【課題】応力フリータイプの圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、振動基板１１と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部２０と、支持部を基板４に固定するための固定部３０と、を有し、固定部３０は、第２の連結部２２に設けられ、且つ基板に対して固定部材により１点支持により固定され、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する前記基板の一主面に第１の凸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】応力フリータイプの逆メサ型圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、逆メサ型の振動基板１１と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部２０と、支持部を基板に固定するための固定部３０と、を有し、固定部は、第２の連結部２２に設けられ、且つ基板４に対して固定部材により１点支持により固定され、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する前記基板の一主面に第１の凸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】周期分極反転構造を有し、電極形成が容易であるだけでなく、良好な共振特性を得ることを可能とする弾性波装置を提供する。
【解決手段】矩形板状の圧電体２の第１の主面２ａ上に第１の電極３が、第２の主面２ｂ上に第２の電極４が形成されており、第１，第２の電極３，４が、それぞれ、第１の端面２ｃと、第１の主面２ａまたは第２の主面２ｂとのなす端縁から第２の端面２ｄと、第１の主面２ａまたは第２の主面２ｂとのなす端縁に至っており、圧電体２において、第１の端面２ｃと第２の端面２ｄとの間に複数の圧電体領域Ｐ１〜Ｐ７が形成されており、複数の圧電体領域Ｐ１〜Ｐ７の分極軸方向が、周期的に反転されており、第１，第２の端面２ｃ，２ｄで励振された弾性波が反射される端面反射型の弾性波装置１。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、枠部の外側側面に引出電極を形成することにより浮遊容量の発生が抑えられ、引出電極の電気抵抗値が低くされた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、両主面に形成された一対の励振電極（１５）により振動する圧電振動部（１１）と、圧電振動部を囲む４辺からなる矩形状の枠部（１２）と、圧電振動部と枠部のうちの第１辺又は第１辺の端部の近傍とを連結する連結部（１４）と、を有する圧電フレーム（１０）を備え、圧電フレームの枠部は、一対の励振電極の一方から連結部を介して第１辺の側に引き出された第１引出電極（１６ａ）と、一対の励振電極の他方から連結部及び枠部の第１辺に交差する第２辺の圧電振動部の反対側の外側側面を介して第１辺に対向する側に引き出された第２引出電極（１６ｂ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信号レベルの減衰の対象となる周波数帯域のみにおいて信号レベルを減衰させ、さらにその減衰量を大きくする。
【解決手段】帯域阻止フィルタには、２つの圧電基板５，６が気密封止されており、圧電基板５，６それぞれには、一主面に入出力電極対が形成され、他主面に入出力電極対に対応したアース電極が形成されている。これら入出力電極対は、入力振動電極と出力振動電極とがギャップを有して一主面に配されてなる。また、圧電基板５，６の入力振動電極及び出力振動電極が相互に接続されている。 （もっと読む）

【課題】側面電極の断線が発生しない圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一主面Ｍｉ及び他主面Ｍｅに励振電極１０２ａ、１０２ｂが形成される圧電振動片１０１と貫通開口１０４を隔てて引出電極１０３ａ、１０３ｂを有する枠体１０６とを有する圧電フレーム１０と、接合面Ｍ２と外部電極１２２ａ、１２２ｂが形成された実装面Ｍ３と接合面から実装面まで形成されたキャスタレーション１２４ａ、１２４ｂとキャスタレーションに形成され引出電極と外部電極とを接続する側面電極１２３ａ、１２３ｂとを有するベース部１２と、を備える。また、キャスタレーションと接合面とが交わる周長Ｌ１がキャスタレーションと実装面とが交わる周長Ｌ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン５ａが形成された中間基板２と、中間基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５０が収容されるパッケージ３０と、を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０において、中間基板２のインダクタ回路パターンは、水晶振動片１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】多段型メサ構造を有する圧電振動片であって、ＣＩ値の低減を図ることができる圧電振動片を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動片は、ＡＴカット水晶基板からなり、Ｙ´軸に平行な方向を厚み方向とする圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域に表裏で対向するように配置された励振電極２０と、を含み、圧電基板１０は、Ｘ軸に平行な方向を長辺とし、Ｚ´軸に平行な方向を短辺とする矩形の励振部１４と、励振部１４より小さい厚みを有し、励振部１４の周辺に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４は、第１部分１５と、第１部分１５より小さい厚みを有し、第１部分１５の周辺に形成された第２部分１６と、を有し、圧電基板１０のＺ´軸に平行な方向の寸法をＺとし、励振部１４の短辺の寸法をＭｚとし、第１部分１５の厚みをｔとすると、８≦Ｚ／ｔ≦１１、かつ、０．６≦Ｍｚ／Ｚ≦０．８の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 錫系の低融点金属ろう材による接合強度を安定させながら、電気的特性の劣化させることがないより信頼性の高い電極構造が得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分と圧電振動片の電極パッドとを錫系の低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記励振電極と電極パッドとは同じ下地金属層の上面に同じ導電金属層が形成され、前記励振電極は前記下地金属層と前記導電金属層の間に錫層が介在した状態で形成され、前記電極パッドは前記下地金属層と前記導電金属層との間に当該下地金属と導電金属からなる合金層が介在した状態で形成した。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１板を用意する工程と、第２板を用意する工程と、第１領域に第１軟化温度を有する第１封止材を形成する第１封止材形成工程と、第１領域とは異なる第２領域に第１軟化温度より高い第２軟化温度を有する第２封止材を形成する第２封止材形成工程と、第２板を配置する配置工程（Ｓ１４１）と、第１板及び第２板を第１軟化温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４２）と、第１板及び第２板を第２軟化温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１４３）とを備える。また、第１加熱工程から第２加熱工程までに、第１板と第２板とから形成されるパッケージ内のキャビティとパッケージ外とを通気する（Ｓ１４２、Ｓ１４３）。 （もっと読む）

