【課題】基板を所望の形状に加熱成形することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】成形工程は、貫通孔形成工程において、スルーホール３０，３１に相当する凸部５３を有するスルーホール形成用型５１でベース基板用ウエハ４１を押圧しつつ、加熱することによりスルーホール３０，３１を形成する工程であり、スルーホール形成用型５１は開気孔率が１４％以上の材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２及びリッド基板３の間に、圧電振動片を封入可能なキャビティを備えたパッケージ１０の製造方法であって、ベース基板２の接合面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなるアルミ膜２３ａと、リッド基板３の接合面とを陽極接合する接合工程と、ベース基板２とリッド基板３との間から露出するアルミ膜２３ａを酸素プラズマで処理することによりアルミ膜を酸化させる酸化工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】第１ガラスフリット６１に重ねて、貫通孔３０内に第２ガラスフリット６３を充填して仮乾燥させる第２ガラスフリット充填工程Ｓ３５Ａと、貫通孔内に充填された第１ガラスフリット６１および第２ガラスフリット６３を焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３７と、を有し、第２ガラスフリット６３に含有される第２ガラス粒子６３ａの第２粒径は、第１ガラスフリット６１に含有される第２ガラス粒子６１ａの第１粒径よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 １つの水晶振動子で基本波発振とオーバートーン発振を実現すると共に、励振電流を基本波発振とオーバートーン発振に応じて最適化できる基本波／オーバートーン水晶発振器を提供する。
【解決手段】 基本波発振又はオーバートーン発振が可能な水晶振動子１と、水晶振動子１からの励振電流を増幅して発振周波数を出力する発振回路３０とを備え、発振回路３０のトランジスタＴｒ31のベースにコンデンサＣｆとコンデンサＣｏが並列接続されて、エミッタに接続され、エミッタにコンデンサＣ32と抵抗Ｒ32が並列接続され、切替信号によってコンデンサＣｆを回路に接続又は切り離すためのスイッチＳＷ31を設け、スイッチＳＷ31が基本波で発振させる場合にはオンとなり、オーバートーンで発振させる場合にはオフするよう動作する基本波／オーバートーン水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】基部の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる一対の振動腕１１と、基部１０をＸ軸方向に切り欠いた切り欠き部１２，１３と、を備え、切り欠き部１２が、基部１０をＸ軸のプラス側からマイナス側へ切り欠き、切り欠き方向に沿った辺１２ａと基部１０の外周１０ｂとの間に、切り欠き部１２の幅が外周１０ｂに近づくに連れて広がるように形成された傾斜部１２ｃを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程Ｓ３４では、貫通孔３０の第２面Ｕ側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第１面Ｌ側の第１開口部３０Ｌを閉塞するように、第１面Ｌ上にガラスフリット６１を塗布し、ガラスフリット充填工程Ｓ３５では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔３０内と貫通孔３０外との間に生じた圧力差により、貫通孔３０内にガラスフリット６１を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ５のインナーリード３ａに、水晶振動片２のマウント部２ａを接合する水晶振動片２のマウント装置であって、プラグ５を支持するノッチプレート１２と、ノッチプレート１２に隣接して配置され、水晶振動片２を支持する振動片支持体１１と、振動片支持体１１の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するノズル１５と、ノッチプレート１２とノズル１５との間に配置され、インナーリード３ａをマウント部２ａに対して接触させるインナーリード押さえ１７と、インナーリード３ａとマウント部２ａとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ１７に設けられて振動片支持体１１に接触する下方突出部１７ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成された接合材２３と、リッド基板３の額縁領域３ｃとが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を少なくとも覆うように、接合材２３よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜１１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の可変量を大きくできる電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】 水晶振動子と制御電圧供給端子１３とのライン上に、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１が直列接続され、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との間に可変容量ダイオードＶＤ１のカソードを接続してアノードを接地し、コンデンサＣ１と水晶振動子に接続するポートとの間に、直列接続の可変容量ダイオードＶＤ２及びコンデンサＣ３と、伸長コイルＬ１と、Ｑダンプ抵抗Ｒ６とを並列接続した並列接続回路を設け、並列接続回路の入力側が抵抗Ｒ４を介して接地し、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との間の点と、可変容量ダイオードＶＤ２とコンデンサＣ３との間の点を、抵抗Ｒ５を介して接続した電圧制御発振器である。