【課題】圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、基部１１と基部１１から延びる一対の振動腕１２と基部１１に接続された支持部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０とパッケージ２０とを接合する第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１と、を備え、支持部１３が、パッケージ２０に接合される接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有し、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕１２の延びる方向において、接合部１３ｂ，１３ｃが、接合部１３ｄより振動腕１２寄りに設けられ、振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃを接合する第１の接着剤３０と、接合部１３ｄを接合する第２の接着剤３１とにおいて、第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】±５．０×１０^−１０程度の周波数安定度を有すると共に、小型で低消費電力の
恒温型圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、ベース部材２５ｂと、第１のプリント基板２２と、
アウターオーブン下ケース部材１５ｂと、第２のプリント基板２０と、圧電振動子５と、
第１の温度制御部８と、発振回路部品１２と、第２の温度制御部１３と、発振回路部品１
２を覆うカバー部材１０と、を備えている。更に、ベース部材２５ｂと共にアウターオー
ブン１５と、アウターオーブン１５用の第３の温度制御部１８と、第１のプリント基板２
２と、を収容するケース部材２５ａと、を備えている。第１の温度制御部は圧電振動子５
を所定の温度に維持し、第２の温度制御部は発振回路部品１２を所定の温度に維持し、第
３の温度制御部はアウターオーブン１５を所定の温度に維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】±５．０×１０^−１０程度の周波数安定度を有すると共に、小型で低消費電力の
直接的の圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、ベース部材２５ｂと、第１のプリント基板２２と、
アウターオーブン下ケース部材１５ｂと、第２のプリント基板２０と、圧電振動子５と、
第１の温度制御部８と、半導体素子１０と、を備えている。更に、ベース部材２５ｂと共
にアウターオーブン１５と、アウターオーブン１５用の第３の温度制御部１８と、第１の
プリント基板２２と、を収容するケース部材２５ａと、を備えている。第１の温度制御部
は圧電振動子５を所定の温度に維持し、半導体素子１０の第２の温度制御回路は半導体素
子１０を所定の温度に維持し、第３の温度制御部はアウターオーブン１５を所定の温度に
維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化された場合であっても、集積回路素子が搭載された後に圧電振動素子の電気的特性を容易に測定することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と２つの枠部とで構成され、両主面に凹部空間が形成され、一方の凹部空間の底面に複数の集積回路素子搭載パッドと２つ一対の測定用端子が設けられ、他方の凹部空間の底面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、圧電振動素子搭載パッドと所定の２つの集積回路素子搭載パッドとが電気的に接続され、測定用端子が圧電振動素子搭載パッド、または／及び、所定の２つの集積回路素子搭載パッドに電気的に接続され、前記測定用端子の幅が枠部の幅より広く形成されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時に希ガスの発生を防止できるシリコン接合膜の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに、リッド基板３の額縁領域３ｃと陽極接合するための接合膜２３を製造する方法であって、接合膜２３は、希ガスを含まない導入ガスを用いたＣＶＤ法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電素子２０を収容するパッケージ１０は、圧電素子２０の電極２４−１ａ，２４−２ａが挿入される複数の空間１２ｃを有するガイド部１２ｂを備える。ガイド部１２ｂの複数の空間１２ｃは互いに分離されている。 （もっと読む）

