【課題】屈曲振動片の振動腕の側面に厚さ方向に分離した電極を高精度にパターニングする。
【解決手段】屈曲振動片２１は、基部２２から延出する断面矩形の振動腕２４が下面２４ｂ及び上面２４ａと左側面２４ｃ及び右側面２４ｄとの間に、それぞれ左側面及び右側面に交わる段差面２７ａ，２８ａと上面及び下面に交わる段差側面２７ｂ，２８ｂとからなる第１、第２段差部２７，２８を有し、左右側面の第１、第４検出電極２９ａ，２９ｄと段差側面の第２、第３検出電極２９ｂ，２９ｃとが、電極膜を形成していない段差面２７ａ，２８ａの部分によりそれぞれ振動腕の厚さ方向に分離されている。第１〜第４検出電極は、従来のフォトエッチングにより、一般的な露光機を用いた上下面からの露光によって高精度にパターニングされる。 （もっと読む）

【課題】
水晶振動子の小型化・高精度化・高信頼性化と低コストを図る目的で、基本的構成として材料を水晶（人工水晶）電極材料のみで構成しようとするものである。
【解決手段】
この発明の水晶振動子は、水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計３枚の水晶板で構成され、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板は前記水晶振動子用水晶板側の面を凹面加工されており、前記水晶振動子用水晶板を上下から挟み込む一対のパッケージ用水晶板を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成し、結合封止後気密容器ごとに切断されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した屈曲二次モードで駆動する振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３それぞれの第１主面１０ａに設けられた励振電極３０，４０と、第２主面１０ｂに設けられた励振電極３８，４８を有し、励振電極３０，３８，４０，４８の基端部１１ａからの長さＬｂが、振動腕１２，１３の屈曲二次モードにおける圧縮変位から引張り変位への変換部分までの範囲に設定されている。このようにすれば、振動腕１２，１３の基端部１１ａから圧縮変位から引張り変位への変換部分の位置までの範囲に励振電極３０，３８，４０，４８を形成することにより、屈曲二次モードの振動腕の変位による発生電荷の相殺がおきることがなく、屈曲二次モードの励振効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】移動体通信機器などに用いられるフィルタ、発振器、センサ等での小型化、高性能化に適した圧電振動子と、該圧電振動子を生産効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】圧電振動子１は、基部３と、この基部３から突出する１本以上の振動脚部４ａ、４ｂとを備え、励振電極５ａ、５ｂは、基部３及び振動脚部４ａ、４ｂの少なくとも２面の一部に形成し、励振電極５ａ、５ｂが形成されていない表面露出部１２をエッチングにより振動脚部４ａ、４ｂの一部分を除去する。その質量を調整して共振周波数を合わせ込む。またこの圧電振動子１の製造方法は、圧電振動片の表面に励振電極５ａ、５ｂを一部形成した状態で圧電振動片１の表面露出部１２をウェットエッチングし、共振周波数を調整する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】二次モードを抑制した振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３の第１主面１０ａと第２主面１０ｂに、基端部１１ａから振動腕長さＬａの約５０％の範囲内に設けられる励振電極３０，３１，４０，４１と、励振電極３０，３１，４０，４１に接続され、かつ振動腕１２，１３の先端部に設けられた容量部３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂと、を有する。このことによって、二次モードのインピーダンスを増加させ、並列容量Ｃｄを容量部３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂがない場合よりも大きくすることにより、二次モードの電気機械結合係数Ｋ²には影響を与えずに、一次モードのインピーダンスが高くなりすぎることを抑制し、安定した一次モードの励振を実現する。 （もっと読む）

【課題】 振動特性の向上された圧電振動素子。
