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Fターム[5J046AA05]の内容

アンテナの細部 (20,921) | 目的、効果 (7,585) | 信頼性の向上 (261)

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【課題】アンテナパターンの低抵抗化による受信性能の向上化を図ると共に、自動車用として使用するのに適したフィルムアンテナを提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム基材(12)と、ナノ金属粒子を含むペーストから構成される導電パターン(13)と、フィルム基材と導電パターンとの間に配置された第1樹脂パターン(14)と、導電パターンを保護する第2樹脂パターン(15)とを有し、フィルム基材の耐熱温度はナノ金属粒子を含むペーストの硬化温度より高い、ことを特徴とするフィルムアンテナ(10)、そのようなフィルムアンテナを用いた受信機、自動車(20)。 (もっと読む)


【課題】車両外部に取り付けられるアンテナ内蔵車両外装品において、車体への取り付けが容易で、アンテナの接地を確実に行うことを目的とする。
【解決手段】中空の筐体2を有するエアスポイラ1000は、その内部に取り付けられ、同軸ケーブル15の芯線が接続されたアンテナエレメントと、この同軸ケーブル15のシールド線が接続されたブラケット11と、ブラケット11を車体1に締結するボルト11aと、ブラケット11と車体1の間に挟まれて、ブラケット11と車体1とを電気的に接続するカラー30とを備え、エアスポイラ1000の筐体2は、車体1への固定側に設けられ、カラー30よりも大きな内径を有し、ボルト11aが挿通される長孔20pと、筐体2の内面との間にブラケット11を挟み込む爪20d,20e,20f,20gと、を備える。 (もっと読む)


【課題】可変キャパシタが故障した際にもチューナブルアンテナ動作を補償する。
【解決手段】本発明の一態様としての無線通信装置は、導体地板と、放射素子を有するアンテナと、一端が前記導体地板に接続された1つ以上の可変キャパシタと、一端が前記1つ以上の可変キャパシタの他端に接続され、他端が前記アンテナ素子の異なる位置に接続された複数のスイッチ素子と、前記複数のスイッチ素子のオン・オフを制御するスイッチ制御部と、前記1つ以上の可変キャパシタの容量を制御するキャパシタ制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】吸水による膨張率の大きい樹脂部材からなる部材内に吸水による膨張率の小さい樹脂部材からなる部材を嵌合させる上で、それら樹脂部材間でのがたつきの発生を的確に抑制することのできる樹脂部材の嵌合構造、及び該嵌合構造を利用した車室内アンテナ装置を提供する。
【解決手段】こうした嵌合構造の一つである車室内アンテナ装置では、吸水による膨張率の大きいケース70内に吸水による膨張率の小さいボビン50が嵌合される構造を採る。そこで、ケース70には、その嵌合面となる内壁面のうちの上方に位置する面73から周方向に離間する2つの凹部として外壁面に貫通する2つの貫通孔74を設ける。また、ボビン50の第1の嵌合部52には、これら2つの貫通孔74に各々係合される態様で2つの凸部として突設形成された2つの突起52eを設ける。そして、これら貫通孔74と突起52eとが凹凸係合された状態でケース70にボビン50を嵌合する。 (もっと読む)


【課題】車両の見栄えに悪影響を及ぼすことなく、特別な固定具を用いずにアンテナ部材を安定して配設できるようにする。
【解決手段】アウタパネル5及びインナパネル7とは、各々の周縁を一体に接合して構成されている。この接合部のパネル5,7間には、電波を送受するアンテナ部材10が、リフトゲート1の上縁と、この上縁よりも上方のリフトゲート1の外周縁とに沿ってループ状に介在されている。このアンテナ部材10介在領域では、アンテナ部材10の通電による発熱で両パネル5,7が互いに溶着してアンテナ部材10が溶融樹脂34に埋設された状態となっている。 (もっと読む)


セキュリティタグは、画定された表面積を有するEAS構成要素と、画定された表面積を有するRFID構成要素とを含む。EAS構成要素の表面積は、RFID構成要素の表面積と少なくとも部分的に重複するように構成される。RFID構成要素は、第1の表面と少なくとも部分的に重複するアンテナを含む。厚みを有する実質的に平面のスペーサが、EASおよびRFID構成要素の画定された表面積の間に少なくとも部分的に配置される。RFID要素読み取り範囲は、RFID要素とEAS要素との間の間隔に影響され、制御される。RFIDリーダは、RFID構成要素が読み取り範囲内にある時、RFID構成要素を有効化させることができる。アンテナは、渦巻き状アンテナと電気接触する磁界ループアンテナを含み、近距離場の読み取り応答を増大する。 (もっと読む)