【課題】周波数を調整する時間を短縮可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】振動腕部に周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成されている圧電振動片を、パッケージ内に封止し、粗微調膜、および微調膜にレーザ光を照射して粗微調膜、および微調膜を部分的に除去することにより、圧電振動片の周波数が目標周波数となるように調整する微調工程（Ｓ８０）を有する圧電振動子の製造方法であって、微調工程（Ｓ８０）は、圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程（Ｓ８１）と、周波数測定工程（Ｓ８１）により測定された周波数と目標周波数との差に応じ、予め設定された加工パターンでレーザ光を照射し、少なくとも粗微調膜を１回で除去するパターン加工工程（Ｓ８３）とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造すること。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成された電子部品を封止可能なキャビティを有するパッケージの製造方法であって、ベース基板を厚み方向に貫通し、電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、この工程が、ベース基板に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、ベース基板の一方の面にメッシュシート７０をセットするセット工程と、真空雰囲気中にてメッシュシートを挟んでベース基板に対してペーストＰを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを貫通孔内に充填する充填工程と、充填したペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えている方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子を励振するドライブレベルの周囲温度変化に対する変動を抑圧したコルピッツ型発振回路を提供する。
【解決手段】発振用トランジスタＴＲ１のベースと接地間に負荷容量の一部となるコンデンサＣ１とコンデンサＣ２との直列回路を接続し、この直列回路の接続中点と発振用トランジスタＴＲ１のエミッタとを接続し、更に、エミッタと接地との間にエミッタ抵抗Ｒ１を接続する。そして、エミッタ抵抗Ｒ１に並列に抵抗Ｒ２とサーミスタＴＨ１の直列回路を接続している。発振用トランジスタＴＲ１のベースに抵抗Ｒ３及び抵抗Ｒ４とからなるベースバイアス回路を接続すると共に、発振用トランジスタＴＲ１のベース−接地間に圧電振動子Ｘ１を接続するようにした。 （もっと読む）

【課題】パッケージを効率良く製造すること。
【解決手段】第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部８と、土台部８の表面に立設された芯材部７と、を備える導電性の鋲体９の芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入する鋲体配置工程と、を有し、貫通孔形成工程の際、第１基板４０の第１面４０ａ側から、第１面４０ａとは反対の第２面４０ｂ側に向けて漸次拡径する逆テーパ状に貫通孔３０、３１を形成し、鋲体配置工程の際、第１基板４０の第１面４０ａを上方に向けて第１面４０ａ上で鋲体９を移動させつつ、貫通孔３０、３１を通して第２面４０ｂ側から鋲体９を吸引することで、芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】小型化を促進して必要に応じた機能を選択的に構成し、さらには省電力化に適した多機能型のＶＣ−ＴＣＸＯを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３とを収容する容器本体１を備え、ＩＣチップ２は第１発振出力機能及び温度補償機能からなる基本的機能と、第２発振出力機能、第１発振出力の動作・非動作機能及び温度電圧出力機能からなる付加的機能と、これらの機能用の基本的ＩＣ端子と付加的ＩＣ端子と、基本的実装端子と付加的実装端子とを有するＶＣ−ＴＣＸＯであって、付加的ＩＣ端子の２個は付加的機能のうちのいずれか２個と回路形成面の表面層の回路パターンの変更によって選択的に接続され、基本的実装端子は容器本体１の外底面の４角部として、付加的ＩＣ端子の２個と接続する付加的実装端子の２個は外底面の対向する長辺の中央部に設ける。 （もっと読む）

【課題】恒温型圧電発振器の調整工数を低減するため、恒温槽の設定温度を一定とし、圧
電振動子の頂点温度との温度差による周波数温度特性の周波数偏差を補償する手段を得る
。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、圧電振動子Ｙ１と、発振回路１０と、周波数電圧制
御回路７と、温度制御部８と、演算回路６と、を備えた恒温型圧電発振器である。温度制
御回部８は、圧電振動子Ｙ１の近傍の温度を制御し、演算回路６は、圧電振動子Ｙ１の零
