本発明は、高調波モードＨＢＡＲを用いた基礎実体波フィルタであって、電気音響波によって適切に結合されるトランスデューサ（８）及び基板（１２）からそれぞれなる２つのＨＢＡＲ共振子（２０、２２）を含む、基礎実体波フィルタに関する。第一振動子（２０）、第二振動子（２２）及びエバネッセント波によって結合するための要素（２８）は、対向するように配置されると共に同一の基準電極（１０）により同一の剪断又は縦の振動モードを有する波によって圧電トランスデューサ（８）と結合した同一の一体型音響基板（１２）を含む。
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【課題】圧電デバイスの発振周波数が変動せず、封止材の剥がれや破損を防止することができる圧電デバイス及び圧電デバイス製造方法の提供。
【解決手段】基板体１１０と、基板体１１０の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１ａ、１１１ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を内包できるように、凹部空間が形成され、その凹部空間を囲繞し且つ延設した鍔部を有する蓋体１３０と、を備え、基板体１１０の一方の主面に鍔部と対向するように設けられた環状の封止用導体パターン１１２と、封止用導体パターン１１２の内周側にかかるように、絶縁膜Ｒが設けられている。 （もっと読む）

【課題】主振動の伝播を抑制するための溝の外側には、電極膜などが無く、水晶面が露出しているため、露出した水晶面同士の加工中での接触、或いは、加工装置への接触等、露出した水晶面、特に水晶面と水晶片の端面とのコーナー部に、欠け（チッピング）や微小な割れ（クラック）などが発生するのを防ぎ、圧電振動片の耐衝撃性向上を図る。
【解決手段】厚みすべり振動を主振動とする圧電基板１１と、前記圧電基板１１の表裏の面に形成され、前記圧電基板１１を励振させる励振電極１６と、前記励振電極１６の外縁に沿って周状に形成された溝部１４と、前記溝部１４の外縁から前記圧電基板１１の外周端までの領域に形成され、前記励振電極１６と電気的に絶縁された浮き電極１９と、を有する構成。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に埋設される導電接合材（封止材）が加熱されることによって生じる応力
の影響を減少させ、振動特性の安定した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動部１１と、圧電振動部１１の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部１
１と枠部１２とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部１１の主面に設けられた
励振電極１３，１４と、枠部１２の主面に設けられた可撓性を有する樹脂突起部１９ａ，
１９ｂと、樹脂突起部１９ａ，１９ｂの表面を含み励振電極１３，１４と電気的に接続さ
れた接続電極２３ａ，３３ｂと、を有する中間基板１０と、樹脂突起部１９ａ，１９ｂに
対向して形成された貫通孔５２ａ，５２ｂを有し、中間基板１０と接合されるベース基板
としての下側基板３０と、貫通孔５２ａ，５２ｂを封止するとともに樹脂突起部１９ａ，
１９ｂ表面の接続電極２３ａ，３３ｂと接続された封止部５３ａ，５３ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった際の各基板の横方向のずれを抑制するとともに、各基板間を接合
する接合層による圧電振動子の総厚の増加を抑制する。
【解決手段】振動片部１１と振動片部１１の周囲を囲むとともに振動片部１１を支持する
枠部１３とを有する圧電基板１０と、圧電基板１０を支持するベース基板２０と、圧電基
板１０を覆うリッド基板３０とを備え、圧電基板１０は、接合層４０，４１を介してベー
ス基板２０とリッド基板３０とに挟持されるように接合され、圧電基板１０のベース基板
２０との接合面１７及び圧電基板１０のリッド基板３０との接合面１６に、接合面１７−
２１間、接合面１６−３１間が離れるように段差部１６ａ，１７ａが設けられ、平面視に
おいて接合層４０，４１が段差部１６ａ，１７ａに収まるように形成され、段差部１６ａ
，１７ａの段差寸法Ｈ１，Ｈ２が接合層４０，４１の厚み寸法Ｔ１，Ｔ２より小さい。 （もっと読む）

【課題】小型化されても、落下による破損又は周波数の変動を十分に防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】リッド基板と、基部４１と振動腕とを備える音叉型圧電振動片４０と外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース基板とを接合してなり、音叉型圧電振動片４０は、支持腕４４を介して外枠フレームと接続され、基部４１と対応する長手方向の外枠フレームの内側面又は外枠フレーム側の長手方向の基部４１の側面には、短手方向で一定である高さを有する基部緩衝部が形成され、基部緩衝部の短手方向における高さは、基部緩衝部から音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。 （もっと読む）