【課題】携帯無線端末の小型化を図りつつ、アンテナ特性の向上を図る。
【解決手段】相互に折り畳み可能なよう係合された一対の筐体を備えた携帯無線端末であって、各筐体内に、所定の長さを有するアンテナをそれぞれ備えると共に、一対の筐体が折り畳まれた時における各アンテナの対向部分に、相互に所定の押圧力で押圧した状態で接触して、各アンテナを相互に電気的に接続する一対の接触部を備えた。 (もっと読む)


【課題】アンテナ性能を低下させることなく、放射導体の膨れ現象を防止することができるアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のアンテナ装置10は、基体11と、当該基体11の表面に形成された放射導体12と、当該放射導体12に設けられ、前記基体11と前記放射導体12の熱膨張係数の違いにより当該放射導体12に生じる応力を吸収する応力吸収部18とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】所定の共振周波数での通信相手の結合器との結合特性を保ちながら小型化を実現することができる高周波電界結合器を提供する。
【解決手段】高周波電界結合器は、結合用電極と、共振部を備える。結合用の電極を線状導体で構成するので、コイル状に折りたたむことで、大幅な小型化が可能になる。また、従来の高周波電界結合器と同様に、所定の共振周波数で結合用電極に溜まる電荷量の振幅を大きくするように動作する共振部を、結合用電極に接続することで、特性の良い高周波電界結合器を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】ケーブルを引っ張る力が、プリント基板に半田付けする部分に作用しないアンテナ装置を提供する。
【解決手段】プリント基板12の表面にアンテナ素子10を配設し、プリント基板12の裏面にケーブル14を配設して半田付けし、プリント基板12の外周縁をホルダーで固定するアンテナ装置である。ケーブル14をホルダーに設けた横折り曲げガイドに引っ掛けてプリント基板12と略平行な面内で略180度折り曲げ、さらにホルダーに設けた縦折り曲げガイド20eに引っ掛けてプリント基板12の裏面下側に向けて略90度折り曲げる。ケーブル14を引っ張る力に対して、横に略180度折り曲げた部分と下側に向けて略90度折り曲げた部分で、横折り曲げガイドと縦折り曲げガイド20eに大きな静止摩擦抵抗力が作用し、引っ張る力が大きく減殺されて、半田付け部分に力が作用し難い。 (もっと読む)


【課題】不正行為が困難な非接触ICラベルを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ICラベル1は、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ2と、導電性材料からなり、ICチップ2のアンテナとして機能する導電層8と、ICチップ2と導電層8とを電気的に接続する接続層4とを備え、接続層4は、導電性粒子が樹脂バインダー中に分散された導電性ペーストを用いて、導電層8に印刷されて設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】共振周波数とインピーダンスをそれぞれ独立して調整することによって、複数機種の小型携帯端末に使用可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナブロック10が実装される実装基板20には、アンテナブロック10の実装領域21の周囲に設けられたグランドパターン22と、第1乃至第3のパッド電極13〜15の位置に対応して実装領域内に設けられた第1乃至第3のランド23〜25と、第1のランド23に接続された給電ライン26と、第1のランド23とグランドパターン22とを接続するインピーダンス調整用パターン27と、第2のランド24とグランドパターン22とを接続する周波数調整用パターン28とを備えている。インピーダンス調整用パターン27の幅を変更することでアンテナのインピーダンスを粗調整でき、周波数調整用パターン28の幅を変更することで共振周波数を粗調整できる。 (もっと読む)


【課題】 従来のRFIDタグは、使用周波数や使用するICチップのスペックにより整合をとるためのスリットの長さが決定され、そのスリットの長さにより、パッチアンテナの大きさの最小値が決まってしまうために、RFIDタグの設置個所が幅狭である場合に設置することができない可能性があるという課題があった。
【解決手段】 誘電体基板、この誘電体基板の裏面に設けた接地導体層、前記誘電体基板の表面に設け、スロットを有する導体パターン、及び前記スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記スロットを通して電波を送受信するICチップを備え、前記スロットは、長細状スロット及びこの長細状スロットの端部において連続し、前記長細状スロットに対して屈曲して前記長細状スロットの幅より延長した屈曲状スロットとを有するRFIDタグ。 (もっと読む)


