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Fターム[5J108BB02]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 圧電体の材料 (4,172) | 単結晶 (2,938) | 水晶 (2,531)

Fターム[5J108BB02]に分類される特許

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【課題】励振電極と導通する電極パターンの断線を防止した圧電振動片、圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片は、圧電素板12の主面12a,12bに励振電極30を設けるとともに、圧電素板12を片持ち支持する基端18側に励振電極30に導通した電極パターン32を設けたものである。そして圧電振動片は、圧電素板12の外形を形成するときのウエットエッチングによって圧電素板12の一方の主面12a,12bと側面12cとのなす角が鈍角になった入り込み22に、電極パターン32を引き回している。 (もっと読む)


【課題】設定時と実使用時との抵抗値のずれによるサーミスターの温度検出精度の悪化を回避し、温度補償回路による良好な周波数温度特性を維持することが可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、サーミスター20と、水晶振動片10及びサーミスター20が搭載されたパッケージ30と、を備え、サーミスター20は、予め設定されている設定抵抗値に対して製造工程における変化分が補正された補正抵抗値のものが用いられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、励振部への応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、両主面に一対の励振電極(134)が形成され第1方向に伸びる第1辺(138a)及び第1辺よりも長く第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺(138b)を含む矩形形状の励振部(131)と、励振部を囲む枠部(132)と、励振部の第1辺と枠部とを連結し枠部よりも厚さが薄い連結部(133)と、を備え、連結部又は連結部と連結部の第2方向に形成される励振電極との間の領域の少なくとも一方に、厚さ方向に突き出た突起部(133a)が形成され、突起部の第1方向の長さが連結部の第1方向の長さと同等又はそれ以上である。 (もっと読む)


【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板1は、単層絶縁基板10と、貫通孔15と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体20a、20bと、を備えた回路基板である。貫通孔15は、単層絶縁基板の両主面に形成した第1の凹部15aと、第2の凹部15bと、両凹部間を連通させる貫通部15cと、を有している。第1の凹部15aと第2の凹部15bとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の1/2以下であり、第1及び第2の凹部15a、15b、及び貫通部15cの夫々の内壁面は、金属膜16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動素子3と集積回路素子4を容器2に収容し、容器2に蓋5を接合することにより、水晶振動素子3および集積回路素子4を気密に封止した構成となっている。容器2の内底面22には凹部を有する電極パッド10が形成され、集積回路素子4の接続端子上には断面視凸状の金属バンプBが配され、金属バンプBの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子4と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】 良好な振動特性が得られ、水晶ブランクの厚みに関わらず水晶ブランクを確実に支持することができ、更にコストを低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 丸型の水晶ブランク1をサポータ30によってベース5に垂直に支持して、水晶ブランク1とサポータ30とを接着した水晶振動子であり、2本のサポータ30が水晶ブランク1の直径より狭い間隔で配置され、各サポータ30が、水晶ブランク1と重なる部分において、水晶ブランク1の外周部に向かって外側方向に突出し、更に先端がL字状に折れ曲がって形成された突起部32を備え、水晶ブランク1の外周部付近と突起部32とが導電性接着剤で接合された水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】 温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、安定した振動特性を維持し、良好な周波数温度特性を得ることができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶とは異なる材質から成る基板3と、基板に搭載され、第1の固定点(A)及び第2の固定点(B)で基板に固定される台座水晶板2と、台座水晶板2に搭載され、第3の固定点(C)及び第4の固定点(D)で台座水晶板2に固定され、第3の固定点が第1の固定点に電気的に接続され、第4の固定点が前記第2の固定点に電気的に接続された水晶片とを備え、第3の固定点及び前記第4の固定点が、第1の固定点と第2の固定点とを結ぶ直線を垂直に略二等分する垂直中心線上に形成されている水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板1に振動部11、21を設けて、これら振動部11、21を囲む枠状体31を配置すると共に、枠状体31に対して振動部11、21を夫々支持する支持部12、22を圧電板1に設ける。また、振動部11、21の励振電極13、23に夫々接続される電極パッド15、25を枠状体31に設けると共に、これら振動部11、21間に、例えば圧電板1の双晶化により形成される弾性境界領域32を配置して、圧電板1の振動の伝搬を抑制する。更に、第1の支持部12及び第2の支持部22に弾性境界領域32を設ける。 (もっと読む)


