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Fターム[5J097AA14]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 目的又は効果 (3,383) | 所望の周波数特性 (693) | 高調波(不要Mode Sprious)除去 (88)

Fターム[5J097AA14]に分類される特許

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【課題】高い電気機械結合と、低いスプリアス応答と、望ましい周波数-温度特性とを同時に示すSAWデバイスを提供する。
【解決手段】SAWデバイス10は、ニオブ酸リチウムを含むとともに弾性波の伝搬を行なうように構成される基板12と、基板12の表面22上の第1及び第2の電極パターン18、20により第1及び第2の共振器14、16が形成され、その上にプラスのTCFを有する誘電保護膜24が形成される。そして、第1及び第2の電極パターン18、20が個々の電極幅a1、a2を有するとともに異なる電極周期p1、p2をもって配置され、異なる電極周期p1、p2のそれぞれが電極周期p1、p2に対する電極幅a1、a2のそれぞれの比率と関連付けられる。 (もっと読む)


【課題】支持基板および素子基板としてタンタル酸リチウム基板を用いた場合に生じるスプリアスを抑制することが可能な弾性波デバイスおよびモジュールを提供すること。
【解決手段】多分域状態のタンタル酸リチウムからなる支持基板10と、前記支持基板の上面上に配置され、下面が前記支持基板の上面と接合されたタンタル酸リチウムからなる素子基板12と、前記素子基板の上面に形成され、弾性波を励振する櫛型電極18と、を具備する弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】不要な寄生容量を減少し、圧電基板や支持基板へのダメージが抑制され、かつ、圧電基板材料の選択の自由度が高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、圧電基板200Aに所定の幅および所定の深さを有する溝210Aを形成する工程と、溝210Aの開口が支持基板100と対向するように、圧電基板200Aを支持基板100に貼り合わせる工程と、支持基板100に貼り合わせられた圧電基板200Aの厚みを減じる方向に圧電基板200Aを研磨し、溝210Aが形成された部分において支持基板100を露出させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】好適にスプリアスを抑制できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】SAW素子1は、基板3と、基板3の上面3aに位置するIDT電極5とを有する。IDT電極5は、互いに対向する第1バスバー21Aおよび第2バスバー21Bと、第1バスバー21Aから第2バスバー21B側へ延びる複数の第1電極指23Aと、第2バスバー21Bから第1バスバー21A側へ延び、複数の第1電極指23Aと交差する複数の第2電極指23Bとを有する。互いに隣接する第1電極指23Aと第2電極指23Bとの交差幅に関して、全ての交差幅の中での最大交差幅をa、最小交差幅をbとしたときに、0.01≦(a−b)/(a+b)≦0.066が満たされる。 (もっと読む)


【課題】共振器に基づくフィルタを提供する。
【解決手段】入力及び負荷アドミタンスYin及びYoutを有する入力及び出力電子回路、2種類の2個の圧電共振器(RZs,RZs’;RZp,RZp’)を備えた格子フィルタで、共振器は特性インピーダンスZcを有、第1の共振器は共振周波数Fr1およびFr1とは異なる反共振周波数Fa1を有し、第2の共振器は、Fr1とは異なる共振周波数Fr2と、Fr2およびFa1とは異なる反共振周波数Fa2を有する。入力及び出力インピーダンスは共振器の特性インピーダンスとは一致しないが、アドミタンスYinの実部Re{Yin}の逆数およびアドミタンスYoutの実部Re{Yout}の逆数は共振器の特性インピーダンスZcより少なくとも2〜5倍大きくされる。更に、周波数差Fa1−Fr1およびFa2−Fr2は、差分Fr1−Fr2の絶対値より少なくとも2〜3倍大きくされる。 (もっと読む)


【課題】高結合基板上にSAWトランスデューサまたはSAW共振器を形成し、トランスデューサ領域での導波を保証することにより、トランスデューサ領域のエネルギを誘導する方法を提供する。
【解決手段】圧電基板の表面上にインターデジタルトランスデューサを形成し、音響波を該トランスデューサを通って横方向に誘導するための、横方向に延在する中央領域と横方向に対向するエッジ領域を有する電極で、酸化ケイ素保護膜は該トランスデューサを被覆し、窒化ケイ素層は、該中央領域とエッジ領域内だけの酸化ケイ素保護膜を被覆する。窒化ケイ素層の厚みは中央領域内の音響波の周波数を変更させるに十分なものであり、対向するエッジ領域それぞれ内のチタンストリップの配置によって最適化される。該チタンストリップは、エッジ領域内の音響波速度がトランスデューサ中央領域内の波速度より小さくなるように、エッジ領域内の速度を低減する。 (もっと読む)


