、前記足部以外の箇所に溝部７を形成し、前記溝部に銅線を巻回してコイル巻線部３としたインダクタと、前記コアの足部で囲まれるように回路基板５上に設置されたスイッチング素子制御ＩＣ４からなるＤＣ−ＤＣコンバータとする。 （もっと読む）

【課題】高効率でありノイズの少ないＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】直流電圧が供給される第１，第２のスイッチング素子を有し、デッドタイム期間以外はいずれか一方のスイッチング素子がオンして他方のスイッチング素子がオフとなるように周期的な動作をするスイッチング回路と、コンデンサ及びインダクタ及びトランスで構成され、コンデンサ及びインダクタ及びトランスの１次巻線を直列に接続して、このインダクタとこのトランスとを一つのコアに疎結合に設け、スイッチング回路の出力点と基準電位点間（または入力電圧点間）に接続した直列回路と、インダクタ及びトランスの２次巻線に誘起された電圧をそれぞれ整流する整流素子を含み直流出力電圧を得る出力回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高速動作が可能でしかも消費電流の少ない同期整流型スイッチングレギュレータを得る。
【解決手段】電圧ＶＬｘが接地電圧ＧＮＤ以上になると、コンパレータ１１からハイレベルの信号ＳＡが出力され、該ハイレベルの信号ＳＡはラッチ回路１２でラッチされて信号ＳＢとして出力制御回路６に出力され、出力制御回路６は、信号ＳＢがハイレベルである間、制御信号ＮＬＳＩＤＥをローレベルにして同期整流用トランジスタＭ２をオフさせて遮断状態にすると共に制御信号ＬＰをハイレベルにし、コンパレータ１１は、制御信号ＬＰがハイレベルになると、消費電流を低減させると共に電圧比較結果に関係なく出力信号ＳＡをローレベルにするようにした。 （もっと読む）

本発明は、複数のスイッチ要素と、誘導反応器と、電気エネルギーの移動のための少なくとも２つのポートと、を備える電力変換器および該変換器を制御するための方法を提供する。エネルギー移動ポートは、ユニポーラ、双方向、バイポーラ、または双方向バイポーラとして作製され得る。ポートは、変換器出力が入力信号に応答して制御されるようにするためのセンサ回路を備えることができる。本発明は、例えば、電源、増幅器、または周波数変換器として等、多くの様式で使用されるように構成可能である。本発明は、ラインおよび負荷変動に対する優れた過渡応答を得るためにエネルギー予測計算手段を備え得る。また、本発明は、ポートのいずれにおいても、不必要な場合には、誘導器に電流を再循環させるために低インピーダンス経路を誘導器の周りに形成するためのスイッチをも含み得る。
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【課題】騒音特性等を低下させることなく製造コストを低減させ、さらに、組付の作業性を向上させることのできるリアクトルを提供する。
【解決手段】
複数のブロック６ａ，６ｂを組付けて構成される環状コア２と、上記各ブロック間に所定の隙間９を設定するスペーサ７ａと、上記コア２の外周に設けられるコイルとを備えるリアクトルであって、上記複数のブロックの一部又は全部が磁性粉体を用いて成形されているとともに、上記各ブロックは、上記隙間の一部に配置された１又は２以上のスペーサを介して保持されている。 （もっと読む）

【課題】コイルで発生した熱をコアに充分に伝えることができ、コアからケース等への放熱効果を高めることができるリアクトルを提供する。
【解決手段】環状のコアと、このコアの外周に設けられるコイル３と、上記コアと上記コイルとの間に介在するボビン４ａ，４ｂとを備えるリアクトルであって、上記ボビンを金属材料で形成するとともに、上記ボビンの表面に絶縁被覆層９を設けて構成される。 （もっと読む）