【課題】封止材の溶融による封止孔の完全封止に要する時間を長期化させたり、溶融に要するエネルギー量を増大させて生産性を低下させることなく、シンプルな抜気構造によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを防止する。
【解決手段】電子部品30を搭載する容器本体3と、容器本体に固定されることにより電子部品搭載面を含む内部空所Sを形成する蓋体20と、容器本体、又は蓋体の少なくとも何れか一方に貫通形成された複数の封止孔41、42と、を備えた容器体2であって、各封止孔は、容器本体、又は蓋体の外面に形成された凹所11aの内底面に貫通形成されており、各封止孔間に位置する凹所内底面にはメタライズ層45aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、励振部への応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、両主面に一対の励振電極(134)が形成され第1方向に伸びる第1辺(138a)及び第1辺よりも長く第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺(138b)を含む矩形形状の励振部(131)と、第1方向に伸びる第1枠体(132a)及び第2方向に伸びる第2枠体(132b)で励振部を囲み、第1枠体が第1厚さである第1領域(137a)と第1厚さよりも厚い第2領域(137b)とを含む枠部(132)と、第1厚さであり、励振部の第1辺と第1枠体の第1領域とを連結する連結部(133)と、を備え、第1枠体の第2方向の長さが第1領域の第2方向の長さよりも長い。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部2bと外周部2bから「コ」の字状の切込溝15によって部分的に分離している振動領域2aとを有する水晶片2と、水晶片2の上下から水晶片2の外周部2bの全周に対して低融点ガラス層8a,8bを介して接合することにより水晶片2を挟む上側容器1a及び下側容器1bとを設け、上側容器1a、下側容器1b及び水晶片2の外周部2bによって形成された空間内に、水晶片2の中央部である振動領域2aが密閉封入されるようにする。水晶片2から下側容器1bへの電極引き出しには、導電性接着剤7を使用する。 (もっと読む)


【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温素子30と、容器20と、を備えた振動デバイスであって、容器20は、圧電振動素子用の電極パッド28a、28bと実装端子22a、22bを有する第1の絶縁基板20aと、シールリング42を有する第2の絶縁基板と、蓋部材38と、を備えている。容器20は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極40を有し、これに感温素子30は接合され、側面電極40の1つはシールリング42と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】環境温度の検出結果に基づいて出力周波数を補正する発振装置において、出力周波数の温度補償を高精度に行うこと。
【解決手段】共通の水晶片により第1及び第2の水晶振動子を構成すると共に、これら水晶振動子に夫々接続される第1及び第2の発振回路の発振出力をf1、f2とし、基準温度における第1及び第2の発振回路の発振周波数を夫々f1r、f2rとすると、f1とf1rとの差分に対応する値と、f2とf2rとの差分に対応する値と、の差分値に対応する値をそのときの温度として取り扱う。そしてこの差分値に対応する値に基づいてf1の周波数補正値の近似式により第1の補正値を求め、この第1の補正値と実測した周波数補正値との差である補正残差から当該補正残差分を相殺するための第2の補正値を求める。そしてこれら第1の補正値と第2の補正値との和から周波数補正値を求める。 (もっと読む)


【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したH型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ(水晶振動子)をIC実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ICチップ4を接合したIC実装基板7と気密封止された水晶片3と水晶パッケージ2a,2bとからなる水晶振動子2とを積層して接合し、該IC実装基板7の水晶振動子接続端子9aと該水晶振動子の端子9bとを導電体6a、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、励振部への応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、両主面に一対の励振電極(134)が形成され、第1方向に伸びる第1辺(138a)及び第1辺よりも長く第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺(138b)を含む矩形形状の励振部(131)と、励振部を囲む枠部(132)と、励振部と枠部とを連結し、第1辺に接続され第1方向に伸びる第3辺(138c)と枠部に接続され第1方向に伸びる第4辺(138d)とを有して枠部よりも厚さが薄い連結部(133)と、を備え、第3辺と第4辺との長さが異なる。 (もっと読む)


【課題】 水晶振動板の高周波化と小型化を容易にするとともに耐衝撃性能を高めた水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】 ATカットの矩形状の水晶振動板1があり、その主面に励振電極2,3と、当該励振電極から水晶振動板の主面の外周端部うちZ’軸方向の辺の一部に延出された引出電極4,5を形成した水晶振動デバイスであって、前記水晶振動板の主面の外周端部うち少なくともX軸方向の辺には、金属膜により構成された肉厚部111,131を有し、前記水晶振動板の主面の外周端部うち少なくともZ’軸方向の辺で、かつ前記引出電極の延出された辺には、水晶母材からなる肉厚部121を有する。 (もっと読む)


【課題】 引出電極に導電性接着剤が流れ出ても振動周波数の変動させないようにした水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片(130)は、ATカットの水晶板(131)と、水晶板を励振する一対の励振電極(132)と、一対の励振電極から水晶板の周縁部に引き出される一対の引出電極(133)と、導電性接着剤が塗布されるための面積を有し一対の引出電極にそれぞれ接続するとともに第2面に配置される一対の電極パッド(134)とを有する。さらに、水晶振動片は、電極パッドと励振電極との間で、電極パッドが形成される面よりも厚くなった凸部(136)を備える。引出電極が形成されている領域は、凸部が無く電極パッド面と同一面であり、凸部が無く引出電極が形成されている領域は、水晶板の結晶のXZ′面上で励振電極の中心を通るZ′軸からの回転角度が+30度または、−30度をなす角度方向にある。 (もっと読む)


【課題】局所的な温度上昇が発生した場合であっても、温度センサによる補正値と水晶振動子の周波数ドリフトとの追従ができる電子機器を提供する。
【解決手段】温度センサ素子で計測された温度を用いて水晶振動子の振動に対する補正を行う電子機器1は、基板上に配置された水晶振動子13と、温度を計測する温度センサ素子14とを備え、前記主表面のうち前記水晶振動子13で覆われた部分領域の基板内部に前記温度センサ素子14の少なくとも一部が配置される。 (もっと読む)


【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片2が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング140が形成され、シールリング140の内側で、メタライズ層13の上部のシールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 (もっと読む)


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