【課題】簡単な工程で、異なる共振周波数を持つ３種類以上の共振子を含む圧電デバイスを提供することができる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２に共通層である下部被覆層１４ａ、圧電体層１４ｂ、下部電極層１６、上部電極層１８及び特定層である上部被覆層１４ｃが積層され、一対の電極の間に圧電体層１４ｂが挟まれ、積層方向に透視したときに圧電体層１４ｂを介して電極同士が重なり合う３つの第１乃至第３の振動領域１７ｐ，１７ｑ，１７ｒが形成される。上部被覆層１４ｃは、（ａ）第１の振動領域１７ｐ内では、第１の厚みで延在する部分のみを含み、（ｂ）第２の振動領域１７ｑ内では、第１の厚みで延在する第１部分１５ａと、第１の厚みよりも小さい第２の厚みで延在する第２部分１５ｂとを含み、（ｃ）第３の振動領域１７ｒ内では、第２の厚みで延在する第２部分１５ｃのみを含む。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱を利用することなく蓋部材と素子搭載部材とを接合することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている素子搭載部材に電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載工程と。凹部空間を備え凹部空間の底面の縁部に沿って環状の突起部が設けられている第一のプレス用ジグに、蓋部材と突起部とが接触するように蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、蓋部材を間に挟んで封止用枠部が突起部に対向する位置に素子搭載部材を配置する素子搭載部材配置工程と、第二のジグを素子搭載部材の他方の主面に接触させ、凹部空間の開口部から底面に向かう向きに平行な向きの圧力を第二のジグに加え、突起部により変形された蓋部材の一部を素子搭載部材の封止用枠部に押し込み、素子搭載部材と蓋部材とを接合させ電子部品素子を気密封止する封止工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の欠けを低減し、サーミスタ素子の接合時に、サーミスタ素子が外れてしまう事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、圧電振動素子と、サーミスタ素子１４０と、２個一対のサーミスタ素子用配線パターン１１６と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の枠部の基板部の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子Ｇと、第２の枠部の同一辺側で隣接しあう２つの外部接続用電極端子間に張り出す第３の凹部空間と、を備え、第２の凹部空間内底面に露出している２個一対のサーミスタ素子用配線パターンは、第３の凹部空間に素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行で、第２の凹部空間内底面の中心線に対して線対称となる位置に設けられ、導電性接合材の塗布後の直径Ｌ３とサーミスタ素子用配線パターンの長辺長さＬ２との関係が、０．６５≦Ｌ３／Ｌ２≦０．８５である。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】作業効率が高く、生産性を向上できる圧電振動片の製造方法の提供。
【解決手段】レジスト膜を圧電振動片の外周形状に対応する様に第１露光する工程（Ｓ３）と、第１露光された前記レジスト膜を第１現像する工程（Ｓ４）と、前記第１現像された前記レジスト膜を１段目のメサ部の外周形状に対応する様に第２露光する工程（Ｓ６）と、前記第２露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第１表面層を除去する工程（Ｓ８）と、前記第１表面層が除去された前記レジスト膜を第２現像する工程（Ｓ９）と、前記第２現像された前記レジスト膜を、２段目のメサ部の外周形状に対応する様に第３露光する工程（Ｓ１１）と、前記第３露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第２表面層を除去する工程（Ｓ１３）と、前記第２表面層が除去された前記レジスト膜を第３現像する工程（Ｓ１４）と、を含む圧電振動片製造方法。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】送信端子と受信端子との間の電磁的な結合の影響を低減し、アイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】本発明は、四角形の裏面を有する多層基板１０と、多層基板の裏面に、四角形を構成する第１の辺５８の中央部に近接して設けられたアンテナ端子５０と、第１の辺に交差する第２の辺６０の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第２の辺に近接して設けられた送信端子５２と、第２の辺に対向する第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第３の辺に近接して設けられた第１受信端子５４と、線路パターン／フットパッド層３０に設けられ、送信端子又は第１受信端子を投影させた領域の少なくとも一方を囲む第１導体４６と、第１導体の下側に位置し、送信端子と第１の辺に対向する第４の辺６４との間又は第１受信端子と第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子５６と、を備える分波器である。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１板を用意する工程と、第２板を用意する工程と、第１領域に第１軟化温度を有する第１封止材を形成する第１封止材形成工程と、第１領域とは異なる第２領域に第１軟化温度より高い第２軟化温度を有する第２封止材を形成する第２封止材形成工程と、第２板を配置する配置工程（Ｓ１４１）と、第１板及び第２板を第１軟化温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４２）と、第１板及び第２板を第２軟化温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１４３）とを備える。また、第１加熱工程から第２加熱工程までに、第１板と第２板とから形成されるパッケージ内のキャビティとパッケージ外とを通気する（Ｓ１４２、Ｓ１４３）。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子を素子搭載部材に搭載時、振動部の振動への影響を軽減し、クリスタルインピーダンスが低い水晶振動子と、生産性のよい水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の所定の一辺に沿って搭載パッド１１１が設けられ素子搭載部材１１０となる複数の部分が設けられている素子搭載部材ウエハＷの、素子搭載部材の外縁側を向く搭載パッドの２辺に沿うようにスクリーン印刷法を用いて導電性接着剤１２０と塗布する塗布工程と、水晶振動素子の引き出し電極と搭載パッドとなる部分とで塗布された導電性接着剤を挟んだ状態で導電性接着剤を硬化させ素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する搭載工程と、蓋部材の凹部空間内に水晶振動素子を収納させつつ蓋部材と素子搭載部材とを接合し水晶振動素子を封止する封止工程と、素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化される個片化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リップルの抑制が可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、一端がアンテナ端子Ａｎｔに接続され、他端が送信端子Ｔｘに接続された送信フィルタＦ１３と、一端がアンテナ端子Ａｎｔに接続され、他端が受信端子Ｒｘに接続され、送信フィルタＦ１３の通過帯域より高周波数側に通過帯域を有する受信フィルタＦ１４と、を具備し、送信フィルタＦ１３とアンテナ端子Ａｎｔとの間、及び受信フィルタＦ１４とアンテナ端子Ａｎｔとの間のいずれにも位相器を備えず、受信フィルタＦ１４は、複数の圧電薄膜共振子をラダー型に接続したラダー型フィルタであり、圧電薄膜共振子の共振周波数よりも低周波数側において、圧電薄膜共振子が備える圧電薄膜の厚み方向と直交する方向の伝搬定数が実数であり、アンテナ端子Ａｎｔ側から見た受信フィルタＦ１４の初段の共振子は、並列共振子Ｐ１である分波器。 （もっと読む）