【課題】 励振電極を備えた圧電振動板を支持するための支持アームやフレーム板に設けられる配線電極の形成面積を最大限に広くすることによって、励振電極における電気抵抗及び等価直列抵抗値を低減させ、これによって振動効率の向上を図ることのできる圧電振動子を提供することである。
【解決手段】 極性の異なる一対の励振電極を有する圧電振動板１２と、該圧電振動板１２の外周部の一端から外方向に延び、前記それぞれの励振電極と電気的に導通する配線電極が設けられる一の支持アーム１３とを備えた圧電振動子１１において、前記支持アーム１３には、前記圧電振動板１２に向けて延びる絶縁部１９が設けられ、この絶縁部１９を挟んだ左右方向の上下面及び側面に前記一対の励振電極のそれぞれに導通する第１配線電極２１及び第２配線電極２２を被覆形成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。ここで、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）は、内部電極と間隙６５を空けて配されている。 （もっと読む）

【課題】励振部の厚さ及び励振外周部の厚さを適切な値にすることで不要振動の発生が抑えられ、特性の劣化が防がれたメサ型のＡＴカット水晶振動片を提供する。
【解決手段】 メサ型のＡＴカット水晶振動片（３０）は、矩形の励振部（３１）と、励振部の外周に形成され励振部よりも厚さが薄い励振外周部（３２）とを有するメサ型のＡＴカット水晶振動片において、励振部の厚さをｔ、励振部の結晶軸のｘ軸方向の長さをＭｘとするとき、Ｍｘ／ｔが１５．７以上１８．０以下となる範囲でクリスタルインピーダンスが極小値をとり、極小値のときの励振部の寸法がＭｘ／ｔを満たす。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制するとともにより信頼性の高い電極構造が得られる音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子を有するベース２と、励振電極と電極パッドが形成されるとともに、２つの主面と２つの側面とを有する基部と脚部とから構成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に圧電振動片の電極パッドを低融点金属ろう材により電気機械的に接合してなる音叉型圧電振動子であって、前記電極パッドは基部主面のうち基部他端部あたりに形成された第1電極パッド１７，１８と、基部側面のうち基部他端部あたりに形成された第２電極パッド１５ｅ，１６ｅとを有しており、前記第２電極パッドは前記励振電極と第１電極パッドより低融点金属ろう材の濡れ性の低い電極膜で形成するとともに、前記第１電極パッドを前記低融点金属ろう材で接合した。 （もっと読む）

【課題】一般的な共振回路において可変リアクタンス素子や可変インダクタンス素子を使用することなく、発振周波数やフィルタの周波数特性を制御し得る共振回路、及びかかる共振回路を使用した発振回路やフィルタ等を提供する。
【解決手段】水晶振動子等の圧電振動子やコイル、コンデンサあるいはそれらと等価的な素子を組み合わせた共振回路であって、互いに共振周波数の異なる少なくとも２つの共振回路を組み合わせ、夫々の共振回路の励振電流若しくは電圧を独立に変化させると、複合共振回路全体の反共振周波数を変動させることができる現象を利用して、その周波数特性を自在に調整し得る発振回路やフィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】振動腕を振動させる振動変位エネルギーの損失を抑制し、安定した振動特性を維持することが可能な屈曲振動片を提供する。
【解決手段】屈曲振動片である水晶振動片１は、基部２と、基部２から延長して形成された振動腕３と、積層構造体９と、を備え、積層構造体９は、第１電極である励振電極１２と、第２電極である励振電極２２と、励振電極１２および励振電極２２との間に配置された圧電体層６と、を含み、少なくとも振動腕３に形成され、圧電体層６は、基部２の側に位置する端部が傾斜部４を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第１板１２Ａと、第１板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第１板と第２板とを接合する接着剤１２４と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜１１３、１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工工数が削減されることにより、生産性が向上し、製造コストを低減することができる基板、この基板の製造方法及びこの基板を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】パッケージ１０の構成要素の１つである基板１１は、ガラスセラミックスを含んで絶縁性を有するベース部１４と、ベース部１４を厚み方向（一方の主面１５と他方の主面１６とを結ぶ方向）に貫通し、ベース部１４に支持されるリード端子１７と、を備え、リード端子１７は、少なくともベース部１４との接触面１９が、ＣｕまたはＡｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１次および２次温度補償型水晶共振子を提供する。
【解決手段】温度補償共振子の本体３、５、７のコアが、１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）を決定する水晶においてカット角度（θ’）で形成されたプレートから形成され、本体３、５、７は、コア上に少なくとも部分的に堆積され、共振子の１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）をほぼゼロにするために、共振子の１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）それぞれに対して反対の符号の、温度による１次および２次ヤング率変動（ＣＴＥ１、ＣＴＥ２、ＣＴＥ１’、ＣＴＥ２’）を有するコーティングを含む。 （もっと読む）