【解決手段】 平板形状の圧電基板２１と、圧電基板２１の下面および上面に設けられた励振電極２２ａおよび２２ｂと、圧電基板２１に設けられており圧電基板２１の下面および上面に設けられた励振電極２２ａおよび２２ｂに電気的に接続された圧電基板２１の下面および上面に設けられた端子電極２３ａおよび２３ｂと、圧電基板２１に設けられており励振電極２２に電気的に接続されていない固定用ランド部６０とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２段の底面及び貫通孔を有する圧電デバイスの簡略化された製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、貫通孔（１４３）の下面に対応した第１貫通領域及び第１凹み部（１２３ａ）に対応した第１凹み領域を露光する第１露光工程と、第１貫通領域と第１凹み領域との第１耐蝕膜をエッチングする第１耐蝕膜エッチング工程と、第１距離だけウエットエッチングする第１ウエットエッチング工程と、第２耐蝕膜（１５２）及びフォトレジストを形成する第２耐蝕膜形成工程と、貫通孔の上面に対応した第２貫通領域及び第２凹み部の上面に対応した第２凹み領域を露光する第２露光工程と、第２貫通領域と第２凹み領域との第２耐蝕膜をエッチングする第２耐蝕膜エッチング工程と、第２距離だけウエットエッチングする第２ウエットエッチング工程（Ｓ２０９）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】容器本体のキャビティに実装するＩＣチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ＩＣチップの実装作業で生じる可能性がある当該ＩＣチップの破損を回避する。
【解決手段】ＩＣチップ８の容器本体１への実装面である一方の面に当該容器本体１の下部キャビティ３の底面に設けられた回路配線パターン７の端子パッドに接続するバンプ９を有するＩＣチップ本体８ａの面とは反対面に絶縁性の保護シート８ｂを貼付して固着した。 （もっと読む）

【課題】水晶のエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制された水晶振動片、その水晶振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部２１、および基部２１から延伸する振動腕２２を備え、振動腕２２の第１の面１ａに開口部を有する有底の溝２が形成され、溝２は、第１の面１ａにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿った仮想の線Ｐ２が、溝２が形成される前の振動腕２２の重心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿う仮想の線Ｐ１に対して平行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた水晶振動片としての振動素子２０の製造方法であって、水晶ウェハー第１の面１ａに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部２１および振動腕２２の外形形状と溝２の開口部形状とを露光する工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 キャスタレーションからの半田の這い上がりが抑制される圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、ベースウエハに耐蝕膜を形成する耐蝕膜形成工程（Ｓ１２１）と、フォトレジストを形成し貫通孔に対応する位置の第１面に第１斜面を露光する第１露光工程（Ｓ１２１、Ｓ１２２）と、第１耐蝕膜エッチング工程（Ｓ１２２）と、第１面の第１斜面からエッチングする第１ウェットエッチング工程（Ｓ１２３）と、貫通孔に対応する位置の第２面に第２斜面を露光する第２露光工程（Ｓ１２４）と、第２耐蝕膜エッチング工程（Ｓ１２４）と、第１面の第１斜面及び第２面の第２斜面からベースウエハが貫通する手前までエッチングする第２ウェットエッチング工程と、第１面側から研磨材を吹き付けて貫通孔を形成するサンドブラスト工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの製造において圧電振動デバイスの気密検査にかかる時間を短縮させる。
【解決手段】水晶振動子１の製造装置７では、真空雰囲気下でベース３と蓋４とを加熱接合して真空状態の内部空間１２を形成し、内部空間１２に水晶振動片２を気密封止する気密封止室７３と、真空雰囲気下で水晶振動子１の内部空間１２の気密状態を検査する検査室７５と、が設けられ、水晶振動子１を気密封止室７３、検査室７５の順に搬送する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、一対の外部電極（１２５）が形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部（１２１）及びその第１凹み部の周囲の第１接合面（Ｍ１）が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極（１２４）とを有する矩形状のベース（１２）と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片（１０）と、圧電振動片を覆う第２凹み部及びその第２凹み部（１１１）の周囲の第２接合面（Ｍ２）が形成されたリッド（１１）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材（ＬＧ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】二次モードを抑制した振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３の第１主面１２ａ，１３ａに形成された溝部２１ａ，２２ａ、および第２主面に形成された溝部２１ｂ、２２ｂと、各溝部の内壁面に設けられた励振電極３０，３１，４０，４１と、を有し、振動腕１２，１３の基端部１１ａからの長さＬａに対する、各励振電極の基端部１１ａからの長さＬｂの比Ｌｂ／Ｌａが、０．