【目的】半導体チップ（電源ＩＣチップ）の熱放散を良好にし、半導体チップの大きさを自由に決定できる超小型電力変換装置を提供する。
【解決手段】インダクタチップ１００の裏面側に電源ＩＣチップ１００の裏面１４を接着剤１２で固着する。インダクタチップ１００の第２外部電極５に形成したはんだボール６の高さと電源ＩＣチップ２００の端子電極１０に固着したはんだ１１の高さを揃えことでプリント基板３００への固着を確実に行う。電源ＩＣチップ２００の金属配線９がプリント基板３００の配線パターン２２に直接接続されるので熱放散が良好になり、また電源ＩＣチップ２００の大きさがインダクタチップ１００の大きさに依存せずに自由に決定できる。 （もっと読む）

基板（例えば、ＩＣパッケージ基板、ボード基板、および／または他の基板）に埋め込まれた単一および複数のインダクタが提供される。 （もっと読む）

【課題】飽和磁束密度が高く放熱性の良い磁性体をトランス又はチョークコイルのコアとして使用すると共に、過大な電流が巻線に流れることによる巻線の温度上昇を迅速かつ正確に検出して発熱による事故を防止することができる磁気デバイスを提供する。
【解決手段】この磁気デバイスは、（ａ）アモルファス金属の磁性体を含むコアと、コアに回巻された１次側巻線及び２次側巻線を含む巻線群とを有するトランスと、（ｂ）１組の１次側端子及び１組の２次側端子と、（ｃ）トランスの１次側巻線の一端と１組の１次側端子の一方との間、又は、トランスの２次側巻線の一端と１組の２次側端子の一方との間に直列に接続されると共に、巻線群の内側又は外側に固定され、アモルファス金属のキューリー点より低い温度で切断されるヒューズとを具備する。 （もっと読む）

【目的】電源ＩＣチップの大きさについての自由度を大きくできて、製造コストを低減できる超小型ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】インダクタ基板１上に入出力コンデンサ５，７を固着し、その上に電源ＩＣチップ９をＤＡＦテープ１２で固着し、電源ＩＣチップ９の金属電極１０とインダクタ基板１の金属電極２を金ワイヤ１３で接続することで、電源ＩＣチップ９の大きさに対する自由度を大きくし、最適な大きさのチップを用いることで、チップの製造コストを低減し、薄型で超小型ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子に取り付けたヒートシンクを巧みに活用して、他のトランス，リアクトルなどの発熱部品も効果的に冷却できるように改良したパワー電子機器の組立構造を提供する。
【解決手段】パワー半導体素子１、およびトランス，リアクトルなどの電磁部品３を備えたスイッチング電源などのパワー電子機器で、前記パワー半導体素子にヒートシンク２を組み合わせて半導体素子の発生熱を放熱するようにしたものにおいて、ヒートシンク２を側方に延長し、この延長部２ｂに電磁部品3の磁性体（トロイダルコア）３ａを嵌着した上で、延長部の周面に伝熱ペースト５（ないし伝熱シート）などの電気絶縁性の高伝熱性材を介して電磁部品を伝熱的に結合し、電磁部品の発生熱をヒートシンクに伝熱して外部に放熱するようにする。 （もっと読む）

