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Fターム[5J108EE04]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 支持 (10,311) | 圧電体の配置 (4,259) | 空間を設けるための手段を有するもの (1,405)

Fターム[5J108EE04]に分類される特許

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【課題】不要なリップルを抑えることが可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電薄膜3と、圧電薄膜3の一方の主面に設けられた上部電極13、23と、圧電薄膜3の他方の主面に設けられた下部電極11、21とを有し、基板2から音響的に分離されるように、上部電極13、23及び下部電極11、21が圧電薄膜3を介して重なり合う部分で圧電振動部15、25が構成されている第1及び第2の圧電共振子10、20とを備え、第1の圧電共振子10と第2の圧電共振子20とは入力端子と出力端子に対して直列または並列に接続されており、入力端子からみた圧電薄膜3の分極方向は互いに逆であり、第1の圧電共振子10と第2の圧電共振子20とは、横振動モードの共振周波数が互いに異なるように形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】線形性能の高い分波器を提供すること。
【解決手段】受信端子Trxとアンテナ端子Tantとの間に接続され、弾性波共振器である1または複数の直列共振器を含む、受信帯域を有する受信用フィルタ10と、送信端子Ttxと前記アンテナ端子との間に接続され、弾性波共振器を含む、送信帯域を有する送信用フィルタ20と、を具備し、前記受信用フィルタの前記1または複数の直列共振器のうち前記アンテナ端子に最も近い直列共振器S11の共振周波数は、前記受信帯域の上端周波数より高い分波器。 (もっと読む)


【課題】生産性の良い圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子2が一体的に形成された圧電素子ウエハ1を、予め表面に導電性接着剤等の接合部材6が配されたベース基板5に突き合せて配置し、その状態で加熱処理等を適宜行うことにより接合部材6を溶着又は固化させて圧電素子2をベース基板5に接合し、その後、レーザー等により圧電素子2を圧電素子ウエハ1から分離させた上で、圧電素子2のみをそのままベース基板5上に残す形で、それ以外の領域の圧電素子ウエハ1をベース基板5上から取り除く。 (もっと読む)


【課題】懸架された膜を含む弾性波共振器の製作方法を提供する。
【解決手段】第一の基板表面上にある第一圧電材料の少なくとも1つの層を含む第一の堆積を作るステップと、少なくとも1つの第二の基板を含む第二の堆積を作るステップと、次の接合ステップの前に、堆積のうちの一つの表面を、突き出たナノ構造物が局部的に与えられたままにしている、抑制された大きさの粒子の堆積又は生成により、少なくとも1つの非接合の開始領域を作るステップと、非接合の開始領域の存在に起因する、堆積同士の間に気泡を作り出す、2つの堆積をダイレクトボンディングするステップと、少なくとも第一の基板を除去するための、第一の堆積の薄層化ステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、枠部の外側側面に引出電極を形成することにより浮遊容量の発生が抑えられ、引出電極の電気抵抗値が低くされた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、両主面に形成された一対の励振電極(15)により振動する圧電振動部(11)と、圧電振動部を囲む4辺からなる矩形状の枠部(12)と、圧電振動部と枠部のうちの第1辺又は第1辺の端部の近傍とを連結する連結部(14)と、を有する圧電フレーム(10)を備え、圧電フレームの枠部は、一対の励振電極の一方から連結部を介して第1辺の側に引き出された第1引出電極(16a)と、一対の励振電極の他方から連結部及び枠部の第1辺に交差する第2辺の圧電振動部の反対側の外側側面を介して第1辺に対向する側に引き出された第2引出電極(16b)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】側面電極の断線が発生しない圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス100は、一主面Mi及び他主面Meに励振電極102a、102bが形成される圧電振動片101と貫通開口104を隔てて引出電極103a、103bを有する枠体106とを有する圧電フレーム10と、接合面M2と外部電極122a、122bが形成された実装面M3と接合面から実装面まで形成されたキャスタレーション124a、124bとキャスタレーションに形成され引出電極と外部電極とを接続する側面電極123a、123bとを有するベース部12と、を備える。また、キャスタレーションと接合面とが交わる周長L1がキャスタレーションと実装面とが交わる周長L2よりも長い。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができ、時間の低減をし、生産性を向上させることができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】基板部110aと、該基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部110bと、基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部110cとからなる素子搭載部材110と、第1の凹部空間K1内に設けられた圧電振動素子搭載パッド111に搭載されている圧電振動素子120と、第1の凹部空間を気密封止する蓋部材130と、一方の主面に設けられているサーミスタ素子搭載パッド212と他方の主面の角に外部接続用電極端子Gが設けられている絶縁基板210と、サーミスタ素子搭載パッドに搭載されているとサーミスタ素子140と、を備え、サーミスタ素子が基板部と第2の枠部とで形成される第2の凹部空間K2内に収容される様に、素子搭載部材110と絶縁基板210とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子の発振周波数変動を低減する事ができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部110aと、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部110bと、基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部110cとからなる素子搭載部材110と、第1の凹部空間K1内に露出した基板部主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド111に搭載の圧電振動素子120と、第2の凹部空間K2内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド112に搭載されているサーミスタ素子140と、第1の凹部空間を気密封止する蓋部材130と、第2の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の4角に2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2とから構成される外部接続用電極端子Gと、を備え、前記サーミスタ素子用電極端子の1つが蓋部材と電気的に接続され、グランドと接続される構成。 (もっと読む)