３８≦Ｌｂ／Ｌａ≦０．４２の範囲に設定されている。このようにすれば、二次モードの等価直列容量Ｃ２を一次モードの等価直列容量Ｃ１に対して１％以下にすることができ、二次モードのインピーダンスを高めること、電気機械結合係数Ｋ²を低く抑えること、によって、二次モードの励振をほぼ除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスが十分に封止されているかを確認することが容易な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３０）と、透明な板材からなり圧電振動片を収納する第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板との間に配置され第１板又は第２板の周囲に所定幅の枠形状に配置されて第１板と第２板とを接合する封止材（１５０ａ）とを備え、封止材の所定幅内（ＷＸ，ＷＺ）に所定幅を貫通しない空隙（１５１ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】第１の外装体と第２の外装体との隙間に水晶素板が入り込み、水晶素板が破損してしまうことを低減すると共に、生産性を向上させる水晶素板洗浄用治具を提供することを課題とする。
【解決手段】 水晶素板洗浄用治具１００は、第１及び第２の外装体１１０及び１２０を備えている。第１の外装体１１０は、水晶素板１０が設けられる収容部１１１を有し、収容部１１１の底面に第１の貫通孔１１２が設けられ、収容部１１１を囲むようにして磁石部１１３が設けられている。第２の外装体１２０は、第２の貫通孔１２２を有しており、収容部１１１を覆うように磁石部１１３によって第１の外装体１１０に固定される。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する周波数やＣＩ値の変動を抑えて温度特性を良好にする。
【解決手段】水晶振動片２は、厚みすべり振動にて動作するものであり、基板２１の一主面２２の一端部２６に、ベース６の電極パッド６７に接合する接合部２８が設けられている。また、基板２１の一主面２２に、第１の励振電極４１が形成された第１のメサ３１が成形され、基板２１の他主面２３に、第２の励振電極４２が形成された第２のメサ３２が成形されている。第１のメサ３１と第２のメサ３２とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２とは対応関係にあって同形状からなる。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ電極に外部からのノイズが重畳することを低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数の変動を低減させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されており励振用電極１２２を有している圧電振動素子１２０と、素子搭載部材１１０の内部に設けられているサーミスタ電極１４０とを備えている。サーミスタ電極１４０の全体が、平面透視において圧電振動素子１２０の励振用電極１２２と重なっている。 （もっと読む）

【課題】Ｚ軸に平行な向きで振動する振動によるクリスタルインピーダンスの値が大きくなることを防ぎ生産性を向上させた音叉型屈曲水晶振動素子を提供する。
【解決手段】互いに直交するＸ軸とＹ軸とＺ軸とからなる結晶軸を有し厚み方向がＺ軸に平行となっている平板状の基部の側面から二つ一対の振動腕部がＹ軸に平行な方向で同一方向に延設されており、それぞれの振動腕部のそれぞれの主面に溝部が形成され、両主面に形成されている溝部の底面が対向しないようにＹ軸に平行な方向に交互にずらした位置のうち、Ｘ軸に平行な振動腕部の辺の中点を通過しつつＹ軸に平行な仮想線に対してＸ軸に平行な方向に交互にずらした位置にそれぞれの振動腕部のそれぞれの主面に溝部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層ウェーハからの圧電デバイス個片化に於ける不具合を解消し、高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めた圧電デバイスとその製造方法、及びウェーハ積層構造の提供。
【解決手段】互いに離間して配置された複数の第１基板１４と、隣り合う第１基板１４同士を連結する第１の梁６８Ａ、６８Ｂと、を有する第１ウェーハ６６の形成工程と、互いに離間して配置され、第１基板１４に積層される複数の圧電振動基板２６と、隣り合う圧電振動基板２６同士を連結し、第１の梁６８Ａ、６８Ｂに積層される第２の梁７２Ａ、７２Ｂと、を有する圧電振動ウェーハ７０の形成工程と、第１ウェーハ６６に圧電振動ウェーハ７０を積層する事で、第１基板１４と圧電振動基板２６とが積層されて構成される複数の圧電デバイス１０を形成する工程と、第１の梁６８Ａ、６８Ｂ及び第２の梁７２Ａ、７２Ｂを切断する事で、圧電デバイス１０を個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）