【課題】振動腕部の振動が基部側に振動漏れすることを防ぎ、振動腕部の振動を安定させた圧電振動片を得る。
【解決手段】振動腕部３の腕幅Ｗより大きく、２本の振動腕部３の間隔Ｐより小さい腕幅Ｗ１を有した腕付根部４とを備えて、腕付根部４が振動腕部３の腕幅Ｗより広い部分を一定長さ有することで、振動腕部３に剛性を持たせるので、振動腕部３の振動が基部２側に漏れることを防ぎ、振動腕部３の振動、および水晶振動片１の振動周波数を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、安定して陽極接合すること。
【解決手段】接合膜３５を介して互いに陽極接合された第１基板５０と第２基板との間のキャビティ内に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、第１基板５０の接合面５０ａにキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部Ｃ１の開口部を覆う被覆部材７１と、被覆部材７１を支持するメッシュ部材７３と、を備えるマスク体７０を第１基板５０の接合面５０ａに配置するマスク体配置工程と、マスク体配置工程の後に、第１基板５０の接合面５０ａにマスク体７０を介して接合膜３５を成膜する接合膜成膜工程と、を有するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下の抑制が図られた振動片を提供する。
【解決手段】振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出する一対の振動腕２２と、基部２１の第２の部分２１ｂから延びる一対の支持腕３０と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、基部２１との付け根側に、一般部２３から基部２１側に向けて振動腕の両側面の幅が徐徐に広げられた幅広部２４を有している。各振動腕２２の主面には、長手方向に沿って一本の有底の長溝２６ａが設けられている。各振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端部２９Ａにおいて、長溝２６ａ，２６ｂは、基部２１側から先端側に向けて開口部の幅が徐徐に狭まる縮幅部２６Ａを有している。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に切断用パターンを有する場合に、この切断用パターンの切断状態を確実なものとすることのできる電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動片１１０とＩＣチップ１１４とを水平方向に並べて実装したベース基板１２を備える電子デバイス１０であって、ベース基板１２の一方の主面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）とを有し、前記切断用パターン６６は、ＩＣチップ１１４を実装した状態において切断されており、切断用パターン６６の切断位置であるベース基板１２の表面に凹陥部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度制御偏差の補正量を微調整できる温度制御回路を提供する。
【解決手段】この温度制御回路５１は、ベース電圧Ｖｂによりコレクタ電流Ｉｃが制御さ
れるパワートランジスタＴｒと、パワートランジスタＴｒの発熱温度を検知するＴＨ１（
第１の感温素子）と、負の温度係数により非線形な抵抗・温度特性を示すＴＨ２（第２の
感温素子）と、正の温度係数により線形な抵抗・温度特性を示すＴＨ３（第３の感温素子
）と、ＴＨ１、ＴＨ２、及びＴＨ３から検出された結果（電圧値）に基づいてパワートラ
ンジスタＴｒに供給するベース電圧Ｖｂを出力するＱ１（差動増幅器）と、を備えている
。 （もっと読む）

【課題】第２の発振回路の起動を待つことなく第１の発振回路の出力により高精度なクロック信号を得る。
【解決手段】クロックシステム１は、ＣＲ発振回路１１、水晶発振回路１２、及びトリミング回路１５を含む。ＣＲ発振回路１１は、内部回路１７に供給されるクロックＣＬＫ１を生成する。水晶発振回路１２は、ＣＲ発振回路１１の発振周波数の調整に使用される。トリミング回路１５は、ＣＲ発振回路１１と水晶発振回路１２の間の発振周波数差の検出結果に基づいて、ＣＲ発振回路１１の発振周波数を調整する。 （もっと読む）