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の裏面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなる接合材と、ベース基板用ウエハ４０の表面とを陽極接合する接合工程と、接合材を酸化させる酸化工程とを有し、酸化工程では、接合材を所定温度に加熱した状態で、接合材から接合材を挟む何れかのウエハへの方向へ電流が流れるように電圧を印加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、リッド基板３のベース基板２側の表面に第二引回し電極５ｂを形成し、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂとを、実装部９の近傍において第一接続部７ａにより、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂによりそれぞれ電気的に接続して、引回し電極５の抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】 出力波形の割れや抜けを無くし、回路の誤動作が防止される低電圧動作のレベルシフト回路を提供する。
【解決手段】 レベルシフト回路は、電源端子ＶＤＤにソースを接続した第１のＰＭＯＳトランジスタＰ１と、接地端子ＧＮＤにソースを接続したＮＭＯＳトランジスタＮ１と、ＰＭＯＳＰ１のドレインとＮＭＯＳＮ１のドレインとの接続点に接続された出力端子ＯＵＴと、ＮＭＯＳＮ１のゲートに接続された入力端子ＩＮと、電源端子ＶＤＤにソースを接続し、ＰＭＯＳＰ１のゲートにドレイン及びゲートを接続し、このドレインを第２の抵抗Ｒ２を介して接地端子ＧＮＤに接続した第２のＰＭＯＳトランジスタＰ２とを有し、ＰＭＯＳＰ１及びＰ２は、カレントミラー回路を構成している。レベルシフト回路の出力波形の割れや抜けが無くなって誤動作を防止することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を抑制すること。
【解決手段】図２に示す振動子１０は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板１２、１３と、基板１２、１３にそれぞれ設けられる励振用の電極１７、１８と、基板１２、１３間に設けられ、電極１７、１８に電圧が印加されることにより発振する可動部１６と、可動部１６を支持し、外力の可動部１６への伝達を抑制する少なくとも２つの支持部１５、１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、ベース基板２とリッド基板３が接合する接合面に接合部材１３からなる導体膜を形成して、第一引回し電極５ａと導体膜とを、実装部９の近傍において第一接続部７ａを介して、また、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂを介してそれぞれ電気的に接続し、第一引回し電極５ａの抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくした表面実装用の恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶デバイス１とともに発熱用抵抗体５ｈを配設したセラミックからなる平板状の第１基板１１ａと、これと面対向して第１基板１１ａより平面外形が大きなガラスエポキシからなる矩形状の第２基板１１ｂとを備え、第２基板１１ｂは水晶デバイス１が挿入される開口部１２を中央領域に有し、第１基板１１ａの表面外周及び第２基板１１ｂの開口部１２の周辺表面のそれぞれ対応する４箇所には端子部１６ａを有し、端子部１６ａ同士は半田によって接続されており、第２基板１１ｂの開口部１２に挿入される水晶デバイス１の先端側頭部は開口部１２の開口面内に位置し、第２基板１１ｂの４箇所の端子部１６ａからはそれぞれ導電路が延出して第２基板１１ｂの外側面を経て外部端子１６ｃが外底面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】クリーニング工程後の実装工程で、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】実装工程Ｓ５０の前に、接合ヘッド７０の汚れを落とすクリーニング工程Ｓ４０と、クリーニング工程Ｓ４０の後に、擬似バンプＢ２が形成された擬似基板７４に接合ヘッド７０を用いて擬似圧電振動片７６を実装する擬似実装工程Ｓ４５と、を有しており、擬似実装工程Ｓ４５は、擬似圧電振動片７６の擬似バンプＢ２に対する潜り込み量Ｙ３が所定値以上になるまで繰り返し行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 （もっと読む）