【課題】プリント基板側の無線回路とアンテナとの電気接続形態を改良する。
【解決手段】ケース11側に収容した無線回路13を備えたプリント基板12と、ケース11の上面開口に被せる樹脂成形品からなる蓋18と、蓋18に設けた溝19に嵌合、または蓋18にインサート成形で埋設した金属線材からなるアンテナ20と、蓋18からケース11側へと屈曲して突出するアンテナ20の先端に設けた端子部23と、プリント基板12の無線回路13と接続して立設し、蓋18がケース11に嵌合固定されると同時にアンテナ20の端子部23と嵌合接続する端子材16とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 良好な放射パターンを有し、簡易な構造で通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なRFIDタグを容易に製造し得るRFIDタグの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 誘電体基板と、この誘電体基板の一主面上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、前記誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状で四隅が曲線状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続されたICチップとを備えたRFID。 (もっと読む)


【課題】透光性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】蒸着法またはスパッタリング法により透明樹脂フィルム(1)の表面にCu被膜を形成するCu被膜形成工程と、該Cu被膜形成工程の後、硫化アンモニウムの水溶液で処理をすることにより、表面を黒色または褐色に着色させる着色工程と、該着色工程の後、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法により配線(2)を形成する配線形成工程とを有する。着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。着色工程では、濃度が0.01〜0.5質量%である硫化アンモニウムの水溶液に、温度が15〜60℃の範囲で、時間が10秒〜20分の範囲で、浸漬した後、空気中に30秒以上放置することにより、Cu被膜の表面を黒色または褐色に着色させる。 (もっと読む)


【課題】基板が曲がってもアンテナが曲がって電波が送受信できなくなるのを防ぎ、かつ厚さが薄くて柔らかい基板を用いることを可能にすることを課題とする。
【解決手段】平板状可撓性基板の少なくとも片面の全面に、超弾性合金材料あるいは形状記憶合金材料で形成された、らせん状、ジグザグ状、くし形状、格子状、放射状、あるいは、ネット状のアンテナと、前記アンテナと接続された、薄膜トランジスタで形成された回路とを有する半導体装置に関する。 (もっと読む)


【課題】 信号ケーブルを引き回す際に、信号ケーブルの断線を防止すること。
【解決手段】 フィルムアンテナ部(10)は、樹脂フィルム(11)と、この樹脂フィルムに形成されたアンテナ素子(12)とから構成される。結合装置(20)は、トップケース(21)とボトムケース(22)とから成る筐体と、この筐体内に収納され、信号ケーブル(30)の一端部(31)と接続された回路基板(23)と、この回路基板に電気的かつ機械的に接続された弾性端子(241,242)とを有する。ボトムケース(22)は、回路基板(23)の第1の端を位置決めする第1の基板端位置決め突起(223)を含む。第1の基板端位置決め突起(223)は、信号ケーブルの一端部(31)を挿通する断面U字形状のケーブル挿通用開口部(223a)と、このケーブル挿通用開口部から幅方向内側へ互いに対向して突出する一対のリブ(223b)とを有する。 (もっと読む)


【課題】通信距離を短くして情報漏れを極力防止できるとともに、小型・薄型の無線ICデバイスを得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ICチップ5と、複数のインダクタンス素子を有するとともに所定の共振点を有する整合回路を含む給電回路基板10とからなる電磁結合モジュール1と、誘電体からなり、整合回路を電磁界結合するように配置された放射板20とを備えた無線ICデバイス。電磁結合モジュール1は放射板20上に貼着されており、放射板20は該貼着部分の厚みが使用周波数に相当する波長の1/16以下である。 (もっと読む)


【課題】携帯用電子機器のアンテナ部分の防水性をより確実にすることが可能な携帯用電子機器を提供すること。
【解決手段】制御基板が収納される基板収納部41とアンテナユニット50が収納されるアンテナ収納部45とがそれぞれ異なる位置に設けられた本体ハウジング40と、本体ハウジングを覆うフロントケース25及びリアケース30と、を有する筐体を備えた携帯用電子機器において、アンテナユニット50は、アンテナ本体51と、アンテナ本体を摺動可能に保持すると共に該アンテナ本体に接触する接触子を有するアンテナガイド55と、アンテナ本体を収納可能な絶縁材料からなる有底の筒状体65と、から構成されており、アンテナガイドの外周囲の一部には給電突起60が形成され、アンテナ収納部には基板収納部に連通する連通孔46が形成され、給電突起が前記連通孔に第1パッキンP1を介して液密に挿通されて制御基板に接続されている。 (もっと読む)


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