【課題】周波数可変感度を高くするとともに、不要な振動を抑圧したメサ型振動片およびこれを用いたメサ型振動デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型振動片10は、肉厚部14および肉薄部16を有している。励振電極22は、肉厚部14の主面と、メサ型振動片10に励起される主振動の変位方向に肉厚部14から延設した方向にある肉薄部16の主面とに設けてある。そして主振動の変位方向における励振電極22の一方の端部、肉厚部14の一方の端部、肉厚部14の他方の端部、および励振電極22の他方の端部は、不要振動の腹の位置に配設してある。そして隣り合う端部同士では、不要振動の腹の向きが互い違いになっている。 (もっと読む)


【課題】輪郭すべり振動に基づく副振動の発生を抑えること。
【解決手段】厚みすべり振動を主振動とする圧電体をなす水晶片30の両面に夫々励振電極31,32が形成された水晶振動子3において、前記水晶片30の輪郭に沿って、水晶よりも音響抵抗が大きい材質例えばガラスにより環状の振動吸収部材4を形成する。この振動吸収部材4により輪郭すべり振動の発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子3、水晶振動子3の励振電極31、32に繋がる水晶端子33、34に接続され、水晶振動子3と協働して発振回路を形成する発振回路用IC4、水晶振動子3と発振回路用IC4とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子6を備える。 (もっと読む)


【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動体2は、基部27と、該基部から延出する3つの振動腕28、29、30と、該振動腕上に設けられた圧電体素子22、23、24とを有し、該圧電体素子は、該振動腕上に設けられた第1の電極層221、231、241と、該第1の電極層上に設けられた圧電体層222、232、242と、該圧電体層上に設けられた第2の電極層223、233、243とを備え、これらの層のうちの少なくとも1つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、該圧電体素子の振動特性が調整されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、励振電極をキャビティの外に形成することにより小型化された圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、一主面及び他主面を有し、電圧の印加により振動する圧電振動部(111)を有する第1板(110)と、第1板の一主面に接合される第2板(120)と、第1板の他主面に接合される第3板(130)と、圧電振動部を振動させる第1励振電極(160a)及び第2励振電極(160b)と、を備え、第1励振電極は第2板の第1板とは反対側の面に形成され、第2励振電極は第3板の第1板とは反対側の面に形成される圧電デバイス。 (もっと読む)