温度係数温度Ｔｐと、温度制御部８の設定温度Ｔｏｖとの温度差による周波数温度特性の
周波数偏差を、別に求めた周波数温度特性補償量近似式に基づいて、周波数電圧制御回路
７に周波数偏差量を補償させるように機能する恒温型圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＬ出力回路を有する電圧制御型圧電発振器の周波数温度特性を改善する手段
を得る。
【解決手段】圧電振動子Ｙ１と、発振回路１１と、周波数電圧制御回路１２と、発振回路
１１の出力に接続されるＥＣＬ出力回路１３と、各要素を搭載する絶縁基板５と、絶縁基
板５を収容するケースと、を備えた電圧制御型圧電発振器である。圧電振動子Ｙ１は、水
晶のＸ軸（電気軸）の回りにθ回転し、更にＺ’軸（光学軸）の回りにφ回転した二回回
転カット水晶振動子である。発振回路１１は、コルピッツ型発振回路、又はピアース型発
振回路であり、周波数電圧制御回路１２は、容量素子とインダクタと少なくとも１つの可
変容量素子とを有する回路からなる。ＥＣＬ出力回路１３は、発振回路１１の出力をデジ
タル出力に変換して出力するＥＣＬ回路を有し、圧電振動子Ｙ１とＥＣＬ出力回路１３と
を絶縁基板５上に近接配置して電圧制御型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型で、低周波数化および高Ｑ値化が図られた振動片を提供する。
【解決手段】振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出された一対の振動腕２２と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端側に、一般部２３よりも幅が広い錘部２９と、を有している。また、各振動腕２２の両主面のうち少なくとも一方の主面に沿って開口部を有する有底の長溝と、前記振動腕の前記基部との付け根とは反対側の先端側に、前記基部との前記付け根側よりも幅が広い錘部２９が形成されている。錘部２９は、振動腕２２の長手方向において、基部２１との付け根から先端側までの長さに占める錘部２９の長さ割合が３５％〜４１％の範囲となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び製造効率の向上を図った上で、導通性に優れたガラス基板の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】コンテナ７３内に軸方向に沿って、貫通電極となる線材７２を張架する線材張架工程と、コンテナ７３内に溶融ガラス７１を充填する充填工程と、溶融ガラス７１を硬化させ、線材７２が一体化されたガラス体を形成する硬化工程と、ガラス体を軸方向に直交するように切断する切断工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、安定して陽極接合すること。
【解決手段】接合膜３５を介して互いに陽極接合された第１基板５０と第２基板との間のキャビティ内に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、第１基板５０の接合面５０ａにキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部Ｃ１を塞ぐ塞ぎ体９０を凹部Ｃ１内に配置する塞ぎ体配置工程と、第１基板５０の接合面５０ａとは反対側の面５０ｂに、塞ぎ体９０が磁着可能な磁石８４を配置する磁石配置工程と、塞ぎ体配置工程および磁石配置工程の後に、第１基板５０の接合面５０ａに接合膜３５を成膜する接合膜成膜工程と、を有しているパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適し、かつ小型化された場合であっても確実にプローブ当接面を確保することのできるパッケージを提供する。
【解決手段】振動片１１０を実装する領域とＩＣチップ１１４を実装する領域とが水平方向に並べて配置されているベース基板１２を備えるパッケージ１１であって、ベース基板１２の一方の面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＬ出力回路を備えて電圧制御型圧電発振器の周波数温度特性を改善する手段
を得る。
【解決手段】電圧制御型圧電発振器は、圧電振動子Ｙ１と、発振回路１１と、周波数電圧
制御回路１２と、圧電振動子Ｙ１を加熱する発熱体７と、発熱体を制御する温度制御回路
８と、発振回路１１の出力に接続されるＥＣＬ出力回路１３と、を備えた電圧制御型圧電
発振器である。圧電振動子Ｙ１は、ＡＴカット水晶振動子であり、ＥＣＬ出力回路１３は
、発振回路１１の出力をデジタル出力に変換して出力するＥＣＬ回路を有し、圧電振動子
Ｙ１の温度が常温以下では発熱体７を温度制御回路８で制御して圧電振動子Ｙ１の温度を
常温に保持し、常温以上は圧電振動子Ｙ１の周波数温度特性を用いる電圧制御型圧電発振
器を構成する。 （もっと読む）