【課題】弾性境界波装置において、スプリアス応答となる高次モードを抑圧する。
【解決手段】弾性境界波装置1は、圧電基板20と、第1の媒質21と、第2の媒質22と、IDT電極13とを備えている。第1の媒質21は、圧電基板20の上に形成されている。第2の媒質22は、第1の媒質21の上に形成されている。IDT電極13は、圧電基板20と第1の媒質21との間の境界に形成されている。第1の媒質21の音速は、圧電基板20及び第2の媒質22の音速よりも低い。第2の媒質22の厚さは、IDT電極13において生じる弾性境界波の波長をλとしたときに、0.56λ以上である。 (もっと読む)


【課題】線形性能の高い分波器を提供すること。
【解決手段】受信端子Trxとアンテナ端子Tantとの間に接続され、弾性波共振器である1または複数の直列共振器を含む、受信帯域を有する受信用フィルタ10と、送信端子Ttxと前記アンテナ端子との間に接続され、弾性波共振器を含む、送信帯域を有する送信用フィルタ20と、を具備し、前記受信用フィルタの前記1または複数の直列共振器のうち前記アンテナ端子に最も近い直列共振器S11の共振周波数は、前記受信帯域の上端周波数より高い分波器。 (もっと読む)


【課題】基板の変形を抑制すること。
【解決手段】タンタル酸リチウムからなる支持基板10と、前記支持基板の上面に配置され、下面が前記支持基板10の上面と接合されたタンタル酸リチウムからなる素子基板12と、前記素子基板の上面に形成された櫛型電極とを具備し、前記素子基板の弾性波における伝搬方向はX軸であり、前記支持基板の上面の法線方向はX軸であり、前記弾性波の伝搬方向は前記支持基板のZ軸と平行ではない弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】複数のSAW共振子が直列腕及び並列腕としてラダー型に接続されると共にこれら直列腕のうち中央の直列腕を容量素子として配置したバンドパスフィルタにおいて、通過ロスを小さく保ったまま、当該中央の直列腕によって形成される極を減衰させること。
【解決手段】容量素子8をなすSAW共振子である直列腕10によって2つのラダー型フィルタ50、50を互いに直列に接続して圧電基板1上に配置すると共に、当該直列腕10を覆うようにモールド材51を設けて、この直列腕10における弾性表面波の発生を抑えて電気機械結合係数を小さくする。 (もっと読む)


【課題】圧電基板と支持基板とを樹脂製の接着層で接合した複合基板において、弾性表面波デバイスとして利用したときに弾性表面波に対するノイズを低減する。
【解決手段】圧電基板11の裏面と支持基板12とを接合する樹脂製の接着剤組成物からなる接着層13に、接着剤組成物よりも弾性率の高い物質からなる粒子を含有させている。これにより、この複合基板10を弾性表面波デバイスとして利用したときに弾性表面波に対するノイズを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は携帯電話や無線LAN端末等に用いられるラダー型フィルタにおいて、横モードに起因するスプリアスの抑制と、ラダー型フィルタの小型化を両立することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、ラダー型フィルタ7は、圧電基板8の上に直列腕の弾性波共振器9,10と並列腕の弾性波共振器11,12とを梯子状に設け、弾性波共振器9〜12はそれぞれ、第1のバスバーから延伸した電極指と第2のバスバーから延伸した電極指とが交差してなる複数の電極指対を備えた櫛歯電極を有し、並列腕に設けた弾性波共振器11が有する櫛歯電極11aにおいて、第1のバスバーから延伸した電極指と第2のバスバーから延伸した電極指との電極交差幅Dは、櫛歯電極11aにより励振される弾性波の波長の23倍以上とした構成とする。 (もっと読む)


【課題】入力側IDT電極、出力側IDT電極及びこれら電極間に介設されたグレーティング型の電極を備えた弾性波フィルタにおいて、波長が基本波の波長の半分である2倍波の出力側IDT電極への伝搬を抑えること。
【解決手段】長さ方向における互いの中心線同士の離間距離がλ/4となり、且つ各々の幅寸法の等しい2本のグレーティング電極指17が隙間領域を介して配置されたダブル電極構造31を弾性波の伝搬方向に沿って設けると共に、このダブル電極構造31がλ/2の配列間隔で配置された主反射領域32と、ダブル電極構造31が3/4λの配列間隔で配置された補助反射領域33と、を連続して設ける。 (もっと読む)