【課題】振動アームがふたに当たるのを回避できるパッケージされたピエゾ電子共振器を提供すること。
【解決手段】ふた及びケースと、前記ケース内に収納される共振器110とを有するパッケージされた前記共振器は、連結部分116により互いに結合した2本の平行な振動アーム112及び114を有する平面状同調フォーク形状部品と、前記連結部分から、前記平面状同調フォーク形状部品の面に沿って伸びる中央取り付けアーム118とを有する。前記中央取り付けアームは、ケースの底部に3本のスタッド178、180、182を介して固定され、前記中央取り付けアームの少なくともメイン部分は、前記振動アームと並んで平行に配置される。前記ふたの内側表面は、前記振動アームの先端部分上方で伸びる第1の厚さの第1部分と、前記中央取り付けアームの一部上方で伸びる第1の厚さよりも厚い第2の厚さの第2部分が形成されるように階段状になっている。 (もっと読む)


【課題】錘部が振動腕部の振動(振幅)に追従せずに振動腕部の振動とは異なる振動をしてしまうことを防ぎ、振動腕部の振動の安定化、および振動腕部の振動周波数を安定化させた水晶振動片、を備える電子機器の提供。
【解決手段】電子機器に備えられる水晶振動片1は、振動腕部3の腕幅Wより大きく(太く)、且つ先端錘部5の腕幅W2より小さい(細い)腕幅W1を有して形成された中間錘部4を備えることで、中間錘部4を振動腕部3の振動(振幅)に追従させる。さらに中間錘部4の腕幅W1より大きい(太い)腕幅W2を有して形成された先端錘部5を備えることで、先端錘部5を振動腕部3および中間錘部4の振動(振幅)に追従させるので、振動腕部3の振動特性を安定させることができる。 (もっと読む)


【課題】安定した振動特性を有するMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に形成された第1電極20と、基板10の上方に形成された支持部32、および支持部32に支持されており第1電極20の上方に配置された梁部34を有する第2電極30と、を含み、平面視において、梁部34は、前記第1電極20と重なる領域で支持部32から梁部34の先端34aに向かう方向において、幅Wが単調減少する形状である。 (もっと読む)


【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決の手段】貫通電極5が形成された基板1に下地金属層12が形成されその上に下地金属層12とはんだ付け金属層13に熱膨張率が近く、かつ下地金属層12とはんだ付け金属層13とはんだ付け温度で反応しにくい金属よりなるバリア金属層15が形成され、更にその上にはんだ付け金属層13が形成される。そして最終的に最上層には保護金属層14が形成される。 (もっと読む)


【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体1の上端面6aにシールリング5をロウ付け11、かつ、水晶端子10を前記容器本体1の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体1を複数のセラミック板6,7,8を積層して形成し、前記シールリング5をロウ付け11した前記セラミック板6の下層に積層したセラミック板7の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板6より、前記容器本体1の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 (もっと読む)


【課題】周波数可変感度が高い1チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器20は、水晶振動片10と、その水晶振動片10を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのICチップ50と、水晶振動片10とICチップ50との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン5aが形成された中間基板2と、中間基板2に水晶振動片10が積層された積層体1およびICチップ50が収容されるパッケージ30と、を含む。パッケージ30内に、積層体1およびICチップが封止された水晶発振器20において、中間基板2のインダクタ回路パターンは、水晶振動片10に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】外部電極に導電樹脂を利用するガラスよりなる基板部材をもつパッケージよりなる表面実装電子部品の回路基板への実装信頼性を向上させる。
【解決の手段】ガラス基板1には円錐形の貫通孔があけられ、貫通孔には金属棒12が無鉛低融点ガラス5によって封止されている。
金属棒12にはこれを被覆するスパッタ金属17が形成されこれらを覆って導電樹脂13が形成され、さらにこの導電樹脂に金属電極14が形成される。 (もっと読む)


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