【課題】基板を損傷することなく、基板の貫通孔に対して鋲体を迅速かつ確実に挿入することができるパッケージの製造方法と、この製造方法により製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】平板状の土台部と、土台部の表面から法線方向に沿って立設される芯材部と、を有する導電性の鋲体７の芯材部を貫通孔３０，３１（凹部）に挿入する鋲体配置工程Ｓ３３を有し、鋲体配置工程Ｓ３３は、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｕ（上面）に鋲体７を載置した後、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｌ側（下面側）に配置した磁石部６３（磁石）とベース基板用ウエハ４０とを相対的に走査することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化および低周波数化を図りつつ、高効率で捩り振動させることができる振動片、振動子および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、捩れ振動する振動腕２２を有し、振動腕２２は、幅方向の断面で見たときに、Ｚ軸方向に沿って設けられた基端側部分２２７ｂと、基端側部分２２７ｂの重心に対してＺ軸方向およびこれに直交するＸ軸方向にそれぞれ重心がずれるようにして基端側部分２２７ｂに接続された基端側部分２２６ｂとで構成された構造部を含み、基端側部分２２７ｂは、電圧の印加により、振動腕２２の長手方向に伸縮振動し、基端側部分２２６ｂは、前記電圧の印加により、振動腕２２の長手方向に実質的に伸縮振動せず、かかる構造部が基端側部分２２６ｂおよび基端側部分２２７ｂの協働により捩り振動し、これにより、振動腕２２が捩り振動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ、導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａは、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）に貫通孔３０，３１を形成する貫通孔形成工程Ｓ３２と、貫通孔３０，３１内に第１ペースト材６１を充填して仮乾燥させる第１ペースト材充填工程Ｓ３５Ａと、第１ペースト材６１に重ねて貫通孔３０，３１内に第２ペースト材６３を充填する第２ペースト材充填工程Ｓ３５Ｂと、を有し、第１ペースト材６１は第２ペースト材６３よりも粘度が低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス全体の低背化を図ると共に、振動片等との接続を安定させて基板の応力を抑制できる電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、振動片８０と、一方の主面に振動片８０が固定され、他方の主面に実装端子が形成され、引き出し配線が形成されている略矩形形状のベース基板１２と、一方の主面に振動片８０の周囲を囲むように配置された略矩形形状の枠体７０と、枠体７０の開口面を覆う蓋体７２と、を備えた電子デバイスであって、ベース基板１２の側面には、引き出し配線と電気的に接続された端子を有する側面凹部７８が形成され、側面凹部７８は、ベース基板１２の側面のうち振動片８０が固定される側に配置され、ベース基板１２の一方の主面側からの平面視において枠体７０の対向する外側の側面を通る２本の延長線により挟まれた領域に少なくとも一部が重なる位置に配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部部材の支持面との平行度を保った状態で支持されることが可能な圧電振動片及びこの圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０は、基部１１と、基部１１から延びる一対の振動腕１２と、基部１１に接続された保持部１３と、を備え、保持部１３がパッケージベース２２の内底面２１に支持される複数の支持部１３ｂを有し、平面視において、各支持部１３ｂを結んだ領域内に重心Ｇが位置するように錘部１３ｃ，１３ｄが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁物のベース基板と絶縁物の蓋基板とを金属膜を介して安定的に陽極接合できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蓋基板３の両面に互いに導通する金属膜を成膜する工程と、蓋基板３とベース基板２とをアライメントして重ね合せる工程と、ベース基板２における蓋基板３に接合される面とは反対の面全面に負電極板２１を接触させ、蓋基板３におけるベース基板２に接合される面とは反対の面全面に正電極板２２を接触させ、正電極板２２と負電極板２１との間に電圧を印加することでベース基板２と蓋基板３とを陽極接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】小型な振