【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、容易に外部端子の位置決めでき、かつ十分なはんだ接合強度を確保できるようにする。
【解決手段】本発明の水晶デバイス１は、平面視矩形状のベース２の外底面２ａの、例えば四隅に外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを形成し、該外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが対角線上に対向して配置された２個の能動端子６ｂ，６ｄと該対角線に交差する他の対角線上に対向して配置された２個の接地端子６ａ，６ｃからなり、該接地端子６ａ，６ｃのうちの１個の接地端子６ａの実装面に任意の記号、文字、図形等Ｍをマーキングして前記能動端子６ｂ，６ｄの向きを判定する。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優 れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０と、電子部品１０を実装する第一の基板１１０と、電子部品１０を封止する第二の基板１３０と、第一の基板１１０及び第二の基板１３０が密接した際に、双方の基板を接合する、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜１２０と、を備えた電子部品パッケージ１００において、双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜１２０との間にアルミニウム拡散層１２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】定盤７２，７３の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤７２および下定盤７３と、リッド基板用ウエハ４０を保持するキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ４０を研磨しながらキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア７６の自転方向を反転させる。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】成長基板を設けるステップと、成長基板上にＩＩＩ族窒化物のエピタキシャル層を成長させるステップを有するバルク音響波デバイスの作製方法を提供する。
【解決手段】第１の電極１６をエピタキシャル層１４上に堆積させる。キャリア基板１８を設け、成長基板１２とエピタキシャル層１４と第１の金属電極１６の組合せをキャリア基板１８上にフリップチップ実装する。成長基板１２を除去し、第２の電極をエピタキシャル層１４上に堆積させて、エピタキシャル層１４が第１の金属電極１６と第２の金属電極の間には挟まれるようにする。バルク音響波デバイス１０は、第１の金属電極１６及び第２の金属電極と、第１の金属電極１６と第２の金属電極の間に挟まれたＩＩＩ族窒化物のエピタキシャル層１４とを備えている。キャリア基板１８を備え、第１の金属電極１６及び第２の金属電極ならびにエピタキシャル層１４がキャリア基板１８上に位置している。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜の分離面の欠陥層を選択的にエッチングして平坦化し、均一な膜厚の圧電薄膜を得る圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、圧電単結晶基板１の表面１２側から水素イオンを注入することで、圧電単結晶基板１にイオン注入部分１００を形成する。次に、支持基板５０を圧電単結晶基板１に接合する。そして、圧電単結晶基板１と支持基板５０との接合体を加熱し、イオン注入部分１００を分離面とした分離を行う。ここで、支持基板５０に形成された圧電薄膜１０をアニールする。そして、圧電薄膜１０の分離面における欠陥層１３を選択的にエッチングして結晶層１１を露出させることで、圧電薄膜１０の分離面を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】静電容量の増加を防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面Ｍｅ、Ｍｉに一対の励振電極１０２ａが形成される圧電振動片１０１及び圧電振動片を囲み一主面Ｍｉに励振電極から引き出された一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される枠体１０４を有する圧電振動フレーム１０と、圧電振動フレームの枠体の一主面に接合される第１端面Ｍ１と第１端面の反対側の実装面Ｍ３と実装面から第１端面まで伸びて形成され引出電極に接合する一対の実装端子１２５ａ、１２５ｂと第１端面の全周の内側に形成され第１端面から凹んだ第１段差部１２３とを有する第１板１２と、第１板の第１段差部に配置され圧電振動フレームと第１板とを接合する接合材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを水晶デバイスのサポート台座に形成する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 実装面に形成された一対の外部電極（５１，５２）と実装面の反対側の底面に形成され外部電極に導通する一対の第１接続電極（３５）とを有するベース（１０）を備える。ベースにはサポート部材（４０）が載置される。サポート部材は、第１面に形成され第１接続と接続する一対の第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成された一対の第３接続電極（３７）と、第２接続部と第３接続部とを導通する一対の配線電極（３２）とを有する。水晶デバイスは、励振電極とこの励振電極に導通する引出電極とを有するとともに、第３接続電極に塗布された接着剤（１５）を介して引出電極がサポート部材に固定される水晶振動片（２０）と、を備える。一対の配線電極の少なくとも一方は、流れる電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えるインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子を提供する。
【解決手段】矩形のセラミックベース１の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を両端で保持する両持ちタイプの水晶保持端子４の引出端子が対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａが形成され、更に金属カバー３のセラミックベース１上に溶融樹脂８を介して接合する開口端面が傾斜面を備えたフランジ３ａとした表面実装水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶により形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０で、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°の範囲で回転し得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに連結され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、スリット１６の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 （もっと読む）

【課題】ウエハ本体の反りを低減して、歩留まりを向上させることができるウエハ、パッケージの製造方法、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０は、キャビティ用の凹部３ａが多数個形成された製品領域５０ｃと、製品領域５０ｃにおいて、製品領域５０ｃを径方向に沿って延在する直線状に設定された凹部３ａの非形成領域Ｎ２と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できるウエハ、およびそのウエハを用いたパッケージ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０に、このリッド基板用ウエハ５０の径方向中心５０ａを通り、径方向に延びる複数の仮想直線Ｖ１、Ｖ２上に沿ってそれぞれ溝部２２を形成し、これら溝部２２を径方向に分割構成し、各溝部２２が互いに接触しないように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、第１の枠部の一方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間内に露出した第１の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、を備え、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０とサーミスタ素子１４０とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極１２２の平面内にサーミスタ素子１４０を位置させて構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、十分な接合強度を確保する。
【解決手段】本発明の表面実装用水晶デバイスは、二室構造の断面形状がＨ状の容器本体２からなり、該容器本体２の底面部の四隅部に側面電極部を設け、前記容器本体２の前記底面の四隅部に金属メッキによりメッキ部９ｂを形成するとともに、前記側面電極部の側面及び前記容器本体の内側部の一部に前記底面に形成した前記メッキ部９ｂに連続するメッキ部９ａ，９ｃをそれぞれ形成して実装端子９を構成し、前記実装端子９をはんだにより実装基板Ｓに固着する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応し、サーミスタ素子接合時に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまう事を低減する圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、第１の枠部１１０ｂと、第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内で圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に設けられた第１のサーミスタ素子搭載パッド１１２ａと、第２の枠部の他方主面に設けられた第２のサーミスタ素子搭載パッド１１２ｂと、第１及び第２のサーミスタ素子搭載パッドに、サーミスタ素子用接続電極が接続されたサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、第２の枠部の他方の主面に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備えている圧電デバイス１００。 （もっと読む）