【課題】 エッチャントの温度を安定化させることで安定したエッチング処理を行い、信頼性の高い基板のエッチング方法、および水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶基板および水晶基板を収容した容器をエッチャント液温と同温になるようにクリーンオーブンで加温し、水晶基板、および水晶基板を収容した容器ごとエッチング処理槽に入れ、加温された弗酸・弗化アンモニウムなどのエッチャントにより水晶基板のエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜の圧電作用を用いた振動腕部の共振の効率が向上した圧電薄膜振動片、及びこの圧電薄膜振動片の製造方法の提供。
【解決手段】圧電薄膜振動片は、少なくとも２つの互いに略平行な振動腕部１０，１１と、振動腕部１０，１１を連結する連結部１２とを有し、振動腕部１０，１１のそれぞれの主面１０ａ，１１ａに、上部電極２０ａ，２１ａ及び下部電極２０ｂ，２１ｂからなる対向電極間に圧電薄膜２０ｃ，２１ｃを設けた圧電薄膜振動部２０，２１を備え、圧電薄膜２０ｃ，２１ｃと上部電極２０ａ，２１ａとの間に、高誘電率絶縁薄膜２０ｄ，２１ｄが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溝付きの圧電振動片の外形を高精度に形成することが可能な圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】溝付きの圧電振動片を製造するに当たって、製造工程の最初の段階で溝部３に対応する領域（形成予定領域）の表面金属層（第二の金属層１３：Ａｕ）のみを先に除去し、それにより露出された下地金属層（第一の金属層１２：Ｃｒ）を覆うように表面金属層（第二の金属層１３：Ａｕ）の表面にレジストパターン（第二のレジストパターン２４）を形成することで、圧電振動片の外形を形成する前の段階において、電触効果による下地金属層（第一の金属層１３：Ｃｒ）のサイドエッチングを防止する。 （もっと読む）

【課題】、ＣＩ値の小さな水晶振動子素子の製造方法、この方法で製造された水晶振動子素子、水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】板状の水晶片の表面に当該水晶片を励振させるための薄膜状の電極を備えた水晶振動子素子を製造する方法において、前記水晶片の表面に、クロムからなり、厚さ２０Å以上、４５Å以下の第１の金属層を形成し（Ｐ４）、次いで前記第１の金属層の上面に、金または銀からなり、厚さ５００Å以上、９５０Å以下の第２の金属層を形成して（Ｐ５）、これら第１の金属層及び第２の金属層からなる前記電極を設ける（Ｐ６）。しかる後、前記電極の形成された水晶基板を２００℃以上、４００℃以下の温度範囲で加熱して、前記第１の金属層を構成するクロムを前記第２の金属層内に拡散させる（Ｐ７）。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電圧印加時に局所的に微細な応力を緩和することができる圧電体膜、圧電体薄膜素子、及びそれらを用いるデバイスを得ることを目的とする。
【解決手段】鉛を主成分として含有し、ペロブスカイト型結晶構造を有する酸化膜であって、酸化膜の膜表面の複数の点について顕微ラマン分光分析を行って、電界１００ｋＶ／ｃｍを印加した場合と電界を印加しない場合とのラマンスペクトルを測定し、電界１００ｋＶ／ｃｍ印加時の５００〜６５０ｃｍ^−１におけるラマンスペクトルと、電界を印加しない時の５００〜６５０ｃｍ^−１におけるラマンスペクトルのピークシフト量の絶対値の平均値が、２．２ｃｍ^−１以下であることを特徴とするペロブスカイト型酸化膜からなる圧電体膜を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化・低背化に対応させながらベースの機械的強度を低下させることがないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動素子３と集積回路素子２を収納するセラミック多層基板からなる絶縁性のベース１と気密封止する蓋４とを有し、前記ベースは側壁部と収納部を有しており各素子と接続されるメタライズ配線と端子電極が形成された表面実装型圧電発振器であって、前記圧電振動素子の励振電極に接続された少なくとも一対の圧電振動素子測定用メタライズ配線１５ａ，１５ｂと圧電振動素子測定用端子１６ａ，１６ｂを具備しており、前記圧電振動素子測定端子は、前記圧電振動素子測定用メタライズ配線の一部の厚肉部分が前記ベースの側壁部の上下中央部分でキャスタレーションを介在しない状態で露出している。 （もっと読む）