【課題】昇圧回路で発生するリップル電流を少なくすることができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】直流電源２と負荷との間に第１及び第２の昇圧回路６Ａ，６Ｂを並列に接続し、各昇圧回路６Ａ，６Ｂの出力側と前記負荷との間に平滑用コンデンサＣｏｕｔを接続する。昇圧回路６Ａ，６Ｂは、一端が直流電源に接続されて直流電圧が印加される昇圧用リアクトルと、この昇圧用リアクトルを地絡又は開放する第１のスイッチング素子と、前記昇圧用リアクトルの他端側と前記平滑用コンデンサとの間に接続されてオン・オフ駆動される第２のスイッチング素子とを有する。同期制御時には各昇圧回路６Ａ，６Ｂの第２のスイッチング素子に供給する半周期位相がずれたパルス幅変調信号をパルス幅変調信号生成部７で生成し、非同期制御時には各昇圧回路６Ａ，６Ｂの第２のスイッチング素子を共にスイッチングオフ制御する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのターン数を大きく、しかも容易に製造することができる電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるベース基板１０の表裏の一面に集積回路を形成した回路形成領域３０が設けられる。回路形成領域３０を全周に亘って囲む形で設定した環状の仮想枠の上に平面型インダクタ２０が形成される。平面型インダクタ２０は、ベース基板１０に形成された導電層からなる下パターンと、下パターンの上に膜形成技術により形成された磁性体層からなる環状コア２２と、環状コア２２の表面に形成された導電層であって下パターンに電気的に接続される上パターン２３とにより形成される。下パターンと上パターン２３とが接続されることにより環状コア２２に巻回された巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】全対応負荷領域でＺＶＳ特性を有するシングルエンドの共振形コンバータを提供する。
【解決手段】一次巻線Ｎ１と二次巻線Ｎ２とを巻装したコンバータトランスＰＩＴとインダクタＬｏとして機能するチョークコイルＰＣＣと、一次側並列共振コンデンサＣｒと一次側直列共振コンデンサＣ２とを具備し、インダクタＬｏのインダクタンスと一次側直列共振コンデンサＣ２のキャパシタンスとで支配される一次側第１直列共振周波数ｆｏ１１ｓの値を一次巻線Ｎ１に生じる漏れインダクタＬ１のインダクタンスと一次側直列共振コンデンサＣ２のキャパシタンスとで支配される一次側第２直列共振周波数ｆｏ１２ｓの値の略２倍とし、漏れインダクタＬ１のインダクタンスおよびインダクタＬｏのインダクタンスと一次側並列共振コンデンサＣｒのキャパシタンスとで支配される一次側並列共振周波数ｆｏ１ｐの値を一次側第１直列共振周波数ｆｏ１１ｓの値の略１．５倍以上とした。 （もっと読む）

【課題】高倍率昇圧においても負荷電流を引け、電池を入力電源とした場合に、電池電圧が低下して昇圧倍率が高くなっても所望の出力電圧を得られ、電池寿命を長くすることが可能な昇圧型スイッチングレギュレータを提供する。
【解決手段】チョッパ方式昇圧型スイッチングレギュレータにおいて、チョッパ用コイルに中間端子を設けて、コイルの中間端子をスイッチング素子と接続する構成で、スイッチング素子のオン期間に流れる電流をチョッパ用コイルの一部を用いて磁気的なエネルギーを蓄積し、スイッチング素子のオフ期間に蓄積されたエネルギーをチョッパ用コイルの全部を利用して負荷側に移行させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 マルチフェ−ズコンバ−タに、好適な複数のインダクタを備えたフェライト積層部品と、これを用いたマルチフェ−ズコンバ−タを提供する。
【解決手段】 上主面及び下主面と、前記上下主面間を連結する側面を備え、コイル用導体と磁性体とを積層して、一体焼成した積層体の内部に、前記コイル用導体によりコイルを形成したフェライト積層部品であって、前記コイルが、マルチフェ−ズコンバ−タの複数のインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路ユニットと実装部品とを確実且つ容易に電気的に接続することが可能なＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、コイル７、ポット型フェライトコア１１、蓋状フェライトコア２１、外部電極２３及び制御ＩＣ基板５を備える。ポット型フェライトコア１１は、底部１３、周壁部１５及び柱状部１７を有する。外部電極２３は、底部１３のコイル７に対向する面１３ａの裏面１３ｂ、周壁部１５の外側面１５ａ及び端面１５ｂにわたって形成される。制御ＩＣ基板５は、底部１３のコイル７に対向する面１３ａの裏面１３ｂに対向して配置され、該裏面１３ｂに形成された外部電極２３の電極部分２３ｂに物理的且つ電気的に接続される。コイル７の端部は、周壁部１５に形成された切り欠き２０を通してポット型フェライトコア１１の外側に引き出され、外部電極２３に電気的に接続される。 （もっと読む）