【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ電極に外部からのノイズが重畳することを低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数の変動を低減させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されており励振用電極１２２を有している圧電振動素子１２０と、素子搭載部材１１０の内部に設けられているサーミスタ電極１４０とを備えている。サーミスタ電極１４０の全体が、平面透視において圧電振動素子１２０の励振用電極１２２と重なっている。 （もっと読む）

【課題】積層ウェーハからの圧電デバイス個片化に於ける不具合を解消し、高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めた圧電デバイスとその製造方法、及びウェーハ積層構造の提供。
【解決手段】互いに離間して配置された複数の第１基板１４と、隣り合う第１基板１４同士を連結する第１の梁６８Ａ、６８Ｂと、を有する第１ウェーハ６６の形成工程と、互いに離間して配置され、第１基板１４に積層される複数の圧電振動基板２６と、隣り合う圧電振動基板２６同士を連結し、第１の梁６８Ａ、６８Ｂに積層される第２の梁７２Ａ、７２Ｂと、を有する圧電振動ウェーハ７０の形成工程と、第１ウェーハ６６に圧電振動ウェーハ７０を積層する事で、第１基板１４と圧電振動基板２６とが積層されて構成される複数の圧電デバイス１０を形成する工程と、第１の梁６８Ａ、６８Ｂ及び第２の梁７２Ａ、７２Ｂを切断する事で、圧電デバイス１０を個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低損失、低コストであり、かつスプリアスを抑制すること。
【解決手段】基板１０と、基板上に形成された下部電極１２と、前記下部電極上に形成された圧電膜１４と、前記圧電膜上に形成された上部電極１６と、を具備し、前記圧電膜を挟み下部電極と上部電極とが対向する共振領域２０の端において、前記下部電極および前記上部電極の少なくとも一方が前記共振領域の中央部に対し厚く形成された厚膜領域３２が形成され、前記厚膜領域の幅は、前記圧電膜の厚さ方向に交差する方向に伝搬する弾性波の波長より狭い圧電薄膜共振子。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）

【課題】 ガラス封止材の内部にガスや気泡が発生せず良好な振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する圧電振動片を用意する工程（Ｓ１０）と、圧電振動片を収納する第１板及び第２板を用意する工程（Ｓ１１１、Ｓ１２）と、第１板又は第２板に所定の転移点を有するガラス封止材を配置する工程（Ｓ１１２）と、ガラス封止材をバインダー及び溶剤が蒸散する蒸散温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４）と、第１加熱工程後、ガラス封止材を蒸散温度よりも高くガラス成分の一部が結晶化する温度より低い温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１５）と、第１板と第２板とをガラス封止材により接合する接合工程（Ｓ１７）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 振動特性の向上された圧電振動素子を提供すること。
【解決手段】 第１端部２１ａおよび第２端部２１ｂを有している圧電基板２１と、圧電基板２１の下面に設けられている励振電極２３ａと、圧電基板２１の第１端部２１ａに設けられており、かつ、励振電極２３ａに電気的に接続された端子電極２４ａと、圧電基板２１の第２端部２１ｂに設けられており励振電極２３ａよりも下方に伸びている脚部２２とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着剤と圧電振動片との接着に起因した振動特性の変化が抑えられた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、表裏面にそれぞれ励振電極（１３４）が形成される励振部（１３１）と、励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極（１３５）が形成されている支持部（１３２）と、励振部と支持部とを接合する接合部（１３３）とを有する圧電振動片（１３０）と、一対の電極パッド（１２４）が形成され圧電振動片が収容されるパッケージ（１２０）と、を備え、一対の電極パッドは一対の引出電極にそれぞれ形成される接続領域に導電性接着剤（１４１）を介して接続され、圧電振動片の重心と各接続領域とは一直線上に存在し、圧電振動片の重心と各接続領域との間には圧電振動片を貫通する貫通溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザーに対する加工閾値が低い薄膜をパッケージ内面に効率的に形成することが可能な生産性の高い薄膜の加工方法、圧電振動子の周波数調整方法、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】予め圧電振動子３の周波数を目標値よりも低周波側に設定した上で、圧電振動子３の表面にある周波数調整用の薄膜１１に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、圧電振動子３の質量を減少させることで、周波数を高周波側へと変化させる。この時、飛散した薄膜１１の粒子１１ａは、蓋部材２の表面に付着して新たに薄膜１２を形成する。先の周波数調整により周波数が目標値を上回ってしまった場合には、蓋部材２の表面に形成された薄膜１２に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、飛散した粒子１２ａを圧電振動子２の表面に再度付着させて圧電振動子３の質量を増加させることで、周波数を低周波側へと変化させる。 （もっと読む）