動片であっても静電容量を大きくし、負荷容量の変化に対して発振周波数感度の低い圧電振動片、圧電振動子、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部１０と、前記基部１０より延伸して形成され屈曲振動する振動腕２０、３０とを備え、圧電材料からなる振動片であって、前記振動腕の表裏面と側面とに形成された駆動電極と、前記振動腕の先端方向に前記駆動電極から離間して前記振動腕の表裏面に形成された非駆動電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発振回路の起動時間を短縮することができ、起動時の消費電力が小さく、クリスタルインピーダンスが比較的大きい振動子を発振させることができる発振起動用パルス発生回路付き発振回路を提供すること。
【解決手段】発振起動用パルス発生回路付き発振回路１は、直列に接続された複数の発振回路側回路素子（インバーターまたはバッファー）と、振動子Ｙ１とが並列に接続された回路を有する発振回路２と、スリーステートインバーターＩＣ１１と、その入力端子および制御端子に接続され、その入力端子に送出される第１の信号および制御端子に送出され、前記第１の信号よりもスリーステートインバーターＩＣ１１のスレショルドレベルに到達する時間が遅い第２の信号を発生する信号発生部とを有し、前記スリーステートインバーターＩＣ１１から発振起動用パルスを出力する発振起動用パルス発生回路３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の周波数温度特性情報５４と、圧電振動子の温度に対応する情報（検出電圧５２）と、を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に発振信号５０を出力する発振回路１４と、周波数温度特性情報を記憶して温度補償回路に出力する記憶回路１８と、を有し、周波数温度特性情報５４は、発振信号の第１の離散周波数温度特性情報に基づいて生成して記憶回路に記憶するとともに、第１の離散周波数温度特性情報において、周波数成分が許容範囲外の情報を有するときは、予め測定された複数の圧電振動子の複数の第２の離散周波数温度特性情報のうち、第１の離散周波数温度特性情報の周波数成分との差分が最小となる第２の離散周波数温度特性情報を抽出し、許容範囲外の情報を第２の離散周波数温度特性情報中の許容範囲外の情報と同一の温度情報を有する情報に置き換える。 （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】基部と、前記基部より延伸して形成され、屈曲振動する屈曲振動部を備える振動腕とを備える振動片であって、前記屈曲振動部は、前記振動腕の前記屈曲振動の振動方向にほぼ平行な１対の主面を備え、前記主面の両面もしくはどちらか一方の面に前記振動方向に直交する方向に形成された溝部を３以上備え、前記振動腕の振動方向に直交する外平面と、前記外平面に最も近い前記溝部によって形成される外壁と、隣り合う前記溝部により形成される内壁の一部もしくは全部を電気的に屈曲振動させる振動片。 （もっと読む）

【課題】圧電片の厚みすべり振動のオーバトーンを利用した圧電発振器において、基本波振動による電気エネルギーを抑え、位相雑音を低減できる技術を提供すること。
【解決手段】ＡＴカットの水晶片１の一面側の電極２における励振電極部分は、厚みすべり振動方向と直交する方向（Ｚ´軸方向）に互いに離間し、平行に短冊状に分割電極２１、２２として形成される。これらの端部同士は接続され、全体としてコ字型形状とする。他面側の電極３は、一面側の第１の分割電極２１及び第２の分割電極２２に夫々対向する位置に短冊状の励振電極部３１、３２が形成され、逆向きのコ字型上の電極とする。このため分割電極２１、２２だけが励振電極部として機能する。 （もっと読む）

【課題】発振回路の起動時間を短縮することができ、起動時の消費電力が小さく、クリスタルインピーダンスが比較的大きい振動子を発振させることができる発振起動用パルス発生回路付き発振回路を提供すること。
【解決手段】発振起動用パルス発生回路付き発振回路１は、インバーターＩＣ１と、振動子Ｙ１とが並列に接続された回路を有する発振回路２と、スリーステートインバーターＩＣ１１と、その入力端子および制御端子に接続され、その入力端子に送出される第１の信号および制御端子に送出され、前記第１の信号よりもスリーステートインバーターＩＣ１１のスレショルドレベルに到達する時間が遅い第２の信号を発生する信号発生部とを有し、前記スリーステートインバーターＩＣ１１から発振起動用パルスを出力する発振起動用パルス発生回路３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）