【課題】積層共振体の信頼性を低下させることなく、封止時におけるキャビティ空間と外気との間の気圧差を低減できる薄膜バルク波共振器を提供する。
【解決手段】薄膜バルク波共振器１０は、積層共振体３０と、積層共振体３０がその厚み方向に自由振動できる空間を提供するキャビティ２２を有する素子基板２０と、キャビティ２２の開口部を閉塞する蓋基板６０であって、キャビティ２２を外気に連通させるための気体流路６３を有する蓋基板６０と、積層共振体３０、素子基板２０、及び蓋基板６０を封止する封止部材８０とを備える。キャビティ２２は、気体流路６３を介して外気に連通しているので、封止部材８０による封止処理前後を通じてキャビティ空間と外気との間に気圧差は生じない。このため、キャビティ空間と外気との気圧差による積層共振体３０の破損や周波数特性の劣化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】水晶ウェハと各水晶振動片とを繋げる連結部を破断することで、水晶振動片を水晶ウェハから分離して、水晶振動片を得る方法において、破損屑として水晶振動片に残されてしまうことを抑制する。
【解決手段】連結部２が水晶振動片１の表面１Ａまたは裏面１Ｂのいずれかに接することなく、表面１Ａと裏面１Ｂとに繋がれた側面１Ｃに接しているので、表面１Ａと裏面１Ｂとの間の距離である水晶振動片１の厚みに比べて、連結部２の厚みｔが小さく、連結部２の破断が容易となる。このため、破断された連結部２が水晶振動片１に残されてしまうことを抑制し、水晶振動片１を水晶ウェハ１０から分離することができる。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片をさらに小型化しても周波数調整が容易になる音叉型圧電振動片の提供。
【解決手段】圧電振動片１１０は、基部２３の一端側から所定方向に伸びる所定幅を有する一対の振動腕２１と、一対の振動腕２１の表裏に形成された溝部２４と、基部２３から溝部２４に形成された励振電極３３，３４とを備え、振動腕を励振させる励振電極の基部からの長さｍは、溝部の長さＭの５５％以下の励振電極を備える。励振電極は、振動腕の先端側から励振電極の幅方向の中央領域に電極がないスリット領域を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、大容量化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２，３，４の主面に櫛歯電極５，５ａ，５ｂと該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極６，６ａ，６ｂ及び該配線電極に接続された電極端子８を形成した少なくとも２個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部Ｃが形成されるように接合して積層し、貫通電極７，７ａが前記各圧電基板３，４を貫通して形成され、該貫通電極７，７ａが前記電極端子８に接続され、かつ、前記圧電基板２，３，４が、樹脂封止層１０により封止されていることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の結晶性および圧電特性を良くすることが可能な共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共振装置は、支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された下部電極３１と、下部電極３１における支持基板１側とは反対側に形成された圧電体薄膜３２と、圧電体薄膜３２における下部電極３１側とは反対側に形成された上部電極３３とを備える。支持基板１と圧電体薄膜３２とが同一の圧電材料であるＫＮＮにより形成され、下部電極３１がＫＮＮとの格子整合性の良い材料であるＰｔにより形成されている。共振装置の製造にあたっては、ＫＮＮ基板からなる支持基板１の上記一表面上に下部電極３１を形成した後、ＫＮＮ薄膜からなる圧電体薄膜３２を形成し、その後、圧電体薄膜３２上に上部電極３３を形成してから、支持基板１に開孔部１ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】メンブレンの機械的強度を損なうことなく、圧電薄膜共振子のＱを向上させる。
【解決手段】圧電薄膜共振子１０は、基板１と、下部電極２と、圧電膜３と、上部電極４とを備え、上部電極４および下部電極２が対向する対向領域Ｔと外側との境界部分を跨ぐように対向領域Ｔの内側から外側にかけて空隙８が形成されており、空隙８は、圧電膜３の膜厚方向の一部に形成される。 （もっと読む）

【課題】 真空中又は不活性ガス中においてスルーホールを封止する際に封止材から発生するガスがパッケージ内に残らないようにする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された振動片と、振動片を囲み励振電極と接続される引出電極（３１）が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、引出電極（３１）と接続される接続電極と接続電極の反対面に形成された外部端子と接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線とを有し外枠部の片面に結合するベース（４０）と、圧電フレームの他方の面に結合するリッド（１０）と、を備え、スルーホール配線（４８）に接する引出電極（３１）に第１溝部（３７）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 溶解時に封止材から発生するガスが圧電デバイスのパッケージ内に取り残されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、大気中で振動片及びこの振動片を囲む外枠部を有する圧電フレーム用のウエハとスルーホールを有するベース用のウエハと接合する第１接合工程（Ｓ１１）と、大気中でスルーホールを充填材で封止する封止工程（Ｓ１２）と、真空中又は不活性雰囲気中で圧電フレームにリッド用のウエハを接合する第２接合工程（Ｓ１３）と、接合した圧電フレーム用のウエハ、ベース用のウエハ及びリッド用のウエハをダイシングするダイシング工程（Ｓ１４）と、を備える。 （もっと読む）