【課題】振動子の周波数調整において、電極パターンの電気容量の変化を低減し、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制することで、振動子の精度を向上させる。
【解決手段】振動部分に加えて固定部分を有する振動子において、振動部分に金属膜を付着することによって周波数調整を行う場合に、金属膜を付着する必要がない固定部分において、周波数調整用の金属膜が不可避的に付着する可能性がある部分に金属膜を予め形成しておく。金属膜を予め形成しておくことによって、周波数調整時に固定部分に調整用の金属膜が付着した場合であっても、電気的特性が変化しないようにすることで、電極パターンの電気容量の変化を低減し、また、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置される。一対の接続部は少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出している。感圧素子層１００は、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、スリット１２６の隣り合う側面とは反対側の側面のうち一方の側面に設けられ、他方の主面に設けられた第１引出し電極１０９と、第１引出し電極１０９と信号が同じ第１電極パッド３４とを電気的に接続する側面電極１３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めたウェハの積層構造、圧電デバイス、圧電モジュール、圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに隣り合う第１基板１４に対応する第１の個片同士を第１の梁６８Ａ、６８Ｂで連結して形成された第１ウェハ６６と、互いに隣り合う圧電振動基板２６に対応する第２の個片同士を第２の梁７２Ａ，７２Ｂで連結して形成され前記第１ウェハに積層された圧電振動ウェハ７０と、を有し、前記第１の個片及び前記第２の個片には、前記第１の個片及び前記第２の個片を連通して前記第１の個片及び前記第２の個片の一辺を二分するように切り欠くスリット２０及び３０が設けられ、前記第２の個片は、前記スリット３０を挟んで配置される一対の接続部３２Ａ、３２Ｂを有し、前記接続部には、振動部３４に設けられた励振電極に電気的に接続するパッド電極４２Ａ、４２Ｂが配置された構造とする。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】共振器に基づくフィルタを提供する。
【解決手段】入力及び負荷アドミタンスＹｉｎ及びＹｏｕｔを有する入力及び出力電子回路、２種類の２個の圧電共振器（ＲＺｓ，ＲＺｓ’；ＲＺｐ，ＲＺｐ’）を備えた格子フィルタで、共振器は特性インピーダンスＺｃを有、第１の共振器は共振周波数Ｆｒ１およびＦｒ１とは異なる反共振周波数Ｆａ１を有し、第２の共振器は、Ｆｒ１とは異なる共振周波数Ｆｒ２と、Ｆｒ２およびＦａ１とは異なる反共振周波数Ｆａ２を有する。入力及び出力インピーダンスは共振器の特性インピーダンスとは一致しないが、アドミタンスＹｉｎの実部Ｒｅ{Ｙｉｎ}の逆数およびアドミタンスＹｏｕｔの実部Ｒｅ{Ｙｏｕｔ}の逆数は共振器の特性インピーダンスＺｃより少なくとも２〜５倍大きくされる。更に、周波数差Ｆａ１−Ｆｒ１およびＦａ２−Ｆｒ２は、差分Ｆｒ１−Ｆｒ２の絶対値より少なくとも２〜３倍大きくされる。 （もっと読む）

【課題】不要な封止材の流れだしによる接合、気密の不十分を防止することができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１圧電振動片を囲む枠体１０４と枠体に形成され互いに第１隙間ＳＰ１で離れる一対の引出電極と枠体における第１隙間に対応する位置に形成され外周から凹んだ第１キャスタレーション１０６ａ、１０６ｂとを有する圧電振動フレーム１０と、第１端面Ｍ１と実装面Ｍ３と第２キャスタレーション１２２ａ、１２２ｂと、実装面及び第２キャスタレーションに形成される実装端子１２５ａ、１２５ｂと、第１端面に形成され互いに第２隙間ＳＰ２離れる一対の接続電極１２６ａ、１２６ｂとを有する第１板１２と、を備える。圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されることにより、接着剤の接合状態を確認することができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３１）と、圧電振動片を密封しガラスからなる第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板とを接合する接着剤（１５０）と、を備え、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる複合型圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】第１および第２の主面を有する基板部３１０ａと基板部３１０ａの第２の主面に設けられた脚部３１０ｂとを含むデバイス搭載部材３１０と、第１の凹部空間Ｋ１を有する第１の素子搭載部材１１０と第１の凹部空間Ｋ１内に搭載されている第１の圧電振動素子１２０とを含んでおり基板部３１０ａの第１の主面に接合された第１の圧電デバイス１００と、第２の凹部空間Ｋ２を有する第２の素子搭載部材２１０と第２の凹部空間Ｋ２内に搭載されている第２の圧電振動素子２２０とを含んでおり基板部３１０ａの第２の主面に接合されている第２の圧電デバイス２００とを備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電体材料を効率良く利用して、均質な厚みの極薄圧電膜を形成することができる、複合圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板２の表面２ａからイオンを注入して、圧電体基板２内において表面２ａから所定深さの領域に欠陥層４を形成する。圧電体基板２の表面２ａに支持基板１０を接合して基板接合体４０を形成する。基板接合体４０を、圧電体基板２内に形成された欠陥層４で分離して、圧電体基板２の表面２ａと欠陥層４との間の剥離層３が圧電体基板２から剥離されて支持基板１０に接合された複合圧電基板３０を形成し、複合圧電基板３０の剥離層３の表面３ａを平滑化する。イオン注入後に、複合圧電基板３０の剥離層３の分極処理を行う。 （もっと読む）