【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器１０は、水晶振動子Ｘ₁と、この水晶振動子Ｘ₁を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのＩＣチップ４０と、水晶振動子Ｘ₁に直列に接続されたインダクタンスＬ₁、を有している。インダクタンスＬ₁は、水晶振動子Ｘ₁及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。ボンディングパッドｂ，ｃ，ｄのいずれかと、ＩＣチップ４０の電極パッド４５とがボンディングワイヤー３７により接続され、インダクタンスＬ₁の終端ａが水晶振動子Ｘ₁に接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（２００）は、電圧の印加により振動する励振部（３２）を有する水晶片（２３０）と、水晶片が載置され、水晶片側の底面（２３）と底面の反対側の下面（２２）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるベース（４７）と、ベースに接合されて水晶片を密封し、水晶片側の天井面（１２）と天井面の反対側の上面（１１）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるリッド（１０）と、を備え、上面、下面、底面、天井面の少なくとも２面は励振部の表面粗さよりも粗い粗面を有する。 （もっと読む）

【課題】縦モード共振器型フィルタを備えた受信側フィルタによりバランス出力すると共に、送信側フィルタの通過域に対して受信側フィルタの通過域を低域側に設定したデュプレクサにおいて、送信側フィルタの通過域において良好な減衰特性を持つ受信側フィルタを提供する。
【解決手段】アンテナポート１と一対のバランス受信ポート３、３との間に、各々ＳＡＷ共振子からなる直列腕２２と並列腕２３とを備えた第１のラダー型フィルタ２４と、縦モード共振器型フィルタ２５とをアンテナポート１側からこの順番で設けると共に、各々のバランス受信ポート３、３と前記縦モード共振器型フィルタ２５とを接続する信号路３６、３６に各々設けられたＳＡＷ共振子からなる直列腕２７、２７と、これら信号路３６、３６間を接続するＳＡＷ共振子からなる並列腕２８とを含む第２のラダー型フィルタ２６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子へのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数変動を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間内に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、第２の枠部の４角に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備え、素子搭載部材に圧電振動素子とサーミスタ素子とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極の平面内にサーミスタ素子を位置させた構成。 （もっと読む）

【課題】簡単に形成でき信頼性の高い貫通電極を有するパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２を厚さ方向に貫通する貫通電極形成工程を備え、貫通電極形成工程は、１個の圧電振動子１（パッケージ）に含まれる全ての貫通電極３２，３３となる複数の芯材部７と、複数の芯材部７を連結する接続部とを備えた導電部材を形成する導電部材形成工程と、ベース基板２に複数の貫通孔３０，３１（凹部）を形成する凹部形成工程と、複数の芯材部７をそれぞれ複数の貫通孔３０，３１に挿入する芯材部挿入工程と、貫通孔３０，３１の内面と芯材部７の外面との間隙を封止する封止工程と、ベース基板２の第１面Ｕ側および第２面Ｌ側を研磨して第１面Ｕ側および第２面Ｌ側から芯材部７を露出させる研磨工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 （もっと読む）