【課題】不要波応答を抑圧しつつ、IDT電極の膜厚を厚くする。
【解決手段】弾性波デバイス1は、圧電性基板2と、圧電性基板2上に並んで配置される複数の電極指を含むIDT電極3と、複数の電極指間に形成される第1の誘電体膜4と、IDT電極3と第1の誘電体膜4を覆う第2の誘電体膜7と、複数の電極指間であって第1の誘電体膜4上に形成される、第1の誘電体4より高音速の媒質である高音速層5とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、櫛型電極の本数が多く容量を大きくした場合においても、スプリアスが抑制された広帯域の弾性表面波共振器を提供する。
【解決手段】本発明の弾性表面波共振器は、圧電基板10と、圧電基板10上に設けられた櫛型電極11を有する第1の弾性表面波共振器20と、圧電基板10上に設けられた櫛型電極12を有する第2の弾性表面波共振器30とを備え、第1の弾性表面波共振器20および第2の弾性表面波共振器30は、アポダイズが施された構成であって、かつ、並列に接続されており、また、第1の弾性表面波共振器における櫛型電極の本数と第2の弾性表面波共振器における櫛型電極の本数とは異なる構成とした。 (もっと読む)


【課題】不要波が抑圧されており、高性能な弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】弾性境界波装置1は、圧電体からなる第1の媒質11と、第1の媒質11の上に形成されており、窒化ケイ素からなる第2の媒質12と、第1の媒質11と第2の媒質12との間に形成されており、酸化ケイ素からなる第3の媒質13と、第2の媒質12の上に形成されている吸音層と、第1の媒質11と第3の媒質13との間に形成されているIDT電極16とを備えている。第2の媒質12の波長規格化厚みh2/λは0.60×(h3/λ)−1.24×(h3/λ)+0.94よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、弾性波フィルタ装置及びこれを用いたデュプレクサ及び電子機器の帯域高域部分の挿入損失劣化を低減させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明の弾性波フィルタ装置10は、第1の弾性波フィルタ15と第2の弾性波フィルタ16とを備え、第1の弾性波フィルタ15は、第1の縦結合型弾性波フィルタ15aと第2の縦結合型弾性波フィルタ15eとを備え、第1の不平衡信号入力部15b及び第2の不平衡信号入力部15fは入力部12と電気的に接続され、第1の平衡信号出力部15c及び第3の平衡信号出力部15gは入出力部13aと電気的に接続され、第2の平衡信号出力部15d及び第4の平衡信号出力部15hは入出力部13bと電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】 横モードのリップルを抑制して、フィルタ通過帯域内の特性を改善し、フィルタの通過帯域低域側の周波数特性も向上させること。
【解決手段】 圧電体上に配置された第1から第3のくし歯状電極と、弾性波伝搬方向両側に配置された第1、第2の反射器とを有し、
弾性波伝搬方向のくし歯状電極同士が隣り合っている部分において、狭ピッチ電極指部が設けられた、縦結合共振子型の弾性波装置において、
前記狭ピッチ電極指部を有する前記第1から第3のくし歯状電極の大部分は、アポダイズ重み付けされており、狭ピッチ電極指部および狭ピッチ電極指に隣接する電極指部分は正規型のくし歯状電極とされていること。 (もっと読む)


【課題】ストンリー波による応答を抑圧でき、フィルタ特性が良好なラダー型フィルタを提供する。
【解決手段】15°〜30°YカットLiNbO基板からなる圧電基板2上に、IDT電極7、IDT電極を覆う酸化ケイ素層10、その上に酸化ケイ素層10よりも音速の速い誘電体層11が形成された三媒質構造の弾性境界波共振子を用いて直列腕共振子及び並列腕共振子が構成されており、複数の弾性境界波共振子が、波長がλ1、伝搬角がψ1、デューティが(duty1)であり、λ1及びduty1がψ1=0°においてストンリー波の応答が極小値となるように構成されている第1の弾性境界波共振子と、波長がλ2、伝搬角がψ2、デューティが(duty2)であり、ψ2が10°以上である第2の弾性境界波共振子とを有し、〔λ1≠λ2かつ0°≦ψ1<ψ2〕または〔(duty1)≠(duty2)かつ0°≦ψ1<ψ2〕であるラダー型フィルタ。 (もっと読む)


【課題】フィルタ部を有する弾性境界波装置において、高次モードに起因するスプリアスを抑圧する。
【解決手段】弾性境界波装置1は、弾性境界波フィルタ部10と、弾性境界波共振子20とを備えている。弾性境界波フィルタ部10は、入力端子11と出力端子12a、12bとを有する。弾性境界波共振子20は、弾性境界波フィルタ部10に接続されている。弾性境界波共振子20において発生する弾性境界波の高次モードの応答の周波数と、弾性境界波フィルタ部10において発生する弾性境界波の高次モードの応答の周波数とが等しくされている。 (もっと読む)


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